JPH0419676Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、光学式デイスク・プレーヤなど、半
導体レーザ素子を用いた機器の、特に半導体レー
ザ素子がその寿命を損なう高温下で使用されるの
を防止して半導体レーザ素子を保護する装置に関
する。

（考案の概要） 本考案は、半導体レーザ素子を用いた機器にお
いて、機器内の温度が所定温度以上であるか否か
を検出する温度検出部と、この温度検出部からの
検出信号が機器内の温度が所定温度以上であるこ
とをあらわすとき、少なくとも半導体レーザ素子
の電源をオフにする電源制御部とを設けることに
よつて、半導体レーザ素子が高温下で使用されて
半導体レーザ素子の寿命が損なわれるのを防止す
ると共に、上述の温度検出部からの検出信号が機
器内の温度が所定温度以上であることをあらわす
とき、その旨を表示する温度表示部を設けること
によつて、機器内が高温であるために半導体レー
ザ素子の使用が停止されたとき、ユーザーが機器
の故障であると勘違いすることがないようにした
ものである。

（従来の技術） いわゆるコンパクト・デイスクのようにデイジ
タル・オーデイオ信号やビデオ信号などの信号が
光ビームの照射により読み取りうるように記録さ
れたデイスクから、光ビームの照射により信号を
読み取つて再生する光学式デイスク・プレーヤに
おいては、一般に、信号読取用の光ビームとし
て、半導体レーザ素子、例えばレーザ・ダイオー
ドから発するレーザ光が用いられる。

ところで、半導体レーザ素子、例えばレーザ・
ダイオードは、高温下で使用されると寿命が著し
く損なわれる。そのため、光学式デイスク・プレ
ーヤが、車載用のプレーヤのように、高温になる
可能性の高い場所、または高温になる可能性のあ
る場所に設置されるものであるときは、半導体レ
ーザ素子が高温下で使用されるのを防止する何ら
かの処置が必要になる。

そこで、従来は、このような光学式デイスク・
プレーヤにおいては、プレーヤ内の温度が所定温
度以上であるか否かを検出する温度検出部と、こ
の温度検出部の出力により半導体レーザ素子の電
源をオン・オフ制御する電源制御部とが設けら
れ、プレーヤ内の温度が所定温度以上であるとき
は半導体レーザ素子の電源がオフにされてデイス
クから信号が再生されないようにしている。

（考案が解決しようとする問題点） しかし、このように、プレーヤ内の温度が所定
温度以上であるとき、単に半導体レーザ素子の電
源がオフにされてデイスクから信号が再生されな
いようにするだけでは、ユーザーはプレーヤが故
障したものと勘違いするおそれがある。

かかる点に鑑み、本考案は、一般に、半導体レ
ーザ素子を用いた機器において、半導体レーザ素
子が高温下で使用されて半導体レーザ素子の寿命
が損なわれるのを防止すると共に、機器内が高温
であるために半導体レーザ素子の使用が停止され
たとき、ユーザーが機器の故障であると勘違いす
ることがないようにしたものである。

（問題点を解決するための手段） 本考案では、半導体レーザ素子を用いたい機器
において、機器内の温度が所定温度以上であるか
否かを検出する温度検出部と、この温度検出部の
出力にもとづいて、機器内の温度が所定温度以上
であるとき、少なくとも半導体レーザ素子の電源
をオフにする電源制御部と、上述の温度検出部か
らの検出信号が機器内の温度が所定温度以上であ
ることをあらわすとき、その旨を表示する温度表
示部とを設ける。

（作用） 上記のように構成された本考案に係る半導体レ
ーザ素子使用機器においては、半導体レーザ素子
が高温下で使用されて半導体レーザ素子の寿命が
損なわれるのが防止されると共に、機器内が高温
であるために半導体レーザ素子の使用が停止され
たとき、ユーザーが機器の故障であると勘違いす
ることがない。

（実施例） 第１図は本考案に係る半導体レーザ素子使用機
器の一例で、光学式デイジタル・オーデイオ・デ
イスクからオーデイオ信号を再生する光学式デイ
スク・プレーヤの場合である。

