JP2839365B2 - 電子部品用不燃性セメントおよびその製造方法 - Google Patents
電子部品用不燃性セメントおよびその製造方法Info
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- JP2839365B2 JP2839365B2 JP33831490A JP33831490A JP2839365B2 JP 2839365 B2 JP2839365 B2 JP 2839365B2 JP 33831490 A JP33831490 A JP 33831490A JP 33831490 A JP33831490 A JP 33831490A JP 2839365 B2 JP2839365 B2 JP 2839365B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は発熱を伴う電子部品の充填セメント材として
使用される電子部品用不燃性セメントおよびその製造方
法に関するものである。
使用される電子部品用不燃性セメントおよびその製造方
法に関するものである。
従来の技術 従来の電子部品用セメントは、耐熱性に優れるシリコ
ンワニスセメントが知られ、実用化されている。
ンワニスセメントが知られ、実用化されている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら従来の電子部品用セメントとしてのシリ
コンワニスセメントは、電気的特性、耐熱性、耐湿性等
において優秀なる性能を有するが、発煙量、引火性、耐
溶剤性等において欠点を有し、また製造上の硬化条件と
して高温（180℃）長時間（60分）を要するので量産性
に劣るという課題を有していた。さらに、このセメント
は溶媒としてキシレン等の有機溶剤を必要とするので、
電子部品製造工程において労働衛生上の課題を有してい
た。
コンワニスセメントは、電気的特性、耐熱性、耐湿性等
において優秀なる性能を有するが、発煙量、引火性、耐
溶剤性等において欠点を有し、また製造上の硬化条件と
して高温（180℃）長時間（60分）を要するので量産性
に劣るという課題を有していた。さらに、このセメント
は溶媒としてキシレン等の有機溶剤を必要とするので、
電子部品製造工程において労働衛生上の課題を有してい
た。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、常温また
は低温（100℃以上）かつ短時間（約10分）で硬化を可
能とし、また引火性がなく労働衛生上安全で無臭性であ
り、無煙で耐溶剤性に優れ、しかも耐熱性等の品質特性
も従来品と同等もしくは、それ以上の性能を有する電子
部品用不燃性セメントを提供することを目的とする。
は低温（100℃以上）かつ短時間（約10分）で硬化を可
能とし、また引火性がなく労働衛生上安全で無臭性であ
り、無煙で耐溶剤性に優れ、しかも耐熱性等の品質特性
も従来品と同等もしくは、それ以上の性能を有する電子
部品用不燃性セメントを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の電子部品用不燃性
セメントは、１％〜50％のシリカ固型成分を有する１重
量部〜40重量部の水性コロイダルシリカと１重量部〜10
重量部のエチルシリケート単量体とからなる混合物と、
１重量部〜２重量部の二官能エポキシシランと１重量部
〜20重量部のアルミネート系カップリング剤との加水分
解により得られた組成物と、100重量部〜200重量部の無
機質フィラーとにより構成したものである。
セメントは、１％〜50％のシリカ固型成分を有する１重
量部〜40重量部の水性コロイダルシリカと１重量部〜10
重量部のエチルシリケート単量体とからなる混合物と、
１重量部〜２重量部の二官能エポキシシランと１重量部
〜20重量部のアルミネート系カップリング剤との加水分
解により得られた組成物と、100重量部〜200重量部の無
機質フィラーとにより構成したものである。
作用 本発明によれば、常温または低温かつ短時間の焼付硬
化が可能なため、量産性に富むと共に省エネルギーの面
でも有利なものである。また耐溶剤性に優れ、しかも過
負荷に対し発煙、引火を伴わず、かつ耐熱性に優れてい
るので電子部品のセメント材としての安全性を十分に確
保することができるものである。
化が可能なため、量産性に富むと共に省エネルギーの面
でも有利なものである。また耐溶剤性に優れ、しかも過
負荷に対し発煙、引火を伴わず、かつ耐熱性に優れてい
るので電子部品のセメント材としての安全性を十分に確
