JPH0419756Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0419756Y2 JPH0419756Y2 JP1985109822U JP10982285U JPH0419756Y2 JP H0419756 Y2 JPH0419756 Y2 JP H0419756Y2 JP 1985109822 U JP1985109822 U JP 1985109822U JP 10982285 U JP10982285 U JP 10982285U JP H0419756 Y2 JPH0419756 Y2 JP H0419756Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave
- electrical equipment
- equipment room
- weak
- heating chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は電子レンジに関する。
(ロ) 従来の技術
マイクロ波加熱室に隣接配置された電装室に
は、マイクロ波を発振するマグネトロン、このマ
グネトロンに高圧を供給する高圧トランス、及び
これらマグネトロン、高圧トランスを冷却するた
めの冷却装置が内蔵されている（実願昭57−
83325号等参照）。而して、上記電装室内には、上
記マイクロ波加熱室から漏れてきた微弱マイクロ
波、及び上記マグネトロンから直接漏れてきた微
弱マイクロ波が存在しており、これらマイクロ波
は近年開始された衛星放送の使用電波に悪影響を
及ぼす高調波が含まれている。従つて、最近、上
記電装室内に存在する微弱マイクロ波が外部へ漏
れるのを十分に阻止するため何らかの対策が必要
とされている。
は、マイクロ波を発振するマグネトロン、このマ
グネトロンに高圧を供給する高圧トランス、及び
これらマグネトロン、高圧トランスを冷却するた
めの冷却装置が内蔵されている（実願昭57−
83325号等参照）。而して、上記電装室内には、上
記マイクロ波加熱室から漏れてきた微弱マイクロ
波、及び上記マグネトロンから直接漏れてきた微
弱マイクロ波が存在しており、これらマイクロ波
は近年開始された衛星放送の使用電波に悪影響を
及ぼす高調波が含まれている。従つて、最近、上
記電装室内に存在する微弱マイクロ波が外部へ漏
れるのを十分に阻止するため何らかの対策が必要
とされている。
(ハ) 考案が解決しようとする問題点
電装室内から外部へのマイクロ波漏洩を別途構
造を追加することにより阻止することは容易であ
るが、それでは部品点数の増大を招き好ましくな
い。
造を追加することにより阻止することは容易であ
るが、それでは部品点数の増大を招き好ましくな
い。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本考案は、金属製壁により区画され、マイクロ
波加熱室に隣接配置された電装室を有する電子レ
ンジにおいて、上記電装室の金属製壁に形成され
た開口の近傍に設けられた樹脂成形部品に、マイ
クロ波遮蔽粉末を含有せしめたことを特徴とす
る。
波加熱室に隣接配置された電装室を有する電子レ
ンジにおいて、上記電装室の金属製壁に形成され
た開口の近傍に設けられた樹脂成形部品に、マイ
クロ波遮蔽粉末を含有せしめたことを特徴とす
る。
(ホ) 作用
電装室の金属製壁に形成された開口の近傍には
マイクロ波遮蔽粉末含有の樹脂成形部品があるか
ら、電装室内の微弱マイクロ波は電装室外へ非常
に洩れにくい。
マイクロ波遮蔽粉末含有の樹脂成形部品があるか
ら、電装室内の微弱マイクロ波は電装室外へ非常
に洩れにくい。
(ヘ) 実施例
本考案実施例の電子レンジを図面に基づいて説
明する。
明する。
金属製外装キヤビネツト１の内部には、ドア２
にて前面開口が開閉されるマイクロ波加熱室３、
及びこの加熱室に隣接配置された電装室４が設け
られている。この電装室４はこのように金属製外
装キヤビネツト１内に区画されておりその壁は金
属製である。そして、上記電装室４には、上記加
熱室３にマイクロ波を供給するマグネトロン５、
このマグネトロンに高圧を供給する高圧トランス
６、これらマグネトロン及び高圧トランスを冷却
する冷却装置７等が内蔵されている。この冷却装
置はプロペラフアン８及び駆動モータ９からな
り、上記キヤビネツト１の後面壁１ａに設置され
ている。この冷却装置７の駆動においては、冷却
風が後面壁１ａに形成された吸気孔１０を介して
吸気される。この冷却風はその後マグネトロン５
