JP6694128B1 - チップパッケージ装置及びその位置合わせ圧接方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】電子顕微鏡測定のために液相サンプルを直接にパッケージする。【解決手段】液相サンプルに対してパッケージを行うチップパッケージ装置は、回転ステージに接続される上圧接部材と、間隔を置いて上圧接部材と対向し且つステージの上に位置する下圧接部材と、上圧接部材の中央部と垂直軸との上に設置される位置合わせセンサーと、ステージと水平軸との上に設置される第一のフォーカシングセンサーとを有する位置合わせユニットとを含む。下圧接部材の上に下チップとマスクとを設置し９１、液相サンプルをマスクの中に設置し、パッケージ用接着剤を液相サンプルの外周に塗り９２、次にマスクを取り外した後、位置合わせセンサーと第一のフォーカシングセンサーとのそれぞれが下チップの位置を測定し、これにより、上チップと下チップとを位置合わせさせて圧接する９３。【選択図】図６

Description

本発明は、チップパッケージ装置及びその位置合わせ圧接方法に関し、特に、液相サンプルに対してパッケージを行うことに適用するチップパッケージ装置、及び、その位置合わせ圧接方法に関する。
電子顕微鏡は、各分野のサンプル測定に適用されているが、液相のサンプルを測定する際に流動性があるため、操作の過程においてチャンバーの汚染が発生する場合がある。したがって、これを回避するために、測定する前に、液相サンプルに対してパッケージを行う必要がある。半導体シリコンプロセスとメンス技術とを組み合わせて液相サンプルをパッケージする方法は、電子線の透過性が悪く、且つ電子顕微鏡での画像形成が難しいという問題があるので、上記の方法は、流動性が高い液相サンプルに使用できるのみであり、流動性が相対的に低い又は粘度が高いサンプルに対してパッケージを行うことができない。
さらに、上記半導体シリコンプロセスとメンス技術との組み合わせに用いられるサンプル支持装置は、パッケージの過程において、光学顕微鏡の下に前記支持装置を設置すると共に、目で上下にある二つの支持装置を接合しなければならないので、時間がかかるほか、熟練性と安定性等との人為的な原因で歩留まりが低下することがある。液相サンプルの流動性を低下するために液相サンプルを乾燥させると、液相サンプルの変形或いはその他の形態に変化するという問題がある。また、過去に使用されるエアスプレー或いは加圧式スプレーなどのスプレーシステムは、１００センチポアズ（ｃｅｎｔｉ−ｐｏｉｓｅ、ｃｐ）以上になると、スプレーしにくくなるという問題がある。
上記の事情から、液相サンプルの測定におけるパッケージの過程で様々な問題があることが分かった。したがって、現時点では、液相サンプルが本来有する形態を維持しながら液相サンプルを直接にパッケージされ、特に流動性がより低い高粘度ゲル体をコーティングするために、簡単で速やかで且つ精度が高いサンプル支持装置の位置合わせ方法が非常に必要となっている。
本発明は、上記事情に鑑み、主体ユニットと、パッケージユニットと、位置合わせユニットとを含み、液相サンプルのパッケージに適用されるチップパッケージ装置を提供することを課題とする。
前記主体ユニットは、ステージと、前記ステージ上に設けられる支持フレームと、前記支持フレームに接続される回転ステージとを含み、前記ステージには、水平軸と、前記水平軸に直交する垂直軸とを有し、前記パッケージユニットは、前記回転ステージに接続される上圧接部材と、間隔を置いて前記上圧接部材に対向し、且つ前記ステージの上に位置する下圧接部材と、前記上圧接部材の一端部に設置される分離可能な上チップと、前記下圧接部材の一端部に設置される分離可能な下チップと、前記上チップと下チップとの間に設置される分離可能なマスクとを備え、前記垂直軸は前記上圧接部材と下圧接部材との中央部に位置し、前記水平軸は前記下圧接部材の上方に位置し、前記位置合わせユニットは、前記上圧接部材の中心点と前記垂直軸との上に設置される位置合わせセンサーと、前記ステージと前記水平軸との上に設置される第一のフォーカシングセンサーとを含む。