保することができるものである。
また耐湿性の品質特性も良好でかつ有機溶剤を使用し
ない無公害、無毒、無臭のセメントを提供することがで
きるものである。
ない無公害、無毒、無臭のセメントを提供することがで
きるものである。
実施例 以下本発明の一実施例の電子部品用不燃性セメントに
ついて説明する。
ついて説明する。
まず第１表の実施例1,2に示すようにアルミネート系
カップリング剤１重量部、20重量部を触媒とし、コロイ
ダルシリカ（シリカ固型分20％）40重量部とエチルシリ
ケート単量体10重量部と二官能エポキシシラン２重量部
とを加水分解したバインダーを調製する。
カップリング剤１重量部、20重量部を触媒とし、コロイ
ダルシリカ（シリカ固型分20％）40重量部とエチルシリ
ケート単量体10重量部と二官能エポキシシラン２重量部
とを加水分解したバインダーを調製する。
またアルミネート系カップリング剤を０重量部及び30
重量部とした比較例1,2を第１表に示すが、他の成分は
上記実施例1,2の配合比と同一とした。
重量部とした比較例1,2を第１表に示すが、他の成分は
上記実施例1,2の配合比と同一とした。
なおこのときの性状を第２表に併せて示してある。
上記４種類のバインダーそれぞれについて26重量部と
60ミクロンシリカ50重量部と150ミクロシリカ50重量部
とを配合しセメントにした場合の電気的性能および機械
的性能を第３表に示す。
60ミクロンシリカ50重量部と150ミクロシリカ50重量部
とを配合しセメントにした場合の電気的性能および機械
的性能を第３表に示す。
ここで第３表のテスト方法について説明する。試験試
料は、アルミナ磁器ケースの中に抵抗器を埋め込み、そ
れらの隙間に上記の各セメントをオイラーにて充填し
た。即ち第１図において１は10mm×10mm×20mmのアルミ
ナケース（バスタブタイプ）、２はリード線2aを有する
例えば、3W39kΩタイプの酸化金属皮膜抵抗器等の抵抗
器本体、３はセメントである。
料は、アルミナ磁器ケースの中に抵抗器を埋め込み、そ
れらの隙間に上記の各セメントをオイラーにて充填し
た。即ち第１図において１は10mm×10mm×20mmのアルミ
ナケース（バスタブタイプ）、２はリード線2aを有する
例えば、3W39kΩタイプの酸化金属皮膜抵抗器等の抵抗
器本体、３はセメントである。
圧縮強度は20φ×30mm、熱膨脹率は８φ×5mm、熱伝
動率は50×20×200mmの各成型体である。
動率は50×20×200mmの各成型体である。
絶縁性テストは上記試験試料に同じ幅のアルミフォイ
ルを鉢巻状にしてリード線と絶縁物を両極として500VDC
を３分間印加した。
ルを鉢巻状にしてリード線と絶縁物を両極として500VDC
を３分間印加した。
不燃性テストは過負荷電力20Wを印加し発煙量及びラ
イターを近づけて引火性をみた。
イターを近づけて引火性をみた。
耐熱負荷は定格の150％連続負荷1000時間後、セメン
ト表面の変色、クラック、抵抗値変化率をみた。
ト表面の変色、クラック、抵抗値変化率をみた。
耐溶剤性はクロロセンの溶剤中に供試抵抗体を浸漬
し、30分間超音波洗浄したときの鉛筆硬度で測定した。
し、30分間超音波洗浄したときの鉛筆硬度で測定した。
耐湿負荷は60℃、95％（相対湿度）の雰囲気中で10％
連続負荷1000時間後の抵抗値変化率（％）である。
連続負荷1000時間後の抵抗値変化率（％）である。
プレッシャークッカーは121℃、２気圧の水蒸気圧に
供試抵抗体を100時間放置後の抵抗値変化率（％）であ
る。
供試抵抗体を100時間放置後の抵抗値変化率（％）であ
る。
次に、本実施例の電子部品用不燃性セメントの優れた
点について詳述する。
点について詳述する。
従来よりコロイダルシリカとカップリング剤は容易に
加水分解し、シラノールを生成し、無機質とオキサン結
合を形成することは公知であるが、エポキシ特有の黄変
性を有する。また加水分解性はいいが無機物との結合性
において劣る欠点を有するので、本実施例のようにアル
ミネート系カップリング剤を用いて二重触媒として働か
せ、無機物との架橋密度を大ならしめるようにし、また
その有機基はエチルシリケート化合物と相乗的に結合さ
せるようにした。従って上記実施例による化合物は、コ
ロイド粒子の会合及び脱水縮合により分子が巨大化しセ
ラミック状シロキサンを形成する。
加水分解し、シラノールを生成し、無機質とオキサン結
合を形成することは公知であるが、エポキシ特有の黄変
性を有する。また加水分解性はいいが無機物との結合性
