JPH0419756Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0419756Y2 JPH0419756Y2 JP1985109822U JP10982285U JPH0419756Y2 JP H0419756 Y2 JPH0419756 Y2 JP H0419756Y2 JP 1985109822 U JP1985109822 U JP 1985109822U JP 10982285 U JP10982285 U JP 10982285U JP H0419756 Y2 JPH0419756 Y2 JP H0419756Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave
- electrical equipment
- equipment room
- weak
- heating chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は電子レンジに関する。
(ロ) 従来の技術
マイクロ波加熱室に隣接配置された電装室に
は、マイクロ波を発振するマグネトロン、このマ
グネトロンに高圧を供給する高圧トランス、及び
これらマグネトロン、高圧トランスを冷却するた
めの冷却装置が内蔵されている(実願昭57−
83325号等参照)。而して、上記電装室内には、上
記マイクロ波加熱室から漏れてきた微弱マイクロ
波、及び上記マグネトロンから直接漏れてきた微
弱マイクロ波が存在しており、これらマイクロ波
は近年開始された衛星放送の使用電波に悪影響を
及ぼす高調波が含まれている。従つて、最近、上
記電装室内に存在する微弱マイクロ波が外部へ漏
れるのを十分に阻止するため何らかの対策が必要
とされている。
は、マイクロ波を発振するマグネトロン、このマ
グネトロンに高圧を供給する高圧トランス、及び
これらマグネトロン、高圧トランスを冷却するた
めの冷却装置が内蔵されている(実願昭57−
83325号等参照)。而して、上記電装室内には、上
記マイクロ波加熱室から漏れてきた微弱マイクロ
波、及び上記マグネトロンから直接漏れてきた微
弱マイクロ波が存在しており、これらマイクロ波
は近年開始された衛星放送の使用電波に悪影響を
及ぼす高調波が含まれている。従つて、最近、上
記電装室内に存在する微弱マイクロ波が外部へ漏
れるのを十分に阻止するため何らかの対策が必要
とされている。
(ハ) 考案が解決しようとする問題点
電装室内から外部へのマイクロ波漏洩を別途構
造を追加することにより阻止することは容易であ
るが、それでは部品点数の増大を招き好ましくな
い。
造を追加することにより阻止することは容易であ
るが、それでは部品点数の増大を招き好ましくな
い。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本考案は、金属製壁により区画され、マイクロ
波加熱室に隣接配置された電装室を有する電子レ
ンジにおいて、上記電装室の金属製壁に形成され
た開口の近傍に設けられた樹脂成形部品に、マイ
クロ波遮蔽粉末を含有せしめたことを特徴とす
る。
波加熱室に隣接配置された電装室を有する電子レ
ンジにおいて、上記電装室の金属製壁に形成され
た開口の近傍に設けられた樹脂成形部品に、マイ
クロ波遮蔽粉末を含有せしめたことを特徴とす
る。
(ホ) 作用
電装室の金属製壁に形成された開口の近傍には
マイクロ波遮蔽粉末含有の樹脂成形部品があるか
ら、電装室内の微弱マイクロ波は電装室外へ非常
に洩れにくい。
マイクロ波遮蔽粉末含有の樹脂成形部品があるか
ら、電装室内の微弱マイクロ波は電装室外へ非常
に洩れにくい。
(ヘ) 実施例
本考案実施例の電子レンジを図面に基づいて説
明する。
明する。
金属製外装キヤビネツト1の内部には、ドア2
にて前面開口が開閉されるマイクロ波加熱室3、
及びこの加熱室に隣接配置された電装室4が設け
られている。この電装室4はこのように金属製外
装キヤビネツト1内に区画されておりその壁は金
属製である。そして、上記電装室4には、上記加
熱室3にマイクロ波を供給するマグネトロン5、
このマグネトロンに高圧を供給する高圧トランス
6、これらマグネトロン及び高圧トランスを冷却
する冷却装置7等が内蔵されている。この冷却装
置はプロペラフアン8及び駆動モータ9からな
り、上記キヤビネツト1の後面壁1aに設置され
ている。この冷却装置7の駆動においては、冷却
風が後面壁1aに形成された吸気孔10を介して
吸気される。この冷却風はその後マグネトロン5
