JPH0688621B2 - Ｉｃチップ収納用トレーケース - Google Patents
Ｉｃチップ収納用トレーケースInfo
- Publication number
- JPH0688621B2 JPH0688621B2 JP2330465A JP33046590A JPH0688621B2 JP H0688621 B2 JPH0688621 B2 JP H0688621B2 JP 2330465 A JP2330465 A JP 2330465A JP 33046590 A JP33046590 A JP 33046590A JP H0688621 B2 JPH0688621 B2 JP H0688621B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray case
- tray
- recesses
- chips
- partition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICチップなど半導体を搭載したチップキャリ
ア或いはピングリッドアレイ等、主に樹脂でICを封止し
たパッケージの多数を収納してベーキング工程の熱処理
に用いられるトレーケースに関するものである 〔従来の技術〕 従来、この種のICチップを樹脂で封止したパッケージか
ら水分を除去するためにベーキングする際に用いられる
トレーケースは、収納凹部を区切るための隔壁部を縦横
十文字状に設け、ICチップが互いに接触しないように区
画され、平面性を保ったトレーケースとして構成されて
いる。
ア或いはピングリッドアレイ等、主に樹脂でICを封止し
たパッケージの多数を収納してベーキング工程の熱処理
に用いられるトレーケースに関するものである 〔従来の技術〕 従来、この種のICチップを樹脂で封止したパッケージか
ら水分を除去するためにベーキングする際に用いられる
トレーケースは、収納凹部を区切るための隔壁部を縦横
十文字状に設け、ICチップが互いに接触しないように区
画され、平面性を保ったトレーケースとして構成されて
いる。
そして、IC素子の高集積化に伴って高密度化されたボン
ディング部の表面は清浄かつ平滑でなくてはならず、安
全性を期するために半田付け実装する前にベーキングす
ることが要望されている。
ディング部の表面は清浄かつ平滑でなくてはならず、安
全性を期するために半田付け実装する前にベーキングす
ることが要望されている。
通常のベーキング工程では、常温でICをトレーケースの
凹部にいれ、トレーごと約125〜130℃（最大135℃）の
雰囲気中に入れ、一定時間後に常温の雰囲気中に戻し、
ICを封止したパッケージから、水分を除去するものであ
る。即ち、20個〜100個のICを一枚のトレーに載せて、
自動ラインで検査，梱包をする。この際ICを載せたトレ
ーに一定以上の反りがあると、自動ラインの工程不良率
を高める原因となるので、平面性の良いトレーが望まれ
ている。
凹部にいれ、トレーごと約125〜130℃（最大135℃）の
雰囲気中に入れ、一定時間後に常温の雰囲気中に戻し、
ICを封止したパッケージから、水分を除去するものであ
る。即ち、20個〜100個のICを一枚のトレーに載せて、
自動ラインで検査，梱包をする。この際ICを載せたトレ
ーに一定以上の反りがあると、自動ラインの工程不良率
を高める原因となるので、平面性の良いトレーが望まれ
ている。
また、効率を上げるために、トレーを10〜40段積み重ね
て使用することが望まれている。
て使用することが望まれている。
ところが、従来のトレーケースは室温と高温雰囲気との
間の繰り返し往復すると変形や反りの発生が多く、樹脂
にフィラーなどを混合して機械的強度をあげても限界が
あって、特にプラスチック製のトレーでは凹部間に補強
リブを多く設けても要求仕様、例えば反り0.07mm以内を
満たすものがなく、またトレーケースを積み重ねて使用
すると水分が十分に発散しにくく一枚ずつの使用を強い
られて生産性を上げられず問題があった。
間の繰り返し往復すると変形や反りの発生が多く、樹脂
にフィラーなどを混合して機械的強度をあげても限界が
あって、特にプラスチック製のトレーでは凹部間に補強
リブを多く設けても要求仕様、例えば反り0.07mm以内を
満たすものがなく、またトレーケースを積み重ねて使用
すると水分が十分に発散しにくく一枚ずつの使用を強い
られて生産性を上げられず問題があった。
本発明は、これら従来の欠点を排除し、トレーケースの
反り現象を大幅に減少させて平面性維持を適確にでき、
しかも積み重ね使用にいおても水分の発散を効果的に可
能として効率よく作業を行うことができるトレーケース
を構成簡単で安価な形態で提供することを目的としたも
のである。
反り現象を大幅に減少させて平面性維持を適確にでき、
しかも積み重ね使用にいおても水分の発散を効果的に可
能として効率よく作業を行うことができるトレーケース
を構成簡単で安価な形態で提供することを目的としたも
のである。
本発明は、ICチップを収納する凹部を複数区画配列して
備えた平面性のあるトレーケースにおいて、前記凹部と
凹部との各仕切平面部に表裏に貫通した切欠を備えると
共に、トレーケースの外周部に凹凸部を形成したことを
特徴とするICチップ収納用トレーケースである。
備えた平面性のあるトレーケースにおいて、前記凹部と
凹部との各仕切平面部に表裏に貫通した切欠を備えると
共に、トレーケースの外周部に凹凸部を形成したことを
特徴とするICチップ収納用トレーケースである。