デイスク１には、複数の曲のデイジタル化され
たオーデイオ信号が、それぞれプログラム情報と
してプログラム番号データおよび時間データを含
んで、螺旋状のトラツクに光ビームの照射により
読み取りうるように記録されている。プレーヤ
は、プレーヤ本体１０のほかに、電源回路５０、
温度検出部６０、電源制御部７０、温度表示部８
０、操作部９０およびシステム制御部１００を備
えて構成される。デイスク１は、モータ２１の回
転軸に装置されて、モータ２１により所定の態様
で回転させられる。

デイスク１から信号を読み取る光学ヘツド３１
は、信号読取用の光ビームを発する光源として半
導体レーザ３２を有する。半導体レーザ３２は、
具体的に、半導体レーザ素子、例えばレーザ・ダ
イオード３３に対してモニタ用のフオトダイオー
ド３４が組み合わされて半導体レーザ駆動回路２
２に接続され、レーザ・ダイオード３３の接合面
のフオトダイオード３４と対向する側と反対側か
ら放射されたレーザ光３５が信号読取用としてデ
イスク１に入射すると共に、フオトダイオード３
４と対向する側から放射されたレーザ光３６がフ
オトダイオード３４にて検出され、このフオトダ
イオード３４で検出されるモニタ用レーザ光３６
が一定の強さになるようにレーザ・ダイオード３
３に流れる電流が制御されて、信号読取用レーザ
光３５が一定の強さになるようにされる。信号読
取用レーザ光３５は光学系３８を介してデイスク
１の信号記録面に入射し、デイスク１の信号記録
面で記録された信号に応じて変調され、その反射
レーザ光が光学系３８を介して複数の受光素子か
らなる光検出器３９に達し、電気信号に変換され
る。光学ヘツド３１は、ヘツド駆動部２３によ
り、デイスク１の径方向に動かされる。

光検出部３９の各受光素子の出力信号は演算処
理回路４１に供給され、演算処理回路４１の出力
信号が波形整形回路４２に供給されて、波形整形
回路４２からプログラム情報に対してプログラム
番号データおよび時間データを含む再生デイジタ
ル信号が得られる。この再生デイジタル信号がデ
コーダ４３に供給されて、デコーダ４３からプロ
グラム情報Ｐ、プログラム番号データDnおよび
時間データDtが分離して得られ、プログラム情
報Ｐがオーデイオ信号再生回路４４に供給され
て、オーデイオ信号再生回路４４から再生オーデ
イオ信号Ａが得られ、この再生オーデイオ信号Ａ
がスピーカ４５に供給される。

電源回路５０からは、安定化された電源電圧Ｅ
が常時、得られるようにされる。温度検出部６０
は、プレーヤ内の温度が所定温度以上、例えば80
℃以上であるか否かを検出するもので、例えば、
電源回路５０の出力端と接地との間に抵抗６１と
正特性感温抵抗素子６２が直列に接続され、抵抗
６１と正特性感温抵抗素子６２の接続点がトラン
ジスタ６３のベースに接続され、トランジスタ６
３のコレクタが抵抗６４を介して電源回路５０の
出力端に接続され、トランジスタ６３のエミツタ
が接地され、トランジスタ６３のコレクタから温
度検出信号TDが取り出される構成で、プレーヤ
内の温度が所定温度に満たず、正特性感温抵抗素
子６２の抵抗値が所定値に満たないときは、トラ
ンジスタ６３がオフになつて、温度検出信号TD
が高レベルになり、プレーヤ内の温度が所定温度
以上になり、正特性感温抵抗素子６２の抵抗値が
所定値以上になるときは、トランジスタ６３がオ
ンになつて、温度検出信号TDが低レベルになる
ようにされる。なお、正特性感温抵抗素子６２は
半導体レーザ３２の近傍に配されることが望まし
い。

