JPH04191903A - 半導体装置の組立システム - Google Patents
半導体装置の組立システムInfo
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- JPH04191903A JPH04191903A JP2320950A JP32095090A JPH04191903A JP H04191903 A JPH04191903 A JP H04191903A JP 2320950 A JP2320950 A JP 2320950A JP 32095090 A JP32095090 A JP 32095090A JP H04191903 A JPH04191903 A JP H04191903A
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- assembling
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011022 operating instruction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- General Factory Administration (AREA)
- Control By Computers (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、コンピュータ制御による半導体装置の組立
システムに関し、特にシステムにおける組立装置の制御
方法における変更開発の容易化波ｖＰ′１に関する。
システムに関し、特にシステムにおける組立装置の制御
方法における変更開発の容易化波ｖＰ′１に関する。
（従来の技術）
従来における半導体装置の組立システムとしては、第２
図に示すようにシステム化されたものがある。
図に示すようにシステム化されたものがある。
第２図に示すシステムにあっては、１台のホストコンピ
ュータ１からのそれぞれ対応したリモート指示によって
半導体装置を組立てる複数の組立装置２は、その組立て
作業及び稼動状態がリモート制御、管理されている。ま
た、それぞれの組立装置２は、オペレータからの指示に
よっても制御、管理されるように、オペレータからの指
示を制御コマンドとして対応する組立装置２に与える操
作卓３を備えている。
ュータ１からのそれぞれ対応したリモート指示によって
半導体装置を組立てる複数の組立装置２は、その組立て
作業及び稼動状態がリモート制御、管理されている。ま
た、それぞれの組立装置２は、オペレータからの指示に
よっても制御、管理されるように、オペレータからの指
示を制御コマンドとして対応する組立装置２に与える操
作卓３を備えている。
このようになシステムにおいて、それぞれの組立装Ｗ２
はホストコンピュータ１との通信を行なうために、装Ｗ
２内の制御システムにはホストコンピュータ１との通信
を可能とする通信機能を備える必要がある。
はホストコンピュータ１との通信を行なうために、装Ｗ
２内の制御システムにはホストコンピュータ１との通信
を可能とする通信機能を備える必要がある。
組立装置２の制御システムは、その構成及び制御方法が
装置の機種の違い、あるいは同一機種であっても型式等
の違いによってそれぞれ異なっている。このため、各々
の機種あるいは各々の型式の組立装置毎に対応した通信
機能が必要となる。
装置の機種の違い、あるいは同一機種であっても型式等
の違いによってそれぞれ異なっている。このため、各々
の機種あるいは各々の型式の組立装置毎に対応した通信
機能が必要となる。
したがって、半導体技術の発展にともなって新しい組立
装置を開発する際には、開発しようとする組立装置の制
御システムに対応した通信機能を開発しなければならな
かった。
装置を開発する際には、開発しようとする組立装置の制
御システムに対応した通信機能を開発しなければならな
かった。
一方、それぞれの組立装置２の制御システムは、ホスト
コンピュータ１からのリモート指示内容に応して装置を
制御するために、ホストコンピュータ］の指示内容を制
御システムが判別実行可能な制御コマンドに変換し、変
換した制御コマンドに応して組立装置２を制御、管理し
なければならない。このため、それぞれの組立装置２の
制御システムには、上述した通信機能の外に、コマンド
変換機能及び制御機能が要求される。
コンピュータ１からのリモート指示内容に応して装置を
制御するために、ホストコンピュータ］の指示内容を制
御システムが判別実行可能な制御コマンドに変換し、変
換した制御コマンドに応して組立装置２を制御、管理し
なければならない。このため、それぞれの組立装置２の
制御システムには、上述した通信機能の外に、コマンド
変換機能及び制御機能が要求される。
しかしながら、組立装置の機種あるいは型式毎にそれぞ
れの制御システムか異なるため、これらの機能にあって
も組立装置のそれぞれの制御システムに対応させて開発
しなければならなかった。
れの制御システムか異なるため、これらの機能にあって
も組立装置のそれぞれの制御システムに対応させて開発
しなければならなかった。
（発明が解決しようとする課題）
以上説明したように、複数の組立装置をコンピュータに
より集中制御、管理する従来の半導体装置における組立
システムにあっては、それぞれ制御システムが異なる組
立装置毎に対応した通信機能及びコマンド変換機能が組
