JPH04195987A - ディスクドライブ装置及びこれを備えた情報処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、ディスクドライブ装置およびその実装方法に
関する。

［従来の技術］ 従来、ディスクドライブ装置を情報処理装置内部に実装
するに際しては、ディスクドライブ装置と印刷回路板搭
載ユニット、あるいは、ディスクドライブ装置と電源と
の間を接続する必要がある。

この場合、ケーブル本数を削減するため、印刷回路板上
にディスクドライブ装置との電気的接合をなすコネクタ
と、該コネクタを通じてディスクドライブ装置に入出力
される電気信号を印刷回路板の外部に対し入出力するコ
ネクタとを設けたものがあった。

該従来技術を第１８図を用いて説明する。

該複数台のディスクドライブ装置３２がネジ止め等によ
り固定される。

その印刷回路板３１上に設置されたディスクドライブ装
置３２近傍には、印刷回路板３１とディスクドライブ装
置１３２との電気的接合をなすコネクタ３３が実装され
ており、このコネクタ３３にディスクドライブ装置３２
からのコネクタ付きケーブル３６が接合されている。

また、前記印刷回路板３１の一端部には外部との接続を
行うためのコネクタ３４が実装されている。

さらに、印刷回路板３１の外形寸法は、印刷回路板搭載
ユニット４０に、実装可能な大きさとされている。

印刷回路板搭載ユニット４０には、内部後側に接続用印
刷回路板４１が配置されている。

この接続用印刷回路板４１には、電源用及び信号用の回
路等が設けられている。また、印刷回路板３１のコネク
タ３４と接続されるコネクタ４２が設けられている。

また１通常、印刷回路板搭載ユニット４０には、印刷回
路板３１の案内及び位置決めを行う案内溝４３が設けら
れており、印刷回路板３１を、確実に固定ｔきるように
なっている。

これにより、印刷回路板３１は、印刷回路板搭載ユニッ
ト４０への実装と、接続用印刷回路板４１との電気的接
合とを、同時になしうるものであつた・ 従って、外部とディスクドライブ族Ｍ３２との接続は、
印刷回路板３１上のコネクタと印刷された回路とを介し
て行われ、外部とディスクドライブとを、直接、つなぐ
ケーブルを必要としないというものであった。

なお、このような技術については、特開平１−１１２５
８６号に記載が有る。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記従来技術は、複数台のディスクドライブ装
置３２を同一の印刷回路板３１上に実装し、該印刷回路
板３１上に設けたコネクタ３４を用いて外部との接合を
行うことで、印刷回路板３１上のディスクドライブ装置
３２群と外部との接合を行うケーブル本数を削減すると
いうものである。

そのため、該印刷回路板３１は、ディスクドライブ族！
３２を実装するためにのみに使用されている。

また、ディスクドライブ装置ｉ３２の群と印刷回路板３
１とは、ディスクドライブ装置３２のコネクタ付きケー
ブル３６と印刷回路板３１上のコネクタ３３とで接合さ
れているという間厘がある。

すなわち、ディスクドライブ装置の小型化を図っても、
従来技術のコネクタとケーブルとによる接続では、実装
基板あるいはディスクドライブ装置に占める、コネクタ
部の面積割合が大きくなり、ディスクドライブ装置の小
型化が有効とならなかった。

また、該ディスクドライブ装置と、ＣＰＵ素子、メモリ
素子等により構成される情報処理部とを同一の基板に実
装することについて考慮されていなかった。

本発明の目的は、ディスクドライブ装置を電子部品と同
様に、基板に実装することにより、ディスクドライブ装
置の基板実装面積を小さくし、更に、他の情報処理部等
と同一の基板上に実装するディスクドライブ装置の実装
方法を提供することである。

また、他の目的は、メモリカードのように使用すること
ができるディスクドライブ装置を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記目的を達成するためになされたもので、そ
の−態様としては、外部回路との接合を行う接続部をデ
ィスクドライブの表面上に設け、該接続部に対応し上記
外部回路と電気的に接続されている端子部を基板上に設
け、上記接続部と上記端子部とを、直接、接続すること
によりディスクドライブと基板との接続をおよび固定を
行うことを特徴とするディスクドライブ装置の実装方法
が提供される。

なお、上記接続部と上記端子部との接合は、ＤＩＰ方式
、ＰＬＣＣ方式、ＱＦＰ方式、ＰＧＡ方式、マイクロト
ライビーム方式、多接点ロータリー接続方式により行わ
れることが好ましい。

