JPH0419802Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0419802Y2 JPH0419802Y2 JP1985143306U JP14330685U JPH0419802Y2 JP H0419802 Y2 JPH0419802 Y2 JP H0419802Y2 JP 1985143306 U JP1985143306 U JP 1985143306U JP 14330685 U JP14330685 U JP 14330685U JP H0419802 Y2 JPH0419802 Y2 JP H0419802Y2
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- Japan
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- semiconductor device
- socket
- contact pin
- spring
- spring portion
- Prior art date
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 37
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［概要］
本考案は、半導体装置用ソケツトまたはコンタ
クタに使用されるコンタクトピンであつて、ソケ
ツト等に設けられた該コンタクトピンを、上下方
向にバネ性を有し円運動を防止するＳ字構造にす
ることにより、コンタクトピンに接合する半導体
装置のリード線に、引掻きによる損傷を与えるこ
とを防止し、またコンタクトピンを短くすること
により、インダクタンスの減少を計つたものであ
る。
クタに使用されるコンタクトピンであつて、ソケ
ツト等に設けられた該コンタクトピンを、上下方
向にバネ性を有し円運動を防止するＳ字構造にす
ることにより、コンタクトピンに接合する半導体
装置のリード線に、引掻きによる損傷を与えるこ
とを防止し、またコンタクトピンを短くすること
により、インダクタンスの減少を計つたものであ
る。
［産業上の利用分野］
本考案は、半導体装置用ソケツトまたはコンタ
クタに係り、特にコンタクトピンの構造に関する
ものである。
クタに係り、特にコンタクトピンの構造に関する
ものである。
半導体装置の製造工程や試験工程では、半導体
装置をソケツトに挿入して、パーンインや検査等
査が行われている。
装置をソケツトに挿入して、パーンインや検査等
査が行われている。
このようにソケツトに半導体装置のリード線を
挿入する際は、コンタクトピンの形状によつては
半導体装置のリード線を引掻くことになつて、リ
ード線のメツキを損傷する不具合があり、またコ
ンタクトピンの長さが長いために、インダクタン
スが大きく高周波特性に悪影響がでるという欠点
があり、その改善が要望されている。
挿入する際は、コンタクトピンの形状によつては
半導体装置のリード線を引掻くことになつて、リ
ード線のメツキを損傷する不具合があり、またコ
ンタクトピンの長さが長いために、インダクタン
スが大きく高周波特性に悪影響がでるという欠点
があり、その改善が要望されている。
［従来の技術］
第３図ａ〜第３図ｂは、従来のコンタクトピン
の斜視図であるが、通常、板状体の中央部を凹部
にしてスプリング効果を持たせた構造が一般的で
あり、図でA1部、A2部がそれぞれバネ性を有し
ているが、半導体装置のリード線が接合するT1，
T2部に上部から圧力が加わると、コンタクトピ
ンは支点を中心に円運動を起こすために、半導体
装置のリード線が擦られまたは抉られて、表面の
メツキ層が剥離したり傷がつき、それによつて下
地が露出したり、酸化が発生するという欠点があ
る。
の斜視図であるが、通常、板状体の中央部を凹部
にしてスプリング効果を持たせた構造が一般的で
あり、図でA1部、A2部がそれぞれバネ性を有し
ているが、半導体装置のリード線が接合するT1，
T2部に上部から圧力が加わると、コンタクトピ
ンは支点を中心に円運動を起こすために、半導体
装置のリード線が擦られまたは抉られて、表面の
メツキ層が剥離したり傷がつき、それによつて下
地が露出したり、酸化が発生するという欠点があ
る。
また従来構造では、コンタクトピンが長いため
に、高周波動作ではインダクタンス成分となり、
電気回路的に不都合を生ずる。
に、高周波動作ではインダクタンス成分となり、
電気回路的に不都合を生ずる。
［考案が解決しようとする問題点］
従来の半導体装置用ソケツトでは、半導体装置
をソケツトに嵌入する際に、半導体装置用ソケツ
トのコンタクトピンと半導体装置のリード線が擦
れ合い、半導体装置のリード線の表面を損傷し、
またコンタクトピンが長いために、インダクタン
スが大きくなることが問題点である。
をソケツトに嵌入する際に、半導体装置用ソケツ
トのコンタクトピンと半導体装置のリード線が擦
れ合い、半導体装置のリード線の表面を損傷し、
またコンタクトピンが長いために、インダクタン
スが大きくなることが問題点である。
［問題点を解決するための手段］
本考案は、上記問題点を解決するための半導体
装置用コンタクトピンを提案するもので、その解