本発明の他の技術手段は、上記の位置合わせユニットにおいて、前記ステージと前記水平軸との上に設置される第二のフォーカシングセンサーを更に含み、且つ前記第一と第二とのフォーカシングセンサーは互いに９０°になるように設置される。
本発明の更に他の技術手段は、上記の主体ユニットは、前記回転ステージの上に設けられ、前記上圧接部材に接続されるスライドステージを更に含み、前記スライドステージの作動によって前記上圧接部材を連動してＸ軸或いはＹ軸方向に沿ってスライドさせ、また、前記位置合わせユニットは、前記位置合わせセンサー、前記第一、第二のフォーカシングセンサー及び前記スライドステージに電気的に接続されるプロセッサーを更に含み、前記位置合わせセンサーと前記第一及び第二のフォーカシングセンサーのそれぞれが前記下チップの位置を測定した後、前記位置合わせセンサーは、位置信号を前記プロセッサーに発送し、前記プロセッサーが前記位置信号に基づいて前記スライドステージの移動を制御し、また、前記第一及び第二のフォーカシングセンサーのそれぞれは、映像信号を前記プロセッサーに送ってフォーカシング処理を行い、前記プロセッサーがフォーカシング処理で得られる結果によって前記スライドステージの移動を制御して前記上チップと下チップとを位置合わせして圧接する。
本発明の更に他の技術手段は、上記のマスクは、本体と、前記本体に開口する少なくとも一つの開口部と、間隔を置いて前記開口部を囲む塗布通路と、前記塗布通路と前記本体に接続されている少なくとも一つの接続リブとを有し、前記下圧接部材の上に前記下チップと前記マスクとを設け、前記液相サンプルを前記開口部の中に設置し、前記パッケージ用接着剤を前記塗布通路の中に塗り、前記上チップを前記マスクの上に圧接する。
本発明の更に他の技術手段は、上記のパッケージユニットは、前記回転ステージに接続され且つ前記上圧接部材の一側にある接着剤タンクを更に有し、前記接着剤タンクには、前記上チップと下チップとをパッケージするためのパッケージ用接着剤を含む。
本発明の更なる目的は、以下の工程を有するチップパッケージ装置の位置合わせ圧接方法を提供することである。
まず、下圧接部材の上に下チップと一マスクとを設置し、次いで、回転ステージを回転させることによって、接着剤タンクを下圧接部材の上に位置させ、前記液相サンプルを前記マスクの開口部の中に設置し、且つパッケージ用接着剤を前記マスクにおける塗布通路に塗り、最後は、前記マスクを取り外して前記回転ステージを回転させ、上圧接部材に上チップを設置し、前記上圧接部材を前記下圧接部材の上に位置させ、これにより、前記上チップと下チップとを位置合わせさせて圧接を行う。前記位置合わせ圧接において、位置合わせセンサーが前記下チップの位置を測定して位置信号をプロセッサーに送ることと、前記プロセッサーが前記位置信号控制に基づいてスライドステージを移動させることと、第一及び第二のフォーカシングセンサーのそれぞれが二つの方向に向いて前記下チップの位置を測定して映像信号を前記プロセッサーに送ってフォーカシング処理を行うことと、前記プロセッサーがフォーカシング処理で得られる結果によって前記スライドステージの移動を制御することとを含む。
本発明の更に他の技術手段は、上記の上チップと下チップとを圧接するための圧力が１ＫＰＡ未満で、圧接の時間が１０分未満で、圧接の温度が１００℃未満である。
