JPH04196102A - 円筒形電子部品 - Google Patents
円筒形電子部品Info
- Publication number
- JPH04196102A JPH04196102A JP32391690A JP32391690A JPH04196102A JP H04196102 A JPH04196102 A JP H04196102A JP 32391690 A JP32391690 A JP 32391690A JP 32391690 A JP32391690 A JP 32391690A JP H04196102 A JPH04196102 A JP H04196102A
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- JP
- Japan
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- cap
- diameter
- base
- base body
- fitted
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- Pending
Links
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は円筒彫型を部品に関するものである。
（従来の技術）
円筒形電子ｆｌ１品、たとえば小形抵抗器特にり−ドレ
スの小形抵抗器は、磁器製の丸棒からなる基体の周囲に
抵抗膜を形成し、両端に金属製のキャップを嵌合してか
らその全体を絶縁性の塗料でコーティングして構成され
る。
スの小形抵抗器は、磁器製の丸棒からなる基体の周囲に
抵抗膜を形成し、両端に金属製のキャップを嵌合してか
らその全体を絶縁性の塗料でコーティングして構成され
る。
＝１−「
・般に基体は生の磁器を短く切断してから焼成するよう
にしているので、その両端が膨出するようになる。その
膨出部を低減するために、通常は焼成後に研磨するよう
にしている。それでも従来のものは、ある程度の膨出が
残存するようにしである。
にしているので、その両端が膨出するようになる。その
膨出部を低減するために、通常は焼成後に研磨するよう
にしている。それでも従来のものは、ある程度の膨出が
残存するようにしである。
第４図は従来のこの種の小形抵抗器を示し、１はキャッ
プ、２はその底部、３は側部、４はその内面て平坦とさ
れてあり、５は外端、６は既に表面に抵抗膜が形成され
である基体、７はその端部で、図に示すように膨出され
ている。
プ、２はその底部、３は側部、４はその内面て平坦とさ
れてあり、５は外端、６は既に表面に抵抗膜が形成され
である基体、７はその端部で、図に示すように膨出され
ている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしこのように両端に膨出部か残存している基体６の
端部７にキャップ］を嵌合すると、端部とギャップ１の
側部３の内面４の接触個所は点状となり、その接触面積
が極めて小さい。そのため嵌合による保持力は弱く、最
悪の場合キャップ１か１１体から抜は出たりすることか
ある。
端部７にキャップ］を嵌合すると、端部とギャップ１の
側部３の内面４の接触個所は点状となり、その接触面積
が極めて小さい。そのため嵌合による保持力は弱く、最
悪の場合キャップ１か１１体から抜は出たりすることか
ある。
本発明は、磁器製の基体の端部に１◇；召されるキャッ
プの嵌合による保持力を高めることを目的とする。
プの嵌合による保持力を高めることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基体として、その端部の径を、基体の中心部
に向かうほど大きくしたことを特徴とする。。
に向かうほど大きくしたことを特徴とする。。
また、キャップとして、その側部の内面の径を、その外
端に向かうほど小さくしたことを特徴とする。
端に向かうほど小さくしたことを特徴とする。
（作用）
−１−記のように形成された基体の端部にキャップを嵌
合すると、キャップの側部の内面が基体の端部の表面に
沿って接触する。そのため接触面積が広くなり、嵌合に
よる保持力が増大する。
合すると、キャップの側部の内面が基体の端部の表面に
沿って接触する。そのため接触面積が広くなり、嵌合に
よる保持力が増大する。
また前記したような形状のキャップを使用すると、その
外端か押し広げられるようにして嵌合されるので、前記
接触面積は広くなるとともに、嵌合後における復元弾力
によって、接触圧が高まり、嵌合による保十、与力は更
に増大する。
外端か押し広げられるようにして嵌合されるので、前記
接触面積は広くなるとともに、嵌合後における復元弾力
によって、接触圧が高まり、嵌合による保十、与力は更
に増大する。
（実施例）
第１図乃至第４図に本発明の実施例を示す。なお第４図
と同じ符号を付したものは、同一または対応する部分を
示す。本発明にしたがい基体６として、その端部７の径
を基体６の中心部に向かうほど大きくしである。
と同じ符号を付したものは、同一または対応する部分を
示す。本発明にしたがい基体６として、その端部７の径
を基体６の中心部に向かうほど大きくしである。
第２図にその基体６のみを示している。ここに示したよ
うに、キャップ１の底部２に接触する部分の径をＷｌと
したとき、ギャップ１の外端５に向かいあう部分の径Ｗ
２は、Ｗｌよりも大きくしである。
うに、キャップ１の底部２に接触する部分の径をＷｌと
したとき、ギャップ１の外端５に向かいあう部分の径Ｗ
２は、Ｗｌよりも大きくしである。
このような形状の基体６に従来のようなキャップ］を嵌
合すると、キャップ１の内面４が基体６の端部７の表面
に沿って挿入されるようになり、これによって両者は広
