JPH0418758A - カラー固体撮像素子及びその製造方法 - Google Patents

カラー固体撮像素子及びその製造方法

Info

Publication number
JPH0418758A
JPH0418758A JP2121111A JP12111190A JPH0418758A JP H0418758 A JPH0418758 A JP H0418758A JP 2121111 A JP2121111 A JP 2121111A JP 12111190 A JP12111190 A JP 12111190A JP H0418758 A JPH0418758 A JP H0418758A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
forming
state image
image sensor
resist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2121111A
Other languages
English (en)
Inventor
Jun Tanaka
順 田中
Hisashi Sugiyama
寿 杉山
Haruhiko Matsuyama
松山 治彦
Kazuo Nate
和男 名手
Fusaji Shoji
房次 庄子
Toshio Nakano
中野 寿夫
Akiya Izumi
泉 章也
Takashi Isoda
高志 磯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Japan Display Inc
Original Assignee
Hitachi Device Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Device Engineering Co Ltd, Hitachi Ltd, Hitachi Consumer Electronics Co Ltd filed Critical Hitachi Device Engineering Co Ltd
Priority to JP2121111A priority Critical patent/JPH0418758A/ja
Publication of JPH0418758A publication Critical patent/JPH0418758A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、カラー固体撮像素子及びその製造方法に係り
、特にカラーフィルタの構造及びその製造方法、ボンデ
ィングパッド部の加工方法、並びにマイクロレンズの構
造及びその製造方法に関するものである。
[従来の技術] 半導体基板上にパノシベーシミン膜で被われた光電変換
を行う受光部や、この受光部で発生した電気信号を取り
出す走査部が形成されているCCDやMID等の固体撮
像素子基板−トに、カラーフィルタを形成する方法とし
ては、例えば、第2回フォトファブリケーション技術シ
ンポジウム予稿隼、第23頁〜第27頁(I987年)
に記載されているように、下記に示す方法が知られてい
る。
すなわち、受光部及び走査部が形成されているために凹
凸のある基板表面を、ポリグルシジルメタクル−1−(
PGMA)等の熱硬化性があり、がっポジ形のDeep
TJVレジストにもなる透明材料を塗布して平坦化層を
形成し、基板の凹凸を緩和する。次に、ゼラチン等の天
然蛋白質に重クロム酸アンモニウム等を感光剤として添
加した感光性可染性材料を成膜し、続いて、露光、現像
により所望の位置に感光性可染性材料のパターンを形成
する。次に、第】色目の染料でこのパターンを染色し、
第1色目のカラーフィルタパターンを形成した後、混色
防止のためにPGMA等の透明材料の保護層でフィルタ
パターンを被い、第1色目のカラーフィルタ層を形成す
る。このカラーフィルタ層を形成する工程を、カラーフ
ィルタを構成する所望の色に見合った回数だけ繰り返し
、固体撮像素子上にカラーフィルタを形成する方法であ
る。通常、このようなカラーフィルタの形成をオンウェ
ハ方式と称している。
また、4一記オンウエハ方式によるカラー固体撮像素f
の製造方法では、固体撮像素子のボンディングパット部
が平坦化層や混色防止保護層で被われてしまうため、平
坦化層や保護層を形成する度に、露光現像するか、ある
いは最終段階で露光現像することで・ボンディングパッ
ド部の開口加工が行われてし)る。
なお、オンウェハ方式によりカラーフィルタを形成した
カラー固体撮像素子及びその製造方法に関するものとし
ては、例えば、テレビジョン学会誌、第37巻、第7号
、第553頁(I983年)や東芝レビュー第43巻、
第7号、第548頁(I,988年)等が挙げられる。
[発明が解決しようとする課題] オンウェハ方式によりカラーフィルタを形成する上記従
来技術のカラー固体撮像素子及びその製造方法には、以
下に示すような問題点があった。
(I)、カラーフィルタを各色ごとに積層しているため
に、フィルタと撮像素子の受光面との距離が大きく、分
光特性や感度が低い。
(2)、感光性可染性材料として用いているゼラチン等
の天然蛋白質に重クロム酸アンモニウム等を感光剤とし
て添加した組成物は、天然物を使用していることや感光
剤の暗反応が進行することなどのため、感光性可染性材
料の成膜時に膜厚のばらつきが生じ易く、カラーフィル
タ膜厚差のためカラーフィルタの分光特性がばらつく、
入射光が散乱して色のにじみの原因となる。
(3)、ゼラチン等の天然蛋白質に重クロム酸アンモニ
ウム等を感光剤として添加した感光性可染性材料は解像
性が低く、更に、基板からの反射光により露光にかぶり
が生しやすいために、カラーフィルタの高解像度化が難
しく、色分解能も低い。
(4)、基板表面の凹凸段差を解消するために形成する
平坦化層の平坦化効果が低く、平坦化層−Lに形成され
たカラーフィルタに膜厚差が生じるため、カラーフィル
タの分光特性がばらつく、入射光が散乱して色のにじみ
の原因となる。
(5)、ボンディングパッド部の開口加工を行う場合、
バット部上の平坦化層や保護層を成膜する度に露光、現
像を繰返して開口加工すると工程が長くなる。また、平
坦化層や保護層を成膜後に、最終段階で露光。
現像して開口加工すると、膜厚が厚いために、感度およ
び解像度が低下する。
したがって、本発明の目的は、上記した問題点を解決す
ることにあり、その第1の目的は、分光特性や感度を向
上させ、解像度や色分解能の高いカラーフィルタを形成
したカラー固体撮像素子を、その第2の目的は、そのよ
うなカラー固体撮像素子を形成する改良された製造方法
を、それぞれ提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記第1の目的は、光電変換を行う受光部と、前記受光
部で発生した電気信号を取り出す走査部と、前記受光部
及び走査部を保護するパッシベーション膜とが予め形成
された半導体からなる固体撮像素子基板上に、透明材料
から成る平坦化層を設け、前記固体撮像素子基板の受光
部に対応した位置に、前記平坦化層を介して同一平面内
に着色材料層から成るカラーフィルタ層を配設した構成
から成るカラー固体撮像素子により達成される。
以下に好ましいそのカラー固体撮像素子の特徴点を列挙
する。
(I)、充電変換を行う受光部と、前記受光部で発生し
た電気信号を取り出す走査部と、前記受光部及び走査部
を保護するパッシベーション膜とが形成された固体撮像
素子基板上に、有機ケイ素系材料の単層、もしくは有機
高分子材料と有機ケイ素系材料の積層からなる透明な平
坦化層を設け、前記固体撮像素子基板上の受光部に対応
した位置に、前記平坦化層を介して同一平面内に着色材
料から成るカラーフィルタパターン層を配設して成るカ
ラー固体撮像素子により、また、 (2)、上記カラーフィルタパターン表面に、同位置同
形状の透明材料からなる表面層が配設されて成る一上記
(I)記載のカラー固体撮像素子により、また、(3)
、上記カラーフィルタパターン表面に形成した表面層が
有機ケイ素系材料及び/または有機高分子材料から成る
上記(2)記載のカラー固体撮像素子により、また、 (4)、−tz記カラーフィルタパターン表面に同位置
同形状で配設された表面層上を含み上記固体撮像素子基
板−1−に、透明材料から成る表面保護層を配設して成