及び高圧トランス６を冷却し、そしてマグネトロ
ン冷却後の冷却風はダクト１１を介して加熱室３
内に導かれるとともに高圧トランス冷却後の冷却
風はキヤビネツト１の底面壁１ｂに形成された排
気孔１２を介して排気される。更に、上記電装室
４の前面には、第３図に示す如く開口が形成され
ており、この前面開口は加熱時間を設定するつま
み１３、加熱開始釦１４等を有する枠体１５から
なる操作部１６にて覆われている。
にて前面開口が開閉されるマイクロ波加熱室３、
及びこの加熱室に隣接配置された電装室４が設け
られている。この電装室４はこのように金属製外
装キヤビネツト１内に区画されておりその壁は金
属製である。そして、上記電装室４には、上記加
熱室３にマイクロ波を供給するマグネトロン５、
このマグネトロンに高圧を供給する高圧トランス
６、これらマグネトロン及び高圧トランスを冷却
する冷却装置７等が内蔵されている。この冷却装
置はプロペラフアン８及び駆動モータ９からな
り、上記キヤビネツト１の後面壁１ａに設置され
ている。この冷却装置７の駆動においては、冷却
風が後面壁１ａに形成された吸気孔１０を介して
吸気される。この冷却風はその後マグネトロン５
及び高圧トランス６を冷却し、そしてマグネトロ
ン冷却後の冷却風はダクト１１を介して加熱室３
内に導かれるとともに高圧トランス冷却後の冷却
風はキヤビネツト１の底面壁１ｂに形成された排
気孔１２を介して排気される。更に、上記電装室
４の前面には、第３図に示す如く開口が形成され
ており、この前面開口は加熱時間を設定するつま
み１３、加熱開始釦１４等を有する枠体１５から
なる操作部１６にて覆われている。
而して、この操作部１６のつまみ１３、加熱開
始釦１４及び枠体１５等は樹脂成形部品であり、
マイクロ波遮蔽粉末としてフエライト粉末または
鉄粉が含有されている。フエライト粉末の場合
は、電装室４内に存在する、加熱室３内から漏れ
てきた微弱マイクロ波及びマグネトロン５から直
接漏れてきた微弱マイクロ波ガ、操作部１６近辺
において上記つまみ１３、加熱開始釦１４及び枠
体１５にて吸収遮蔽され、上記微弱マイクロ波が
操作部１６近辺の前面開口から外部へ漏れるのが
阻止される。また、鉄粉の場合は、電装室４内に
存在する上記微弱マイクロ波は、操作部１６近辺
において上記つまみ１３、加熱開始釦１４及び枠
体１５に反射遮蔽され、同様に上記微弱マイクロ
波が操作部１６近辺の前面開口から外部へ漏れる
のが阻止される。微弱マイクロ波は電装室４内で
このような反射が繰り返されると次第に滅衰す
る。
始釦１４及び枠体１５等は樹脂成形部品であり、
マイクロ波遮蔽粉末としてフエライト粉末または
鉄粉が含有されている。フエライト粉末の場合
は、電装室４内に存在する、加熱室３内から漏れ
てきた微弱マイクロ波及びマグネトロン５から直
接漏れてきた微弱マイクロ波ガ、操作部１６近辺
において上記つまみ１３、加熱開始釦１４及び枠
体１５にて吸収遮蔽され、上記微弱マイクロ波が
操作部１６近辺の前面開口から外部へ漏れるのが
阻止される。また、鉄粉の場合は、電装室４内に
存在する上記微弱マイクロ波は、操作部１６近辺
において上記つまみ１３、加熱開始釦１４及び枠
体１５に反射遮蔽され、同様に上記微弱マイクロ
波が操作部１６近辺の前面開口から外部へ漏れる
のが阻止される。微弱マイクロ波は電装室４内で
このような反射が繰り返されると次第に滅衰す
る。
尚、上記実施例では、操作部１６のつまみ１
３、加熱開始釦１４及び枠体１５等が樹脂成形部
品でこれらにマイクロ波遮蔽粉末が含有されてい
るが、これに代えて上記プロペラフアン８を樹脂
成形部品としこれに上記マイクロ波遮蔽粉末を含
有せしめても良い。この場合、プロペラフアン８
にて微弱マイクロ波が吸収または反射され、従つ
てプロペラフアン８の近辺にある上記吸気孔１０
から外部へマイクロ波が漏洩するのを顕著に阻止
できる。
３、加熱開始釦１４及び枠体１５等が樹脂成形部
品でこれらにマイクロ波遮蔽粉末が含有されてい
るが、これに代えて上記プロペラフアン８を樹脂
成形部品としこれに上記マイクロ波遮蔽粉末を含
有せしめても良い。この場合、プロペラフアン８
にて微弱マイクロ波が吸収または反射され、従つ
てプロペラフアン８の近辺にある上記吸気孔１０
から外部へマイクロ波が漏洩するのを顕著に阻止
できる。
更に、上記ダクト１１を樹脂成形部品としこれ
に上記マイクロ波遮蔽粉末を含有せしめても良
い。この場合、冷却風がダクト１１を介して加熱
室３内に導かれる際に通る、加熱室３壁面に形成
された通気孔１７から電装室４内に漏れる微弱マ