電源制御部７０は、この例では、電源回路５０
から得られる電源電圧Ｅの半導体レーザ駆動回路
２２を含むプレーヤ本体１０の各部への供給を制
御する、すなわち半導体レーザ駆動回路２２を含
むプレーヤ本体１０の各部電源をオン・オフ制御
する電源スイツチである。温度表示部８０は、液
晶や発光ダイオードなどにより、プレーヤ内が高
温であることを示す例えば「HOT」なる文字が
発行表示されるように構成されるもので、電源回
路５０から得られる電源電圧Ｅが供給される。操
作部９０は、電源キースイツチ９１などを有し、
電源回路５０から得られる電源電圧Ｅが供給され
る。

システム制御部１００は、例えばマイクロ・コ
ンピユータで構成され、電源回路５０から得られ
る電源電圧Ｅが供給される。システム制御部１０
０には、デコーダ４３からプログラム番号データ
Dnおよび時間データDtが、温度検出部６０から
温度検出信号TDが、操作部９０からキー入力信
号KIが、それぞれ供給されると共に、システム
制御部１００から、ヘツド駆動部２３にはヘツド
駆動制御信号HCが、電源スイツチ７０には電源
制御信号PCが、温度表示部８０には表示制御信
号DCが、それぞれ供給される。また、システム
制御部１００からプレーヤ本体１０には、再生に
必要なその他の制御信号CXが供給される。シス
テム制御部１００は、操作部９０の電源キースイ
ツチ９１がオンにされたときは、電源制御信号
PCを高レベルにして電源スイツチ７０をオンに
するが、プレーヤ内の温度が所定温度以上であつ
て、温度検出信号TDが低レベルであるときは、
操作部９０の電源キースイツチ９１がオフにされ
たときと同様に、電源制御信号PCを低レベルに
して電源スイツチ７０をオフにする。また、プレ
ーヤ内の温度が所定温度以上であつて、温度検出
信号TDが低レベルであるときは、表示制御信号
DCを低レベルにし、プレーヤ内の温度が所定温
度に満たず、温度検出信号TDが高レベルである
ときは、表示制御信号DCを高レベルにする。

上記の構成においてプレーヤ内の温度に応じて
プレーヤが制御される場合の動作を、この場合に
システム制御部１００が実行する制御動作プログ
ラムの一例を第２図に示して、説明する。

システム制御部１００は、まずデイシジヨン１
０１において、温度検出部６０から得られる温度
検出信号TDが低レベルであるか高レベルである
かにより、プレーヤ内の現在の温度Ttが所定温
度To以上であるか否かを判断し、現在の温度Tt
が所定温度To以上であると判断した場合には、
デイシジヨン１０２に進んで、システム制御部１
００内に記憶されたデータから、以前の温度T_t-1
が所定温度To以上であつたか否かを判断し、以
前の温度T_t-1が所定温度To以上でなかつたと判
断した場合には、デイシジヨン１０３に進んで、
操作部９０の電源キースイツチ９１がオンにされ
ているか否かにより、現在再生中であるか否かを
判断し、現在再生中であると判断した場合には、
プロセス１０４に進んで、電源制御信号PCを低
レベルにして電源スイツチ７０をオフにすること
により、半導体レーザ駆動回路２２を含むプレー
ヤ本体１０の各部の電源をオフにし、さらにプロ
セス１０５に進んで、表示制御信号DCを低レベ
ルにして温度表示部８０において「HOT」なる
文字を発光表示させることにより、プレーヤ内が
高温であることを表示する。デイシジヨン１０３
において現在再生中でないと判断した場合には、
直接、プロセス１０５に進んで、プレーヤ内が高
温であることを表示する。プロセス１０５の後
は、デイシジヨン１０１に戻る。デイシジヨン１
０２において以前の温度T_t-1が所定温度To以上
であつたと判断した場合には、すでにプレーヤ本
体１０の各部の電源がオフにされていると共にプ
レーヤ内が高温であることが表示されているの
で、そのままデイシジヨン１０１に戻る。