決の手段は、Ｓ字構造であつて、そのＳ字行程の
中間点を中心として、その両方の湾曲形状が略点
対称であるバネ部をその一端と他端の間に有し、
且つ該バネ部の両端を結ぶ線がその伸縮方向と同
方向となる形状を有するコンタクトピンと、該コ
ンタクトピンの一端のみを保持し、該バネ部を浮
遊状態とすることで、その伸縮の際に該一端と他
端とが一軸性の運動をなすように配置されたソケ
ツト基体と、該ソケツト基体に載置された半導体
装置を加圧する押圧体とを設けたことを特徴とす
る半導体装置用ソケツト、あるいは前記コンタク
トピンのＳ字構造の部分が、その一端と他端以外
は前記ソケツト基体に固定されていないことを特
徴とする上記半導体装置用ソケツト、あるいは前
記Ｓ字構造を有するコンタクトピンの湾曲部の板
厚が他の部分に比べて薄く形成されてなることを
特徴とする上記半導体装置用ソケツトによるもの
である。
装置用コンタクトピンを提案するもので、その解
決の手段は、Ｓ字構造であつて、そのＳ字行程の
中間点を中心として、その両方の湾曲形状が略点
対称であるバネ部をその一端と他端の間に有し、
且つ該バネ部の両端を結ぶ線がその伸縮方向と同
方向となる形状を有するコンタクトピンと、該コ
ンタクトピンの一端のみを保持し、該バネ部を浮
遊状態とすることで、その伸縮の際に該一端と他
端とが一軸性の運動をなすように配置されたソケ
ツト基体と、該ソケツト基体に載置された半導体
装置を加圧する押圧体とを設けたことを特徴とす
る半導体装置用ソケツト、あるいは前記コンタク
トピンのＳ字構造の部分が、その一端と他端以外
は前記ソケツト基体に固定されていないことを特
徴とする上記半導体装置用ソケツト、あるいは前
記Ｓ字構造を有するコンタクトピンの湾曲部の板
厚が他の部分に比べて薄く形成されてなることを
特徴とする上記半導体装置用ソケツトによるもの
である。
［作用］
本考案は、半導体装置をソケツトに嵌入する際
に、半導体装置がコンタクトピンの円運動の影響
を受けて、コンタクトピンと半導体装置のリード
線が擦れ合い、半導体装置のリード線の表面を損
傷することを防止するために、コンタクトピンに
上下方向のバネ性を有し、また円運動を起こさな
いようにＳ字型で且つ湾曲部の肉厚を薄くしたコ
ンタクトピンを提供するもので、更にコンタクト
ピンの長さを短くすることにより、インダクタン
スの影響も減少させたものてある。
に、半導体装置がコンタクトピンの円運動の影響
を受けて、コンタクトピンと半導体装置のリード
線が擦れ合い、半導体装置のリード線の表面を損
傷することを防止するために、コンタクトピンに
上下方向のバネ性を有し、また円運動を起こさな
いようにＳ字型で且つ湾曲部の肉厚を薄くしたコ
ンタクトピンを提供するもので、更にコンタクト
ピンの長さを短くすることにより、インダクタン
スの影響も減少させたものてある。
［実施例］
第１図は、本考案のコンタクトピンを用いた半
導体装置用ソケツトの一例を示す断面図である。
導体装置用ソケツトの一例を示す断面図である。
複数のコンタクトピン１を埋めこんだソケツト
基体２があり、半導体装置４のリード線３をコン
タクトピン１に接合させて、半導体装置４を載置
した後、蝶番５によつて押圧体６を矢印方向に倒
し、半導体装置４を押圧嵌入した後、固定爪７を
矢印方向に動かして押圧体に引つ掛けて、半導体
装置をソケツトに固定する。
基体２があり、半導体装置４のリード線３をコン
タクトピン１に接合させて、半導体装置４を載置
した後、蝶番５によつて押圧体６を矢印方向に倒
し、半導体装置４を押圧嵌入した後、固定爪７を
矢印方向に動かして押圧体に引つ掛けて、半導体
装置をソケツトに固定する。
第２図は、本考案のコンタクトピンの要部斜視
図を示している。
図を示している。
板状体のコンタクトピン１１をＳ字型に整形し
てその両端部１２，１３を上下に直線状とし、且
つＳ字の湾曲部１４の幅を薄くして、特に上下に
伸縮し易いバネ性を付与してある。
てその両端部１２，１３を上下に直線状とし、且
つＳ字の湾曲部１４の幅を薄くして、特に上下に
伸縮し易いバネ性を付与してある。
一例としてコンタクトピンの材料はベリリウム
銅を使用して、その表面に金メツキ、ロジウムメ
ツキまたはニツケルメツキを施している。
銅を使用して、その表面に金メツキ、ロジウムメ
ツキまたはニツケルメツキを施している。
このようにコンタクトピンをＳ字型のスプリン
グ構造にすることにより、コンタクトピンは半導
体装置のリード線と接する際に、コンタクトピン
が上下方向だけに伸縮するため、半導体装置のリ
ード線に損傷を与える等の欠点がなくなり、また
全体の長さを短くすることにより、インダクタン
スの影響を少なくすることもできる。
グ構造にすることにより、コンタクトピンは半導
体装置のリード線と接する際に、コンタクトピン
が上下方向だけに伸縮するため、半導体装置のリ
ード線に損傷を与える等の欠点がなくなり、また
全体の長さを短くすることにより、インダクタン
スの影響を少なくすることもできる。
［考案の効果］
以上、詳細に説明したように、本考案による半
導体装置のコンタクトピンは、半導体装置のリー
ド線を擦らないため、損傷することが少なく、且
つ嵌合が十分に成し得るという効果大なるものが
ある。
導体装置のコンタクトピンは、半導体装置のリー