また、上記接続部と上記端子部とを構成する端子のうち
、電源端子と、グランド端子とが、対角の位置に配置さ
れていることが好ましい。

さらに、上記接続部が複数の端子を有し、該端子の間隔
は、０．２５４ｍｍの整数倍であることが好ましい。

また、ＤＩＰ方式を採用した場合には、接続部に、他の
接続部を挿入することのできる挿入穴を設け、該挿入穴
に他のディスクドライブ装置の上記接続部を挿入するこ
とにより、複数のディスクドライブ装置を配置するディ
スクドライブ装置の実装方法が提供される。

本発明の他の態様としては、ディスクドライブを支持す
るソケット部と、該ソケット部に支持される該ディスク
ドライブとの接合を行うリード部と、該リード部と電気
的に接合され、かつ、基板上の回路との接続を行う端子
部とを備えたこと髪特徴とするディスクドライブ実装ソ
ケットが提供される。

この場合、上記ソケット部が、上記ディスクドライブと
の接触部分に振動緩衝部材を有することが好ましい。

別の態様としては、情報処理装置に接続されて使用され
るディスクドライブ装置において、ディスフトライブと
、上記情報処理装置との接続に使用される接続手段と、
上記情報処理装置が発生し上記接続手段を介して入力さ
れるコントロール信号とデータバス信号とアドレスバス
信号とに基づいて該ディスクドライブの制御を行うイン
タフェース手段とを有することを特徴とするディスクド
ライブ装置が提供される。また、このディスクドライブ
装置を備えた情報処理装置が提供される。

この場合、上記接続手段は、上記情報処理装置のメモリ
カードの接続コネクタに接続可能であることが好ましい
。

さらに別の態様としては、外部との接続を行うＳ準イン
ターフェイス用の信号線のうち、接地信号線をなくした
ことを特徴とするディスクドライブ装置が提供される。

この場合、前記ディスクドライブのインターフェース用
信号線が、コントロール信号とデータバスと電源供給線
とで構成されることが好ましい。

本発明の態様についてより具体的に説明する。

本発明は、電子部品と同様の基板実装方法を採用したも
のである。

ディスクドライブの形状にＩＣ等の電子部品に用いられ
ているパッケージ形状を採用した。電子部品に用いられ
ているパッケージには、その実装構造により大きく分け
てＤＩＰ形に代表されるピン挿入形と、ＱＦＰ形に代表
される面実装形の２方式が存在し、ディスクドライブに
おいても両実装構造方式を可能とした。

また、実装基板においては、上記パッケージとの接合端
子を設け、基板上のプリント配線と接合端子とシ同じく
プリント配線する。

以上の構成から、ディスクドライブの接続部であるリー
ド部と、基板上の接合端子とを接合することにより、同
一基板上に実装されるディスクドライブと情報処理部と
の電気的接合を、可能とした。

更に、ディスクドライブにおいては、基板実装後に交換
の要求が生じることが推測され、この要求に応えるため
、ディスクドライブと実装基板との間にディスクドライ
ブ実装用ソケットを介し、基板実装後のディスクドライ
ブの交換を容易にする。また、この実装用ソケットは弾
性体等の振動緩衝部材で作成されることにより、ディス
クドライブへの振動／衝撃を緩和する。

更に、ディスクドライブを携帯しメモリカードイメージ
での使用を可能とするため、ディスクドライブ内にディ
スクインターフェイス制御部を設け、従来のメモリカー
ドと同一のインターフェイスで動作可能とした。

〔作用〕

ディスクドライブを、ＣＰＵ素子、メモリ素子等と同一
の基板上に実装することを可能としたことにより、ＣＰ
Ｕ素子、メモリ素子等の接続に用いられるのと同様の基
板上のプリント配線を用いてディスクドライブの実装部
である接合端子部までの電気的接続が可能となる。

ディスクドライブにおいては、ディスクドライブ側面部
に外部との電気的接続を行うリード部を設けた。

上記より、ディスクドライブの基板実装においては、デ
ィスクドライブのリード部と基板上の接合端子とをケー
ブルを用いることなく接合可能とした。更にネジ等の従
来ディスクドライブの固定材を不要とした。また、ディ
スクドライブを基板実装する際ソケットを用いることに
より、ディスクドライブの可搬性を向上した。ソケット
は、振動緩衝部材としても作用する。

