JPH04206655A - セラミックパッケージおよびその製造方法 - Google Patents
セラミックパッケージおよびその製造方法Info
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- JPH04206655A JPH04206655A JP33481390A JP33481390A JPH04206655A JP H04206655 A JPH04206655 A JP H04206655A JP 33481390 A JP33481390 A JP 33481390A JP 33481390 A JP33481390 A JP 33481390A JP H04206655 A JPH04206655 A JP H04206655A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、セラミック基板にリード線を接続する際に好
適なセラミックパッケージおよびその製造方法に関する
。
適なセラミックパッケージおよびその製造方法に関する
。
［従来の技術］
フラットＰＫＧ、ＣＣＤ等のリード線をセラミック多層
配線基板に接合する場合、リード線接合部位に、タング
ステン、あるいはモリブデンのペーストを印刷・塗布し
た後、そのペースト上に銀ろうをのり易くするた約にニ
ッケル狛っきが施され、その後、銀ろうによりリード線
が接合される。
配線基板に接合する場合、リード線接合部位に、タング
ステン、あるいはモリブデンのペーストを印刷・塗布し
た後、そのペースト上に銀ろうをのり易くするた約にニ
ッケル狛っきが施され、その後、銀ろうによりリード線
が接合される。
［発明が解決しようとする課題］
然しなから、従来のセラミック基板では、接合されたリ
ード線に何らかの衝撃が加えられると、セラミック基板
、あるいはそのセラミック基板上にメタライズされた金
属薄膜にその応力の集中が生じ、その結果、リード線が
剥離してしまい、リード線自体の接合強度が十分でない
という不都合が指摘されている。
ード線に何らかの衝撃が加えられると、セラミック基板
、あるいはそのセラミック基板上にメタライズされた金
属薄膜にその応力の集中が生じ、その結果、リード線が
剥離してしまい、リード線自体の接合強度が十分でない
という不都合が指摘されている。
本発明の目的は、セラミック多層配線基板に接合される
リード線の接合強度を向上させたセラミックパッケージ
およびその製造方法を提供することにある。
リード線の接合強度を向上させたセラミックパッケージ
およびその製造方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
前記の目的を達成するために、本発明に係るセラミック
パッケージは、 所望のパターンに対応してセラミック基板上に形成され
たタングステンからなる第１層と、リード線接合部位に
対応し且つ前記第１層のセラミック基板に対する端部位
置と異なる端部位置を占めるとともに前記第１層に積層
されるタングステンまたはモリブデンからなる第２の層
と、 前記第２層とリード線を接合する銀ろうからなる第３の
層とを有し、 前記第３層は前記具なる端部位置により露呈している第
１層または第２層の一部を介してセラミック基板に積層
されること、 を特徴とする。
パッケージは、 所望のパターンに対応してセラミック基板上に形成され
たタングステンからなる第１層と、リード線接合部位に
対応し且つ前記第１層のセラミック基板に対する端部位
置と異なる端部位置を占めるとともに前記第１層に積層
されるタングステンまたはモリブデンからなる第２の層
と、 前記第２層とリード線を接合する銀ろうからなる第３の
層とを有し、 前記第３層は前記具なる端部位置により露呈している第
１層または第２層の一部を介してセラミック基板に積層
されること、 を特徴とする。
また、本発明に係るセラミックパッケージの製造方法は
、 セラミック基板上に所望のパターンで且つ前記セラミッ
ク基板の端部位置よりも退位した位置にタングステンか
らなる第１の層を形成する第１の工程と、 前記セラミック基板上から第１の層にかけ且つこの第１
の層の一部を包被することにより段差を有するようにタ
ングステンまたはモリブデンからなる第２の層を形成す
る第２の工程と、前記第２層上にリード線を位置決めし
てセラミック基板に対して加熱加圧しながら銀ろうから
なる第３の層を前記第２層とリード線との間に形成する
第３の工程と、 からなることを特徴とする。
、 セラミック基板上に所望のパターンで且つ前記セラミッ
ク基板の端部位置よりも退位した位置にタングステンか
らなる第１の層を形成する第１の工程と、 前記セラミック基板上から第１の層にかけ且つこの第１