る上記(2)記載のカラー固体撮像素子により、また、 (5)、上記透明材料からなる表面保護層が、有機高分
子材料及び/または有機ケイ素系材料から成る上記(4
)記載のカラー固体撮像素子により、また、(6)。
上記カラーフィルタパターン表面に、同位置同形状で配
設された上記表面層が、凸状のマイクロレンズを構成し
て成る上記(2)乃至(5)の何れか記載のカラー固体
撮像素子により、また、 (7)、上記固体撮像素子基板の受光部−Lの上記表面
保護層上に、前記受光部に対応した凸状のマイクロレン
ズを配設して成る(4)乃至(6)何れか記載のカラー
固体撮像素子により、また、 (8)、上記マイクロレンズが、有機高分子材料及び/
または有機ケイ素系材料から成る(6)もしくは(7)
記載のカラー固体撮像素子により、また、(9)、上記
有機ケイ素系材料が、下記一般式(I)で表されるアル
カリ可溶性ポリオルガノシルセスキオキサン (HOQCH25x03yx )n (MaCQCH2
5103/2 )m・(I )〔ただし、■は正の整数
、Inは0もし、くは正の整数を表し、n/(n4m)
=:0.4〜1.0〕と、上記一般式(II)で表され
る。−ナフトキノ〔ただし、R1はポリヒドロキシベン
ゾフェノン残基を表す〕もしくは、下記一般式(III
)〔ただし、R′は多価アルコール残基を表す〕で表さ
れるα−ジアゾアセトアセテートとから成る組成物から
導かれる有機ケイ素糸材料から成る上記(I)、(3)
、(5)もしくは(8)記載のカラー固体撮像素子によ
り、また、 (I,0) 、−1:記平坦化層及び表面保護層に用い
られる有機ケイ素系材料が、部分加水分解されたアルコ
キシシランオT)ゴマ−1熱架橋性ポリオルガノシルセ
スキオキサン、ポリアルキルシルセスキオキサン及び上
記(9)記載の一般式(I)で表されるアルカリ可溶性
ポリオルガノシルセスキオキサンからなる群から選ばれ
る少なくとも1種の有機ケイ素系材料から成る上記(I
)もしくは(5)記載のカーラ−固体撮像素子により、
また、 (I1,)、1記載機高分子材料が、ノボラック樹脂、
ポリビニルフェノール、ノボラック樹脂と上記(9)記
載の一般式(In)で表される α−ジアゾアセトアセ
テートとから成る組成物、もしくはポリビニルフェノー
ルと前記(9)記載の一般式(III)で表されるα−
ジアゾアセ1−アセテートとから成る組成物から導かれ
る透明な有機高分子材料から成る上記(I)、(3)、
(5)、もしくは(8)記載のカラー固体撮像素子によ
り、また、 (I2)、上記凸状マイクロレンズが、ポリビニルフェ
ノール、上記(9)記載の一般式(I)で表されるアル
カリ可溶性ポリオルガノシルセスキオキサン、及びアク
リル酸とアクリル酸エステルの共重合体からなる群から
選ばれたいずれか1種を生成分とするレンズI・材料;
もしくはポリビニルフェノール、ポリスチレン、エポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、及びポリビニルアルコールから
なる群から選ばれたいずれか1種;もしくは−上記(9
)記載の一般式(III)で表されるα−ジアゾアセト
アセテ・−トを感光剤として用いるアルカリ現像形ポジ
型レジストから成る上記(8)記載のカラー同体撮像素
子により、そしてまた、 (I,3)、、、上記平坦化層に用いられている有機高
分子材料が、分子末端がエンドキャップされたポリイミ
ド前駆体を加熱硬化してなる透明ポリイミド、もしくは
DeepUVレジスl〜から成る上記(I)記載のカラ
ー固体撮像素子により、達成される。
そして、上記第2の目的は、 (I,4)、光電変換を行う受光部と、前記受光部で発
生した′市気信号を取り出す走査部と、前記受光部及び
走査部を保護するパッシベーション膜とが予め形成さ九
た半導体基板からなる固体間IJk素子基板上に、有機
ケイ素系材料を用いて透明な平坦化層を形成する工程、
もしくは下地に予め有機高分子材料を成膜した後、続い
てその」二に前記有機ケイ素系材料を積層して透明な平
坦化層を形成する工程と:前記平坦化層」二に所定の着
色材料層から成るカラーフィルタ膜を形成する工程と、
前記固体撮像素子基板の受光部に対応した位置の前記カ
ラーフィルタ膜上に選択的にレンズ1−マスクパターン
を形成する工程と、前記レジストマスクパターンをマス
クとして前記カラーフィルタ膜を選択的にドライエツチ
ングすることによりカラーフィルタパターンを形成する
工程とから成るカラーフィルタ形成工程と;前記カラー
フィルタ形成工程をカラーフィルタの着色材料の構成に
見合って複数回線返す工程とからなり、前記平坦化層−
4二の同一平面内に所定の複数色のフィルタを形成して
成るカラー固体撮像素子の製造方法により、また、(I
5)、、、h記しジストマスクパターンを形成する工程
が、に記フィルタ膜上に感光性有機ケイ素系材料からな
るレジストを成膜し、これを所定のマスクパターンを用
いて露光、現像して所定の位置に有機ケイ素系レジスト
マスクパターンを形成する工程から成り、上記カラーフ
ィルタパターンを形成するに程が、前記レジストマスク
パターンをマスクとして酸素を含むガスプラズマによる
ドライエツチングにより、上記カラーフィルタ膜を選択
的にドライエツチングするカラーフィルタパターン形成
工程からなる上記(I4)記載のカラー固体撮像素子の
製造方法により、また、 (I6)、、、、)−、記載機ケイ素系レジストマスク
パターンを形成する工程の前工程として、その下地膜と
なる透明材料から構成さ九る有機高分子膜を上記カラー
フィルタ膜上に形成する工程を付加して成る上記(I4
)もしくは(I5)記載のカラー固体撮像素子の製造方
法により、また、 (I7)、上記カラーフィルタパターン形成工程の後に
、上記載機ケイ素系レジストマスクパターンを全面露光
し、剥離せずに残存せしめる工程を有して成る上記(I
4)、(I5)もしくは(I6)記載のカラー固体撮像
素子の製造方法により、また、 (I8)、上記カラーフィルタ形成工程において、上記
カラーフィルター1−に剥離せずに残存させた有機ケイ
素糸しジスI・パターン、もしくは有機高分子膜と有機
ケイ素糸しジスIへとの2層パターンを加熱、流動せし
めて、その表面張力により凸状を保持した状態下で硬化
せしめ前記カラーフィルタ」二にマイクロレンズ後形成
する工程を付加して成る上記(I5)、(I6)もしく
は(I7)記載のカラー固体撮像素子の製造方法により
、また、 (I,9)、1記カラーフイルタ形成工程の後に、その
表面層上に透明材料から成る表面保護層を形成する工程
を付加して成る上記(I5)、(]6)もしくは(I7
)記載のカラー固体撮像素子の製造方法により、また、 (20) 、−上記固体撮像素子基板の受光部及びその
上部のフィルタに対応した位置の上記表面保護層−I−
に、凸状のマイタロレンズを形成する工程を付加して成
る上記(I9)記載のカラー固体撮像素子の製造方法に
より、また、 (21,)、上記表面保護層上に凸状のマイクロレンズ
を形成する工程が、DcepUVレジストを成膜し、こ
れを所定のマスクを介して露光し、現像することにより
上記固体撮像素子基板の受光部及びその上部のフィルタ
に対応した位置に対してレジストパターンを形成する工
程と、前記レジストパターンを加熱して凸状レンズを形
成する工程から成る−1−記(20)記載のカラ・一固
体撮像素子の製造方法により、また、 (22)、上記しジストパターンを形成する工程の後に
、このレジストパターンを全面露光し、脱色した後、前
記レジストパターンを加熱して凸状レンズを形成する工
程から成る一上記(21)記載のカラー固体撮像素子の
製造方法により、また、(23)、1記表面保護層上に
凸状のマイクロレンズを形成する工程が、上記表面保護
層上に透明な有機高分子膜を形成する工程と、前記有機
高分子膜−にに有機ケイ素系レジストを成膜し、これを
所定のマスクを介して露光し、現像することにより上記
固体撮像素子基板の受光部及びその上部のフィルタに対
応した位置に対してレジストパターンを形成する工程と
、この有機ケイ素系レジストパターンをマスクとして酸
素を含むガスプラズマによるドライエッチングにより前
記有機高分子膜のパターンを形成する工程と、前記レジ
ストパターンを剥離する工程と、前記有機高分子膜のパ
ターンを加熱して凸状レンズ後形成する工程から成る上
記(20)記載のカラー固体撮像素子の製造方法により
、また、 (24)、上記固体撮像素子基板上に予め形成されたボ
