JPH04201888A - Ｉｃチップ収納用トレーケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣチップなと半導体を搭載したチップキャ
リア或いはビングリッドアレイ等、主に樹脂でＩＣを封
止したパッケージの多数を収納してベーキング工程の熱
処理に用いられるトレーケースに関するものである。

〔従来の技術〕

従来、この種のＩＣチップを樹脂て封止したパッケージ
から水分を除去するためにベーキングする際に用いられ
るトレーケースは、収納凹部を区切るための隔壁部を縦
横十文字状に設け、ＩＣチップか互いに接触しないよう
に区画され、平面性を保ったトレーケースとして構成さ
れている。

そして、ＩＣ素子の高集積化に伴って高密度化されたポ
ンディング部の表面は清浄かつ平滑でなくてはならず、
安全性を期するために半田付は実装する前にベーキング
することか要望されている。

通常のベーキング工程では、常温でＩＣをトレーケース
の凹部にいれ、トレーごと約１２５〜１３０′°Ｃ（最
大１３５°Ｃ）の雰囲気中に入れ、一定時間後に常温の
雰囲気中に戻し、ＩＣを封止したパッケージから、水分
を除去するものである。即ち、２０個〜１００個のＩＣ
を一枚のトレーに載せて、自動ラインで検査、梱包をす
る。この際ＩＣを載せたトレーに一定以上の反りがある
と、自動ラインの工程不良率を高める原因となるので、
平面性の良いトレーが望まれている。

また、効率を上げるために、トレーを１０〜４０段積λ
重ねて使用することが望まれている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、従来のトレーケースは室温と高温雰囲気との
間の繰り返し往復すると変形や反りの発生か多く、樹脂
にフィラーなどを混合して機械的強度をあげても限界が
あって、特にプラスチック製のトレーでは凹部間に補強
リブを多く設けても要求仕様、例えば反り０．０７ｍ以
内を満たすものがなく、またトレーケースを積み重ねて
使用すると水分か十分に発散しにくく一枚ずつの使用を
強いられて生産性を上げられず問題かあった。

本発明゛は、“これら従来の欠点を排除し、トレーケー
スの反り現象を大幅に減少させて平面性維持を適確にて
き、しかも積み重ね使用においても水分の発散を効果的
に可能として効率よく作業を行うことかできるトレーケ
ースを構成簡単で安価な形態で提供することを目的とし
たちのである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、ＩＣチップを収納する凹部を複数区画配列し
て備えた平面性のあるトレーケースにおいて、前記凹部
と凹部との各仕切平面部に表裏に貫通した切欠を備える
と共に、オレーケースの外周部に凹凸部を形成したこと
を特徴とするＩＣチップ収納用トレーケースである。

〔作　用〕

本発明のトレーケース２では、ＩＣチップをそれぞれそ
の収納用凹部ｌに入れ、ベーキング工程を経て梱包され
るが、このベーキング工程に際し、トレーケース２を積
み重ねた場合でも平面性を維持てき、ＩＣチップに接触
することなく運搬・保管かでき、トレーケースの外周部
の反りか少なく、しかも各凹部間の仕切平面部３にある
切欠４て熱応力を分割して局部的な反り現象か少なく、
かつ該切欠４から水分も抜けやすく、多数積み重ねても
ベーキングの際の脱湿特性を大幅に向上てき、ＩＣチッ
プに影響を与えず安全に用いられるものである。

〔実施例〕

本発明の実施例を第１〜７図例で説明すると、ＩＣチッ
プを収納する凹部ｌを複数区画配列して備えた平面性の
あるトレーケース２において、前記凹部１と凹部１との
各仕切平面部３に表裏Ｃ二貫通した切欠４を備えると共
に、各凹部１を含むトレーケース２のフランジ状の外周
部５に凹凸部６を形成してＩＣチップ収納用トレーケー
スとしである。　　　　　　　　　− この場合、前記凹部−１としては、正四角形又は長方形
の凹部であって′、該凹部ｌの周囲に前記仕切部３より
高さの低い凸部７を備えていて、凹部ｌの底面側にはリ
ング状、または環状に断続配備した凸条部８を設けてい
る。