く接触して嵌合し、保持力は増大するようになる。
合すると、キャップ１の内面４が基体６の端部７の表面
に沿って挿入されるようになり、これによって両者は広
く接触して嵌合し、保持力は増大するようになる。
第３図に本発明によるキャップ１を示す。従来と同様に
底部２と、外端５が開放されている筒状の側部３とによ
って構成されているが、その内面４の径は外端５に向か
うほど、小さくなるように形成されである。すなわち底
部２における内径をＷ ＋ １、外端における内径をＷ
ｌ２とした場合、内径Ｗｌｌより内径Ｗ１２を小さくし
である。また内面を弧状としておくとよい。
底部２と、外端５が開放されている筒状の側部３とによ
って構成されているが、その内面４の径は外端５に向か
うほど、小さくなるように形成されである。すなわち底
部２における内径をＷ ＋ １、外端における内径をＷ
ｌ２とした場合、内径Ｗｌｌより内径Ｗ１２を小さくし
である。また内面を弧状としておくとよい。
このような形状のキャップ１を基体６に嵌合した状態を
示したのが第１図である。このようなギャップ１を基体
６の端部７に嵌合させると、キャップｌの外端は押し広
げられるようにして嵌合する。
示したのが第１図である。このようなギャップ１を基体
６の端部７に嵌合させると、キャップｌの外端は押し広
げられるようにして嵌合する。
これによって側部３の内面４は、端部７の外周に面状に
接触する。この接触によって接触面積は広くなるととも
に、嵌合後における復元弾力によって、嵌合による保持
力は更に増大する。
接触する。この接触によって接触面積は広くなるととも
に、嵌合後における復元弾力によって、嵌合による保持
力は更に増大する。
以−１−説明した実施例は抵抗器についててあったが、
これに限られるものではなく、他の電子部品、たとえば
コンデンサ、ダイオードなどに適用されることはいうま
でもない。
これに限られるものではなく、他の電子部品、たとえば
コンデンサ、ダイオードなどに適用されることはいうま
でもない。
（発明の効果）
以」二詳述したように本発明によれば、外端に向かうほ
ど径が大きくなる端部を備えた基体を使用するようにし
たので、これにキャップを嵌合させた場合の保持力を向
１−させることができる。更に外端に向かうほど内面の
径が小さくなるギャップを使用することによって、更に
嵌合による保持力を向上さぜることがてきる効果を奏す
る。
ど径が大きくなる端部を備えた基体を使用するようにし
たので、これにキャップを嵌合させた場合の保持力を向
１−させることができる。更に外端に向かうほど内面の
径が小さくなるギャップを使用することによって、更に
嵌合による保持力を向上さぜることがてきる効果を奏す
る。
第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は基体の
断面図、第３図はキャップの断面図、第４図は従来の抵
抗器の断面図である。 １ キャップ、３・側部、４・内面、５ 外端、６・基
体、７・端部、
断面図、第３図はキャップの断面図、第４図は従来の抵
抗器の断面図である。 １ キャップ、３・側部、４・内面、５ 外端、６・基
体、７・端部、
Claims (1)
- （１）磁器製の基体の端部に金属製のキャップを嵌合し
てなる円筒形電子部品において、前記基体の端部の径を
、前記基体の中心部に向かうほど大きくしてなる円筒形
電子部品。（２）キャップの側部の内面の径を、その外
端に向かうほど小さくしてなる請求項１記載の円筒形電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32391690A JPH04196102A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 円筒形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32391690A JPH04196102A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 円筒形電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196102A true JPH04196102A (ja) | 1992-07-15 |
Family
ID=18160054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32391690A Pending JPH04196102A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 円筒形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196102A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62128514A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | 株式会社村田製作所 | 磁器電子部品 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP32391690A patent/JPH04196102A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62128514A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | 株式会社村田製作所 | 磁器電子部品 |
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