ンディングパット部上に、上記平坦化層形成工程及びカ
ラーフィルタ形成工程後の表面保護膜形成工程で順次積
層された平坦化層及び表面保護層の一ヒに、有機レジス
トを成膜する工程と、前記ボンディングパット部を前記
積層膜から露出させるための所定のマスクパターンを介
して露光し、現像することにより所定の有機レジストパ
ターンを形成する工程と5前記載機レジストパターンを
マスクとして前記積層膜をドライエッチング加工してボ
ンディングパット部血出させる」−程を含む上記(I4
)もしくは(I9)記載のカラー固体撮像素子の製造方
法により、また4 (25)、上記透明材料から成る表面保護層が、有機高
分子材料及び/または有機ケイ素系材料を成膜する工程
から成る上記(I9)記載のカラー固体撮像素子の製造
方法により、また、 (26)、−1−記載機ケイ素系材料及び有機ケイ素系
レジストが、上記(9)記載の有機ケイ素糸H料組成物
から成る上記(I4)、(I5)、(I6)、(I8)
、(23)もし、くは(25)記載のカラー固体撮像素
子の製造方法により、また、 (27)、J1記平坦化層及び表面保護層を形成する有
機ケイ素系材料が、部分加水分解されたアルコキシシラ
ン方すゴマー、熱架橋性ポリオルガノシルセスキオキサ
ン、ポリアルキルシルセスキオキサン、及び上記(9)
記載の一般式(I)で表されるアルカリ可溶性ポリオル
ガノシルセスキオキサンからなる群から選ばれた少なく
とも1種の有機ケイ素系材料から成る上記(I4)もし
くは(25)記載のカラー固体撮像素子の製造方法によ
り、また、(28) 、上記平坦化層、表面保護層、及
び凸状マイクロレンズを形成する有機高分子材料が、ノ
ボラック樹脂、ポリビニルフェノール、ノボラック樹脂
と上記(9)記載の一般式(III)で表されるa、 
−ジアゾアセトアセテートとから成る組成物、もしくは
ポリビニルフェノールと前記一般式(nl)とから成る
組成物から導かれる透明な有機高分子材料から成る上記
(I4)、(23)もしくは(25)記載のカラー固体
撮像素子の製造方法により、また、(29) 、上記凸
状マイクロレンズを形成する有機高分子材料が、ノボラ
ック樹脂、ポリビニルフェノール、ポリスチレン、エポ
キシ樹脂、及びアクリル樹脂から選ばれた少なくとも1
種から成る−1−記(23)記載のカラー固体撮像素子
の製造方法により、また、 (30)、上記凸状マイクロレンズを形成する工程に用
いられているDeepUVレジストもしくはUVレジス
トが、ポリビニルフェノール、上記(9)記載の一般式
(I)で表されるアルカリ可溶性ポリオルガノシルセス
キオキサン、及びアクリル酸とアクリル酸エステルの共
重合体からなる群から選ばれたいずれか1種を主成分と
するレンズ1〜材料、もしくは上記(9)記載の一般式
(ui)で表されるα−ジアゾアセトアセテ−I・を感
光剤として用いるアルカリ現像形ポジ型レジストから成
る上記(21)もしくは(22)記載のカラー固体撮像
素子の製造方法により、また、 (31)、上記平坦化層に用いられている有機高分子材
料が、分子末端がエンドキャップされたポリイミド前駆
体を加熱硬化してなる透明ポリイミド、もしくはDee
pUVレジストから成る上記(I4)記載のカラー固体
撮像素子の製造方法により、また、(32)、1記ボン
ディングパット部上の平坦化層及び表面保護層を含む積
層膜を1くライエツチング加工することにより開口し、
固体撮像素子基板に設けられた前記ボンディングパット
部を露出する]1程において、前記積層膜が有機ケイ素
系材料で形成されている場合にはCF4を含むガスプラ
ズマにより、有機高分子材料で形成されている場合には
、酸素を含むガスプラズマによりドライエツチング加工
する工程を含むボンディングパッド部加工工程を有する
上記(24)記載のカラー固体撮像素子の製造方法によ
り、また、 =32 (33)、上記固体撮像素子基板に配設されたボンディ
ングパッド部上に積層された平坦化層上に、有機レジス
トを成膜し、所定のマスクを介して露光し、現像するこ
とにより所定の有機レジストパターンを形成する工程と
、前記有機レジスI−パターンをマスクとして前記平坦
化層をドライエツチングして開口し、ボンディングパッ
ド部を露出させる工程と、前記有機レジストをカラーフ
ィルタの表面保護層として残存させる工程とを含むボン
ディングパッド部加工工程を有する−1−、記(I4)
記載のカラー固体撮像素子の製造方法により、そしてま
た、 (34)、上記カラーフィルタ形成工程が、上記平坦化
層」二に所定の色からなる着色材料層を成膜する工程と
、前記着色材料層上に透明材料から成る有機高分子膜を
形成する工程と、前記有機高分子膜上に有機ケイ素系レ
ジストを成膜し、続いて所定パターンのマスクを介して
露光し、現像して所定の位置に有機ケイ素系レジストパ
ターンを形成する工程と、前記有機ケイ素系レジストパ
ターンをマスクとして酸素を含むガスプラズマを用い、
前記平坦化層をエツチングストッパーとしてドライエツ
チングを行い、前記有機高分子膜及び着色材料層の積層
パターンを形成し、耐記載機高分子膜−ヒの有機ケイ素
糸しジスI−パターンを剥離せずに残し、前記有機ケイ
素糸しジスI−パターンが表面に被覆された前記有機高
分子膜及び着色材料層から成る積層膜を形成する工程と
、前記有機高分子膜及び着色材料層から成る積層膜を形
成する工程をカラーフィルタの着色材料の構成に見合っ
て複数回線り返し、前記固体撮像素子基板の受光部に対
応した位置に前記平坦化層を介して、同一・平面内に有
機高分子膜と有機ケイ素系レジストとが上層に積層被覆
された所定の複数色のカラーフィルタを形成する工程と
、前記有機ケイ素系レジストパターンを全面露光し、所
定の現像液を用いてこれを溶解除去する工程と、これに
より露出した前記有機高分子膜を加熱して凸状のマイク
ロレンズを形成する工程とを含む上記(I4)記載のカ
ラー固体撮像素子の製造方法により、達成される。
以下、本発明のカラー固体撮像素子の構成について、断
面図によってさらに具体的に説明する。
第1図は、本発明カラー固体撮像素子の一構成例を示し
たものである。
図示のように、本発明のカラー固体撮像素子は、予め半
導体基板主表面に光電変換を行う受光部、前記受光部で
発生した電気信号を取り出す走査部、前記受光部及び走
査部を保護するパッシベーション膜等が形成された固体
撮像素子基板11、その−Fに透明材料を用いて形成し
た平坦化層12、固体撮像素子基板の受光部に対応した
位置に、平坦化層12を介して同一平面内に着色材料層
を配設した複数色のカラーフィルタ層]3、カラーフィ
ルタ表面に同位置同形状で透明材料を用いて配設した表
面層14、及びこれらの上に透明材料を用いて配設した
表面保護層15から成る。
第2図は、上記第1図の表面層17′lで凸状のマイク
ロレンズ16を構成した例を示したものである。
第3図は、上記第1図の表面保護層151ユに、5一 固体撮像素子基板の受光部に対応した位置に対して凸状
のマイクロレンズ16を配設した構成例を示したもので
ある。
第4図は、上記第1図の複数色のカラーフィルタ層1;
3上の表面層14を除去して、これらカラーフィルタ層
13の表面を含む基板上に、表面保護M1−5を配設し
た構成例である。
第5図は、上記第4図の表面保護層」5上の、受光部及
びフィルタ層に対応した位置に対して凸状のマイクロレ
ンズ1Gを配設した構成例である。
第6図は、本発明の上記第1図に示したカラー固体撮像
素子を製造する一工程例を示したものである。
まず、第6図(a)に示すように、光電変換に行う受光
部、受光部で発生した電気信号を取り出す走査部、受光
部及び走査部を保護するパッシベーション膜等が形成さ
れた半導体からなる固体撮像素子基板2 ]、 (I,
1)上に、透明材料から成る平坦化層22 (I2)を
形成する。
次に、第6図(b)  に示すように、平坦化層22 
(I2)上に所望の色からなる着色材料層231(I3
)を成膜する。
次に、第6図(c)に示すように、着色材料層231 
(I3)上に表面層として有機ケイ素糸しジス1−24
 (I,4)を成膜し、続いて、受光部のパターンに見
合ったマスクパターン(図面省略)を介して露光し、現
像して所定の位置に有機ケイ素糸しジス1〜のパターン
24 (I4)を形成する。
次に、第6図(d)に示すように、有機ケイ素系レジス
トのパターン24をマスクとして酸素を含むガスプラズ