及び高圧トランス6を冷却し、そしてマグネトロ
ン冷却後の冷却風はダクト11を介して加熱室3
内に導かれるとともに高圧トランス冷却後の冷却
風はキヤビネツト1の底面壁1bに形成された排
気孔12を介して排気される。更に、上記電装室
4の前面には、第3図に示す如く開口が形成され
ており、この前面開口は加熱時間を設定するつま
み13、加熱開始釦14等を有する枠体15から
なる操作部16にて覆われている。
にて前面開口が開閉されるマイクロ波加熱室3、
及びこの加熱室に隣接配置された電装室4が設け
られている。この電装室4はこのように金属製外
装キヤビネツト1内に区画されておりその壁は金
属製である。そして、上記電装室4には、上記加
熱室3にマイクロ波を供給するマグネトロン5、
このマグネトロンに高圧を供給する高圧トランス
6、これらマグネトロン及び高圧トランスを冷却
する冷却装置7等が内蔵されている。この冷却装
置はプロペラフアン8及び駆動モータ9からな
り、上記キヤビネツト1の後面壁1aに設置され
ている。この冷却装置7の駆動においては、冷却
風が後面壁1aに形成された吸気孔10を介して
吸気される。この冷却風はその後マグネトロン5
及び高圧トランス6を冷却し、そしてマグネトロ
ン冷却後の冷却風はダクト11を介して加熱室3
内に導かれるとともに高圧トランス冷却後の冷却
風はキヤビネツト1の底面壁1bに形成された排
気孔12を介して排気される。更に、上記電装室
4の前面には、第3図に示す如く開口が形成され
ており、この前面開口は加熱時間を設定するつま
み13、加熱開始釦14等を有する枠体15から
なる操作部16にて覆われている。
而して、この操作部16のつまみ13、加熱開
始釦14及び枠体15等は樹脂成形部品であり、
マイクロ波遮蔽粉末としてフエライト粉末または
鉄粉が含有されている。フエライト粉末の場合
は、電装室4内に存在する、加熱室3内から漏れ
てきた微弱マイクロ波及びマグネトロン5から直
接漏れてきた微弱マイクロ波ガ、操作部16近辺
において上記つまみ13、加熱開始釦14及び枠
体15にて吸収遮蔽され、上記微弱マイクロ波が
操作部16近辺の前面開口から外部へ漏れるのが
阻止される。また、鉄粉の場合は、電装室4内に
存在する上記微弱マイクロ波は、操作部16近辺
において上記つまみ13、加熱開始釦14及び枠
体15に反射遮蔽され、同様に上記微弱マイクロ
波が操作部16近辺の前面開口から外部へ漏れる
のが阻止される。微弱マイクロ波は電装室4内で
このような反射が繰り返されると次第に滅衰す
る。
始釦14及び枠体15等は樹脂成形部品であり、
マイクロ波遮蔽粉末としてフエライト粉末または
鉄粉が含有されている。フエライト粉末の場合
は、電装室4内に存在する、加熱室3内から漏れ
てきた微弱マイクロ波及びマグネトロン5から直
接漏れてきた微弱マイクロ波ガ、操作部16近辺
において上記つまみ13、加熱開始釦14及び枠
体15にて吸収遮蔽され、上記微弱マイクロ波が
操作部16近辺の前面開口から外部へ漏れるのが
阻止される。また、鉄粉の場合は、電装室4内に
存在する上記微弱マイクロ波は、操作部16近辺
において上記つまみ13、加熱開始釦14及び枠
体15に反射遮蔽され、同様に上記微弱マイクロ
波が操作部16近辺の前面開口から外部へ漏れる
のが阻止される。微弱マイクロ波は電装室4内で
このような反射が繰り返されると次第に滅衰す
る。
尚、上記実施例では、操作部16のつまみ1
3、加熱開始釦14及び枠体15等が樹脂成形部
品でこれらにマイクロ波遮蔽粉末が含有されてい
るが、これに代えて上記プロペラフアン8を樹脂
成形部品としこれに上記マイクロ波遮蔽粉末を含
有せしめても良い。この場合、プロペラフアン8
にて微弱マイクロ波が吸収または反射され、従つ
てプロペラフアン8の近辺にある上記吸気孔10
から外部へマイクロ波が漏洩するのを顕著に阻止
できる。
3、加熱開始釦14及び枠体15等が樹脂成形部
品でこれらにマイクロ波遮蔽粉末が含有されてい
るが、これに代えて上記プロペラフアン8を樹脂
成形部品としこれに上記マイクロ波遮蔽粉末を含
有せしめても良い。この場合、プロペラフアン8
にて微弱マイクロ波が吸収または反射され、従つ
てプロペラフアン8の近辺にある上記吸気孔10
から外部へマイクロ波が漏洩するのを顕著に阻止
できる。
更に、上記ダクト11を樹脂成形部品としこれ
に上記マイクロ波遮蔽粉末を含有せしめても良
い。この場合、冷却風がダクト11を介して加熱
室3内に導かれる際に通る、加熱室3壁面に形成
された通気孔17から電装室4内に漏れる微弱マ