デイシジヨン１０１において現在の温度Ttが
所定温度To以上でないと判断した場合には、デ
イシジヨン１０６に進んで、以前の温度T_t-1が所
定温度To以上であつたか否かを判断し、以前の
温度T_t-1が所定温度To以上であつたと判断した
場合には、プロセル１０７に進んで、表示制御信
号DCを高レベルにして温度表示部８０における
「HOT」なる文字の発光表示を消すことにより、
プレーヤ内が高温であることの表示を解除し、次
いでデイシジヨン１０８に進んで、操作部９０の
電源キースイツチ９１がオンにされているか否か
により、以前は再生中であつたか否かを判断し、
以前は再生中であつたと判断した場合には、プロ
セス１０９に進んで、電源制御信号PCを高レベ
ルにして電源スイツチ７０をオンにすることによ
り、プレーヤ本体１０の各部の電源をオンにする
と共に、制御信号CXにより、プレーヤ本体１０
において再生を再開させる。プロセス１０９の後
は、デイシジヨン１０１に戻る。デイシジヨン１
０８において以前は再生中でなかつたと判断した
場合には、デイシジヨン１０１に戻る。デイシジ
ヨン１０６において以前の温度T_t-1が所定温度
To以上でなかつたと判断した場合には、そのま
まデイシジヨン１０１に戻る。

以上のようにして、プレーヤ内の温度が所定温
度以上であるときは、半導体レーザ駆動回路２２
を含むプレーヤ本体１０の各部の電源がオフにさ
れて半導体レーザ素子３３の使用が停止されるの
で、半導体レーザ素子３３の寿命が損なわれるこ
とがないと共に、プレーヤ内が高温であるために
半導体レーザ素子３３の使用が停止されたとき
は、その旨が温度表示部８０において表示される
ので、ユーザがプレーヤの故障であると勘違いす
ることはない。

なお、上述の例のように、プレーヤ内の温度が
所定温度以上であるとき、半導体レーザ駆動回路
２２を含むプレーヤ本体１０の各部の電源がオフ
にされるようにする方が、構成が簡単になる利点
があるが、半導体レーザ駆動回路２２の電源のみ
をオン・オフ制御する電源スイツチが設けられ
て、プレーヤ内の温度が所定温度以上であると
き、半導体レーザ駆動回路２２の電源のみが、す
なわち半導体レーザ３２の電源のみがオフにされ
るようにしてもよい。

また、本考案は、光学式デイジタル・オーデイ
オ・デイスクからオーデイオ信号を再生する光学
式デイスク・プレーヤに限らず、光学式ビデオ・
デイスクからビデオ信号を再生する光学式デイス
ク・プレーヤにも適用することができ、さらには
半導体レーザ素子を用いた機器一般に適用するこ
とができる。

（考案の効果） 本考案によれば、半導体レーザ素子を用いた機
器において、半導体レーザ素子が高温下で使用さ
れて半導体レーザ素子の寿命が損なわれるのが防
止されると共に、機器内が高温であるために半導
体レーザ素子の使用が停止されたとき、ユーザー
が機器の故障であると勘違いすることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る半導体レーザ素子使用機
器の一例を示す系統図、第２図は機器内の温度に
応じて機器が制御される場合にシステム制御部が
実行する制御動作プログラムの一例を示す流れ図
である。 図中、１はデイスク、１０はプレーヤ本体、３
３は半導体レーザ素子、５０は電源回路、６０は
温度検出部、７０は電源制御部、８０は温度表示
部、１００はシステム制御部である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 機器内に配された半導体レーザ素子と、 上記機器内の温度が所定温度以上であるか否か
   を検出する温度検出部と、 該温度検出部からの検出信号が上記機器内の温
   度が上記所定温度以上であることをあらわすと
   き、少なくとも上記半導体レーザ素子に対する電
   源をオフにする電源制御部と、 上記温度検出部からの検出信号が上記機器内の
   温度が上記所定温度以上であることをあらわすと
   き、上記機器内の温度が所定温度以上である旨を
   表示する温度表示部と、 を備えて半導体レーザ素子使用機器。