マによるドライエツチングにより。
所定の位置に所定の着色材料層から成るカラーフィルタ
パターン231 (I3)を形成する。この時、着色材
料層パターン23上の有機ケイ素系レジストパターン2
4を剥離せずに残す。
次に、第6図(e)に示すように、第6図(b 、)〜
第6図(d)のカラーフィルタを形成する工程を、カラ
ーフィルタを構成する着色材料の種類に見合った複数回
線り返し、基板の受光部に対応した位置に平坦化層22
を介して同一平面内に所定の複数色のカラーフィルタJ
123及び有機ケイ素系レジストから成る表面層24を
形成する。
次に、第6図(f)に示すように、着色材料層(カラー
フィルタ層)23上の有機ケイ素系レジストパターン2
4を全面露光しく図示せず)、脱色した後、カラーフィ
ルタ層2;3、及び表面層(有機ケイ素系レジストパタ
ーン)24上に、透明材料から成る表面保護層25 (
I5)を形成し、カラー固体撮像素子を得る。
第7図は、本発明の上記第2図に示したカラー固体撮像
素子を製造する一工程例を示したものである。
第7図(a)に示すように、上記第6図(a)〜(0)
に示す工程により、着色材料層23上の有機ケイ素系レ
ジストパターン(表面層)24を全面露光しく図示せず
)、脱色した後、加熱にして表面層24を凸状のマイク
ロレンズ26とする。
次に第7図(b)に示すように、カラーフィルタ層23
及びマイクロレンズ26上を含む基板上に、透明材料か
ら成る表面保護層25を形成し、カラー固体撮像素子を
得る。
第8図は1本発明の上記第3図に示したカラー固体撮像
素子を製造する一工程例を示したものである。
第8図(a)に示すように、上記第6図(a)〜(f)
に示す工程により、表面像;125まで形成した後、有
機1ノジスI−を成膜し、所定のマスクを介して露光し
、現増して所定の位置に有機レジストパターン261を
形成する。
次に、第8図(b)に示すように、有機レジストパター
ン261を加熱して凸状のマイクロレンズ26とし、カ
ラー固体撮像素子を得る。
第9図は、本発明の−に足温4図に示したカラー固体撮
像素子を製造する一工程例を示したものである。
第9図(a)に示すように、上記第6図(a)〜(e)
に示す工程により、上記基板21 (I1)の受光部に
対応した位置に平坦化層22 (I2)を介して同一平
面内に所定の複数色のカラーフィルタ層23 (I3)
及び有機ケイ素系レジストから成る表面層24 (I4
)を形成する。
次に、第9図(b)に示すように、有機ケイ素系レジス
トパターン24 (I4)を全面露光し、レジスト現像
を用いて現像してレジストパターン(表面層)24−(
I4)を全面剥離する。
次に、第9図(c)  に示すように、平坦化層22(
I,2)、カラーフィルタ層23 (I3)上に表面保
護層25 (I5)を形成しカラー固体撮像素子を得る
第10図は、本発明の上記第5図に示したカラー固体撮
像素子を製造する一工程例を示したものである。
第10図(a)に示すように、上記第6図(a)〜(e
)に示す工程により、上記基板21 (I1)の受光部
に対応した位置に平坦化層22 (I2)を介して同一
・平面内に所望の複数色のカラーフィルタ層23 (I
3)、及び有機ケイ素系レジストパターンから成る表面
M 24. (I4)を形成する。
次に、第10図(b)に示すように、有機ケイ素系レジ
ストパターン24を全面露光し、レジスト現像液を用い
てレジストパターン24を全面剥離する。
次に、第10図(c)に示すように、平坦化層22 (
I2)、カラーフィルタM 23 (I3)j二に表面
保護層25 (I5)を形成する。
次に、第8図(a)と同様にして、表面保護層25 (
I5)上に有機レンズ1〜を成膜し、所定のマスクを介
して露光し、現像して所定の位置に有機レンズ1へパタ
ーン261を形成し、第10図(d)に示すように、有
機レジストのパターン261を加熱して凸状のマイクロ
レンズ26 (I6)とし、カラー固体撮像素子を得る
第11図は、上記第7図と同様に本発明の上記第2図に
示したカラー固体撮像素子を製造する一工程例を示した
ものである。
第11図(a)に示すように、光電変換を行う受光部、
受光部で発生した電気信号を取り出す走査部、受光部及
び走査部を保護するパッシベーション膜等が形成された
固体撮像素子基板21 (I1)上に、透明材料から成
る平坦化層22 (I2)を形成する。
次に、第11図(b)に示すように、上記平坦化層22
 (+2)、J−に、所定の色からなる着色材料層23
1 (I,3)を成膜する。
次に、第11図(c)に示すように、上記着色材料層2
31上に光学的に透明な有機高分子材料からなる表面層
27 (I4,24)を成膜する。
次に、第1−1図(d)に示すように、上記有機高分子
材料27−Fに、ポジ形有機ケイ素系レジストを成膜し
、続いて所定のマスクを介して露光し、現像して受光部
上の所定の位置に有機ケイ素系レジストパターン28を
形成する。
次に、第11図(e)に示すように、有機ケイ素系レジ
ストのパターン28をマスクとして酸素を含むガスプラ
ズマによるドライエツチングにより、平坦化層22をエ
ツチングストッパーとして、所定の位置に所定の着色材
料層から成るカラーフィルタパターン23を形成する。
この時2着色材料層パターン23上の有機ケイ素系レジ
ストパターン28を剥離せずに残す。
次に、第11図(f)に示すように、第11図(b)〜
第11図(e)までのカラーフィルタを形成する工程を
フィルタを構成する着色材料の種類に応じて複数回線り
返し、基板21の受光部に対応した位置に平坦化層22
を介して同一平面内に所望の複数色のカラーフィルタ層
23、有機高分子膜27及び有機ケイ素系1ノジス1−
パターン28を形成する。
次に、第11図(g)に示すように、有機ケイ素系レジ
ストパターン28を全面露光しく図示せず)、レジスト
現像液を用いてレジストパターンを剥離する。
次に、第1−1図(h)に示すように、加熱して有機高
分子膜27を凸状のマイクロレンズ26(I6)どする
次に、第11−図(i)に示すように、カラーフィルタ
l 23 (I3)と凸状マイクロレンズ26 (I,
6)を含む基板−4二に、 透明材料から成る表面保護
層25 (I5)を形成し、カラー固体撮像素子を得る
次に上述のカラーフィルタ用の着色材料、平坦化層、フ
ィルタ表面層、表面保護層及びマイクロレンズについて
詳述する。
[着色材料]: 着色材料の好適な例としては、合成水溶性樹脂やアクリ
ル樹脂に染料や顔料を分散させた組成物、スチルバゾリ
ウム基を含むポリビニルアルコールケン化合物と分散顔
料の組成物、スチルバゾリウム基を含むポリビニルアル
コールケン化合物とアジド化合物及び染料の組成物、あ
るいは、アクリル樹脂とトリアジン化合物及び顔料の組
成物などの着色材料、顔料を分散させたポリイミド等の
着色熱硬化樹脂など、周知のカラーフィルタ用材料があ
げられる。
[平坦化層]: 平坦化層は、有機ケイ素系材料の11.層、あるいは有
機高分子材料と有機ケイ素系材料の積層から成る。
に述の有機ケイ素系材料の好適な例としては、部分加水
分解されたアルコキシシランオリゴマー熱架橋性ポリオ
ルガノシルセスキオキサン、ポリアルキルシルセスキオ
キサン、前記一般式(I)=44 で表されるアルカリ可溶性ポリオルガノシルセスキオキ
サンなどが挙げられる。
また、上述の有機ケイ素系材料の市販材料としては、例
えば東京応化工業製の商品名OCD、11立化成工業製
の商品名H8G、東し・シリコーン社製の商品名’1”
 S I Rなどが挙げられる1、また、その他の有機
ケイ素系材料としては、有機ケイ素系レジストを加熱硬
化したものが好適な例として挙げられ、有機ケイ素糸し
ジス1〜としては、前記一般式(I)で表されるアルカ
リ可溶性ポリオルガノシルセスキオキサンと、前記一般
式(U)で表されるO−デフ1〜キノンジアジド、また
は前記一般式(III)で表されるα−ジアゾアセトア
セテートとから成る組成物から導かれる材料等が挙げら
れる。
上記0−ナフトキノンジアジドの具体例としては、例え
ば、R1が2.3.4−トリヒドロキシベンゾフェノン
、2,3,4.4’ −テ1〜ラヒドロキシベンゾフェ
ノン等であるものが挙げられるが、これらに限定される
ものではない。
また、α−ジアゾアセトアセテートの具体例としては、
例えば、コール酸アルキルエステル、ペンタエリトリト
ール等の脂肪族多価アルコール、R?が2,3.4−ト
リヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4.4’−テト
ラヒドロキシベンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾ
フェノンであるもの等が挙げられる。
に連のrf機ケイ素素糸しス1〜の具体的な例は。
例えば特開昭62−15914、特開平1−80944
等に示された組成物が挙げられる。
ト述の有機高分子材料としては、ノボラック樹脂、ポリ
ビニルフェノール、ポリスチレン、エポキシ樹脂、アク
リル樹脂、ポリビニリフエノール等から成る透明な有機
高分子材料、ノボラック樹脂あるいはポリビニルフェノ
ールと前記一般式(n)あるいは(III)で表される
化合物とから成る組成物から導かれるDeepUVレジ
ストあるいはUVレジスト、分子末端がエンドキャップ
されたポリイミド前駆体を加熱硬化してなる透明ポリイ
ミド5等か挙げられる。
ト述のDeepUV!ノジストあるいはUVレジストの
市販材料としては、東京応化工業製の商品名○DUR−
1000、日立化成工業製の商品名丁くD−200ON
、シプレ社製の商品名AZ−23などが挙げられる。
分子末端がエンドキャップされたポリイミド前駆体とし
ては、下記一般式(IV)、(V)、(■)で表される
ポリイミド前駆体が好適な例として挙げられる。
〔ただし、上記一般式(IV)中のAr1及びAr’は
共に可視光領域で透光性を阻害しない有機基で、Ar’
は4個以上の炭素を含む4価の有機基を。
Ar2は2価の有機基を表し、R3はメチル、エチ=4
8− ル、プロピル、ブチルもしくはフェニル基であり、R4
はメチル、エチル、ブチル、フェニル、メトキシ、エト
キシ、プロポキシ、ブトキシもしくはフェノキシ基であ
り R5はメチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン
もしくはフェニレン基であり、nlはOまたは1〜3の
整数であり、nは1〜100の整数である〕、 一般式 のうちから選ばれた少なくとも一種類の基であり、n=
1〜100である〕、 〔ただし、上記一般式(V)中、Ar1は4個以りの炭
素を含む4価の有機基を、Ar’は2価の有機基を表し
2、R6は、 〔ただし、上記一般式(V)中のAr’及び八r2は共
に可視光領域で透光性を凹害しない有機基で、Ar’は
4個以上の炭素を含む4価の有機基を、Ar2は2価の
有機基を、R7は1価の有機基をそれぞれ表し、nは1
〜100の整数である〕[フィルタ表面層、表面保護層
コニ フィルタ表面層、表面保護層は有機高分子材料及び/ま
たは有機ケイ素系材料から成る。これらの材料の好適な
例としては、」;記平坦化層に用いられる材料が挙げら
れる。
[マイクロレンズ]: マイクロレンズは有機高分子材料及び/または有機ケイ
素系材料から成る。
有機ケイ素系材料としては、上述の有機ケイ素系レジス
トが好適な例として挙げられ。
また、有機高分子材料としては、ノボラック樹脂、ポリ
ビニルフェノール、ポリスチレン、エポキシ樹脂、アク
リル樹脂、ポリビニルフェノール等から成る透明な有機
高分子材料、ノボラック樹脂あるいはポリビニルフェノ
ールと前記一般式(II)あるいは(Iff)で表され
る化合物とから成る組成物から導かれるDeepUVレ
ジスト、もしくはUVレジスト、前記一般式(I)で表
されるアルカリ可溶性ポリオルガノシルセスキオキサン
、及びアクリル酸とアクリル酸エステルの共重合体から
なる群から選ばれたいずれか1種を主成分とするレジス
ト材料;もしくは前記一般式(III)で表されるα−
ジアゾアセトアセテ−1〜を感光剤として用いるアルカ
リ現像形ポジ型レジスト等が挙げられる。
[作用] 本発明のカラーフィルタ層は、カラーフィルタとして着
色材料層を使用して同一平面内に形成するために、フィ
ルタと撮像素子の受光面との距離を小さくでき、カラー
フィルタの膜厚差を小さくできるので、分光特性や感度
が向上し、入射光の散乱を抑え、色のにじみを低減する
ことができる。
また、着色材料層をドライエツチングによりパターニン
グすることで、フィルタパターンの解像度、色分解能を
向上させることができる。
平坦化層として、その表面に有機ケイ素系材料を用いる
ことにより、着色材料層をドライエツチングによりパタ
ーニングする際のストッパ層として用いることができる
カラーフィルタ表面層を、有機ケイ素系材料の単層、あ
るいは有機高分子材料と有機ケイ素系材料の積層で形成
することにより1着色材料をドライエッチングによりパ
ターニングする際のドライエッチングレジストとして用
いることができる。
また、カラーフィルタ表面層を加熱により凸状のマイク
ロレンズとすることで、カラーフィルタ表面に合理的に
マイクロレンズを形成することができる。
[実施例コ 以下、本発明の詳細な説明する。
実施例1゜ この実施例では、先に説明した第1図の構成と同一構成
の固体撮像素子及びその製造方法につき、第12図の工
程図にしたがって説明する。
半導体基板内に予め受光部及び走査部が形成され、しか
もその表面がパッシベーション膜に覆オ〕れた最大2.
5μmの表面段差がある固体撮像素子基板22−ヒに、
有機高分子材料としてノボラック樹脂とノボラック樹脂
に対して30wt%ペンタエリスリトール−テトラキス
(α−ジアゾアセトアセテート)を含んだ組成物をスピ
ン塗布し、200°Cで30分間加熱して約1.5μm
厚の膜を第1−層目の平坦化膜として形成した。
次に、第2層目の平坦化膜として有機ケイ素系ポジ型レ
ジストである日立化成製工業(株)製の商品名RU−1
600Pをスピン塗布し、85℃で30分間加熱した後
、高圧水銀灯を用いて大過剰の露光量で全面露光(例え
ば、約2000m J / c m”照射)し、ブリー
チングさせてレジスト膜の透光性を向上させ、次いで2
00℃で30分間加熱して約0.7μm厚の有機ケイ素
系材料の膜を形成した。これにより、約2.2μm厚の
平坦化[22を固体撮像素子基板21上に形成した〔第
12図(a)〕。
次ぎに、この平坦化層22上にカラーフィルタを形成す
る訳であるが、この例ではフィルタ膜として赤、緑、青
の三原色型着色フィルタを設ける例について説明する。
先ず第−色目緑色フィルタの形成として、平坦化層22
上に、アクリルアミド系ポリマを含む合成樹脂材料であ
る日本化架装の商品名CF R633L 1にアシッド
サイアニングリーンG(同じく日本化架装の商品名Ka
yanol Cyanins Green G)1,0
wt%を溶解した組成物をスピン塗布し、160℃で1
0分間加熱して約1.0μm厚の緑色フィルタ膜231
−6を形成した〔第12図(b)〕。
次にフィルタ膜231−G上に有機ケイ素系ポジ型レジ
ストRU −1600Pを通常のフォトリソグラフィー
技術によりパターニングした。すなわち、RU−160
0Pをスピン塗布し、85℃で30分間加熱した後、所
望の受光部に対応した位置にレジストパターン24を残
すようにg線(436nm)ステッパを用いて約200
m J / c m’照射、露光し、アルカリ現像液(
0,66w t%のN M D−3(東京応化工業製商
品名)〕を用いて現像し、フィルタ膜上に約0.5μm
厚のレジストパターン24を形成した〔第121刈(C
))。
次に、上記レジストパターン24をマスクとして酸素ガ
スプラズマで緑色フィルタ膜231−Gをドライエッチ
ングし、フィルタ膜下部の平坦化層22を露出させ、所
望の受光部に対応した位置に緑色フィルタパターン23
−Gを形成した〔第12図(d)〕。
この時、レジスト24はフィルタパターン23−GJ−
に残している。
以下、第12図(b)〜第12図(d)と同様の工程を
繰返し、青色、赤色のフィルタを順次作成し、最終的に
三色のフィルタを形成するが、ここでは緑色フィルタの
製造工程図を代表例として示し、青色及び赤色フィルタ
の各工程図は省略し、説明のみとする。
次に、第二色目の青色着色フィルタの形成として、上記
CF R633L 1にアリザリンダイレフI・ブルー
A2G (日本化架装の商品名Kayanol B lue N
 2 G)1、Ow t%を溶解した組成物をスピン塗
布し、160℃で10分間、加熱して約1.0μm厚の
青色フィルタ膜(231−8図面省略)を形成した。
次に、フィルタ膜上に有機ケイ素系ポジ型レジストRU
−1600Pを一ヒ述のパターニング条件により、所望