本発明の更に他の技術手段は、前記上チップと下チップとの間にあるパッケージ用接着剤は、高度が１０００μｍ〜１μｍ（Ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ）の範囲にあり、直径が１０００μｍ〜１０μｍの範囲にあるパターンになり、且つ厚さの差の平均が５０％未満であ
ることである。
本発明の更に他の技術手段、上記の液相サンプルの粘度が１００センチポアズ〜１００００００センチポアズ（ｃｅｎｔｉ−ｐｏｉｓｅ、ｃｐ）の範囲にあることである。
本発明の更に他の技術手段は、あらかじめ前記液相サンプル装置を前記マスクの開口部の中に設置した後、前記パッケージ用接着剤を前記マスクにおける塗布通路に塗ることである。
本発明の有用な効果は以下の通りである。前記下圧接部材の上に前記下チップと前記マスクとを設け、前記液相サンプルを前記マスクの中に設置し、且つ前記パッケージ用接着剤を前記液相サンプルの外周に塗り、更に前記マスクを取り外した後、前記位置合わせセンサーと前記第一のフォーカシングセンサーとのそれぞれが前記下チップの位置を測定し、前記上チップと下チップとを位置合わせさせて圧接し、このうち、前記位置合わせセンサーと前記第一のフォーカシングセンサーとが位置を測定して多視点の映像を取ることによって、精確的に位置合わせできる効果を得られる。
本発明に係るチップパッケージ装置の好ましい実施例を模式的に説明する側面図である。 前記好ましい実施例におけるパッケージ用接着剤をマスクにおける塗布通路に塗る態様を模式的に説明する断面図である。 前記好ましい実施例における上チップと下チップとを位置合わせさせて圧接する態様を模式的に説明する断面図である。 前記好ましい実施例における前記マスクの態様を模式的に説明する平面図である。 前記好ましい実施例における位置合わせユニットの接続態様を説明するブロック模式図である。 本発明に係るチップパッケージ装置の位置合わせ圧接方法の工程を模式的に説明するフロー図である。
以下は、図式に示される好ましい実施例を参照しながら詳しく説明することによって、本発明に係る特許請求の範囲に関する特徴と技術内容を明確に説明する。
図１〜図３を参照する。図１〜図３に示すように、本発明は、主体ユニット３と、パッケージユニット５と、及び位置合わせユニット７とを含み、液相サンプル１に対してパッケージを行うことに用いられるチップパッケージ装置である。
前記主体ユニット３は、ステージ３１と、前記ステージ３１上に設けられる支持フレーム３２と、前記支持フレーム３２に接続される回転ステージ３３と、前記パッケージユニット５に接続されるために前記回転ステージ３３上に設けられるスライドステージ３４とを含み、このうち、前記ステージ３１には水平軸３１１と、前記水平軸３１１に直交する垂直軸３１２とを示している。
前記パッケージユニット５は、前記回転ステージ３３に接続される上圧接部材５１と、前記ステージ３１の上にあり且つ前記上圧接部材５１と間隔を介して対向するように設置される下圧接部材５２と、前記上圧接部材５１の一端部に設置される分離可能な上チップ５３と、前記下圧接部材５２の一端部に設置される分離可能な下チップ５４と、前記上チ
ップと下チップ５３、５４との間に設置される分離可能なマスク５５と、前記回転ステージ３３に接続され且つ前記上圧接部材５１の一側にある接着剤タンク５６とを含み、このうち、前記接着剤タンク５６内には、前記上チップ５３と下チップ５４とをパッケージするためのパッケージ用接着剤５６１が含まれている。
なお、前記垂直軸３１２は、前記上圧接部材５１と下圧接部材５２との中央部にあり、前記水平軸５１１は、前記下圧接部材５２の上方にある。