立装置の制御システムに必要とされていた。
より集中制御、管理する従来の半導体装置における組立
システムにあっては、それぞれ制御システムが異なる組
立装置毎に対応した通信機能及びコマンド変換機能が組
立装置の制御システムに必要とされていた。
したがって、従来からある組立装置における制御システ
ムの変更や新しい制御システムの組立装置を開発する場
合には、上述した機能も新たに開発しなければならない
ため、組立装置の開発工数が多くなるとともに、開発コ
ストも増大するといった不具合を招いていた。
ムの変更や新しい制御システムの組立装置を開発する場
合には、上述した機能も新たに開発しなければならない
ため、組立装置の開発工数が多くなるとともに、開発コ
ストも増大するといった不具合を招いていた。
そこで、この発明は、上記に鑑みてなされたものであり
、その目的とするところは、開発工数を低減して、開発
期間の短縮化、開発の容易化及び開発費の削減を図った
半導体装置の組立システムを提供することにある。
、その目的とするところは、開発工数を低減して、開発
期間の短縮化、開発の容易化及び開発費の削減を図った
半導体装置の組立システムを提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、この発明は、入力されるコ
マンド信号を受信するコマンド受信部を備え、前記コマ
ンド受信部で受信されたコマンド信号に基づいて半導体
装置の組立作業を行なう組立装置と、前記組立装置の組
立作業及び稼動状態を制御、管理するための指令信号を
出力するホストコンピュータと、前に己ホストコンビニ
ータカ（出力する指令信号を受信し、受信した指令信号
の内容に応して、受信した指令信号を対応する前記組立
装置のコマンド信号に変換する変換部を備え、変換した
コマンド信号を対応する前記組立装置に送出する通信装
置とから構成される。
マンド信号を受信するコマンド受信部を備え、前記コマ
ンド受信部で受信されたコマンド信号に基づいて半導体
装置の組立作業を行なう組立装置と、前記組立装置の組
立作業及び稼動状態を制御、管理するための指令信号を
出力するホストコンピュータと、前に己ホストコンビニ
ータカ（出力する指令信号を受信し、受信した指令信号
の内容に応して、受信した指令信号を対応する前記組立
装置のコマンド信号に変換する変換部を備え、変換した
コマンド信号を対応する前記組立装置に送出する通信装
置とから構成される。
（作用）
上記構成において、二の発明は、組立装置の外部に組立
装置とホストコンピュータとをインク−フェースする通
信装置を、それぞれの組立装置に対応させてそれぞれ独
立に設け、ホストコンピュータからの指示をそれぞれの
組立装置に対応したコマンド信号に変換生成する変換部
を通信装置に設けるようにしている。
装置とホストコンピュータとをインク−フェースする通
信装置を、それぞれの組立装置に対応させてそれぞれ独
立に設け、ホストコンピュータからの指示をそれぞれの
組立装置に対応したコマンド信号に変換生成する変換部
を通信装置に設けるようにしている。
（実施例）
以下、図面を用いてこの発明の詳細な説明する。
第１図はこの発明の一実施例に係わる半導体装置の組立
システムの構成を示すブロック図である。
システムの構成を示すブロック図である。
同図に示す実施例は、通信機能及びコマンド変換機能を
組立装置から分離、独立させた装置に持たせるようにし
ている。
組立装置から分離、独立させた装置に持たせるようにし
ている。
第１図において、組立システムは、１台のホストコンピ
ュータ１１と、複数の通（Ｂ装置１２、操作卓１４及び
組立装置１５とから構成される。
ュータ１１と、複数の通（Ｂ装置１２、操作卓１４及び
組立装置１５とから構成される。
ホストコンピュータ１１は、それぞれの組立装置１５の
組立作業及び稼動状態をそれぞれの組立装置１５毎に集
中制御、管理する。このために、ホストコンピュータ１
１は、それぞれの組立装置１５毎に制御、管理の内容を
リモート指示としてそれぞれの通信装置１２に出力する
。このリモート指示は、制御、管理の内容が同一である
ならば組立装置１５の制御システムに係わらず同一の信
号となる。
組立作業及び稼動状態をそれぞれの組立装置１５毎に集
中制御、管理する。このために、ホストコンピュータ１
１は、それぞれの組立装置１５毎に制御、管理の内容を
リモート指示としてそれぞれの通信装置１２に出力する
。このリモート指示は、制御、管理の内容が同一である
ならば組立装置１５の制御システムに係わらず同一の信
号となる。
通信装置１２は、それぞれの組立装置１５に対応して設
けられており、ホストコンピュータ１１との通信機能を
備えている。また、それぞれの通信装置１２は、それぞ
れの組立装置１５に対応した変換部１３を備えている。
けられており、ホストコンピュータ１１との通信機能を
備えている。また、それぞれの通信装置１２は、それぞ
れの組立装置１５に対応した変換部１３を備えている。
変換部１３は、ホストコンピュータ１１かう通信装置１
２に与えられたリモート指示の内容を、対応する組立装
置１５を制御、管理するためのそれぞれの制御システム
に対応した制御コマンドに変換生成する。変換部１３は
、変換生成する制御コマンドを組立装置１５の機種や型
式等によって異なる制御システムに対応して変更可能に
構成されている。
２に与えられたリモート指示の内容を、対応する組立装
置１５を制御、管理するためのそれぞれの制御システム