の受光部に対応した位置にレジス1へパターンを残すよ
うに、フィルタ膜(231−+3)上に約0.5μm厚
のレジストパターン24を形成した。
次に、上記レジストパターン24をマスクとして酸素ガ
スプラズマで青色フィルタ膜(231,−B)をドライ
エツチングし、フィルタ膜下部の平坦化層22を露出さ
せ、所望の受光部に対応した位置に青色フィルタパター
ン(231−B)を形成した。この時、レジスト24は
フィルタパターン(231−B)J二に残している。
次に第三色目の赤色フィルタの形成として、上δ己CF
R633L1にアシッドブリリアントスカーレット3R
(住人化学製の商品名B rilliant S ca
rlet 3 Rcone) 0.8w t%を溶解し
た組成物を用いて、残りの受光部上に赤色フィルタ膜(
231−R)を形成し、上記の緑色フィルタパターン(
231〜G)及青色フィルタパターン(231−B)を
形成した操作と同一操作を繰り返して、赤色フィルタパ
ターン(23]、−R)を形成し、かくして平坦化Ji
22上の同一平面上に緑、青及び赤からなる三色のフィ
ルタパターン(23−G、23−B、23−R)を形成
した〔第12図(e)〕。
次に、上記フィルタパターン上のRU −1,600P
パターンを、高圧水銀灯を用いて約2000mJ/Qm
”照射、全面露光し、ブリーチングさせてレジスト膜の
透光性を向上させた。
次いで、ノボラック樹脂とノボラック樹脂に対して30
wt%ペンタエリスリトール−テトラキス(α−ジアゾ
アセトアセテート)を含んだ組成物をスピン塗布し、1
60℃で20分間加熱して約1.0μm厚の表面保護層
25を形成し、第1図に示した構造と同一構造のカラー
固体撮像素子を得た〔第1211(f)〕。
上記のとおり、本発明においては、いずれのフィルタ膜
のパターニングも酸素プラズマエツチングによるドライ
エッチングプロセスによったが、これを実用上可能なら
しめているのは、下地層としての平坦化層22が、有機
ケイ素系樹脂から成りこれが耐ドライエツチング性に極
めて優れているからである。したがって、複数回のドラ
イエツチングプロセスによるフィルタ膜のパターニング
を繰り返しても平坦化層は何らの影響も受けず、フィル
タ膜エツチング時のストッパーとして十分に耐え、これ
により同一平面上に高精度のカラーフィルタの形成を可
能としている。
実施例2゜ −上記実施例1と同様にして固体撮像素子基板22Fに
、平坦化822を形成し、この平坦化層22上にカラー
フィルタを形成した。ただし、この例ではフィルタとし
てシアン、イエロ、グリーン、マゼンタからなる補色型
の着色フィルタを設ける例について説明するものである
が、フィルタ膜の形成工程以外は、実施例1と同一(た
だし、フィルタ膜の形成工程が4回となる)であるので
フィルタ膜の形成条件に−〕いてのみ説明し、ドライエ
ッチングプロセスによるフィルタのパターニング及びフ
ィルタパターン−Fへの表面保護層25の形成工程等に
ついては省略する。
フィルタ膜の形成は、いずれも実施例1−と同様にベー
スポリマとしての上記CFR633L1に、下記の染料
を溶解させた材料を用いて補色型各色のフィルタを形成
した。
シアン:アシッドサイアニン6E(日本化架装の商品名
Kayanol Cyanine 6 B)1.0w 
t%を溶解した。
イエロ:ミーリングイエロO(Mjl]ing Yel
loIllO)を1.2w4%を溶解した。
グリーン:アシッドサイアニングリーンG(同じく日本
化架装の商品名K ayanolCyanj、ne G
reen G)1.Ow t、%を溶解した。
マゼンタ:アシッドサイアニン5R(I−E本化架装の
商品名KayanoL Mj月]B Cyanine 
5 R) ]、、Ow t%を溶解した。
補色型カラーフィルタの場合は、フィルタの形成工程を
、上記のようにシアン、イエロ、グリーン、マゼンタと
4回線り返す。
実施例3゜ 第13図に示すように実施例1で得られたカラー固体撮
像素子の表面保護膜25上に、−上記RU1600 P
を所望の受光部に対応した位置にレジストパターン26
1 を残すように、通常のフォトリソグラフィー技術に
よりパターニングした。すなわち、RU−1600Pを
スピン塗布し、90℃テ30分間加熱した後、g線(4
36nm)ステッパを用いて約200mJ/cm2照射
、露光し、アルカリ現像液[0,66w t%のNMD
−3(東京応化工業製商品名)〕を用いて現像し、フィ
ルタ膜上に約2.0μm厚のレジストパターンを形成し
た〔第13図(a)〕。
続いて、レジストパターン261 を、高圧水銀灯を用
いて約2000m J/ c m ”照射、全面露光し
、ブリーチングさせてレジスト膜の透光性を向上させた
次に、150℃で20分間加熱処理して、上記しシスト
パターン261 を熱流動させ、その表面張力により凸
状に変形した状態下で硬化させ、マイクロレンズ26と
し、表面保護膜25上にマイクロレンズ26を形成した
カラー固体撮像素子を得た〔第13図(b)〕。このカ
ラー固固体撮像子の構成は、第3図の構l戊と同一とな
る。
実施例4゜ 実施例1において、第】2図(e)工程のカラーフィル
タパーン23上のRU −1600Pパターン24 を
、高圧水銀灯を用いて約2000m 、J / c m
”照射、全面露光し、ブリーチングさせてレジスト膜の
透光性を向上させた後、150℃で20分間加熱処理し
て、上記レジストパターン24を熱流動させることによ
り凸状のマイクロレンズ26とした。
次いで、第12図(f)と同一工程のノボラック樹脂と
ノボラック樹脂に対して30wt%ペンタエリスリトー
ル−テトラキス(α−ジアゾアセトアセテート)を含ん
だ組成物をスピン塗布し、200℃で30分間加熱して
約160μm厚の表面保護層25を形成し、カラー固体
撮像素子を得た。このカラー固体撮像素子の構成は、第
2図の素子と同一となる。
実施例5゜ 第12図の工程図と同様にして実施例1で用いた固体撮
像素子基板21上に、ノボラック樹脂とノボラック樹脂
に対して30wt%コール酸メチル−トリス(α−ジア
ゾアセ1−アセテート)を含んだ組成物をスピン塗布し
、200℃で30分間加熱して約1.6μm厚の膜を形
成した。次に、RU−1600Pをスピン塗布し、85
℃で30分間加熱した後、高圧水銀灯を用いて大過剰の
露光量で全面露光(例えば、約2000m J / c
 m 2照射)し、ブリーチングさせてレジスト膜の透
光性を向上させ、次いで200℃で:(0分間加熱して
約0.6μm厚の有機ケイ素系材料の膜を形成し、た。
これにより、約2.2μm厚の平坦化層22を1−記基
板上に形成した〔第12図(a)〕。
次に、第12図(b)〜・第12図(d)と同様の工程
を繰り返して、平坦化層22トの同−平面子にRU−1
600Pパターン24を積Jけした三色のフィルタパタ
ーン23を形成したC第12図(e)〕。
続いて、上記フィルタパターン23上のRU−1600
1)パターン24を、高圧水銀灯を用いて約2000m
 、1 / c m 2照射、全面露光し、ブリーチン
グさせてレジスト膜の透光性を向上させた。
次いで、ノボラック樹脂とノボラック樹脂に対し、て3
0wt%ペンタエリスリ1−一ルーテトラキス(α−ジ
アゾアセトアセテ−1〜)を含んだ組成物をスピン塗布
し、160’Cで20分間加熱して約1.0μm厚の表
面保護膜25を形成し、実施例1と同様のカラー固体撮
像素子を得た。
実施例6゜ 実施例3と同様の操作を行い、実施例5で得られたカラ
ー固体撮像素子の表面保護膜25トに凸状のマイクロレ
ンズ26を形成したカラー固体撮像素子を得た。このカ
ラー固体撮像素子の構成は、第3図の構成と同一となる
実施例7゜ 実施例5において、カラーフィルタパターン」二のRU
 −1600Pパターン24を、高圧水銀灯を用いて約
2000 m J / c m2照射露光し、ブリーチ
ングさせてレジスト膜の透光性を向」ニさせた後、 1
50℃で20分間加熱処理して、上記レジストパターン
を熱流動させることにより凸状のマイクロレンズ26と
した。
次いで、実施例]の第12図(f)と同様の操作を行い
、表面保護膜25を形成し、第2図の構成と同様のカラ
ー固体撮像素子を得た。
実施例8゜ 実施例5において表面保護膜25として、ノボラック樹
脂とノボラック樹脂に対して35wt%コール酸メチル
−トリス(α−ジアゾアセトアセテート)を含んだ組成
物をスピン塗布し、160℃で20分間加熱して約1.