ディスクインターフェイス制御部をディスクドライブに
内蔵しシステムバス対応としたことにより、ディスクド
ライブをメモリイメージで使用可能とした。

ＤＩＰ式リーす部においては、電源供給用の電源、グラ
ンド端子を対角に配置することにより、電子部品（ＴＴ
Ｌ）イメージでの使用を可能とし、電源供給線の誤配線
発生率を下げた。

更に、ディスクドライブのリード部に挿入部を設けるこ
とにより、他の電子部品との積層構造あるいは直接接合
を可能とした。

ディスクドライブの接続される情報処理装置は。

メモリカードと同様に、コントロール信号とアドし入信
号、データバス信号により、ディスクドライブ装置から
データの読み出し１Ｍき込みを行う。

（以下余白） 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を図を用いて説明する。

但し、本発明は、以下の実施例に限定されるものではな
い。

実施例１ 第１図は、本実施例の超小型ディスクドライブ族Ｗ（以
下、５ＨＤＤという）１を基板に搭載した様子を示す斜
視図である。

基板２には、ＣＰＵ素子３、メモリ素子４、デバイスコ
ントローラ６等からなる情報処理部５が構成されており
、これらは基板配置８により電気的に接続されている。

さらに、本実施例においては、該基板２上には、５ＨＤ
ＤＩが実装されている。すなわち、情報処理部５と５Ｈ
ＤＤＩとを同一基板上に設けている。

基板２上の５ＨＤＤＩの周辺部には、基板配線８の延長
である接合端子部９が設けられている。

一方、５ＨＤＤＩには該接合端子９と対応する位置に、
リード部１１が設けられている。そして、５ＨＤＤ１と
、ＣＰＵ素子３．メモリ素子４等とは、該接合端子９と
リード部１１とにより電気的接続される構成となってい
る。

５ＨＤＤ１およびリート部１１の詳細を第２図に示す。

５ＨＤＤＩは、内部に磁気ディスク１２と、磁気ディス
ク回転制御部１３と、ａ気ヘッド１４と、磁気ヘット訃
動制御部１５と、ディスクドライブ制御回路部１０とを
備えている。

５ＨＤＤＩの左右両側側面には、リード部１１が設けら
れている。

本実施例においては、リード部１１としてＤＩＰ　（Ｄ
ｕａｌ−ｉｎ−１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）式リード部
１１１を採用している。

そして、上述したように、これらの情報処理部５等との
信号の入出力は、該ＤＩＰ式リーす部１１１を通じて行
われる構成である。

本実施例のＤＩＰ式リーす部１１１のリードの間隔は穴
あき基板のスルーホール間隔と等しくするべく　、　１
００ＭＩＬ（２，５４＋ｎｍ）としている。リード間隔
は、１０Ｍｌ１．（０，２５４ｍｍ）の整数倍で設定さ
れることが望ましいが、これに限定されるものでなく、
任、意のサイズに設定可能である。

なお、基板２上には接合端子９として、ＤＩＰ式リーす
部１１１に対応する位置にスルーホールが設けられてい
る。

５ＨＤＤＩの実装は、ＤＩＰ式リーす部１１１を、接合
端子部９であるスルーホールに挿入することでなされる
。

すなわち、５ＨＤＤＩは、ＤＩＰ型電子部品と同様に、
ＤＩＰ式リード１１１をスルーホールに挿入することに
より、自らの基板２上への固定と、情報処理部５との電
気的接続とを、可能としている。

実施例２ 本実施例の構成は、実施例１とほぼ同様であるが、第３
図に示すとおり、ＤＩＰ式リーす部１１１の電源ピン１
６とグランドピン１７とを、対角の位置に配置した点に
おいて特徴を有するものである。

従来、Ｔ　Ｔ　Ｌ　（ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ　ｔｒａｎ
ｓｉｔｏｒ　ｌｏｇｉｃ）においても電源ピン、グラン
ドのピン配置は一意に設定されており、そのピン配置を
本発明に採用することにより、５ＨＤＤＩを基板２に実
装する時のム接続発生率を小さくすることができる。な
お、ＤＩＰ式以外の方式のコネクタに′ついても適用可
能である。