ド線を擦らないため、損傷することが少なく、且
つ嵌合が十分に成し得るという効果大なるものが
ある。
第１図は、本考案のコンタクトピンを用いた半
導体装置用ソケツトの模式要部断面図、第２図
は、本考案によるコンタクトピンの斜視図、第３
図ａ〜第３図ｂは、従来のコンタクトピンの斜視
図、 図において、１１はコンタクトピン、１２，１
３はコンタクトピンの端部、１４は湾曲部、をそ
れぞれ示している。
導体装置用ソケツトの模式要部断面図、第２図
は、本考案によるコンタクトピンの斜視図、第３
図ａ〜第３図ｂは、従来のコンタクトピンの斜視
図、 図において、１１はコンタクトピン、１２，１
３はコンタクトピンの端部、１４は湾曲部、をそ
れぞれ示している。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ Ｓ字構造であつて、そのＳ字行程の中間点を
中心として、その両方の湾曲形状が略点対称で
あるバネ部をその一端と他端の間に有し、且つ
該バネ部の両端を結ぶ線がその伸縮方向と同方
向となる形状を有するコンタクトピン１１と、 該コンタクトピン１１の一端のみを保持し、
該バネ部を浮遊状態とすることで、その伸縮の
際に該一端と他端とが一軸性の運動をなすよう
に配置されたソケツト基体２と、 該ソケツト基体に載置された半導体装置４を
加圧する押圧体６とを設けたことを特徴とする
半導体装置用ソケツト。 ２ 前記コンタクトピンのＳ字構造の部分が、そ
の一端と他端以外は前記ソケツト基体に固定さ
れていないことを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第１項記載の半導体装置用ソケツト。 ３ 前記Ｓ字構造を有するコンタクトピンの湾曲
部の板厚が他の部分に比べて薄く形成されてな
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
１項または第２項記載の半導体装置用ソケツ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985143306U JPH0419802Y2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985143306U JPH0419802Y2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6251751U JPS6251751U (ja) | 1987-03-31 |
| JPH0419802Y2 true JPH0419802Y2 (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=31052864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985143306U Expired JPH0419802Y2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0419802Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6583582B2 (ja) * | 2019-04-16 | 2019-10-02 | オムロン株式会社 | プローブピン |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5546493A (en) * | 1978-09-27 | 1980-04-01 | Burroughs Corp | Connector assembly for leadless integrated circuit package |
| JPS5827894B2 (ja) * | 1977-12-06 | 1983-06-13 | 松下電器産業株式会社 | 記録モ−ド判別装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5827894U (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-23 | 株式会社東芝 | 誘導加熱装置 |
-
1985
- 1985-09-18 JP JP1985143306U patent/JPH0419802Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5827894B2 (ja) * | 1977-12-06 | 1983-06-13 | 松下電器産業株式会社 | 記録モ−ド判別装置 |
| JPS5546493A (en) * | 1978-09-27 | 1980-04-01 | Burroughs Corp | Connector assembly for leadless integrated circuit package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6251751U (ja) | 1987-03-31 |
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