に対応した制御コマンドに変換生成する。変換部１３は
、変換生成する制御コマンドを組立装置１５の機種や型
式等によって異なる制御システムに対応して変更可能に
構成されている。
このような制御コマンドは、変換部１３から対応する組
立装置１５に与えられる。さらに、同様な制御コマンド
は、それぞれの組立装置１５に対応して設けられた操作
卓１４からオペレータの操作指示によっても対応する組
立装置１５に与えられるようになっている。
立装置１５に与えられる。さらに、同様な制御コマンド
は、それぞれの組立装置１５に対応して設けられた操作
卓１４からオペレータの操作指示によっても対応する組
立装置１５に与えられるようになっている。
組立袋Ｗ１５は、それぞれの組立装置１５の制御システ
ムに対応したコマンド受信部］６を備えている。このコ
マンド受信部１６は、対応する通信装置１２の変換部１
３から与えられる制御コマンドを受信する。ここで、コ
マンド受信部１６が受信可能な制御コマンドの種類は、
組立装置１５に対応して設けられた操作卓１４から出力
される制御コマンドの種類を最小とすると、この制御コ
マンドの種類と同等もしくは多いことは勿論である。
ムに対応したコマンド受信部］６を備えている。このコ
マンド受信部１６は、対応する通信装置１２の変換部１
３から与えられる制御コマンドを受信する。ここで、コ
マンド受信部１６が受信可能な制御コマンドの種類は、
組立装置１５に対応して設けられた操作卓１４から出力
される制御コマンドの種類を最小とすると、この制御コ
マンドの種類と同等もしくは多いことは勿論である。
組立装置１５は、このようなコマンド受信部１６て受信
された制御コマンドを解読して、ホストコンピュータ１
１あるいは操作卓１４から指示された内容にしたがって
制御システムが機能し、この制御システムの制御の下に
半導体装置の組立作業を行なう。
された制御コマンドを解読して、ホストコンピュータ１
１あるいは操作卓１４から指示された内容にしたがって
制御システムが機能し、この制御システムの制御の下に
半導体装置の組立作業を行なう。
二のような構成において、それぞれの組立装置１５に対
応したリモート指示が、ホストコンピュータ１１から対
応する通信装置１２に与えられると、このリモート指示
の内容は、それぞれの組立袋Ｗ １．５に対応した制御
コマンドに通信装置１２の変換部１３によって変換生成
されて、対応する組立装置１５のコマンド受信部１６に
与えられる。
応したリモート指示が、ホストコンピュータ１１から対
応する通信装置１２に与えられると、このリモート指示
の内容は、それぞれの組立袋Ｗ １．５に対応した制御
コマンドに通信装置１２の変換部１３によって変換生成
されて、対応する組立装置１５のコマンド受信部１６に
与えられる。
コマンド受信部１６に与えられた制御コマンドは、組立
装置１５の制御システムで解読され、ホストコンピュー
タ１１から指示された内容にしたがって、半導体装置の
組立作業が組立装置１５により行なわれる。
装置１５の制御システムで解読され、ホストコンピュー
タ１１から指示された内容にしたがって、半導体装置の
組立作業が組立装置１５により行なわれる。
一方、操作卓１４から制御コマンドが組立装置１５のコ
マンド受信部１６に与えられた場合も同様にして組立作
業か実行される。
マンド受信部１６に与えられた場合も同様にして組立作
業か実行される。
したがって、従来からある組立装置の制御システムに変
更か生したり、あるいは新たな組立装置の開発により新
たな制御システムが開発された場合には、通信装置１２
の変換部１３で変換生成される制御コマンドを変更され
た、あるいは新規開発された制御システムに適合するよ
うに変更するだけで対応することかできるようになる。
更か生したり、あるいは新たな組立装置の開発により新
たな制御システムが開発された場合には、通信装置１２
の変換部１３で変換生成される制御コマンドを変更され
た、あるいは新規開発された制御システムに適合するよ
うに変更するだけで対応することかできるようになる。
これにより、組立装置の変更にあっても、その開発が容
易となり、開発工数、開発コストを大幅に削減できると
ともに、開発期間を短縮することができる。
易となり、開発工数、開発コストを大幅に削減できると
ともに、開発期間を短縮することができる。
また、通信装置１２は、１台のホストコンピュータ１１
から同一形式のリモート指示を受けるので、その通信機
能を同一にすることが可能となる。
から同一形式のリモート指示を受けるので、その通信機
能を同一にすることが可能となる。
これにより、通信装置１２は、対応して接続される組立
装置１５の機種や型式等が異なる場合であっても、変換
部］３のみが異なるだけであるので、通信装置１２の構
成の大部分を共通化できるとともに簡略化できるように
なり、信頼性及び保守性が大幅に向上する。
装置１５の機種や型式等が異なる場合であっても、変換
部］３のみが異なるだけであるので、通信装置１２の構
成の大部分を共通化できるとともに簡略化できるように
なり、信頼性及び保守性が大幅に向上する。
さらに、操作卓】４から対応する組立袋Ｗ］５に与えら
れる制御コマンドと全く同様の制御コマンドを、オペレ
ータが操作指示するのと同様な手順て通信装置１２から
対応する組立装置１５に与えることによって、ホストコ
ンピュータ］１からのリモート指示の内容に基づくそれ
ぞれの組立装Ｗ１５の完全自動制御も可能となる。
れる制御コマンドと全く同様の制御コマンドを、オペレ