前記上チップ５３を前記上圧接部材５１の上に設置させる結合構造、或いは前記下チップ５４を前記下圧接部材５２の上に設置させる結合構造は、係合構造或いはグルーヴ等であってもよいが、これらは本願の特徴技術ではないので、特に説明はしない。
好ましくは、前記上チップ５３と下チップ５４とが光透過材料で製造され、前記上チップ５３の面積が前記下チップ５４と同じ又はそれよりも大きい。前記上チップ５３と下チップ５４との種類は限られていないが、本実施形態の場合には、長さと幅とがそれぞれ３ｃｍ以下のチップである。実際に実施する場合には、前記マスク５５を１０００μｍ〜１０μｍのフィルム型態として前記下チップ５４の表面に設置し、前記パッケージ用接着剤５６１を塗り終えたら、フィルム型態であるマスク５５を前記下チップ５４の表面から剥離することができ、これにより、分離の便利性を向上できる。
前記主体ユニット３のスライドステージ３４は、前記上圧接部材５１に接続されるように前記回転ステージ３３の上に設置され、前記スライドステージ３４は、前記上圧接部材５１を連動してＸ軸或いはＹ軸の方向に沿ってスライドさせる。
図４及び図５を参照する。前記マスク５５は、本体５５１と、前記本体５５１の上に開口する少なくとも一つの開口部５５２と、間隔を置いて前記開口部５５２を囲む塗布通路５５３と、前記塗布通路５５３と前記本体５５１とに接続される少なくとも一つの接続リブ５５４とを含む。前記下圧接部材５２の上に前記下チップ５４と前記マスク５５とを設け、前記液相サンプル１を前記開口部５５２の中に設置し、前記パッケージ用接着剤５６１を前記塗布通路５５３の中に塗った後、前記マスク５５を取り外して前記上チップ５３を前記マスク５５の上に圧接する。
本発明は、高粘度ゲル体をサンプルに塗布することに適用できる。前記マスク５５は、パターン化によって成形され、且つその材料には、高分子、金属、セラミックシート、セラミックフィルム等を用いることができる。パターン又はライン幅を制御すれば、一回或いは複数回の塗布を行うこともできる。また、前記上圧接部材５１に合わせて前記液相サンプル１のパターンを設計することができる。
前記マスク５５の設置によって、前記パッケージ用接着剤５６１を塗る際の精度を向上できる。実際に実施する場合には、前記接続リブ５５４の設置を省略してもよく、また、前記塗布通路５５３の代わりとして、流体であるパッケージ用接着剤５６１を流出可能な複数の孔を設置すると、前記パッケージ用接着剤５６１を塗ることもできる。本実施形態では、前記マスク５５がダブルリングになるように設計されているが、これに限定されず、実際に実施する場合には、必要に応じて、中央単点或いは複数点分散の形式になるように設計してもよい。
前記位置合わせユニット７は、前記上圧接部材５１の中央部と前記垂直軸３１２との上に設置される位置合わせセンサー７１と、前記ステージ３１と前記水平軸３１１との上に設置される第一のフォーカシングセンサー７２と、前記ステージ３１と前記水平軸３１１との上に設置される第二のフォーカシングセンサー７３と、前記位置合わせセンサー７１
、前記第一のフォーカシングセンサー７２、第二のフォーカシングセンサー７３及び前記スライドステージ３４に電気的に接続されているプロセッサー７４とを含む。
本実施形態の場合には、前記位置合わせセンサー７１は赤外線レーザーである。前記赤外線レーザーから発射される光の面積は、前記塗布通路５５３の大きさと同じであってもよく、前記上チップ５３と下チップ５４との面積が同様である場合、前記位置合わせセンサー７１から発射される光の面積を前記上チップ５３と下チップ５４との面積と同様にすると、この後の位置測定の便利性を向上できる。前記第一のフォーカシングセンサー７２及び第二のフォーカシングセンサー７３はカメラである。前記第一のフォーカシングセンサー７２、第二のフォーカシングセンサー７３が前記上チップ５３と下チップ５４との縁部の位置を測定した後、前記プロセッサー７４が焦点距離の計算を行うと共に、前記上チップ５３が下に移動する水平度の計算を行う。好ましくは、前記第一のフォーカシングセンサー７２と第二のフォーカシングセンサー７３とが９０°になるように設置され、これにより、多視点の映像を取ることができる。実際に実施する場合には、異なる要望に応じて、前記第一のフォーカシングセンサー７２と第二のフォーカシングセンサー７３とのいずれか一つを設置できる。
