JPH04206801A - 電子部品用不燃性セメントおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 のである。

従来の技術 従来の電子部品用セメントは、耐熱性に優れるシリコン
ワニスセメントが知られ、実用化されている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら従来の電子部品用セメントとしてのシリコ
ンワニスセメントは、電気的特性、ｉｔ熱性１酎湿性等
において優秀なる性能を有するが、発煙量、引火性、耐
溶剤性等において欠点を有し、また製造上の硬化条件と
して高温（１８０°Ｃ）長時間（６０分）を要するので
量産性に劣るという課題を有していた。さらに、このセ
メントは溶媒としてキシレン等の有機溶剤を必要とする
ので、電子部品製造工程において労働衛生上の課題を有
していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、常温または
低温（１００℃以上）かつ短時間（約１０分）で硬化を
可能とし、また引火性がなく労働衛生上安全で無臭性で
あり、無煙で耐溶剤性に優れ、しかも耐熱性等の品質特
性も従来品と同等もしくは、それ以上の性能を有する電
子部品用不燃＼性セメントを提供することを目的とする
。

課題を解決するための手段 本発明は、上記の目的を達成する電子部品用不燃性セメ
ントで、シリカ固型成分１％〜５０％を有する水性コロ
イダルシリカ１重量部〜４０重量部とエチルシリケート
単量体１重量部〜１０重量部の混合物に、二官能エポキ
ン系ンラン１重量部〜２重量部とアルミネ−１・系カッ
プリング剤１重量部〜２０重量部を触媒として加水分解
せしめた組成物に、無機質フィラー１００重量部〜２０
０重量部を混合してなるものである。

作用 本発明によれば、常温または低温かつ短時間の焼付硬化
が可能なため、量産性に富むと共に省エネルギーの面で
も有利なものである。また耐溶剤性に優れ、しかも過負
荷に対し発煙、引火を伴わず、かつ耐熱性に優れている
ので電子部品のセメント材としての安全性を十分に確保
することかできるものである。

また耐湿性の品質特性も良好でかつ有機溶剤を使用しな
い無公害、無毒、無臭のセメントを提供することができ
るものである。

実施例 以下本発明の一実施例の電子部品用不燃性セメントにつ
いて説明する。

まず第１表の実施例１．２に示すようにアルミネ−１・
系カップリング剤１重量部、２０重量部を触媒とし、コ
ロイダルシリカ（シリカ固型分２０％）４０重量部とエ
チル／リケード単量体１０重量部と二官能エポキンンラ
ン２重量部とを加水分解したバインダーを調製する。

またアルミネート系カップリング剤を０重量部及び３０
重量部とした比較例１．２を第１表に示すか、他の成分
は」１記実施例１．２の配合比と同一とした。

なおこのときの性状を第２表に併せて示しである。

（以　　下　　余　　白） 〈第１表〉 」二記４種類のバインダーそれぞれについて２６重量部
と６００ミフロンンリカ５重量部と１５０ミクロンシリ
カ５０重量部とを配合しセメントにした場合の電気的性
能および機械的性能を第３表に示す。

＝　５− く第　３　表〉 −〇　　− ここで第３表のテスト方法について説明する。

試験試料は、アルミナ磁器ケースの中に抵抗器を埋め込
み、それらの隙間を」二重の各セメントをオイラーにて
充填した。即ち第１図において１は］Ｏｍｍ　ｘ　］、
　Ｏ＋ｎｍ　ｘ　２０　ｍｍのアルミナケース（パスタ
ブタイブ）、２はリード線２ａを有する３　Ｗ　３９　
ｋΩの酸金抵抗器、３はセメントである。