において劣る欠点を有するので、本実施例のようにアル
ミネート系カップリング剤を用いて二重触媒として働か
せ、無機物との架橋密度を大ならしめるようにし、また
その有機基はエチルシリケート化合物と相乗的に結合さ
せるようにした。従って上記実施例による化合物は、コ
ロイド粒子の会合及び脱水縮合により分子が巨大化しセ
ラミック状シロキサンを形成する。
従って、本セメントで充填される電子部品の素体構成
物の金属、ガラス及びセラミックの表面に対し、第３表
のように密着性がよくまた充填性能に秀れているので機
械的強度良好である。
物の金属、ガラス及びセラミックの表面に対し、第３表
のように密着性がよくまた充填性能に秀れているので機
械的強度良好である。
このような組成物成分に無機質フィラー、例えばシリ
カ、アルミナ等の粉体を混合してなるセメントは常温乾
燥または100℃〜150℃にて10分〜20分の焼付処理によ
り、脱水縮合し、有害ガスの発生、引火性の危険もな
く、セラミック状シロキサンとなり、硬度を有する成型
物を形成させることができる。
カ、アルミナ等の粉体を混合してなるセメントは常温乾
燥または100℃〜150℃にて10分〜20分の焼付処理によ
り、脱水縮合し、有害ガスの発生、引火性の危険もな
く、セラミック状シロキサンとなり、硬度を有する成型
物を形成させることができる。
このように、本発明のセメントによる実施例1,2の焼
付セメントは低温、短時間の焼付硬化が可能であり、ま
た第３表に示すように溶剤に侵されることなく、耐湿性
にも優れ、また煮沸や加圧・蒸気テストにおいても従来
品以上の性能を発揮していることが明らかである。
付セメントは低温、短時間の焼付硬化が可能であり、ま
た第３表に示すように溶剤に侵されることなく、耐湿性
にも優れ、また煮沸や加圧・蒸気テストにおいても従来
品以上の性能を発揮していることが明らかである。
特に本実施例のセメントは無機質から形成されるた
め、過負荷に対し発煙、引火を伴わず、耐熱性に優れて
いるので電子部品としての品質保証並びに保全性を十分
確保しているといえる。
め、過負荷に対し発煙、引火を伴わず、耐熱性に優れて
いるので電子部品としての品質保証並びに保全性を十分
確保しているといえる。
ここで本発明が、請求の範囲に限定される理由を述べ
る。
る。
水性コロイダルシリカ０重量部ではシラノール形成能
に劣り、また40重量部を超えた場合は瞬時にしてゲル化
する。
に劣り、また40重量部を超えた場合は瞬時にしてゲル化
する。
エチルシリケート単量体０重量部では加水分解が遅
く、20重量部を超えるとゲル化が生ずる。
く、20重量部を超えるとゲル化が生ずる。
二官能エポキシシランは高価であり経済性の面からで
きるだけ低く押さえる必要がある。
きるだけ低く押さえる必要がある。
アルミネート系カップリング剤０重量部では表３に示
す如く硬化特性が悪く実用化できない。一方30重量部で
は、２〜３週間は安定であるが、経時変化によりバイン
ダー成分が分離し、やがてゲル化する。
す如く硬化特性が悪く実用化できない。一方30重量部で
は、２〜３週間は安定であるが、経時変化によりバイン
ダー成分が分離し、やがてゲル化する。
無機フィラーについてはコストと効果を考えれば特に
限定しない。但しフィラーなしでは作業性において実用
向きではない。
限定しない。但しフィラーなしでは作業性において実用
向きではない。
発明の効果 以上のように本発明に係る電子部品用不燃性セメント
によれば、常温または低温かつ短時間の焼付硬化が可能
なため、量産性に富むと共に省エネルギーの面でも有利
なものである。
によれば、常温または低温かつ短時間の焼付硬化が可能
なため、量産性に富むと共に省エネルギーの面でも有利
なものである。
また耐溶剤性に優れ、しかも過負荷に対し発煙、引火
を伴わず、かつ耐熱的に優れているので電子部品のセメ
ント材としての安全性を十分に確保することができるも
のである。
を伴わず、かつ耐熱的に優れているので電子部品のセメ
ント材としての安全性を十分に確保することができるも
のである。
また耐湿性の品質特性も良好でかつ有機溶剤を使用し
ない無公害、無毒、無臭のセメントを提供することがで
きるものである。
ない無公害、無毒、無臭のセメントを提供することがで
きるものである。
第１図は本発明の一実施例の電子部品用不燃性セメント
を使用した電子部品を示す斜視図である。 １……アルミナ磁器ケース、２……抵抗器本体、2a……
リード線、３……セメント。
を使用した電子部品を示す斜視図である。 １……アルミナ磁器ケース、２……抵抗器本体、2a……