前記下圧接部材５２の上に前記下チップ５４と前記マスク５５とを設置し、前記液相サンプル１を前記マスク５５の開口部５５２の中に設置し、且つ前記パッケージ用接着剤５６１を前記液相サンプル１の外周に塗った後、前記マスク５５を取り外して前記位置合わせセンサー７１と前記第一のフォーカシングセンサー７２及び第二のフォーカシングセンサー７３のそれぞれが前記下チップ５４の位置を測定し、前記上チップ５３と下チップ５４とを位置合わせして圧接し、これにより、チップをパッケージする目的を達成することができる。
例として図１の視点からみれば、前記位置合わせセンサー７１は、上下視点からの測定を提供でき、前記第一のフォーカシングセンサー７２は前後視点からの測定を提供でき、前記第二のフォーカシングセンサー７３は左右視点からの測定を提供でき、これにより、チップを位置合わせする精度を向上できる。
前記位置合わせセンサー７１と前記第一のフォーカシングセンサー７２及び第二のフォーカシングセンサー７３とのそれぞれは、前記上チップ５３と下チップ５４とを位置合わせさせて圧接したままで、前記下チップ５４の位置を測定する。前記位置合わせセンサー７１が位置信号を前記プロセッサー７４に送られ、前記プロセッサー７４は、前記位置信号に基づいて前記スライドステージ３４の移動を制御し、また、前記第一のフォーカシングセンサー７２及び第二のフォーカシングセンサー７３のそれぞれは、映像信号を前記プロセッサー７４に送ってフォーカシング処理を行い、前記プロセッサー７４は、フォーカシング処理で得られる結果によって前記スライドステージ３４の移動を制御し、これにより、前記上チップ５３と下チップ５４とを位置合わせさせて圧接する。さらに、前記プロセッサー７４は、フォーカシング処理で得られる結果によって前記スライドステージ３４の移動を制御し、前記プロセッサー７４は、前記第一のフォーカシングセンサー７２及び第二のフォーカシングセンサー７３の映像信号を記録して焦点距離の互いの対照をすることができる。このうち、前記プロセッサー７４或いは前記第一のフォーカシングセンサー７２及び第二のフォーカシングセンサー７３のうち一つ或いはこれらを組み合わせて焦点距離を確実に測定した後に焦点距離を記録することができ、これにより、前記液相サンプル１の距離及び位置をフィードバックできる。
つぎに、図６を参照する。上記のチップパッケージ装置によれば、本発明に係るチップパッケージ装置の位置合わせ圧接方法は、下記の工程を含む。
まず、前記下圧接部材５２の上に前記下チップ５４と前記マスク５５とを設置する工程９１を行う。
次いで、前記回転ステージ３３を回転して前記接着剤タンク５６を前記下圧接部材５２の上に位置させ、前記液相サンプル１を前記マスク５５の開口部５５２の中に設置し、且つ前記パッケージ用接着剤５６１を前記マスク５５の塗布通路５５３に塗る工程９２を行う。
この中、過去に使用されるエアスプレー或いは加圧式スプレーなどのスプレーシステムが１００センチポアズ（ｃｅｎｔｉ−ｐｏｉｓｅ、ｃｐ）以上での噴ゲルしにくい問題を解決するために、前記工程９２での前記液相サンプル１の粘度は１００センチポアズ〜１００００００センチポアズ（ｃｅｎｔｉ−ｐｏｉｓｅ、ｃｐ）の範囲にある。さらに、前記液相サンプル１には、例えばパーティクル、ファイバー、ナノワイヤー、フレーク等の固形物の含有量が０〜８０ｗｔ％であり、０．７８ｐＬ〜４ｍＬの少量な液相サンプルの塗布に適用でき、且つサンプルの色、導電性、純度、副生成物等は限られていない。