イクロ波が通気孔17近辺のダクト11にて吸収
または反射され、従つて、この微弱マイクロ波が
電装室4内の他の部分へ至るのが顕著に阻止さ
れ、その結果電装室4から外部へ微弱マイクロ波
が漏れるのを顕著に阻止できることになる。
に上記マイクロ波遮蔽粉末を含有せしめても良
い。この場合、冷却風がダクト11を介して加熱
室3内に導かれる際に通る、加熱室3壁面に形成
された通気孔17から電装室4内に漏れる微弱マ
イクロ波が通気孔17近辺のダクト11にて吸収
または反射され、従つて、この微弱マイクロ波が
電装室4内の他の部分へ至るのが顕著に阻止さ
れ、その結果電装室4から外部へ微弱マイクロ波
が漏れるのを顕著に阻止できることになる。
更に、上記マイクロ波遮蔽粉末が含有された樹
脂成形部品の全表面に絶縁性塗料を塗布しても良
い。この場合、特にマイクロ波遮蔽粉末が鉄粉で
あつて、樹脂成形部品が導電性となり得ても、こ
の部品は他の充電部と十分に絶縁できる。
脂成形部品の全表面に絶縁性塗料を塗布しても良
い。この場合、特にマイクロ波遮蔽粉末が鉄粉で
あつて、樹脂成形部品が導電性となり得ても、こ
の部品は他の充電部と十分に絶縁できる。
(ト) 考案の効果
本考案によれば、金属製壁により区画され、マ
イクロ波加熱室に隣接配置された電装室を有する
電子レンジにおいて、上記電装室の金属製壁に形
成された開口の近傍に設けられた樹脂成形部品
に、マイクロ波遮蔽粉末を含有せしめたから、部
品点数の増大を招くことなく電装室から外部へマ
イクロ波が漏洩するのを顕著に阻止できる。
イクロ波加熱室に隣接配置された電装室を有する
電子レンジにおいて、上記電装室の金属製壁に形
成された開口の近傍に設けられた樹脂成形部品
に、マイクロ波遮蔽粉末を含有せしめたから、部
品点数の増大を招くことなく電装室から外部へマ
イクロ波が漏洩するのを顕著に阻止できる。
図面は本考案実施例の電子レンジを示し、第1
図は外観斜視図、第2図は側面断面図、第3図は
平面断面図である。 3……マイクロ波加熱室、4……電装室、8…
…プロペラフアン、11……ダクト、13……つ
まみ、14……加熱開始釦、15……枠体。
図は外観斜視図、第2図は側面断面図、第3図は
平面断面図である。 3……マイクロ波加熱室、4……電装室、8…
…プロペラフアン、11……ダクト、13……つ
まみ、14……加熱開始釦、15……枠体。
Claims (1)
- 金属製壁により区画され、マイクロ波加熱室に
隣接配置された電装室を有する電子レンジにおい
て、上記電装室の金属製壁に形成された開口の近
傍に設けられた樹脂成形部品に、マイクロ波遮蔽
粉末を含有せしめたことを特徴とする電子レン
ジ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985109822U JPH0419756Y2 (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985109822U JPH0419756Y2 (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6218996U JPS6218996U (ja) | 1987-02-04 |
JPH0419756Y2 true JPH0419756Y2 (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=30988272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985109822U Expired JPH0419756Y2 (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0419756Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60175490U (ja) * | 1984-05-01 | 1985-11-20 | ティーディーケイ株式会社 | ビ−ズコア |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP1985109822U patent/JPH0419756Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6218996U (ja) | 1987-02-04 |
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