の層の一部を包被することにより段差を有するようにタ
ングステンまたはモリブデンからなる第２の層を形成す
る第２の工程と、前記第２層上にリード線を位置決めし
てセラミック基板に対して加熱加圧しながら銀ろうから
なる第３の層を前記第２層とリード線との間に形成する
第３の工程と、 からなることを特徴とする。
さらに、本発明に係るセラミックパッケージの製造方法
は、 セラミック基板上に所望のパターンで且つ前記セラミッ
ク基板の端部まで延在するタングステンからなる第１の
層を形成する第１の工程と、前記セラミック基板上にあ
って前記第１層よりも退位した位置に段差を有するよう
にタングステンまたはモリブデンからなる第２の層を形
成する第２の工程と、 前記第２層上にリード線を位置決めしてセラミック基板
に対して加熱加圧しながら銀ろうからなる第３の層を前
記第１層および第２層の段差部とリード線との間に形成
する第３の工程と、からなることを特徴とする。
は、 セラミック基板上に所望のパターンで且つ前記セラミッ
ク基板の端部まで延在するタングステンからなる第１の
層を形成する第１の工程と、前記セラミック基板上にあ
って前記第１層よりも退位した位置に段差を有するよう
にタングステンまたはモリブデンからなる第２の層を形
成する第２の工程と、 前記第２層上にリード線を位置決めしてセラミック基板
に対して加熱加圧しながら銀ろうからなる第３の層を前
記第１層および第２層の段差部とリード線との間に形成
する第３の工程と、からなることを特徴とする。
［作用］
本発明に係るセラミックパッケージおよびその製造方法
では、タングステンからなる第１層と銀ろうとの間に、
タングステンまたはモリブデンからなる第２層が形成さ
れ、且つこの第１層の端部位置と第２層の端部位置とが
異なり、これによって段差が形成されるとともに、この
段差部分に銀ろうが回り込む。従って、銀ろうのリード
線に対する溶着面積が拡大し、接合強度が増大する。
では、タングステンからなる第１層と銀ろうとの間に、
タングステンまたはモリブデンからなる第２層が形成さ
れ、且つこの第１層の端部位置と第２層の端部位置とが
異なり、これによって段差が形成されるとともに、この
段差部分に銀ろうが回り込む。従って、銀ろうのリード
線に対する溶着面積が拡大し、接合強度が増大する。
「実施例」
次に、本発明に係るセラミックパッケージおよびその製
造方法について好適な実施例を挙げ、添付の図面に基づ
いて以下詳細に説明する。
造方法について好適な実施例を挙げ、添付の図面に基づ
いて以下詳細に説明する。
第１図から理解されるように、第１工程では、セラミッ
ク基板１０上に、配線パターン等の所望パターンに対応
させて、タングステンからなる第１の層１２を印刷・形
成する。
ク基板１０上に、配線パターン等の所望パターンに対応
させて、タングステンからなる第１の層１２を印刷・形
成する。
ここで、第１層１２を印刷・形成する際には、図に示す
ように、第１層１２の端部がセラミック基板１０の端部
より内側になるように形成する。この場合、第２図に示
すように、第１層１３の端部とセラミック基板１１の端
部とを合わせて形成してもよい。以下、この二側につい
て並列的に説明する。なお、第１層１２．１３の形成パ
ターンは、必ずしも配線パターンに対応させる必要はな
く、要はリード線接合部位に形成すればよい。
ように、第１層１２の端部がセラミック基板１０の端部
より内側になるように形成する。この場合、第２図に示
すように、第１層１３の端部とセラミック基板１１の端
部とを合わせて形成してもよい。以下、この二側につい
て並列的に説明する。なお、第１層１２．１３の形成パ
ターンは、必ずしも配線パターンに対応させる必要はな
く、要はリード線接合部位に形成すればよい。
第２工程では、第３図、第４図に示すように、第１層１
２．１３上に、タングステンまたはモリブデンからなる
第２層１４．１５を印刷・形成する。
２．１３上に、タングステンまたはモリブデンからなる
第２層１４．１５を印刷・形成する。
そして、第３図および第４図から理解されるように、第
１層１２．１３の端部位置と第２層１４．１５の端部位
置とが異なる位置となるように、換言すれば、第１層１
２と第２層１４とが段差Ｈを有するように、また、第１
層１３と第２層１５とが段差Ｈを有するように形成する
。
１層１２．１３の端部位置と第２層１４．１５の端部位
置とが異なる位置となるように、換言すれば、第１層１
２と第２層１４とが段差Ｈを有するように、また、第１
層１３と第２層１５とが段差Ｈを有するように形成する
。
この場合、図示の如く、第２層１４．１５はセラミック
基板１０上へその一部を重畳させておく。
基板１０上へその一部を重畳させておく。