実施例３ 本実施例は、実施例１とほぼ同様の構成であるが、第４
図に示すとおり、リード部１１として、Ｐ　Ｌ　ＣＣ（
ＰＬＡＳＴＩＣＬＥＡＤＥＤ　Ｃ）ＩＩＰ　ＣＡＲＲＩ
ＥＲ）式り一ト部１１２を採用した点において特徴を有
するものである。該ＰＬＣＣ式リートリー８部は、５Ｈ
ＤＤＩの外周側面下部に設けられている。

本実施例の５ＨＤＤＩは、ＰＬＣＣ式のリード部１１２
と基板２上の接合端子部９１とを介して、情報処理部５
と、電気的に接続さ九る。更に、５ＨＤＤ１はＰＬＣＣ
と同様の手法により基板２に実装される。

実施例４ 本実施例は、実施例１とほぼ同様の構成であるが、第５
図に示すとお１，１、リード部１１として。

ＱＦＰ式のリート部１１３を採用した点において特徴を
有するものである。該ＱＦＰ式のリード部１１３は、５
ＨＤＤＩの外周側面下部に設けられている。

本実施例の５ＨＤＤＩは、ＰＬＣＣ式と同様の手法によ
り基板２への実装及び接続が行われる。

実施例５ 本実施例は、実施例１とほぼ同様の構成であるが、第６
図に示すとおり、リード部１１として、Ｐ　Ｇ　Ａ　（
Ｐｉｎ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）式リード部１１４を採
用した点において特徴を有するものである。

ＰＧＡ式リーす部］１４は、５ＨＤＤＩの下面に配置さ
れている。

本実施例の５ＨＤＤＩは、ＤＩＰ式と同様に、ＰＧＡ式
リーす部１１４を、基板２上に接続端子９として設けら
れた、スルーホールに挿入することにより、基板２への
実装及び接続が行われる６以上のように、基板２に実装
される５ＨＤＤＩにおいて、実装基板との接合部形状は
、電子部品に用られるあらゆる形状のものを採用するこ
とが可能である。

実施例６ 本発明は、実施例１とほぼ同様の構成とるが。

リート部１１および接続端子９をＳ　ＣＳ　Ｉ　（Ｓｍ
ａｌｌＣｏｍｐｕｔｅｒ　ｓｙｓｔｅｍ　１ｎｔｅｒｆ
ａｃｅ）仕様のコネクタに対応させた点において特徴を
有する。

５ＨＤＤＩのリード部１１は５ＨＤＤＩの任意の位置に
任意の形状で設置可能である。

そこで９本実施例においては、第７図に示すように、５
ＨＤＤＩにｓｃｓ　ｒ仕様に対応した５Ｃ５Ｉ仕様リ一
ド部１１５を設けている。一方、基板２の上には、接続
端子９としてｓｃｓ　ｒ仕様のＳＣ５Ｉコネクタ９２を
設けている６第８図に、ＳＣＳ　Ｉ仕様リード部１１５
のピン配置を示す。

５ＨＤＤＩの実装は、ＳＣ５Ｉ仕様リード部１１５を、
ＳＣ５Ｉコネクタ９２に、直接、接続することにより完
了する。

なお、本実施例では標準インターフェイスとしてＳＣ５
Ｉを例に取り上げたが、これに限定されるものではなく
、ＥＳＤＩ等のインターフェイス仕様にリート部１１を
一致させることも容易に可能である。

また、グランド信号を削除して、第９図に示すとおり、
５ＨＤＤＩと情報処理部５との接続信号線数、すなわち
リード部１１のピン数を１８本とすることもできる。

この場合、１８水の接続信号は、９水のコントロール信
号（Ａ　ＴＮ　、　ＢＳＹ　、　ＡＣＫ　、　Ｒ５Ｔ　
、　ＭＳＧ　、　ＳＥＬ　、　Ｃ／Ｄ　、　ＲＥＱ　。

１１０）と、９水のデータバス（８ｂｉｔデータ＋１ｂ
ｉｔパリティ）とから構成されている。

なお、電源供給線（電源、グランド）も、リード部１１
より取り込む場合、接Ｍ線数は２０本で実現可能である
。

実施例７ 本実施例における５ＨＤＤＩの構成を第１０図を用いて
説明する。

５ＨＤＤＩは、内蔵ディスクインターフェイス制御部７
２、ディスクドライブ装置制御回路部１０を備えている
。この場合、ディスクドライブ制御回路部１０は、リー
ド／ライト回路部や磁気ヘット位置決め制御回路部等を
含んだものである。