なお、前記工程９２において、予め前記液相サンプル１を前記マスク５５の開口部５５２の中に設置した後、前記パッケージ用接着剤５６１を前記マスク５５の塗布通路５５３に塗る。したがって、前記マスク５５の上には、内周にある液相サンプル１と、外周にあるパッケージ用接着剤５６１とを有する。このうち、内周の液相サンプル１を先に塗布した後、外周のパッケージ用接着剤５６１を塗布することによって、後行の液相サンプル１が先行のパッケージ用接着剤５６１につけられる不具合或いは外周のパッケージ用接着剤５６１が乾くなる不具合を避けられる。
最後には、前記マスク５５を取り外して前記回転ステージ３３を回転させ、前記上圧接部材５１の上に前記上チップ５３を設置し、前記上圧接部材５１を前記下圧接部材５２の上に位置させ、前記上チップ５３と下チップ５４とを位置合わせさせて圧接をする工程９３を行う。前記位置合わせ圧接には、前記位置合わせセンサー７１が前記下チップ５４の位置を測定して前記位置信号を前記プロセッサー７４に送ることと、前記プロセッサー７４が前記位置信号に基づいて前記スライドステージ３４の移動を制御することと、前記第一のフォーカシングセンサー７２及び第二のフォーカシングセンサー７３のそれぞれが二方向に向けて前記下チップ５４の位置を測定して、前記映像信号を前記プロセッサー７４に発送してフォーカシング処理を行うことと、前記プロセッサー７４がフォーカシング処理で得られる結果によって前記スライドステージ３４の移動を制御することとを含む。ここで、前記上チップ５３と下チップ５４とが光透過材料で製成されるために、前記上チップ５３と下チップ５４との中央には光が透過でき、これにより、前記位置合わせセンサー７１は前記下チップ５４の位置を測定する目的を達成できる。
このうち、前記上チップ５３と下チップ５４とを圧接する圧力は１ＫＰＡ未満であり、圧接の時間は１０分未満であり、圧接の温度は１００℃未満であるが、実際に実施する場合には、圧力を施しながら温度測定のフィードバックを行ってもよい。
前記上チップ５３と下チップ５４との間にあるパッケージ用接着剤５６１は、高度さが１０００μｍ〜１μｍ（Ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ、μｍ）の範囲にあり、直径が１０００μｍ〜１０μｍの範囲にあるポイント状又はリング状のパターンになり、その厚さの差の平均は５０％以下である。
さらに、パッケージの後処理をする時、パッケージの圧力が１０ＭＰＡ未満であり、パッケージの時間が３０分未満であり、パッケージの温度が３００℃未満である。
上記により、本発明は、前記主体ユニット３と、前記パッケージユニット５と、前記位置合わせユニット７とを互いに設置することによって、高粘度ゲル状であるサンプルを塗布し、前記マスク５５をパターン化して成形させ、前記位置合わせセンサー７１から発射される光の面積を前記上チップ５３と下チップ５４との面積と同様にすることによって、その後の位置測定の便利性を向上し、さらに、前記位置合わせセンサー７１及び前記第一のフォーカシングセンサー７２と第二のフォーカシングセンサー７３とが互いに９０°になるように設置して位置を測定することによって多視点の映像を取ることができる。本実施形態の装置によって前記上チップ５３と下チップ５４とを位置合わせさせて圧接したパッケージとすると、精確に位置合わせする効果を奏することができ、本発明の課題を確実に解決することができる。