第３工程では、ニッケルめっき１６．１７を施し、その
上にリード線１８．１９の端部を載置する。次に、リー
ド線１８．１９の上に銀ろう２０．２１を載置した状態
で、リード線１８．１９とセラミック基板１０．１１と
が相互に圧着されるように熱を加えると、銀ろう２０．
２１は自重によりリード線１８．１９の下部位置に回り
込み、所謂、銀ろう溜まりが形成され、これにより、リ
ード線１８．１９の接合が終了する。
上にリード線１８．１９の端部を載置する。次に、リー
ド線１８．１９の上に銀ろう２０．２１を載置した状態
で、リード線１８．１９とセラミック基板１０．１１と
が相互に圧着されるように熱を加えると、銀ろう２０．
２１は自重によりリード線１８．１９の下部位置に回り
込み、所謂、銀ろう溜まりが形成され、これにより、リ
ード線１８．１９の接合が終了する。
以上説明したように、本実施例では、第１層１２．１３
上に、第２層１４．１５が段差Ｈを有するように形成さ
れる。従って、この段差Ｈの存在により銀ろう２０．２
１がリード線１８．１９の下部に回り込み、銀ろう溜ま
りが形成される、これによって銀ろう２０．２１のリー
ド線１８．１９に対する溶着面積が拡大されので、セラ
ミック基板１０．１１あるいはセラミック基板１０．１
１上に施されるメタライズに応力集中が生じない。その
結果、リード線１８．１９の接合強度が向上する。
上に、第２層１４．１５が段差Ｈを有するように形成さ
れる。従って、この段差Ｈの存在により銀ろう２０．２
１がリード線１８．１９の下部に回り込み、銀ろう溜ま
りが形成される、これによって銀ろう２０．２１のリー
ド線１８．１９に対する溶着面積が拡大されので、セラ
ミック基板１０．１１あるいはセラミック基板１０．１
１上に施されるメタライズに応力集中が生じない。その
結果、リード線１８．１９の接合強度が向上する。
また、第１層１２．１３としてタングステンが使用され
ることにより、配線パターンの酸化防止が行なえるとと
もに、第２層１４．１５としてモリブデンを使用するこ
とにより、リード線１８の接合強度がさらに向上すると
いう利点をも有する。
ることにより、配線パターンの酸化防止が行なえるとと
もに、第２層１４．１５としてモリブデンを使用するこ
とにより、リード線１８の接合強度がさらに向上すると
いう利点をも有する。
［発明の効果］
以上の説明で理解されるように、本発明に係るセラミッ
クパッケージおよびその製造方法は、タングステンから
なる第１層と銀ろうとの間に、タングステンまたはモリ
ブデンからなる第２層が形成される。そして、第２層の
端部位置は第１層の端部位置と異なるので、リード線の
ろう接時においては、銀ろうがリード線の下部位置に回
り込むことができる。
クパッケージおよびその製造方法は、タングステンから
なる第１層と銀ろうとの間に、タングステンまたはモリ
ブデンからなる第２層が形成される。そして、第２層の
端部位置は第１層の端部位置と異なるので、リード線の
ろう接時においては、銀ろうがリード線の下部位置に回
り込むことができる。
すなわち、リード線接合部において、所謂、銀ろう溜ま
りが形成され、これによって銀ろうのリード線に対する
溶着面積が拡大するため、メタライズ、あるいはセラミ
ック基板に対する応力集中がなくなり、その結果、リー
ド線の接合強度が向上される。
りが形成され、これによって銀ろうのリード線に対する
溶着面積が拡大するため、メタライズ、あるいはセラミ
ック基板に対する応力集中がなくなり、その結果、リー
ド線の接合強度が向上される。
第１図は本発明に係るセラミックパッケージおよびその
製造方法の好適な実施例における第１工程を示す第１層
の構造説明図、 第２図は本発明に係るセラミックパッケージおよびその
製造方法の他の実施例における第１工程を示す第１層の
構造説明図、 第３図および第４図は第１層上に形成される第２層の説
明図、 第５図および第６図はリード線が接合された状態を示す
構造説明図である。 １０．１１・・・セラミック基板 １２．１３・・・第１層 １４．１５・・・第２層 １６．１７・・・ニッケルめっき １８．１９・・・リード線 ２０．２１−・・銀ろう 特許出願人 日本碍子株式会社 出願人代理人 弁理士 千葉 測方（他２名）
製造方法の好適な実施例における第１工程を示す第１層
の構造説明図、 第２図は本発明に係るセラミックパッケージおよびその
製造方法の他の実施例における第１工程を示す第１層の
構造説明図、 第３図および第４図は第１層上に形成される第２層の説
明図、 第５図および第６図はリード線が接合された状態を示す
構造説明図である。 １０．１１・・・セラミック基板 １２．１３・・・第１層 １４．１５・・・第２層 １６．１７・・・ニッケルめっき １８．１９・・・リード線 ２０．２１−・・銀ろう 特許出願人 日本碍子株式会社 出願人代理人 弁理士 千葉 測方（他２名）