0μm厚の表面保護膜25を形成し、カラー固体撮像素
子を得た。
実施例9゜ 実施例3と同様の操作を行い、実施例8で得られたカラ
ー固体撮像素子の表面保護膜25上に凸状のマイクロレ
ンズ26を形成したカラー固体撮像素子を得た。
実施例10゜ 実施例8において、カラーフィルタパターン23十のR
U  1600Pパターン24を、高圧水銀灯を用いて
約2000 m、 J / c m2照射露光し、ブリ
ーチングさせてレジスト膜の透光性を向上させた後、1
50℃で20分間加熱処理して、上記レジストパターン
を熱流動させることにより凸状のマイクロレンズ26と
した後、実施例7と同様の操作を行い、表面保護膜25
を形成したカラー固体撮像素子を得た。
実施例]1゜ 実施例1.で用いた。固体撮像素子基板21上に、ノボ
ラック樹脂とノボラック樹脂に対して30wt%ペンタ
エリスリトール−テトラキス(α−シアジアセトアセテ
ート)を含んだ組成物をスピン塗布し、200℃で30
分間加熱して約1.5μm厚の膜を形成した。次に、有
機ケイ素系材料として有機ケイ素系ポジ型レジストであ
るRU−1600I)をスピン塗布し、85℃で30分
間加熱した後、高圧水銀灯を用いて大過剰の露光量で全
面露光(例えば、約2000 m J / c m2照
射)し、ブリーチングさせてレジスト膜の透光性を向上
させ、次いで200℃で30分間加熱して約0.7μm
厚の有機ゲイ素糸相料の膜を形成した。これにより、約
2.2μm厚の平坦化層22を固体撮像素子基板21」
二に形成した。
次に、各カラーフィルタ膜をスピン塗布した後の加熱条
件が100℃、20分間であることを除いてはすべて実
施例]と同様の操作を行い、1−記モ坦化層21−にの
同−平面上にRU−1,600Pパターン24が積層し
ている三色のフィルタパターン23を形成した。
次に、第9図(a)に示すような工程で−1−記フィル
タパターン上のRU−1600Pパターン24 (28
)を高圧水銀灯を用いて約2000 m 、1 / c
 m”照射、全面露光した後、実施例1で用いたアルカ
リ現像液を基板りに滴下して、周知のパドル現像法を用
いて、第9図(b)に示すような工程でRU −160
0Pパターン24(28)を現像剥離した。パターン2
4 (28)を現像剥離した後、160℃、20分間加
熱した。
次いで、第9図(c)に示すような工程でノボラック樹
脂とノボラック樹脂に対して30wt%ペンタエリスリ
トール−テトラキス(α−ジアゾアセトアセテート)を
含んだ組成物をスピン塗布し、160°Cで20分間加
熱して約1.0μm厚の表面保護膜25(I5)を形成
し、第4図と同様の構造を有するカラー固体撮像素子を
得た。
実施例12゜ 実施例3と同様の操作を行い、実施例11−で得られた
カラー固体撮像素子の表面保護膜25上に凸状のマイク
ロレンズ26(I6)を形成し、第5図と同様の構造を
有するカラー固体撮像素子を得た。
実施例13゜ 実施例11において表面保護膜25として、ノボラック
樹脂とノボラック樹脂に対して35wt%コール酸メチ
ル−トリス(α−ジアゾアセトアセテート)を含んだ組
成物をスピン塗布し、160°Cで20分間加熱して約
1.0μm厚の表面保護膜を形成し、カラー固体撮像素
子を得た。
実施例14゜ 実施例3と同様の操作を行い、実施例13で得られたカ
ラー固体撮像素子の表面保護膜25」二に凸状のマイク
ロレンズ26(I6)を形成し、第5図と同様の構造を
有するカラー固体撮像素子を得た。
実施例15゜ 実施例1で用いた固体撮像素子基板21」二に、下式の
ポリオルガノシルセスキオキサン (HO−c−CH2SiO,/2)。(M6CQ CH
7S>−0,/、)m〔ただし、平均分子量8000、
n/(n +m)=0.8:]と330wt%ペンタエ
リスリトールテトラキス(α−ジアゾアセ(〜アセテー
ト)の組成物をスピン塗布し、200℃で30分間加熱
して約2.0μm厚の有機ケイ素系平坦化層22を固体
撮像素子基板21」二に形成した。
次に、実施例1と同様の操作を繰り返して、上=68 記平坦化Jけ22上の同一平面上にRU−1600Pパ
ターン24が積層している三色のフィルタパターン23
を形成した。
次に、上記フィルタパターン上のRU−1600Pパタ
ーン24を5高圧水銀灯を用いて約2000m J /
cm2照射、全面露光し、ブリーチングさせてレジスト
膜の透光性を向上させた。
次いで、ノボラック樹脂とノボラック樹脂に対して30
wt、%ペンタエリスリトールーテトラキス(α−ジア
ゾアセトアセテート)を含んだ組成物をスピン塗布し、
 160 ’Cで20分間加熱して約1.0μm厚の表
面保護膜25を形成し、カラー固体撮像素fを得た。
実施例16゜ 実施例3と同様の操作を行い、実施例15で得られたカ
ラー固体撮像素子の表面保護膜25上に凸状のマイクロ
レンズ26を形成したカラー固体撮像素子を得た。
実施例17゜ 実施例15において、カラーフィルタパターン23−[
−のRU−1,600Pパターン24を、高圧水銀灯を
用いて約2000 m J / c m 2照射、全面
露光し、ブリーチングさせてレジスト膜の透光性を向上
させた後、150℃で20分間加熱処理して、上記レジ
ストパターンを熱流動させることにより凸状のマイクロ
レンズ26とした。
次いで、実施例15と同様の操作を行い、表面保護膜2
5を形成し、カラー固体撮像素子を得た。
実施例18゜ 実施例15において表面保護膜25として、ノボラック
樹脂とノボラック樹脂に対して35wt%コール酸メチ
ル−トリス(α−ジアゾアセトアセテート)を含んだ組
成物をスピン塗布し、160℃で20分間加熱して約1
.0μm厚の表面保護膜25登形成し、カラー固体撮像
素子を得た。
実施例19゜ 実施例3と同様の操作を行い、実施例18で得られたカ
ラー固体撮像素子の表面保護膜25上に凸状のマイクロ
レンズ26を形成したカラー固体撮像素子を得た。
実施例20、 実施例」5において、カラーフィルタパターン23上の
RU−1600Pパターン24を、高圧水銀灯を用いて
約2000 m J / c m2照射露光し、ブリー
チングさせてレンズ1−PJの透光性を向−卜させた後
、150℃で20分間加熱処理して、上記レジストパタ
ーンを熱流動させることにより凸状のマイクロレンズ2
6とした後、実施例18と同様の操作を行い、表面保護
膜25を形成したカラー固体撮像素子を得た。
実施例21゜ 実施例15において、フィルタパターン上のRU −1
6001)パターンを高圧水銀灯を用いて約2000m
、J/cm”照射、全面露光した後、実施例1で用いた
アルカリ現像液を基板上に滴下して周知のパドル現像法
を用いて、RU −1600パターン24を現像剥離し
た。
次いで、ノボラック樹脂とノボラック樹脂に対して30
wt%ペンタエリスリトール−テトラキス(α−ジアゾ
アセトアセテート)を含んだ組成物をスピン塗布し、1
60°Cで20分間加熱して約1.0ρ厚の表面保護膜
25を形成し、カラー固体撮像素子を得た。
実施例22゜ 実施例3と同様の操作を行い、実施例21で得られたカ
ラー固体撮像素子の表面保護膜25上に凸状のマイクロ
レンズ26を形成したカラー固体撮像素子を得た。
実施例23 実施例21において表面保護膜25として、ノボラック
樹脂とノボラック樹脂に対して35wt%コール酸メチ
ル−1〜リス(α−ジアゾアセl−アセテート)を含ん
だ組成物をスピン塗布し、160℃で20分間加熱して
約1.0μm厚の表面保護膜25を形成し、カラー固体
撮像素子を得た。
実施例24゜ 実施例3と同様の操作を行い、実施例23で得られたカ
ラー固体撮像素子の表面保護膜上に凸状のマイクロレン
ズ26を形成したカラー固体撮像素子を得た。
実施例25゜ 実施例1で用いた固体撮像素子基板21上に、下式の分
子末端がエンドキャップされたポリイミド前原体ワニス
(固形分22wt%5粘度5.0ポイズ、溶剤N、N’
−ジメチルアセトアミド)をスピン塗布し、N2中で、
30分間、次いで300°Cで30分間加熱して約1.