イクロ波が通気孔１７近辺のダクト１１にて吸収
または反射され、従つて、この微弱マイクロ波が
電装室４内の他の部分へ至るのが顕著に阻止さ
れ、その結果電装室４から外部へ微弱マイクロ波
が漏れるのを顕著に阻止できることになる。
に上記マイクロ波遮蔽粉末を含有せしめても良
い。この場合、冷却風がダクト１１を介して加熱
室３内に導かれる際に通る、加熱室３壁面に形成
された通気孔１７から電装室４内に漏れる微弱マ
イクロ波が通気孔１７近辺のダクト１１にて吸収
または反射され、従つて、この微弱マイクロ波が
電装室４内の他の部分へ至るのが顕著に阻止さ
れ、その結果電装室４から外部へ微弱マイクロ波
が漏れるのを顕著に阻止できることになる。
更に、上記マイクロ波遮蔽粉末が含有された樹
脂成形部品の全表面に絶縁性塗料を塗布しても良
い。この場合、特にマイクロ波遮蔽粉末が鉄粉で
あつて、樹脂成形部品が導電性となり得ても、こ
の部品は他の充電部と十分に絶縁できる。
脂成形部品の全表面に絶縁性塗料を塗布しても良
い。この場合、特にマイクロ波遮蔽粉末が鉄粉で
あつて、樹脂成形部品が導電性となり得ても、こ
の部品は他の充電部と十分に絶縁できる。
(ト) 考案の効果
本考案によれば、金属製壁により区画され、マ
イクロ波加熱室に隣接配置された電装室を有する
電子レンジにおいて、上記電装室の金属製壁に形
成された開口の近傍に設けられた樹脂成形部品
に、マイクロ波遮蔽粉末を含有せしめたから、部
品点数の増大を招くことなく電装室から外部へマ
イクロ波が漏洩するのを顕著に阻止できる。
イクロ波加熱室に隣接配置された電装室を有する
電子レンジにおいて、上記電装室の金属製壁に形
成された開口の近傍に設けられた樹脂成形部品
に、マイクロ波遮蔽粉末を含有せしめたから、部
品点数の増大を招くことなく電装室から外部へマ
イクロ波が漏洩するのを顕著に阻止できる。
図面は本考案実施例の電子レンジを示し、第１
図は外観斜視図、第２図は側面断面図、第３図は
平面断面図である。 ３……マイクロ波加熱室、４……電装室、８…
…プロペラフアン、１１……ダクト、１３……つ
まみ、１４……加熱開始釦、１５……枠体。
図は外観斜視図、第２図は側面断面図、第３図は
平面断面図である。 ３……マイクロ波加熱室、４……電装室、８…
…プロペラフアン、１１……ダクト、１３……つ
まみ、１４……加熱開始釦、１５……枠体。
Claims (1)
- 金属製壁により区画され、マイクロ波加熱室に
隣接配置された電装室を有する電子レンジにおい
て、上記電装室の金属製壁に形成された開口の近
傍に設けられた樹脂成形部品に、マイクロ波遮蔽
粉末を含有せしめたことを特徴とする電子レン
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985109822U JPH0419756Y2 (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985109822U JPH0419756Y2 (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6218996U JPS6218996U (ja) | 1987-02-04 |
| JPH0419756Y2 true JPH0419756Y2 (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=30988272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985109822U Expired JPH0419756Y2 (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0419756Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60175490U (ja) * | 1984-05-01 | 1985-11-20 | ティーディーケイ株式会社 | ビ−ズコア |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP1985109822U patent/JPH0419756Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6218996U (ja) | 1987-02-04 |
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