Claims (4)
- （１）所望のパターンに対応してセラミック基板上に形
成されたタングステンからなる第１層と、リード線接合
部位に対応し且つ前記第１層のセラミック基板に対する
端部位置と異なる端部位置を占めるとともに前記第１層
に積層されるタングステンまたはモリブデンからなる第
２の層と、 前記第２層とリード線を接合する銀ろうからなる第３の
層とを有し、 前記第３層は前記異なる端部位置により露呈している第
１層または第２層の一部を介してセラミック基板に積層
されること、 を特徴とするセラミックパッケージ。 - （２）請求項１記載のセラミックパッケージにおいて、 タングステンまたはモリブデンからなる第２の層上にさ
らにニッケル層を形成し、このニッケル層上に銀ろうか
らなる第３の層を積層することを特徴とするセラミック
パッケージ。 - （３）セラミック基板上に所望のパターンで且つ前記セ
ラミック基板の端部位置よりも退位した位置にタングス
テンからなる第１の層を形成する第１の工程と、 前記セラミック基板上から第１の層にかけ且つこの第１
の層の一部を包被することにより段差を有するようにタ
ングステンまたはモリブデンからなる第２の層を形成す
る第２の工程と、前記第２層上にリード線を位置決めし
てセラミック基板に対して加熱加圧しながら銀ろうから
なる第３の層を前記第２層とリード線との間に形成する
第３の工程と、 からなることを特徴とするセラミックパッケージの製造
方法。 - （４）セラミック基板上に所望のパターンで且つ前記セ
ラミック基板の端部まで延在するタングステンからなる
第１の層を形成する第１の工程と、 前記セラミック基板上にあって前記第１層よりも退位し
た位置に段差を有するようにタングステンまたはモリブ
デンからなる第２の層を形成する第２の工程と、 前記第２層上にリード線を位置決めしてセラミック基板
に対して加熱加圧しながら銀ろうからなる第３の層を前
記第１層および第２層の段差部とリード線との間に形成
する第３の工程と、からなることを特徴とするセラミッ
クパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33481390A JPH0732212B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックパッケージおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33481390A JPH0732212B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックパッケージおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206655A true JPH04206655A (ja) | 1992-07-28 |
| JPH0732212B2 JPH0732212B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=18281507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33481390A Expired - Lifetime JPH0732212B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックパッケージおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732212B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100296904B1 (ko) * | 1998-07-29 | 2001-10-26 | 최현두 | 세라믹패키지 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33481390A patent/JPH0732212B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100296904B1 (ko) * | 1998-07-29 | 2001-10-26 | 최현두 | 세라믹패키지 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0732212B2 (ja) | 1995-04-10 |
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