また、５ＨＤＤＩ接続状態を検出する接続検出部１８を
備えている。

本実施例の内蔵ディスクインターフェイス制御部７２は
、情報処理Ｂ５との接続信号にアドレスバス、データバ
ス、メモリ制御信号とを有している。これにより５ＨＤ
ＤＩをメモリカード的に用いることができる構成である
。

また、接続検出部１８は、該信号を用いて５ＨＤＤＩの
基板２の接続を確認するための接続検出信号を有してい
る。該接続検出信号は、接続部１２０を通じて出力され
るもので、５ＨＤＤ認識信認識機続確認信号とからなる
。

なお、５ＨＤＤ認識信認識機、メモリカードにおけるＲ
ＡＭ、ＲＯＭの識別信号にあたり、５ＨＤＤ接続の場合
ＲＡＭ識別信号と同一である。

さらに、本実施例においては、５ＨＤＤＩと外部回路と
の接合部１２０に、つまり、実施例１のリード部１１に
相当する部分に、メモリカードの装着に用いられるマイ
クロトライビーム方式コネクタ１２１を採用している。

該マイクロトライビーム方式コネクタ１２１を、第１１
図に示した。

なお、図示しないが、該Ｓ　ＨＤ　Ｄ　ｉの実装される
基板上にも、該マイクロトライビーム方式コネクタ１２
１に対応する接合コネクタが設けられている。

５ＨＤＤＩのマイクロトライビーム方式コネクタ１２１
を、基板上に設けられているコネクタ（図示せず）に差
し込むことにより、５ＨＤＤ１の実装は完了する。

するとこの時、接続検出部１８は５ＨＤＤ認識信認識機
続確認信号を情報処理部５に対して送出し、接続が確認
される。

また、データ書き込み時、内蔵ディスクインターフェイ
ス制御部７２は、接合部１２０を通じて入力されるアド
レスバスとメモリ制御信号とデータバスとを用いて、デ
ィスクアクセス制御信号とデータを生成し、ディスクド
ライブ制御回路部１０に送出する。

ディスクドライブ制御回路部１０では、該ディスクアク
セス制御信号と該データとを用いて磁気ディスク１２へ
の書き込みを行う。

なお、データ読み出し時には、上記と逆の動作により実
現される。

本実施例によれば、メモリカードにおいて使用されてい
るデータバス、アドレスバス、制御信号により、５ＨＤ
ＤＩの動作制御が可能になる。すなわち、該５ＨＤＤＩ
を搭載する情報処理装置のシステムバスと、５ＨＤＤＩ
との、直接接続が可能となる。そのため、ディスクドラ
イブ接続の仕様の異なるコンピュータ等とも接続可能で
ある。

なお、接合部１２０の形状は、これに限定されるもので
はなく、例えば、第１２図に示した多接点ロータリ接触
方式コネクタ１２２でもよい。

実施例８ 本実施例は、５ＨＤＤＩをディスクドライブ装置モード
とメモリカードモードとの２つのモードでの使用を可能
とする点に特徴を有するものである。

第１３図を用いて構成を説明する。

５ＨＤＤＩは、磁気ディスク１２と、内蔵ディスクイン
ターフェイス制御部７２と、５ＨＤＤＩの接続検出部１
８と５ディスクドライブ制御回路部１０とを含んで構成
されている。

さらに本実施例においては、選択回路部１９を備えてい
る。また５ＨＤＤＩの外部にはディスクインターフェイ
ス制御部７１が設けられている。

選択回路部１９は、外部から入力されるモード切り替え
信号によりディスクインターフェイス制御部７１と内蔵
ディスクインターフェイス制御部７２とを選択して、そ
れぞれディスクモード、メモリカードモートとする構成
となっている。

磁気ディスク１２、内蔵ディスクインターフェイス制御
部７２．５ＨＤＤ上の接続検出部１８、ディスクドライ
ブ制御回路部１０については、実施例７と同様である。

動作を説明する。

ディスクモード時は１選択回路部１９によりディスクイ
ンターフェイス制御部７１が選択され。

その出力信号であるディスクアクセス制御信号とデータ
とにより磁気ディスク１２へのアクセスを行う。一方、
メモリカードモード時は１選択回路部１９により内蔵デ
ィスクインターフェイス制御部７２が選択され、その出
力信号であるディスクアクセス制御信号とデータとによ
り磁気ディスク１２へのアクセスが行われる。