なお、前記切欠４としては、円形、長方形、四角形など
の貫通孔であって、各凹部ｌ、１間の略中央位置に配備
するのかよく、また前記外周部５の凹凸部６に所定間隔
をおいて貫通孔９を備え応力緩和が容易なトレーケース
とすることか配慮されている。さらに、前記仕切平面部
３には、その裏面に平面性を保持する規制用の脚片ｌＯ
を所定間隔をおいて突設し積み重ねの際に平面性維持と
ＩＣチップと接触しない間隙調整に役立たせである。

前記凹部ｌは、トレーケース全面に縦横に多数配列され
ＩＣチップのボンディング部が非接触のまま収納できる
ように、仕切平面部３より窪んでいるポケットとして積
み、重ねられた上段トレーケースの凹部底面に突設され
る凸条部８が、仕切平面部３で囲撓する周側面に当接嵌
入し、隙間維持と位置ずれ防止構成となっていて、２０
枚積み重ね段差は１．５ＩＩＩＩ１以内となるよう゛に
しである。

図中１１は凹欠部で、前記脚片ｌＯに対応したトレーケ
ース表面側に設けられ、積み重ねの便宜のためにある。

１２は位置決めリブて、トレーケース２の自動ラインの
作業に便ならしめである。

１５はリフター挿入用凹部でトレーケース外周部５に形
成↑れる。１６１〒凹部ｌ内に突設される仕切り・ブで
必一応じ町すられる。

、　第８〜９図例では、樹脂２で封止後のＩＣを封入し
たバザージ、即セトランスファモールド・パッケージ゛
などの薄もの−（ＴＳＯＰ）用のもので、ＬＳｉニー１
ザー竺がりフロー半田付けて手荒く扱２　　っても壊れ
ないように配慮したトレーケースであり、長方形の凹部
１を複数列配備し、各凹部の両サイドに係支用突起１３
を備え、アウターリードを挿入しつる穴１４を対向配備
してあり仕切平面部３には切欠４を、またトレーケース
２の裏面側には凸条部８が備えられている。

〔発明の効果〕

本発明は、ＩＣチップを収納する凹部を複数区画配列し
て備えた平面性のあるトレーケースにおいて、前記凹部
と曲部との各仕切平面部に表裏に貫通した切欠を備える
と共に、トレーケースの外周部に凹凸部を形成したこと
により、ベーキング工程に用いても熱応力の分割て熱収
縮率を均一にてき、トレーケースの全体的並びに局部的
な反り可能で自動ラインの工程不良となることなく効率
よく作業、することができると共に、トレーケースを１
”０ｊ４０段など多段に積み重ねて使用することもで寺
、この積み重ね使用でも水分か容易に抜け、ベーキング
工程であ脱湿効果を著しく向上下きるし、ＩＣチップス
パッケージに影響を与えずの保管・運搬も安全にできる
などの効果かある。

【図面の簡単な説明】

第１図は平面図、第２図は正面図、第３図は底面図、第
４図は側面図、第５図は第１図Ｉ−Ｉ線における拡大縦
断面図、第６図は一部の斜視図、−第７図は一使用状態
の縦断面図、第８図は他の実施例の平面図、第９図はそ
の底面図である。 ｌ・・・凹部、２・・・トレーケース、３・・・仕切平
面部、４・・・切欠、５・・・外周部、６・・・凹凸部
、７・・・凸部、８・・・凸条部、９・・・貫通孔、１
０・・・脚片。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣチップを収納する凹部を複数区画配列して備
   えた平面性のあるトレーケースにおいて、前記凹部と凹
   部との各仕切平面部に表裏に貫通した切欠を備えると共
   に、トレーケースの外周部に凹凸部を形成したことを特
   徴とするＩＣチップ収納用トレーケース。
2. （２）前記凹部か、正方形又は長方形の凹部であって、
   該凹部の周囲部分に前記仕切部より高さの低い凸部を備
   えている請求項１記載のトレーケース。
3. （３）前記切欠が、円形，長方形，四角形などの貫通孔
   であって、各凹部間の略中央位置に配備される請求項１
   または２記載のトレーケース。
4. （４）前記トレーケース外周部の凹凸部に所定間隔をお
   いて貫通孔を備えたものである請求項１，２または３記
   載のトレーケース。
5. （５）前記仕切平面部が、その裏面に平面性を保持する
   規制用の脚片を所定間隔をおいて突設した請求項１，２
   ，３または４記載のトレーケース。