本発明のトレーケース２では、ICチップをそれぞれの収
納用凹部１に入れ、ベーキング工程を経て梱包される
が、このベーキング工程に際し、トレーケース２を積み
重ねた場合でも平面性を維持でき、ICチップに接触する
ことなく運搬・保管ができ、トレーケースの外周部の反
りが少なく、しかも各凹部間の仕切平面部３にある切欠
４で熱応力を分割して局部的な反り現象が少なく、かつ
該切欠４から水分も抜けやすく、多数積み重ねてもベー
キングの際の脱湿特性を大幅に向上でき、ICチップに影
響を与えず安全に用いられるものである。
納用凹部１に入れ、ベーキング工程を経て梱包される
が、このベーキング工程に際し、トレーケース２を積み
重ねた場合でも平面性を維持でき、ICチップに接触する
ことなく運搬・保管ができ、トレーケースの外周部の反
りが少なく、しかも各凹部間の仕切平面部３にある切欠
４で熱応力を分割して局部的な反り現象が少なく、かつ
該切欠４から水分も抜けやすく、多数積み重ねてもベー
キングの際の脱湿特性を大幅に向上でき、ICチップに影
響を与えず安全に用いられるものである。
本発明の実施例を第１〜７図例で説明すると、ICチップ
を収納する凹部１を複数区画配列して備えた平面性のあ
るトレーケース２において、前記凹部１と凹部１との各
仕切平面部３に表裏に貫通した切欠４を備えると共に、
各凹部１を含むトレーケース２のフランジ状の外周部５
に凹凸部６を形成してICチップ収納用トレーケースとし
てある。
を収納する凹部１を複数区画配列して備えた平面性のあ
るトレーケース２において、前記凹部１と凹部１との各
仕切平面部３に表裏に貫通した切欠４を備えると共に、
各凹部１を含むトレーケース２のフランジ状の外周部５
に凹凸部６を形成してICチップ収納用トレーケースとし
てある。
この場合、前記凹部１としては、正四角形又は長方形の
凹部であって、該凹部１の周囲に前記仕切部３より高さ
の低い凸部７を備えていて、凹部１の底面側にはリング
状、または環状に断続配備した凸条部８を設けている。
凹部であって、該凹部１の周囲に前記仕切部３より高さ
の低い凸部７を備えていて、凹部１の底面側にはリング
状、または環状に断続配備した凸条部８を設けている。
なお、前記切欠４としては、円形，長方形，四角形など
の貫通孔であって、各凹部1,1間の略中央位置に配備す
るのがよく、また前記外周部５の凹凸部６に所定間隔を
おいて貫通孔９を備え応力緩和が容易なトレーケースと
することが配慮されている。さらに、前記仕切平面部３
には、その裏面に平面性を保持する規制用の脚片10を所
定間隔をおいて突設し積み重ねの際に平面性維持とICチ
ップと接触しない間隙調整に役立たせてある。
の貫通孔であって、各凹部1,1間の略中央位置に配備す
るのがよく、また前記外周部５の凹凸部６に所定間隔を
おいて貫通孔９を備え応力緩和が容易なトレーケースと
することが配慮されている。さらに、前記仕切平面部３
には、その裏面に平面性を保持する規制用の脚片10を所
定間隔をおいて突設し積み重ねの際に平面性維持とICチ
ップと接触しない間隙調整に役立たせてある。
前記凹部１は、トレーケース全面に縦横に多数配列され
ICチップのボンディング部が非接触のまま収納できるよ
うに、仕切平面部３より窪んでいるポケットとして積み
重ねられた上段トレーケースの凹部底面に突設される凸
条部８が、仕切平面部３で囲撓する周側面に当接嵌入
し、隙間維持と位置ずれ防止構成となっていて、20枚積
み重ね段差は1.5mm以内となるようにしてある。
ICチップのボンディング部が非接触のまま収納できるよ
うに、仕切平面部３より窪んでいるポケットとして積み
重ねられた上段トレーケースの凹部底面に突設される凸
条部８が、仕切平面部３で囲撓する周側面に当接嵌入
し、隙間維持と位置ずれ防止構成となっていて、20枚積
み重ね段差は1.5mm以内となるようにしてある。
図中11は凹欠部で、前記脚片10に対応したトレーケース
表面側に設けられ、積み重ねの便宜のためにある。12は
位置決めリブで、トレーケース２の自動ラインの作業に
便ならしめてある。15はリフター挿入用凹部でトレーケ
ース外周部５に形成される。16は凹部１内に突設される
仕切リブで必要応じて設けられる。
表面側に設けられ、積み重ねの便宜のためにある。12は
位置決めリブで、トレーケース２の自動ラインの作業に
便ならしめてある。15はリフター挿入用凹部でトレーケ
ース外周部５に形成される。16は凹部１内に突設される
仕切リブで必要応じて設けられる。
第８〜９図例では、樹脂で封止後のICを封入したパッケ
ージ、即ちトランスファモールド・パッケージなどの薄
もの（TSOP）用のもので、LSIユーザー側がリフロー半
田付けで手荒く扱っても壊れないように配慮したトレー
ケースであり、長方形の凹部１を複数列配備し、各凹部
の両サイドに係支用突起13を備え、アウターリードを挿
入しうる穴14を対向配備してあり仕切平面部３には切欠
４を、またトレーケース２の裏面側には凸条部８が備え
られている。
ージ、即ちトランスファモールド・パッケージなどの薄
もの（TSOP）用のもので、LSIユーザー側がリフロー半
田付けで手荒く扱っても壊れないように配慮したトレー
ケースであり、長方形の凹部１を複数列配備し、各凹部
の両サイドに係支用突起13を備え、アウターリードを挿
入しうる穴14を対向配備してあり仕切平面部３には切欠
４を、またトレーケース２の裏面側には凸条部８が備え
られている。
本発明は、ICチップを収納する凹部を複数区画配列して