上記の内容は、本発明の好ましい実施例でしかなく、本発明に係る特許請求の範囲を限定するものではなく、本発明の特許請求の範囲及び明細書の内容に基づいて均等てきな変更や修飾など、やはり本発明の特許請求の範囲に属する。
本発明の有用な効果は以下の通りである。前記下圧接部材の上に前記下チップと前記マスクとを設け、前記液相サンプルを前記マスクの中に設置し、且つ前記パッケージ用接着剤を前記液相サンプルの外周に塗り、更に前記マスクを取り外し、前記位置合わせセンサーと前記第一のフォーカシングセンサーとのそれぞれが前記下チップの位置を測定し、前記上チップと下チップとを位置合わせさせて圧接し、このうち、前記位置合わせセンサーと前記第一のフォーカシングセンサーとが位置を測定して多視点の映像を取ることによって、精確的に位置合わせできる効果を得られる。
１ 液相サンプル
３ 主体ユニット
３１ ステージ
３１１ 水平軸
３１２ 垂直軸
３２ 支持フレーム
３３ 回転ステージ
３４ スライドステージ
５ パッケージユニット
５１ 上圧接部材
５２ 下圧接部材
５３ 上チップ
５４ 下チップ
５５ マスク
５５１ 本体
５５２ 開口部
５５３ 塗布通路
５５４ 接続リブ
５６ 接着剤タンク
５６１ パッケージ用接着剤
７ 位置合わせユニット
７１ 位置合わせセンサー
７２ 第一のフォーカシングセンサー
７３ 第二のフォーカシングセンサー
７４ プロセッサー

Claims (10)

  1. 液相サンプルに対してパッケージを行うチップパッケージ装置であって、
    水平軸と前記水平軸に直交する垂直軸が定義されているステージと、前記ステージの上に設置される支持フレームと、前記支持フレームに接続される回転ステージとを含む主体ユニットと、
    前記回転ステージに接続される上圧接部材と、間隔を置いて前記上圧接部材と対向し且つ前記ステージの上に位置する下圧接部材と、前記上圧接部材の一端部に設置される分離可能な上チップと、前記下圧接部材の一端部に設置される分離可能な下チップと、前記上チップと下チップとの間に設置される分離可能なマスクとを含むパッケージユニットと、
    前記上圧接部材の中央部と前記垂直軸との上に設置される位置合わせセンサーと、前記ステージと前記水平軸との上に設置される第一のフォーカシングセンサーとを有する位置合わせユニットとを含み、
    前記垂直軸は、前記上圧接部材と下圧接部材との中央部に位置し、前記水平軸は前記下圧接部材の上方に位置し、
    前記下圧接部材の上には前記下チップと前記マスクとを設置し、前記液相サンプルを前記マスクの中に設置し、且つパッケージ用接着剤を前記液相サンプルの外周に塗り、前記マスクを取り外した後、前記位置合わせセンサーと前記第一のフォーカシングセンサーとのそれぞれが前記下チップの位置を測定し、これにより、前記上チップと下チップとを位置合わせさせて圧接するチップパッケージ装置。
  2. 位置合わせユニットは、前記ステージと前記水平軸との上に設置される第二のフォーカシングセンサーを更に含み、且つ前記第一のフォーカシングセンサーと前記第二のフォーカシングセンサーとが９０°になるように設置されている請求項１に記載のチップパッケージ装置。
  3. 前記主体ユニットは、前記上圧接部材に接続されるように前記回転ステージ上に設置されるスライドステージを更に含み、前記スライドステージの作動により前記上圧接部材を連動してＸ軸或いはＹ軸の方向に沿ってスライドさせ、前記位置合わせユニットは、前記位置合わせセンサーと、前記第一のフォーカシングセンサーと第二のフォーカシングセンサーと、前記スライドステージに電気的に接続されるプロセッサーとをさらに含み、前記位置合わせセンサーと前記第一のフォーカシングセンサーと第二のフォーカシングセンサーとのそれぞれが前記下チップの位置を測定するとき、前記位置合わせセンサーは位置信号を前記プロセッサーに送り、前記プロセッサーが前記位置信号に基づいて前記スライドステージの移動を行い、前記第一及び第二のフォーカシングセンサーのそれぞれは、映像信号を前記プロセッサーに送ってフォーカシング処理を行い、前記プロセッサーは、フォーカシング処理で得られる結果によって前記スライドステージの移動を制御し、これにより、前記上チップと下チップとを位置合わせさせて圧接する請求項２に記載のチップパッケージ装置。