以上のように、本実施例においては、ディスクドライブ
装置を、ディスクモードと、メモリカードモードとで使
いわけることができる。

実施例９ 本実施例は、５ＨＤＤ実装用ソケツト２３を用いて５Ｈ
ＤＤＩの基板実装を行う点に特徴を有するものである。

第１４図を用いて説明する。

本実施例の５ＨＤＤＩは実施例３に示したＰＬＣＣ式の
接合部形状、つまり、ＰＬＬ式リーす部１１２を有して
いる。但し、接合部の形状は二九に限定されるものでは
ない。

基板２に固定される該５）ＩＤＤ実装用ソケット２３は
、５ＨＤＤＩを内蔵することのできる形状と大きさで内
部には、該Ｐ　Ｌ　Ｌ式す−ド部１］２に対応する接続
端子９を備えている。また、該５ＨＤＤ実装用ソケノ［
−２３の下面には、該５ＨＤＤ実装用ソケツト２３を基
板に固定するための、基板実装用リード部５ｏが設けら
れている。

なお、５ＨＤＤ実装用ソケツト２３は振動Ｂ衝機能を有
するべく弾性体等の振動緩衝部材で作成されることが望
ましい。

５ＨＤＤＩを５ＨＤＤ実装用ソケツト２３に挿入すると
、５ＨＤＤＩは、基板に実装される。

実施例１゜ 従来は、ディスクドライブ装置装着時、ネジ等による基
板の固定部に弾性体（ゴム等）を用いて振動緩衝機能を
実現していた。

しかし、本発明は、ＣＰＵ等を備えた情報処理部とを同
一の基板上に、直接、５ＨＤＤＩを、実装するものであ
る。従って、基板との接合部以外の位置において、振動
緩衝機能を実現する必要がある。

本実施例は、５ＨＤＤＩのソケットによる基板実装時を
例に、ソケット内において振動緩衝機能を実現したもの
である。

本実施例を第１５図を用いて説明する。

Ｓ　ＨＤ　Ｄ実装用ソケット２３には、内部の上側及び
下側には、板ばねからなるダンパ部５０が設けられてい
る。

５ＨＤＤＩは、５ＨＤＤ実装用ソケツト２３内において
、ダンパ部５０に支持されて、固定される。

上記５ＨＤＤ実装用ソケツト２３の下何面には。

基板実装用リード部５１が設けられており、これにより
、基板に接合固定される構成である。また、５ＨＤＤＩ
のリード部と５ＨＤＤ実装用ソケツト２３の基板実装用
リード部５１とはリード線５２により接続される。

なお、ダンパ部５０は板バネによるものに限定されるも
のではなく、第１６図に示すように、ゴム等の弾性体材
５３であっても良い。

また５ＨＤＤＩのリード部１１と５ＨＤＤ実装用ソケツ
ト２３のり−ト部５１との接合は、り一ト線を用いる方
法に限定されるものではなく、第１６図に示すように圧
着式を用いてもよい。

また、Ｓ　ＨＤ　Ｄ　１を装着した５ＨＤＤ実装用ソケ
ツト２３を１つの５ＨＤＤと見ることも可能である。

本実施例においては、基板上の振動衝撃を、実装用ソケ
ット２３と５ＨＤＤＩとの間において吸収することが可
能である６ 実施例１１ 本実施例は、第１７図に示すとおり、５ＨＤＤ１の積層
化を行ったものである。

本実施例の５ＨＤＤＩには、実施例１と同様にリード部
１１が設けられている。このリード部１１は、基板に設
けられたスルーホールに挿入するＤＩＰ式リーす部１１
１である。さらに、本実施例においては、該ＤＩＰ式リ
ーす部１１１の上側に、スルーホールと同一形状で、他
のＤＩＰ式リーす部１１１を挿入可能な挿入部２４を備
えている。

上記リード部１１の構造により、５ＨＤＤＩを他の５Ｈ
ＤＤＩに積み重ねて、上側の５ＨＤＤＩのＤＩＰ式リー
す部１１１を、下側の５ＨＤＤＩの挿入部２４に挿入す
ることにより、複数の５ＨＤＤＩをリード部１１で接合
することができる。

