JPH0419139A - 高周波誘導加熱に適した積層体とそのヒートシール方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、高周波誘導加熱で効率良く加熱でき、合成
樹脂容器の蓋材などに有用な積層体及びそのヒートシー
ル方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、樹脂コート／アルミニウム箔／ホントメルト接着
剤の構成の蓋材をポリスチレン容器等の合成樹脂容器に
高周波誘導加熱によってヒートシールすることが行なわ
れている。

これは高周波をあてることによってアルミニウム箔に渦
電流が流れアルミニウム箔全体が発熱し、熱伝導によっ
てホントメルト接着剤が熔融し、ヒートシールされるの
である。このようにアルミニウム箔全体が発熱するため
、不必要な部分まで加熱してしまうことになる。従って
効率も悪く、適正な条件の範囲が狭く、確実なヒートシ
ールを行なうのが難しい問題がある。又、特公昭５０−
１２３５８号公報には、ポリエチレンのボトルの口部に
、中央に星型の吐出口を設けたポリエチレン製メンプラ
ンとその上にポリエステル／ポリエチレン／アルミニウ
ム箔／パツキンより成るメンプランとを積層し、高周波
誘導加熱でアルミニウム箔を発熱させヒートシールする
方法が開示されている。しかしこの場合もアルミニウム
箔全体が発熱するため、足型の吐出口を有するポリエチ
レン製メンプランの中央部が熱のためたれ下り歪を生し
てしまうという問題がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

そこで、この発明の課題は、上記のような問題点を解決
し、ヒートシール条件の制御が容易で確実なヒートシー
ルを行なうことができる積層体及びそのヒートシール方
法を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

上記の課題を解決するため、第１の発明は、合成樹脂フ
ィルム又は金属薄膜等から成る基材の片面に、加熱必要
部分に対応した位置に、導電性金属細片を含有した樹脂
層を設け、その外面に熱可塑性樹脂より成るヒートシー
ル層を積層した高周波誘導加熱に適した積層体に係る。

また、第２の発明は、合成樹脂フィルム又は金属薄膜等
から成る基材の片面に、導電性金属細片を混合した第１
の樹脂層を積層し、その上に加熱必要部分に対応した位
置に導電性細片を含有した第２の樹脂層を設け、さらに
その外面に熱可塑性樹脂より成るヒートシール層を積層
した高周波誘導加熱に適した積層体に係る。

さらに、第３の発明は、前記第１又は第２の発明に係る
積層体を、高周波誘導加熱によってヒートシールする方
法である。

〔作用〕

上記積層体は、加熱必要部分に対応した位置に導電性細
片を含有した樹脂層を設けであるので、高周波誘導加熱
でこの部分のみが効果的に加熱される。

また、第２の樹脂層の上面に第１の樹脂層を設けること
によって第２の樹脂層を予熱することができ、しかも第
１の樹脂層はヒートシール層に直接接していないのでヒ
ートシール層全体を加熱することはない。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を、容器の蓋材を例にとって説
明する。

第１図に示すように、積層体１は、合成樹脂フィルムや
アルミニウム箔等の金属薄膜などから成る基材２に、導
電性細片３を含有する樹脂層４を加熱必要位置、例えば
容器１００口部１１に対応する位置に設け、さらに接着
副層５を介して、熱可塑性樹脂より成るヒートシール層
６を設けたものである。なお、前記接着副層５にヒート
シール性があればヒートシール層６と兼用してもよい。

前記導電性細片３としては、スチンレス、軟鉄、アルミ
ニウム、銀、銅、真鍮等の粉末状又は繊維状のもの、強
磁性体である磁性酸化鉄の粉末、カーボンなどが用いら
れる。

このような導電性細片３を含有した樹脂層４を設けるに
は、通常の印刷技法によるのが最も容易である。

第２図に示すように、基材２の全面に導電性細片３を含
有する第１の樹脂層７を設け、さらに加熱必要位置に対
応する位置に、導電性細片３を含む第２の樹脂層４′を
設けてもよい。他の構成は第１図の積層体と同じである
。

前記積層体１を用いて、例えば容器１０の口部１１にヒ
ートシールするには、第１図のように、積層体１を口部
１１に載置した状態で高周波誘導加熱コイル２０の下に
積層体１を置くと、導電性細片３を含有する樹脂層４が
発熱する。この樹脂層４は、加熱必要位置に設けられて
いるため、ヒートシール層６の容器口部１１に対応する
部分が溶融し、ヒートシール層６が口部１１に融着する
。

第２図に示す積層体１′の場合には、部分的に設けられ
た第２の樹脂層４′の上面に、第１の樹脂層７が全面に
わたって設けられているので、これが補助発熱層の役目
を果し、第２の樹脂層４′の発熱量の不足を補なうこと
ができる。

なお、この発明の積層体は、実施例のような蓋材ばかり
でなく、包装材その他に適用範囲が広い。

〔効果〕

この発明によれば、以上のように、加熱必要部分に対応
する位置に発熱樹脂層を設けたので、不必要な部分を加
熱して樹脂の垂れ下りなど他の部分に悪影響を及ぼさず
、その部分のみを充分加熱すればよいから加熱条件の制
御が容易で、かつ確実なヒートシールを行なうことがで
きるなどの優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る積層体の一実施例を示す断面図
、第２図は第２の発明に係る積層体の一実施例を示す断
面図である。 １．１′・・・・・・積層体、２・・・・・・基材、３
・・・・・・導電性細片、 ４・・・・・・導電性細片を含む樹脂層、４′・・・・
・・導電性細片を含む第２の樹脂層、５・・・・・・接
着剤層、　　　６・・・・・・ヒートシール層、７・・
・・・・導電性細片を含む第１の樹脂層、１０・・・・
・・容器、　　　１１・・・・・・容器の口部、２０・
・・・・・高周波誘導加熱コイル。 特許出願人　　東洋アルミニウム株式会社同　　　　ク
ノール食品株式会社 同

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材の片面に、加熱必要部分に対応した位置に導
   電性細片を含有した樹脂層を設け、その外面に熱可塑性
   樹脂より成るヒートシール層を積層した高周波誘導加熱
   に適した積層体。
2. （２）基材の片面に、導電性金属細片を混合した第１の
   樹脂層を積層し、その上に加熱必要部分に対応した位置
   に導電性細片を含有した第２の樹脂層を設け、さらにそ
   の外面に熱可塑性樹脂より成るヒートシール層を積層し
   た高周波誘導加熱に適した積層体。
3. （３）高周波誘導加熱を行なうことによって、請求項１
   又は２記載の積層体をヒートシールする方法。