  4. 前記マスクは、本体と、前記本体の上に開口する少なくとも一つの開口部と、間隔を置いて前記開口部を囲む塗布通路と、前記塗布通路と前記本体とに接続される少なくとも一つの接続リブとを含み、前記下圧接部材の上に前記下チップと前記マスクとを設置し、前記液相サンプルを前記開口部の中に位置し、前記パッケージ用接着剤を前記塗布通路の中に塗り、前記上チップを前記マスクの上方に圧接する請求項３に記載のチップパッケージ装置。
  5. 前記パッケージユニットは、前記回転ステージに接続され且つ前記上圧接部材の一側に設置される接着剤タンクを更に有し、前記接着剤タンク内に前記上チップと下チップとをパッケージするためのパッケージ用接着剤が含まれている請求項４に記載のチップパッケ
    ージ装置。
  6. 液相サンプルをパッケージすることに適用する方法であって、
    （Ａ）下圧接部材の上に下チップとマスクとを設置する工程と、
    （Ｂ）回転ステージを回転させて接着剤タンクを下圧接部材の上に位置させ、前記液相サンプルを前記マスクの開口部の中に設置し、パッケージ用接着剤を前記マスクの塗布通路に塗る工程と、
    （Ｃ）前記マスクを取り外して前記回転ステージを回転させ、上圧接部材の上に上チップを設置し、前記上圧接部材を前記下圧接部材の上に位置させ、これにより、前記上チップと下チップとを位置合わせさせて圧接する工程とを含み、
    前記位置合わせして圧接する工程において、位置合わせセンサーが前記下チップの位置を測定して位置信号をプロセッサーに送ることと、前記プロセッサーが前記位置信号に基づいてスライドステージの移動を制御することと、第一及び第二のフォーカシングセンサーのそれぞれが二方向に向けて前記下チップの位置を測定して映像信号を前記プロセッサーに送ってフォーカシング処理を行うことと、前記プロセッサーがフォーカシング処理で得られる結果によって前記スライドステージの移動を制御することとを含むチップパッケージ装置の位置合わせ圧接方法。
  7. 前記上チップと下チップとを圧接するための圧力は１ＫＰＡであり、圧接時間は１０分未満であり、圧接の温度は１００℃未満である請求項６に記載のチップパッケージ装置の位置合わせ圧接方法。
  8. 前記工程（Ｃ）において、前記上チップと下チップとの間にあるパッケージ用接着剤は、高さが１０００μｍ〜１μｍ（Ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ、μｍ）の範囲にあり、直径が１０００μｍ〜１０μｍの範囲にあるパターンになり、且つその厚さの差の平均は５０％以下である請求項７に記載のチップパッケージ装置の位置合わせ圧接方法。
  9. 前記工程（Ｂ）において、前記液相サンプルの粘度は１００センチポアズ〜１００００００センチポアズ（ｃｅｎｔｉ−ｐｏｉｓｅ、ｃｐ）の範囲にある請求項８に記載のチップパッケージ装置の位置合わせ圧接方法。
  10. 前記工程（Ｂ）において、予め前記液相サンプルを前記マスクの開口部の中に設置した後、前記パッケージ用接着剤を前記マスクにおける塗布通路に塗る請求項９に記載のチップパッケージ装置の位置合わせ圧接方法。
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