ータが操作指示するのと同様な手順て通信装置１２から
対応する組立装置１５に与えることによって、ホストコ
ンピュータ］１からのリモート指示の内容に基づくそれ
ぞれの組立装Ｗ１５の完全自動制御も可能となる。
なお、この発明は、上記実施例に限定されることはなく
、例えば操作卓１４と組立装置１５を一体化するように
してもよい。
、例えば操作卓１４と組立装置１５を一体化するように
してもよい。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明によれば、ホストコンピ
ュータと組立装置との間に、ホストコンピュータと組立
装置との通信機能及びコマンド変換機能を備えた通信装
置を設けたので、組立装置にホストコンピュータとの通
信機能、コマンド変換機能が不要となり、組立装置の制
御形態が変更される場合には、通信装置のコマンド変換
機能の変更だけで容易に対処することが可能となる。こ
れにより、組立装置の開発工数が低減され、開発期間の
短縮化、開発の容易化及び開発費の削減を図ることがで
きるようになる。
ュータと組立装置との間に、ホストコンピュータと組立
装置との通信機能及びコマンド変換機能を備えた通信装
置を設けたので、組立装置にホストコンピュータとの通
信機能、コマンド変換機能が不要となり、組立装置の制
御形態が変更される場合には、通信装置のコマンド変換
機能の変更だけで容易に対処することが可能となる。こ
れにより、組立装置の開発工数が低減され、開発期間の
短縮化、開発の容易化及び開発費の削減を図ることがで
きるようになる。
第１図はこの発明の一実施例に係わる半導体装置の組立
システムの構成を示すブロック図、第２図は従来の半導
体装置の組立システムの構成を示すブロック図である。 １．１１・・・ホストコンピュータ ２．１５・・・組立装置 ３．１４・・・操作卓 １２・・・通信装置 １３・・・変換部 １６・・・コマンド変換部
システムの構成を示すブロック図、第２図は従来の半導
体装置の組立システムの構成を示すブロック図である。 １．１１・・・ホストコンピュータ ２．１５・・・組立装置 ３．１４・・・操作卓 １２・・・通信装置 １３・・・変換部 １６・・・コマンド変換部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 入力されるコマンド信号を受信するコマンド受信部を備
え、前記コマンド受信部で受信されたコマンド信号に基
づいて半導体装置の組立作業を行なう組立装置と、 前記組立装置の組立作業及び稼動状態を制御、管理する
ための指令信号を出力するホストコンピュータと、 前記ホストコンピュータが出力する指令信号を受信し、
受信した指令信号の内容に応じて、受信した指令信号を
対応する前記組立装置のコマンド信号に変換する変換部
を備え、変換したコマンド信号を対応する前記組立装置
に送出する通信装置とを有することを特徴とする半導体
装置の組立システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2320950A JPH04191903A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 半導体装置の組立システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2320950A JPH04191903A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 半導体装置の組立システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04191903A true JPH04191903A (ja) | 1992-07-10 |
Family
ID=18127105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2320950A Pending JPH04191903A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 半導体装置の組立システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04191903A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19645626B4 (de) * | 1996-11-06 | 2009-05-20 | Abb Ag | Busgerät für den Anschluss an ein Bussystem der Gebäudesystemtechnik |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP2320950A patent/JPH04191903A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19645626B4 (de) * | 1996-11-06 | 2009-05-20 | Abb Ag | Busgerät für den Anschluss an ein Bussystem der Gebäudesystemtechnik |
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