備えた平面性のあるトレーケースにおいて、前記凹部と
凹部との各仕切平面部に表裏に貫通した切欠を備えると
共に、トレーケースの外周部に凹凸部を形成したことに
より、ベーキング工程に用いても熱応力の分割で熱収縮
率を均一にでき、トレーケースの全体的並びに局部的な
反り現象が大巾に減少し、平面性の維持確保が容易に可
能で自動ラインの工程不良となることなく効率よく作業
することができると共に、トレーケースを10〜40段など
多段に積み重ねて使用することもでき、この積み重ね使
用でも水分が容易に抜け、ベーキング工程での脱湿効果
を著しく向上できるし、ICチップスパッケージに影響を
与えずの保管・運搬も安全にできるなどの効果がある。
備えた平面性のあるトレーケースにおいて、前記凹部と
凹部との各仕切平面部に表裏に貫通した切欠を備えると
共に、トレーケースの外周部に凹凸部を形成したことに
より、ベーキング工程に用いても熱応力の分割で熱収縮
率を均一にでき、トレーケースの全体的並びに局部的な
反り現象が大巾に減少し、平面性の維持確保が容易に可
能で自動ラインの工程不良となることなく効率よく作業
することができると共に、トレーケースを10〜40段など
多段に積み重ねて使用することもでき、この積み重ね使
用でも水分が容易に抜け、ベーキング工程での脱湿効果
を著しく向上できるし、ICチップスパッケージに影響を
与えずの保管・運搬も安全にできるなどの効果がある。
第１図は平面図、第２図は正面図、第３図は底面図、第
４図は側面図、第５図は第１図I-I線における拡大縦断
面図、第６図は一部の斜視図、第７図は一使用状態の縦
断面図、第８図は他の実施例の平面図、第９図はその底
面図である。 １……凹部、２……トレーケース、３……仕切平面部、
４……切欠、５……外周部、６……凹凸部、７……凸
部、８……凸条部、９……貫通孔、10……脚片。
４図は側面図、第５図は第１図I-I線における拡大縦断
面図、第６図は一部の斜視図、第７図は一使用状態の縦
断面図、第８図は他の実施例の平面図、第９図はその底
面図である。 １……凹部、２……トレーケース、３……仕切平面部、
４……切欠、５……外周部、６……凹凸部、７……凸
部、８……凸条部、９……貫通孔、10……脚片。
Claims (5)
- 【請求項１】ICチップを収納する凹部を複数区画配列し
て備えた平面性のあるトレーケースにおいて、前記凹部
と凹部との各仕切平面部に表裏に貫通した切欠を備える
と共に、トレーケースの外周部に凹凸部を形成したこと
を特徴とするICチップ収納用トレーケース。 - 【請求項２】前記凹部が、正方形又は長方形の凹部であ
って、該凹部の周囲部分に前記仕切部より高さの低い凸
部を備えている請求項１記載のトレーケース。 - 【請求項３】前記切欠が、円形，長方形，四角形などの
貫通孔であって、各凹部間の略中央位置に配備される請
求項１または２記載のトレーケース。 - 【請求項４】前記トレーケース外周部の凹凸部に所定間
隔をおいて貫通孔を備えたものである請求項1,2または
３記載のトレーケース。 - 【請求項５】前記仕切平面部が、その裏面に平面性を保
持する規制用の脚片を所定間隔をおいて突設した請求項
1,2,3または４記載のトレーケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2330465A JPH0688621B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Ｉｃチップ収納用トレーケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2330465A JPH0688621B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Ｉｃチップ収納用トレーケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04201888A JPH04201888A (ja) | 1992-07-22 |
| JPH0688621B2 true JPH0688621B2 (ja) | 1994-11-09 |
Family
ID=18232932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2330465A Expired - Fee Related JPH0688621B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Ｉｃチップ収納用トレーケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0688621B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1417143A4 (en) * | 2001-07-15 | 2008-03-05 | Entegris Inc | CUP FOR SEMICONDUCTOR |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2330465A patent/JPH0688621B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04201888A (ja) | 1992-07-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |