JPH04199128A - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents
液晶パネルの製造方法Info
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- JPH04199128A JPH04199128A JP33395290A JP33395290A JPH04199128A JP H04199128 A JPH04199128 A JP H04199128A JP 33395290 A JP33395290 A JP 33395290A JP 33395290 A JP33395290 A JP 33395290A JP H04199128 A JPH04199128 A JP H04199128A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は相対向する一対の基板にスペーサを介在させて
、相対向する一対の基板の間隔を制御する液晶パネルの
製造方法に関すム 従来の技術 従来 この種の液晶パネルの製造方法として第6図(a
)〜(d)に示すような特開平1−100730号公報
に開示された方法がある。第6図(a)はマスク4を基
板5上に載置してスペーサ3を付着させる前の状態を示
す断面医 第6図(b)はマスク4を取り外した時の基
板上へのスペーサの付着状態を示す断面医 第6図(c
)は同スペーサの付着状態を示す平面図である。基板5
の表面には画素部6および遮光部7が形成されていも
マスク4は遮光部7のパターンに合わせて金属薄板を電
鋳やエツチング法により複数個の円形または四角形の開
口部4aを設けたものである。
、相対向する一対の基板の間隔を制御する液晶パネルの
製造方法に関すム 従来の技術 従来 この種の液晶パネルの製造方法として第6図(a
)〜(d)に示すような特開平1−100730号公報
に開示された方法がある。第6図(a)はマスク4を基
板5上に載置してスペーサ3を付着させる前の状態を示
す断面医 第6図(b)はマスク4を取り外した時の基
板上へのスペーサの付着状態を示す断面医 第6図(c
)は同スペーサの付着状態を示す平面図である。基板5
の表面には画素部6および遮光部7が形成されていも
マスク4は遮光部7のパターンに合わせて金属薄板を電
鋳やエツチング法により複数個の円形または四角形の開
口部4aを設けたものである。
基板5の上にマスク4を載置した後、遮光部7と開口部
4aが合うように位置合せを行(\ この状態でスクリ
ーン印刷に使用されているスキージ1で押圧しながらマ
スク4上に載せられているスペーサ3を矢印Aの方向に
移動させた後、マスク4を取り外すと基板5の遮光部7
のみにスペーサ3が選択的に付着した基板5を得ること
ができる。
4aが合うように位置合せを行(\ この状態でスクリ
ーン印刷に使用されているスキージ1で押圧しながらマ
スク4上に載せられているスペーサ3を矢印Aの方向に
移動させた後、マスク4を取り外すと基板5の遮光部7
のみにスペーサ3が選択的に付着した基板5を得ること
ができる。
この構成において、スペーサ3を任意に選択的に付着さ
せる直前のマスク4と基板5との間の距離を所望の距離
Hに設定するにIt、 マスク4の下面と基板5の上
面間に所望の距離Hと同寸法の隙間ゲージを挿入し 作
業者が目視で隙間ゲージ上面とマスク4上面の隙間の状
態を観察しつ2 隙間ゲージの上側からマスク4を徐々
に降下させて行く。隙間ゲージの上面とマスク4の下面
の接触面近傍からの光の見え具合により接触状態を確認
しなが収 マスク4の位置決めを行なう方法によりマス
ク4と基板5間の距離Hを設定していた発明が解決しよ
うとする課題 このような従来の製造方法では 均一な基板間隔を得る
ために法 第6図(c)に示すような遮光部7へのスペ
ーサ配置領域Eに付着させるスペーサ3の個数とその付
着範囲Fを均一に保つことが必須である。しかじ 従来
用いられていた乾燥したスペーサ3では基板5に付着し
たスペーサ3がマスク開口部4aから切り離される際に
スキージ1の抑圧から解除される時に生じるマスク4
の反力や静電気の影響を受けて、第6図(d)に示すよ
うに基板5に付着したスペーサ3がスペーサ配置領域E
の外まで散布するという問題があつ九 また スペーサ
3を強制的にマスク開口部4aから押し出すために ス
ペーサ3の塗布密度が大きくなり、マスク開口部4aに
スペーサ3か詰まるという問題があった マスク4と基板5との間の距離HiL 基板5ヘスペ
ーサ3が付着した時の付着個数および付着範囲Fの大き
さと均一性によって決まる。しかし基板間距離は大きな
誤差は許されないた嵌 従来のような定量性のない不正
確な塗布方法で(よ 塗布装置を整備して作業を再開す
る場合、同一作業者カ行っテk 基板5へのスペーサ
3の付着状態を顕微鏡でいちいち確認しながら所望の距
離にしていかねばならず大変な労力と時間を要してい九
また 装置を複数台使用する場合には装置間で基板5と
スペーサ4間の距離にばらつきが生じるなどの問題があ
った 本発明はこのような課題を解決するもので、スペーサ3
がスペーサ配置領域内に正確に付着しマスク開口部の目
詰まりが起らず、常に正確な基板間距離を有する液晶パ
ネルの製造方法を提供することを目的とするものである
。
せる直前のマスク4と基板5との間の距離を所望の距離
Hに設定するにIt、 マスク4の下面と基板5の上
面間に所望の距離Hと同寸法の隙間ゲージを挿入し 作
業者が目視で隙間ゲージ上面とマスク4上面の隙間の状
態を観察しつ2 隙間ゲージの上側からマスク4を徐々
に降下させて行く。隙間ゲージの上面とマスク4の下面
の接触面近傍からの光の見え具合により接触状態を確認
しなが収 マスク4の位置決めを行なう方法によりマス
ク4と基板5間の距離Hを設定していた発明が解決しよ
うとする課題 このような従来の製造方法では 均一な基板間隔を得る
ために法 第6図(c)に示すような遮光部7へのスペ
ーサ配置領域Eに付着させるスペーサ3の個数とその付
着範囲Fを均一に保つことが必須である。しかじ 従来
用いられていた乾燥したスペーサ3では基板5に付着し
たスペーサ3がマスク開口部4aから切り離される際に
スキージ1の抑圧から解除される時に生じるマスク4
の反力や静電気の影響を受けて、第6図(d)に示すよ
うに基板5に付着したスペーサ3がスペーサ配置領域E
の外まで散布するという問題があつ九 また スペーサ
3を強制的にマスク開口部4aから押し出すために ス
ペーサ3の塗布密度が大きくなり、マスク開口部4aに
スペーサ3か詰まるという問題があった マスク4と基板5との間の距離HiL 基板5ヘスペ
ーサ3が付着した時の付着個数および付着範囲Fの大き
さと均一性によって決まる。しかし基板間距離は大きな
誤差は許されないた嵌 従来のような定量性のない不正
確な塗布方法で(よ 塗布装置を整備して作業を再開す
る場合、同一作業者カ行っテk 基板5へのスペーサ
3の付着状態を顕微鏡でいちいち確認しながら所望の距
離にしていかねばならず大変な労力と時間を要してい九
また 装置を複数台使用する場合には装置間で基板5と
スペーサ4間の距離にばらつきが生じるなどの問題があ
った 本発明はこのような課題を解決するもので、スペーサ3
がスペーサ配置領域内に正確に付着しマスク開口部の目
詰まりが起らず、常に正確な基板間距離を有する液晶パ
ネルの製造方法を提供することを目的とするものである
。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は スペーサを混入し
た高分子材料を基板間隔を保持するギャップ材とし こ
のギャップ材を基板上の任意の場所に選択的に付着させ
た後、高分子材料の仮硬化を直ちに行なう工程と、前記
相対向する基板を一定の間隔を保ちながら貼り合わせた
後にギャップ材の本硬化を行なう工程とを設けたもので
ある。
た高分子材料を基板間隔を保持するギャップ材とし こ
のギャップ材を基板上の任意の場所に選択的に付着させ
た後、高分子材料の仮硬化を直ちに行なう工程と、前記
相対向する基板を一定の間隔を保ちながら貼り合わせた
後にギャップ材の本硬化を行なう工程とを設けたもので
ある。
また スペーサの任意な配置位置に対応する開口部を有
するマスクの上面側で、マスク上面にあるスペーサを押
し出すスキージの移動始点側と終点側近傍に微小変位セ
ンサを配置し スキージの移動に伴うマスクのスキージ
の抑圧方向への変位量を微小変位センサで検出し その
出力信号によりマスク下面と基板上面との間の距離を設
定するようにしたものである。
するマスクの上面側で、マスク上面にあるスペーサを押
し出すスキージの移動始点側と終点側近傍に微小変位セ
ンサを配置し スキージの移動に伴うマスクのスキージ
の抑圧方向への変位量を微小変位センサで検出し その
出力信号によりマスク下面と基板上面との間の距離を設
定するようにしたものである。
作用
スペーサを高分子材料に混入したギャップ材を用いるこ
とにより静電気によるスペーサの散乱が起きずスキージ
の押圧が解除された時に生じるマスクの反力によるスペ
ーサの散乱も抑えられもまた 基板にスペーサを付着し
た後に高分子材料を仮硬化する工程を設けることにより
、高分子材料の濡れによるスペーサの付着範囲の広がり
がないまま、相対する基板と一定の間隔を保ちながら貼
り合わせられる。その後、ギャップ材の本硬化を行なう
ことにより、均一な基板間隔を保持した液晶パネルが得
られる。さらく 高分子材料が潤滑剤の働きをするため
マスク開口部にスペーサが詰まることもな(℃ また スキージを一定の押圧 送り速度で移動させるの
に伴い変化するマスク下面と基板上面間の距離をスキー
ジ押込み方向の変位量を微小変位センサであらかじめ把
握しておき、所望のマスクと基板間との距離を求める時
に 前記のデータと一致するよう設定することにより、
スペーサを用いずにマスクと基板間の距離を再現性よく
設定できも 実施例 以下に本発明の第1の実施例の液晶パネルの製造方法に
ついて図面を参照しながら説明する。第1図(a)〜(
d)にその製造工程を示す。第1図(a)に第1の実施
例のマスク4を基板5上に載置してギャップ材3aを付
着させる前の状態を示す。第1図(b)、 (c)にギ
ャップ材3aを印刷し マスク4を取り外した時の基板
5上へのギャップ材3aの付着状態を示す。第1図(d
)にギャップ材3aを付着した基板5を相対する基板5
° と一定の間隔を保ちながら貼り合わせた状態を示す
。第1図(a)に示すようζへ 基板5上には画素部
6および遮光部7が形成されていもマスク4は遮光部7
のパターンに合わせて金属薄板を電鋳やエツチング法な
どにより複数個の円形または四角形の開口部4aを設け
たものであもスペーサ3を高分子材料2に分散してなる
ギャップ材3aはマスク4の上面側でスキージ1近傍に
載置されていも ギャップ材3aはシリカ微粉末のスペ
ーサ3をポリイミド2に混入させたものを用いる。な抵
スペーサ3と高分子材料2の材質はシリカ微粉末とポ
リイミドに限らず例えばスペーサ3はガラ入 樹脂など
からなる各種の微粉末を、高分子材料2は紫外線硬化樹
脂 アクリル系樹脂などを用いてもよl、Xo 基板
5の上にマスク4を載置した後、遮光部7と開口部4a
が合うように位置決めを行1.) この状態を保ちな
からスクリーン印刷に使用されているスキージ1で押圧
しながらマスク4上に載せられているギャップ材3aを
矢印Aの方向に移動させる。その後マスク4を基板5か
ら取り外すと基板5の遮光部7のみにギャップ材3aが
第1図(b)〜(c)に示すように選択的に付着した基
板5を得ることができる。
とにより静電気によるスペーサの散乱が起きずスキージ
の押圧が解除された時に生じるマスクの反力によるスペ
ーサの散乱も抑えられもまた 基板にスペーサを付着し
た後に高分子材料を仮硬化する工程を設けることにより
、高分子材料の濡れによるスペーサの付着範囲の広がり
がないまま、相対する基板と一定の間隔を保ちながら貼
り合わせられる。その後、ギャップ材の本硬化を行なう
ことにより、均一な基板間隔を保持した液晶パネルが得
られる。さらく 高分子材料が潤滑剤の働きをするため
マスク開口部にスペーサが詰まることもな(℃ また スキージを一定の押圧 送り速度で移動させるの
に伴い変化するマスク下面と基板上面間の距離をスキー
ジ押込み方向の変位量を微小変位センサであらかじめ把
握しておき、所望のマスクと基板間との距離を求める時
に 前記のデータと一致するよう設定することにより、
スペーサを用いずにマスクと基板間の距離を再現性よく
設定できも 実施例 以下に本発明の第1の実施例の液晶パネルの製造方法に
ついて図面を参照しながら説明する。第1図(a)〜(
d)にその製造工程を示す。第1図(a)に第1の実施
例のマスク4を基板5上に載置してギャップ材3aを付
着させる前の状態を示す。第1図(b)、 (c)にギ
ャップ材3aを印刷し マスク4を取り外した時の基板
5上へのギャップ材3aの付着状態を示す。第1図(d
)にギャップ材3aを付着した基板5を相対する基板5
° と一定の間隔を保ちながら貼り合わせた状態を示す
。第1図(a)に示すようζへ 基板5上には画素部
6および遮光部7が形成されていもマスク4は遮光部7
のパターンに合わせて金属薄板を電鋳やエツチング法な
どにより複数個の円形または四角形の開口部4aを設け
たものであもスペーサ3を高分子材料2に分散してなる
ギャップ材3aはマスク4の上面側でスキージ1近傍に
載置されていも ギャップ材3aはシリカ微粉末のスペ
ーサ3をポリイミド2に混入させたものを用いる。な抵
スペーサ3と高分子材料2の材質はシリカ微粉末とポ
リイミドに限らず例えばスペーサ3はガラ入 樹脂など
からなる各種の微粉末を、高分子材料2は紫外線硬化樹
脂 アクリル系樹脂などを用いてもよl、Xo 基板
5の上にマスク4を載置した後、遮光部7と開口部4a
が合うように位置決めを行1.) この状態を保ちな
からスクリーン印刷に使用されているスキージ1で押圧
しながらマスク4上に載せられているギャップ材3aを
矢印Aの方向に移動させる。その後マスク4を基板5か
ら取り外すと基板5の遮光部7のみにギャップ材3aが
第1図(b)〜(c)に示すように選択的に付着した基
板5を得ることができる。
つぎに この基板5を直ちに60〜70℃に加熱されて
いるホットプレート上に20秒間放置り主としてギャッ
プ材3a中のポリイミド2の溶剤を蒸発させる仮硬化を
行なう。この仮硬化は50〜60℃で10秒俣 60〜
70℃で10秒間と2段階に分けて行っても同様の効果
が得られる。
いるホットプレート上に20秒間放置り主としてギャッ
プ材3a中のポリイミド2の溶剤を蒸発させる仮硬化を
行なう。この仮硬化は50〜60℃で10秒俣 60〜
70℃で10秒間と2段階に分けて行っても同様の効果
が得られる。
さらに 第1図(d)に示すように相対向する基板5,
5′を一定の間隔を保ちながら貼り合わせた後170℃
で2時間の本硬化を行なう。
5′を一定の間隔を保ちながら貼り合わせた後170℃
で2時間の本硬化を行なう。
つぎに 本発明の第2の実施例について、図面を参照し
ながら説明すも 第2図および第3図に本発明の第2の
実施例であるマスクと基板間距離の設定方法の構成を示
す。第4図(a)〜(c)はスキージの1ストロークの
移動動作とその時の微小変位センサで出力されるマスク
の変形状態を示す。第5図はスキージの1ストロ一ク移
動時の時間とマスクの変位量の関係を示す。第2図およ
び第3図に示すようく マスク4と基板5との位置関係
は第1の実施例と同じで、マスク4の上面側のスキージ
1の移動始点Bおよび終点Cの近傍外側に微小変位セン
サ8,8をそれぞれマスク4のB点と0点の中央に対し
て対称となる位置に配設した 微小変位センサ8,8は
本実施例では静電容量型のセンサを用い通 な抵 微小
変位センサとして(よ 光や磁気を利用したセンサなど
を用いてもよ(t つぎに 微小変位センサ8,8の信号の流れを説明すも
微小変位センサ8,8から出力された信号を電流−電
圧変換8、A/D変換9を行賊デジタル化されたデータ
をメモリー12に記憶し以降編集・演算13、画像処理
14を行いデイスプレィ15に表示する。つぎ番へ
スキージ1の移動に伴うマスク4の変位について第4図
(a)〜(c)を用いて説明する。マスク4と基板5と
の間の距離Hとスキージ1の移動に伴うマスクの変位量
(よ 第4図(a)のスキージ1が下降しマスク4に押
圧Pを加えている状態の時の微小変位センサ8,8から
マスク4の上面までの距離x1およびXl“から第4図
(c)のスキージ1の移動終点にある状態の時の微小変
位センサ8,8からマスク4の上面までの距離X2およ
びX2′ との差で表わされも その関係は(X2−X
I)=(XIo−X2’)であム スキージlの移動に
伴うこれらのデータにより第5図に示すようにスキージ
の移動時間に対するマスクの変位量線図が得られも こ
のようなスキージの移動時間とマスクの変位曲線図の関
係をA点から0点まで複数求めてメモリーに記憶させも マスク4と基板5との間の距離Hを所望の距離に設定す
るには 微小変位センサ8,8で第4図(、a)〜(c