これにより、５ＨＤＤ１を積層化して実装することがで
きる。

更に、上記リード部１１に設けた挿入部２４には、例え
ば、ＳＣ５Ｉの終端抵抗等着脱の必要のある電子部品の
挿入接合に使用することも可能である。

水実施例においては、５ＨＤＤＩの積層化が可能で、５
ＨＤＤＩの増設時にも新たな実装面積を必要とせず、実
装基板を有効活用することができる。また、上記実施例
は、５ＨＤＤＩの最も広い側面を基板面に接して実装し
たものであるが、基板面に接する５ＨＤＤ側面は５ＨＤ
Ｄ設置方向の条件にのみ規定される。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明においては、ディスクドラ
イブ装置の基板実装に電子部品の実装方式を採用したの
で、基板上の占有面積を低減することが可能となった。

更に、ディスクドライブ装置とＣＰＵ素子、メモリ素子
等とを同一基板上に実装可能としたため、ディスクドラ
イブ装置とＣＰＵ素子等が上下に並ぶことがなく、かつ
ディスクドライブ装置とＣＰＵ素子やメモリ素子等とを
接続するケーブルが不要となり、情報処理装置の小型化
を図ることができる。

また、ディスクドライブ装置の基板実装にソケットを用
いてディスクドライブ装置を容易に着脱可能とした。更
に、ソケットに弾性体等の振動緩衝部材を用いたので、
該情報処理装置の運搬時の信頼性を白土した。