圧縮強度は２０φＸ３０ｍｍ、熱膨脹率は８φＸ５＋ｎ
ｍ、熱伝導率は５０　×２０　Ｘ　２００　ｍｍの各成
型体である。

絶縁性テストは上記試験試料に同し幅のアルミフォイル
をハチ巻状にしてリード線と絶縁物を両極として５００
ＶＤＣ３分間印加した。

不燃性テストは過負荷電力２０Ｗを印加し発煙量及びラ
イターを近づけて引火性をみた。

耐熱負荷は定格の１５０％連続負荷１０００時間後、セ
メント表面の変色、クラック、抵抗値変化率をみた。

耐溶剤性はクロロセンの溶剤中に供試抵抗体を浸漬し、
３０分間超音波洗浄したときの鉛筆硬度で測定した。

耐湿負荷は６０°Ｃ１９５％（相対湿度）の雰囲気中で
１０％連続負荷１０００時間後の抵抗値変化率（％）で
ある。

プ１ノッンヤークソカーは１２１°Ｃ，２気圧の水蒸気
圧に供試抵抗体を１００時間放置後の抵抗値変化率（％
）である。

次に、本実施例の電子部品用不燃性セメントの優れた点
について詳述する。

従来よりコロイダルシリカとカップリング剤は容易に加
水分解し、シラノールを生成し、無機質とオキサン結合
を形成することは公知であるか、エボキン特有の黄変性
を有する。また加水分解性はいいか無機物との結合性に
おいて劣る欠点を有するので、本実施例のようにアルミ
ネート系カップリング剤を用いて二重触媒として働かせ
、無機物との架橋密度を大ならしめるようにし、またそ
の有機基はエチルシリケート化合物と相乗的に結合させ
るようにした。従って上記実施例による化合物は、コロ
イド粒子の会合及び脱水縮合により分子が巨大化しセラ
ミック状シロキサンを形成スる。

従って、本セメントで充填される電子部品の素体構成物
の金属、ガラス及びセラミックの表面に対し、第３表の
ように密着性がよくまた充填性能に秀れているので機械
的強度良好である。

このような組成物成分に無機質フィラー、例えばシリカ
、アルミナ等の粉体を混合してなるセメントは常温乾燥
または１００℃〜１５０　℃にて１゜分〜２０分の焼付
処理により、脱水縮合し、有害ガスの発生、引火性の危
険もなく、セラミック状シロキサンとなり、硬度を有す
る成型物を形成させることができる。

このように、本発明のセメントによる実施例］７２の焼
付セメントは低温、短時間の焼付硬化が可能であり、ま
た第３表に示すように溶剤に侵されることなく、耐湿性
にも優れ、また煮沸や加圧・蒸気テストにおいても従来
品以上の性能を発揮していることが明らかである。

特に本実施例のセメントは無機質から形成されるため、
過負荷に対し発煙、引火を伴わず、耐熱性に優れている
ので電子部品としての品質保証並びに保全性を十分確保
しているといえる。

ここで本発明が、請求の範囲に限定される理由を述へる
。

水性コロイダルシリカ０重量部ではシラノール形成能に
劣り、また４０重量部を超えた場合は瞬時にしてゲル化
する。

エチルシリケート単量体０重量部では加水分解が遅く、
２０重量部を超えるとゲル化が生ずる。

二官能エポキンンランは高価であり経済性の面からでき
るだけ低く押さえる必要がある。

アルミネート系カップリング剤０重量部では表３に示す
如く硬化特性が悪く実用化できない。−方３０重量部で
は、２〜３週間は安定であるか、経時変化によりバイン
グー成分が分離し、やがてゲル化する。

無機フィラーについてはコストと効果を考えれば特に限
定しない。但しフィラーなしでは作業性において実用向
きではない。

発明の効果 以上のように本発明に係る電子部品用不燃性セメントに
よれば、常温または低温かつ短時間の焼付硬化が可能な
ため、量産性に富むと共に省エネルギーの面でも有利な
ものである。

また耐溶剤性に優れ、しかも過負荷に対し発煙、引火を
伴わず、かつ耐熱的に優れているので電子部品のセメン
ト材としての安全性を十分に確保することができるもの
である。

また耐湿性の品質特性も良好でかつ有機溶剤を使用しな
い無公害、無毒、無臭のセメントを提供することができ
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の電子部品用不燃性セメント
を使用した電子部品を示す斜視図である。 １・・・・・・アルミナ磁器ケース、２・・・・・・酸
金抵抗器、２ａ・・・・・・リード線、３・・・・・・
セメント。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　シリカ固型成分１％〜５０％を有する水性コロイダル
   シリカ１重量部〜４０重量部と、エチルシリケート単量
   体１重量部〜１０重量部の混合物に、二官能エポキシシ
   ラン１重量部〜２重量部とアルミネート系カップリング
   剤１重量部〜２０重量部を触媒として混合し加水分解せ
   しめた組成物に、無機質フィラー１００重量部〜２００
   重量部を混合してなる電子部品用不燃性セメント。