リード線、３……セメント。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 英基 兵庫県尼崎市塚口町３丁目38番の43 株 式会社石田化学研究所内 (56)参考文献 特開 昭59−155468（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−256876（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】１％〜50％のシリカ固型成分を有する１重
量部〜40重量部の水性コロイダルシリカと１重量部〜10
重量部のエチルシリケート単量体とからなる混合物と、
１重量部〜２重量部の二官能エポキシシランと１重量部
〜20重量部のアルミネート系カップリング剤との加水分
解により得られた組成物と、100重量部〜200重量部の無
機質フィラーとにより構成した電子部品葉不燃性セメン
ト。 - 【請求項２】１％〜50％のシリカ固型成分を有する１重
量部〜40重量部の水性コロイダルシリカと、１重量部〜
10重量部のエチルシリケート単量体との混合物に、１重
量部〜２重量部の二官能エポキシシランと１重量部〜20
重量部のアルミネート系カップリング剤を触媒として混
合し加水分解させて生成した組成物に、100重量部〜200
重量部の無機質フィラーを混合してなる電子部品用不燃
性セメントの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33831490A JP2839365B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 電子部品用不燃性セメントおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33831490A JP2839365B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 電子部品用不燃性セメントおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206801A JPH04206801A (ja) | 1992-07-28 |
| JP2839365B2 true JP2839365B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=18316971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33831490A Expired - Lifetime JP2839365B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 電子部品用不燃性セメントおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2839365B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108137824A (zh) * | 2015-10-07 | 2018-06-08 | 3M创新有限公司 | 环氧官能化硅烷偶联剂、表面改性的磨粒和粘结磨具制品 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60325990D1 (de) † | 2002-10-14 | 2009-03-12 | Akzo Nobel Nv | Kolloidale siliciumdioxiddispersion |
| JP7389468B2 (ja) * | 2019-12-26 | 2023-11-30 | 帝国通信工業株式会社 | 抵抗器 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33831490A patent/JP2839365B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108137824A (zh) * | 2015-10-07 | 2018-06-08 | 3M创新有限公司 | 环氧官能化硅烷偶联剂、表面改性的磨粒和粘结磨具制品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04206801A (ja) | 1992-07-28 |
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