)の動作を繰り返し マスクの変位をあらかじめ記憶し
ている変位線図と一致させれば良いわけであム な払 本発明は上記の実施例のは力\ 種々の態様に構
成することができ4 例え(L 微小変位センサをマス
クの四隅に設置しマスクと基板との平行dしにも応用で
きも また 上記の実施例では液晶パネルの製造方法に
ついてのみ記載した力(一対の基板を所定の間隔に保持
する構成でなるパネルにおいてあらかじめ設定した基板
上の位置にギャップ材を付着させるものにも適用でき4
例え1戯 液晶シャッター、液晶ミラーなどかあ本発
明の効果 以上の実施例の説明からも明らかなように本発明によれ
ば 基板に付着したスペーサのスペーサ配置領域外への
散乱がないために均一な基板間隔を形成できる。さらに
マスクの開口部にスペーサが詰まることがないので、
反復してスペーサを付着させて耘 安定したスペーサの
付着が得られる。従って本発明によりスペーサを付着さ
せた基板を液晶パネルに用いることにより、液晶層の厚
さが均一になり、鮮明な画像を安定して得られる。
ながら説明すも 第2図および第3図に本発明の第2の
実施例であるマスクと基板間距離の設定方法の構成を示
す。第4図(a)〜(c)はスキージの1ストロークの
移動動作とその時の微小変位センサで出力されるマスク
の変形状態を示す。第5図はスキージの1ストロ一ク移
動時の時間とマスクの変位量の関係を示す。第2図およ
び第3図に示すようく マスク4と基板5との位置関係
は第1の実施例と同じで、マスク4の上面側のスキージ
1の移動始点Bおよび終点Cの近傍外側に微小変位セン
サ8,8をそれぞれマスク4のB点と0点の中央に対し
て対称となる位置に配設した 微小変位センサ8,8は
本実施例では静電容量型のセンサを用い通 な抵 微小
変位センサとして(よ 光や磁気を利用したセンサなど
を用いてもよ(t つぎに 微小変位センサ8,8の信号の流れを説明すも
微小変位センサ8,8から出力された信号を電流−電
圧変換8、A/D変換9を行賊デジタル化されたデータ
をメモリー12に記憶し以降編集・演算13、画像処理
14を行いデイスプレィ15に表示する。つぎ番へ
スキージ1の移動に伴うマスク4の変位について第4図
(a)〜(c)を用いて説明する。マスク4と基板5と
の間の距離Hとスキージ1の移動に伴うマスクの変位量
(よ 第4図(a)のスキージ1が下降しマスク4に押
圧Pを加えている状態の時の微小変位センサ8,8から
マスク4の上面までの距離x1およびXl“から第4図
(c)のスキージ1の移動終点にある状態の時の微小変
位センサ8,8からマスク4の上面までの距離X2およ
びX2′ との差で表わされも その関係は(X2−X
I)=(XIo−X2’)であム スキージlの移動に
伴うこれらのデータにより第5図に示すようにスキージ
の移動時間に対するマスクの変位量線図が得られも こ
のようなスキージの移動時間とマスクの変位曲線図の関
係をA点から0点まで複数求めてメモリーに記憶させも マスク4と基板5との間の距離Hを所望の距離に設定す
るには 微小変位センサ8,8で第4図(、a)〜(c
)の動作を繰り返し マスクの変位をあらかじめ記憶し
ている変位線図と一致させれば良いわけであム な払 本発明は上記の実施例のは力\ 種々の態様に構
成することができ4 例え(L 微小変位センサをマス
クの四隅に設置しマスクと基板との平行dしにも応用で
きも また 上記の実施例では液晶パネルの製造方法に
ついてのみ記載した力(一対の基板を所定の間隔に保持
する構成でなるパネルにおいてあらかじめ設定した基板
上の位置にギャップ材を付着させるものにも適用でき4
例え1戯 液晶シャッター、液晶ミラーなどかあ本発
明の効果 以上の実施例の説明からも明らかなように本発明によれ
ば 基板に付着したスペーサのスペーサ配置領域外への
散乱がないために均一な基板間隔を形成できる。さらに
マスクの開口部にスペーサが詰まることがないので、
反復してスペーサを付着させて耘 安定したスペーサの
付着が得られる。従って本発明によりスペーサを付着さ
せた基板を液晶パネルに用いることにより、液晶層の厚
さが均一になり、鮮明な画像を安定して得られる。
また 予め記憶しているスペーサ付着個数および付着範
囲が均一に得られるマスクと基板間の距離などの装置条
件が整った段階のマスクの変位変化および変位量とマス
ク合せの実測値を一致させ′ る定量的な方法のた臥
マスク合せの再現性が得られ 複数の装置間でのマス
クと基板間の距離のばらつきが減少すム また スペー
サ付着状態をいちいち顕微鏡で観察する必要がないので
、マスクの設定時間を短縮することができ、生産性が向
上するなどの効果が得られも
囲が均一に得られるマスクと基板間の距離などの装置条
件が整った段階のマスクの変位変化および変位量とマス
ク合せの実測値を一致させ′ る定量的な方法のた臥
マスク合せの再現性が得られ 複数の装置間でのマス
クと基板間の距離のばらつきが減少すム また スペー
サ付着状態をいちいち顕微鏡で観察する必要がないので
、マスクの設定時間を短縮することができ、生産性が向
上するなどの効果が得られも
第1図(a)は本発明の第1の実施例のマスクを基板上
に設置してギャップ材を付着させる前の状態を示す断面
に 第1FI!J(b)は同基板へ上のギャップ材の付
着状態を示す断面医 第1FI!J(c)は同ギャップ
材の付着状態を示す平面図 第1図(d)は同ギャップ
材を付着した基板を相対する基板と貼り合わせた状態を
示す断面医 第2図は本発明の第2の実施例のマスクと
基板間距離の設定方法の構成を示す医 第3図は同マス
クと基板間距離の設定方法を示す平面図 第4図(a)
〜(c)は同スキージの移動とマスクの変形状態を示す
医 第5図は同スキージの移動時間とマスクの変位量の
関係を示すは 第6図(a)は従来のマスクを基板上に
設置してスペーサを付着させる前の状態を示す断面医
第6図(b)は同基板上のスペーサの付着状態を示す断
面医 第6図(c)、(d)は同スペーサの付着状態を
示す平面図であム ト・・・スキージ、 2・・・・高分子材′f4.3・
・・・スペーサ、 3a・・・・ギャップ材、 4・・
・・マス久 4a・・・・開口部 5・・・・基板、
6・・・・画素餓 7・・・・遮光@8.8・・・、微
小変位センサ、 9・・・・開ロバタース 代理人の氏名 弁理士 小鍜冶 明 ほか2名第 1
図 /−一−スキー>”
5−−一暮 オ反2−−−高々ト子イオ刺 5′−−
一相村基特、3−−−スダーv 6−−−画奪舒3
Q−−−キ謄y7”オ才 ’7−−−ぜi丸部4
−−−マスク 4θ−−一関口部 z 第 3 図 9−一一
間口ノぐターン斗 第4図 第5図
に設置してギャップ材を付着させる前の状態を示す断面
に 第1FI!J(b)は同基板へ上のギャップ材の付
着状態を示す断面医 第1FI!J(c)は同ギャップ
材の付着状態を示す平面図 第1図(d)は同ギャップ
材を付着した基板を相対する基板と貼り合わせた状態を
示す断面医 第2図は本発明の第2の実施例のマスクと
基板間距離の設定方法の構成を示す医 第3図は同マス
クと基板間距離の設定方法を示す平面図 第4図(a)
〜(c)は同スキージの移動とマスクの変形状態を示す
医 第5図は同スキージの移動時間とマスクの変位量の
関係を示すは 第6図(a)は従来のマスクを基板上に
設置してスペーサを付着させる前の状態を示す断面医
第6図(b)は同基板上のスペーサの付着状態を示す断
面医 第6図(c)、(d)は同スペーサの付着状態を
示す平面図であム ト・・・スキージ、 2・・・・高分子材′f4.3・
・・・スペーサ、 3a・・・・ギャップ材、 4・・
・・マス久 4a・・・・開口部 5・・・・基板、
6・・・・画素餓 7・・・・遮光@8.8・・・、微
小変位センサ、 9・・・・開ロバタース 代理人の氏名 弁理士 小鍜冶 明 ほか2名第 1
図 /−一−スキー>”
5−−一暮 オ反2−−−高々ト子イオ刺 5′−−
一相村基特、3−−−スダーv 6−−−画奪舒3
Q−−−キ謄y7”オ才 ’7−−−ぜi丸部4
−−−マスク 4θ−−一関口部 z 第 3 図 9−一一
間口ノぐターン斗 第4図 第5図
Claims (3)
- (1)スペーサの配置位置に対応する開口部を有するマ
スクを基板上に載置し、前記マスク上にあるスペーサを
スキージによりマスクに押圧して、マスク開口部を通し
て基板側上に押し出すことにより基板上の任意な位置に
スペーサを選択的に付着させる液晶パネルの製造方法に
おいて、高分子材料にスペーサを混入してなるギャップ
材を任意の場所に選択的に付着させて、相対向する基板
の間隔を保持する液晶パネルの製造方法。 - (2)スペーサを混入した高分子材料からなるギャップ
材を基板に選択的に付着させた後、高分子材料の仮硬化
を行なう工程と、前記相対向する基板と一定の間隔を保
ちながら貼り合わせた後にギャップ材の本硬化を行なう
工程を備えた請求項1記載の液晶パネルの製造方法。 - (3)マスク上のスペーサをスキィージの移動により押
し出し、前記スキィージの移動に伴うマスクの押圧方向
への変位量を微小変位センサで検出し、前記微小変位セ
ンサの出力信号によりスペーサを配置する直前のマスク
下面と基板上面間の距離を設定する請求項1または請求
項2のいずれかに記載の液晶パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33395290A JPH04199128A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33395290A JPH04199128A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 液晶パネルの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04199128A true JPH04199128A (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=18271818
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33395290A Pending JPH04199128A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04199128A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2706215A1 (fr) * | 1993-06-08 | 1994-12-16 | Thomson Lcd | Procédé de réalisation de cales d'épaisseur pour un écran plat à cristaux liquides. |
US5754268A (en) * | 1993-09-03 | 1998-05-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Display device |
KR19990052932A (ko) * | 1997-12-23 | 1999-07-15 | 윤종용 | 셀 간격 형성 방법 |
KR100855504B1 (ko) * | 2001-12-08 | 2008-09-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시소자의 제조방법 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33395290A patent/JPH04199128A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2706215A1 (fr) * | 1993-06-08 | 1994-12-16 | Thomson Lcd | Procédé de réalisation de cales d'épaisseur pour un écran plat à cristaux liquides. |
US5754268A (en) * | 1993-09-03 | 1998-05-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Display device |
KR19990052932A (ko) * | 1997-12-23 | 1999-07-15 | 윤종용 | 셀 간격 형성 방법 |
KR100855504B1 (ko) * | 2001-12-08 | 2008-09-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시소자의 제조방법 |
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