ディスクドライブ装置の他の電子部品との直接接合及び
積層構造が可能となる等の効果が得られた。

また、ディスクドライブ装置をメモリカードのように使
用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明−実施例の全体斜視図、第２図はＤＩＰ
式リーす部を採用したディスクドライブ装置の上面図及
び側面図、第３図はＤＩＰ式リーす部を採用したディス
クドライブ装置のピン配置図、第４図はＰＬＣＣ式リー
ド部を採用したディスクドライブ装置の全体斜視図、第
５図はＱＦＰ式リーす部を採用したディスクドライブ装
置の全体斜視図、第６図はＰＧＡ式リーす部を採用した
ディスクドライブ装置の全体斜視図、第７図は５Ｃ８Ｉ
仕様リ一ド部を採用したディスクドライブ装置および基
板の側面図、第０章はＳＣ５Ｉのピン配置図、第９図は
ディスクドライブ装置のピン配置図、第１０図はメモリ
イメージでの使用を可能とするディスクドライブ装置の
ブロック図、第１１図は接合部形状にマイクロトライビ
ームコネクタを採用したディスクドライブ装置全体斜視
図、第１２図は接合部形状に多接点ロータリ接続コネク
タを採用したディスクドライブ装置全体斜視図、第１３
図はディスクドライブ装置とメモリイメージとの２つの
モードでの使用を可能とするディスクドライブ装置ブロ
ック図、第１４図はＰＬＣＣ式リード部を採用したディ
スクドライブ装置及びそのソケットの全体斜視図、第１
５図はＤＩＰ式リーす部を採用したディスクドライブ装
置の上面図及び側面図、第１６図はソケット内にダンパ
を設けた実施例の側面図、第１７図はディスクドライブ
装置の積層化を図った実施例の説明図、第１８図は従来
技術を示す斜視図である。 １・・・超小型磁気ディスク装置、２・・・基板、３・
・・ＣＰＵ素子、４・・・メモリ素子、５・・・情報処
理部、６・・・デバイスコントローラ、８・・・基板配
線、９・・・接合端子部、１０・・・ディスクドライブ
制御回路部、１１・・・リード部、１２・・・磁気ディ
スク、１３・・磁気ディスク回転制御部、１４・・・磁
気ヘッド、１５・・・磁気ヘッド駐動制御部、１６・・
・電源ピン、１７・・・グランドピン、１８・・・接続
検出部、１９・・・選択回路部、２３・・・５ＨＤＤ実
装用ソケツト、２４・・・挿入部、３１　・印刷回路板
、３２・・ディスクドライブ装置、３３　コネクタ、３
４・・・コネクタ、３６・・コネクタ付きケーブル、４
０・・印刷回路搭載ユニット、４１・接続用印刷回路板
、４２・・・コネクタ、４３・・案内溝、５０・・・ダ
ンパ部、５１・・基板実装用リード部、５２・　リート
部５５３・・・弾性体材、７１・・・ディスクインター
フェイス制御部、７２・・・内蔵ディスクインターフェ
イス制御部、９１−・・・スルーホール、９２・・・Ｓ
Ｃ３Ｉコネクタ、１１１・・ＤＩＰＩ仕様リード部１２
・・・ＰＬＣＣ式リードす、１１３・・ＱＦＰ式リーす
部、１１４・・・ＰＧＡ式リーす部、１１５・・・ＳＣ
５Ｉ仕様リード部、１２０・・・接合部、１２１・・・
マイクロトライビーム方式コネクタ、１２２・・・多接
点ロータリ接続方式コネクタ。 出願人　株式会社　日　立　製　作　所代理人　弁理士
　　富　１）利子 第１　図 第３図 第５図 第６図 第８Ｆ！１　　　　　　第７図 第９図 第１１図 第１２図 第１３図 第１４図 第１５図 第１６図 第１７図 第１８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、外部回路との接合を行う接続部をディスクドライブ
   の表面上に設け、該接続部に対応し上記外部回路と電気
   的に接続されている端子部を基板上に設け、 上記接続部と上記端子部とを、直接、接続することによ
   りディスクドライブと基板との接続をおよび固定を行う
   ことを特徴とするディスクドライブ装置の実装方法。 ２、上記接続部と上記端子部との接合が、ＤＩＰ方式に
   より行われることを特徴とする請求項１記載のディスク
   ドライブ装置の実装方法。 ３、上記接続部と上記端子部との接合が、ＰＬＣＣ方式
   により行われることを特徴とする請求項１記載のディス
   クドライブ装置の実装方法。 ４、上記接続部と上記端子部との接続が、ＱＦＰ方式に
   より行われること特徴とする請求項１記載のディスクド
   ライブ装置の実装方法。 ５、上記接続部と上記端子部との接続がＰＧＡ方式によ
   り行われることを特徴とする請求項１記載のディスクド
   ライブ装置の実装方法。 ６、上記接続部と上記端子部との接続が、マイクロトラ
   イビーム方式により行われることを特徴とする請求項１
   記載のディスクドライブ装置の実装方法。 ７、上記接続部と上記端子部との接続が、多接点ロータ
   リー接続方式により行われることを特徴とする請求項１
   記載のディスクドライブ装置の実装方法。 ８、上記接続部と上記端子部とを構成する端子のうち、
   電源端子と、グランド端子とが、対角の位置に配置され
   ていることを特徴とする請求項１記載のディスクドライ
   ブ装置の実装方法。 ９、上記接続部が複数の端子を有し、該端子の間隔が、
   ０．２５４ｍｍの整数倍であることを特徴とする請求項
   １記載のディスクドライブ装置の実装方法。 １０、ディスクドライブを支持するソケット部と、該ソ
   ケット部に支持される該ディスクドライブとの接合を行
   うリード部と、該リード部と電気的に接合され、かつ、
   基板上の回路との接続を行う端子部とを備えたことを特
   徴とするディスクドライブ実装ソケット。 １１、上記ソケット部が、上記ディスクドライブとの接
   触部分に振動緩衝部材を有することを特徴とする請求項
   １０記載のディスクドライブ実装ソケット。 １２、情報処理装置に接続されて使用されるディスクド
   ライブ装置において、 ディスクドライブと、上記情報処理装置との接続に使用
   される接続手段と、上記情報処理装置が発生し上記接続
   手段を介して入力されるコントロール信号とデータバス
   信号とアドレスバス信号とに基づいて該ディスクドライ
   ブの制御を行うインタフェース手段とを有するディスク
   ドライブ装置を用いることを特徴とする情報処理装置。 １３、上記接続手段が、上記情報処理装置のメモリカー
   ドの接続コネクタに接続可能であることを特徴とする請
   求項１２記載の情報処理装置。 １４、ＤＩＰ方式の上記接続部に、ＤＩＰ方式の他の接
   続部を挿入することのできる挿入穴を設け、該挿入穴に
   他のディスクドライブ装置の上記接続部を挿入すること
   により、複数のディスクドライブ装置を配置することを
   、特徴とする請求項２記載のディスクドライブ装置の実
   装方法。 １５、外部との接続を行う標準インターフェイス用の信
   号線のうち、接地信号線をなくしたことを特徴とするデ
   ィスクドライブ装置。 １６、上記ディスクドライブのインターフェース用信号
   線が、コントロール信号とデータバスと電源供給線とで
   構成されたことを特徴とする請求項１５記載のディスク
   ドライブ装置。