7μm厚のポリイミド膜を形成した。次に、RtJ −
1600Pをスピン塗布し、85℃で30分間加熱した
後、高圧水銀灯を用いて大過剰の露光量で全面露光(例
えば、約2000m J /cm”照射)し、ブリーチ
ングさせてレジスト膜の透光性を向−hさせ1次いで、
200℃で30分間加=72− 熱して約0.6μm厚の有機ケイ素系材料の膜を形成し
た。これにより、約2.3μm厚の平坦化J−22を固
体撮像素子基板21上に形成した。
次に、実施例1と同様の工程を繰り返して、平坦化層2
2上の同一平面上にRU −1600Pパターン24を
積層した三色のフィルタパターン23を形成した〔第1
2図(d)〕。
続いて、上記フィルタパターン23上のRU−1600
Pパターン24を、高圧水銀灯を用いて約2000mJ
/cm2照射、全面露光し、ブリーチングさせてレジス
ト膜24の透光性を向」ニさせた。
次いで、ノボラック樹脂とノボラック樹脂に対して30
wt%ペンタエリスリ1ヘールーテ1〜ラキス(α−ジ
アゾアセトアセテート)を含んだ組成物をスピン塗布し
、160℃で、20分間加熱して約1.0μm厚の表面
保護膜25を形成し、カラー固体撮像素子を得た。
実施例26゜ 実施例3と同様の操作を行い、実施例25で得られたカ
ラー固体撮像素子の表面保護膜25上に凸状のマイクロ
レンズ26を形成したカラー固体撮像素子を得た。
実施例27゜ 実施例25において、カラーフィルタパターン23」二
のRU−1600Pパターン24を、高圧水銀灯を用い
て約2000 m J / c m2照射露光し、ブリ
ーチングさせてレジスト膜の透光性を面子させた後、1
50℃で30分間加熱処理して、上記レジストパターン
24を熱流動させることにより凸状のマイクロレンズ2
日とした。
次いで、実施例3と同様の操作を行い、表面保護膜25
を形成したカラー固体撮像素子を得た。
実施例28゜ 実施例25において表面保護膜25として、ノボラック
樹脂とノボラック樹脂に対して35wt、%コール酸メ
チルートリス(α−ジアゾアセトアセテート)を含んだ
組成物をスピン塗布し、160℃で20分間加熱して約
1.0μm厚の表面保護膜を形成し、カラー固体撮像素
子を得た。
実施例29゜ 実施例3と同様の操作を行い、実施例28で得られたカ
ラー固体撮像素子の表面保護膜25上に凸状のマイクロ
レンズ26を形成したカラー固体撮像素子を得た。
実施例30゜ 実施例25において、カラーフィルタパターン上のRU
 −1600PパターンZ4を、高圧水銀灯を用いて約
2000 m J / c m”照射露光し、ブリーチ
ングさせてレジスト膜24の透光性を向1−させた後、
150℃で20分間加熱処理して、上記しジスI−パタ
ーン24を熱流動させることにより凸状のマイクロレン
ズ26とした後、実施例8と同様の操作を行い、表面保
護膜25を形成したカラー固体撮像素子を得た。
実施例31゜ 実施例1において、表面保護膜25までを形成したカラ
ー固体撮像素子基板〔第12図(f):l J−、に、
RU −1600Pを通常のフォトリソグラフィー技術
により、素子のボンディングパッド部(図面省略)上の
レジスト膜を取り除くようにパターニングした。すなわ
ち、RU−1600Pをスピン塗布し、85℃で30分
間加熱した後、g線(436nm)ステッパを用いて約
200mJ/−照射、露光し、アルカリ現像液C0,6
6w t%のNMI)−3(東京応化工業製商品名)〕
を用いて現像し、フィルタ膜上に約3.0μm厚のレジ
ストパターンを形成した。
次に、ボンディングパッド部上の平坦化M22と表面保
護膜25とをドライエツチングにより除去し、ボンディ
ングパッド部を露出した。この時、有機高分子材料膜の
場合は酸素ガスプラズマを用い、有機ケイ素系材料膜の
場合はCFガスプラズマを用いた。
次に、RU−1600Pパターンを高圧水銀灯を用いて
約2000 m 、J / c m2照射、全面露光し
た後、実施例1で用いたアルカリ現像液を基板上に滴下
して、周知のパドル現像法を用いて、R,U −160
(IPパターンを現像剥離し、カラー固体撮像素子を得
た。
実施例32゜ 実施例1と同様にして、約2.2μm厚の平坦化層22
を固体撮像素子基板21−Lユに形成した〔第12図(
a)〕。
次に、実施例1と同様にして、約1.0μm厚の緑色フ
ィルタ膜231−Gを平坦化層22上に形成した〔第1
2図(b)〕 。
次に、PGMA(ポリグリシジルメタクリレート)をフ
ィルタ膜231−G上にスピン塗布し、200℃で30
分間加熱して約0.5μm厚の膜を形成した。。
次に、RU−1600Pをスピン塗布し、85℃で30
分間加熱した後、所望の受光部に対応した位置にレジス
トパターンを残すように、PGMA膜上に約0.5μm
厚のレジストパターン24を形成した〔第12図(c)
相当であるが、この図にはPGMAll’Jがない〕。
次に、実施例1と同様にして、酸素ガスプラズマでフィ
ルタ膜23↑−Gをドライエツチングし、所望の受光部
に対応した位置に、PGMA膜及びレジスト膜24が積
層している緑色フィルタパターン23−Gを形成した〔
第12図(d)相当であるが、この図にはPGMA膜が
ない〕。
次に、上記PGMA膜及びレジスト膜24が積層してい
るフィルタパターン23−6を形成する工程と同一・工
程を繰り返して、他の二色のフィルタパターン23−B
及び23−Rをそれぞれ形成し、平坦化層上の同一・平
面に二色フィルタパターン23を形成した〔第12図(
e)相当であるが、この図にはPGMA膜がない〕。
次ニ、上記RU−1600I)パターンを高圧水銀灯を
用いて約2000 m J / c m2照射、全面露
光した後、実施例1で用いたアルカリ現像液を基板上に
滴下して、周知のパドル現像法を用いて、RU−160
0Pパターン24を現像剥離し、PGMA膜上より除去
した。
次いで、実施例1と同様にして、約1.0μm厚の表面
保護膜25を形成し、カラー固体撮像素子を得た〔第1
2図(f)相当であるが、この図にはPGM、A膜がな
い〕。
実施例33゜ 実施例3と同様の操作を行い、実施例32で得られたカ
ラー固体撮像素子の表面保護膜25上に凸状のマイクロ
レンズ26を形成したカラー固体撮像素子を得た。
[発明の効果] 以上詳述したように、本発明のカラー固体撮像素子及び
その製造方法によれば、 (I)所望の色のカラーフィルタ層を平坦化層上の同一
平面内に形成するために、フィルタと撮像素子の受光面
との距離を小さくでき、分光特性や感度を向−トできる
。これは、平坦化層の厚さを従来よりも薄くできるよう
になったからである。
(2)カラーフィルタとして着色材料を使用しているた
め、カラーフィルタの膜厚差を小さくでき、分光特性を
向トし、入射光の散乱を抑え、色のにじみを低減するこ
とができる。
(3)着色材料をドライエツチングによりバターニング
することで、フィルタパターンの解像度、色分解能を向
上することができる。これは、フィルタ膜の下地となる
平坦化層が耐ドライエツチング性に優れており、複数回
線り返すトライエッチ加]二を可能にしていることによ
る。
(4)基板表面の平坦化層の平坦化効果を向−ヒさせる
ことで、平坦化層上に形成されたカラーフィルタの膜厚
差を小さくでき、分光特性を向旧し、入射光の散乱を抑
え、色のにじみを低減することができる。これは、平坦
化層の流動性が良好なことと、従来のPGMAよりガラ
ス転移温度が高く、耐熱性に優れていることによる。し
たがって、フィルタ上にマイクロレンズを形成するに際
しても。
熱的に安定していることから精度の良いマイクロレンズ
の実現を可能とする。
(5)固体撮像素子基板上には予めボンディングパット
が形成されており、このバット部上にフィルタ形成のた
めに被覆形成された平坦化層や表面保護層等を開口し、
パッド部を露出させるための加工を必要とするが、この
開口加工もフィルタパターン形成時のドライエッチング
と同時に行うことができ、工程を短縮することができる
従って、これをカラー固体撮像素子及びその製造方法に
利用すれば、高解像度のカラー固体撮像素tを容易に実
現することができる。
【図面の簡単な説明】
第1−図〜第5図は、本発明のカラー固体撮像素子の断
面図、第6図〜第11図は1本発明のカラー固体撮像素
子の製造方法を説明する工程図、第12図及び第13図
は、本発明のそれぞれ異なる実施例となるカラー固体撮
像素子の製造工程図である。 〈符号の説明〉 11.21・ 12.22 13.23 14. 15. 16、 ・・固体撮像素子基板、 ・ 平坦化層、 ・・カラーフィルタ層、 ・・・・・・カラーフィルタ膜、 24・・・・・・フィルタ表面層、 25・・・・・・表面保護層、 26・・・・マイクロレンズ、 ・・・・有機高分子材料 ・・・レジストパターン

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、光電変換を行う受光部と、前記受光部で発生した電
    気信号を取り出す走査部と、前記受光部及び走査部を保
    護するパッシベーション膜とが形成された固体撮像素子
    基板上に、有機ケイ素系材料の単層、もしくは有機高分
    子材料と有機ケイ素系材料の積層からなる透明な平坦化
    層を設け、前記固体撮像素子基板上の受光部に対応した
    位置に、前記平坦化層を介して同一平面内に着色材料か
    ら成るカラーフィルタパターン層を配設して成るカラー
    固体撮像素子。 2、上記カラーフィルタパターン表面に、同位置同形状
    の透明材料からなる表面層が配設されて成る請求項1記
    載のカラー固体撮像素子。 3、上記カラーフィルタパターン表面に配設した表面層
    が有機ケイ素系材料及び/または有機高分子材料から成
    る請求項2記載のカラー固体撮像素子。 4、上記カラーフィルタパターン表面に同位置同形状で
    形成された表面層上を含み上記固体撮像素子基板上に、
    透明材料から成る表面保護層を配設して成る請求項2記
    載のカラー固体撮像素子。 5、上記透明材料からなる表面保護層が、有機高分子材
    料及び/または有機ケイ素系材料から成る請求項4記載
    のカラー固体撮像素子。 6、上記カラーフィルタパターン表面に、同位置同形状
    で配設された上記表面層が、凸状のマイクロレンズを構
    成して成る請求項2乃至5の何れか記載のカラー固体撮
    像素子。 7、上記固体撮像素子基板の受光部上の上記表面保護層
    上に、前記受光部に対応した凸状のマイクロレンズを配
    設して成る請求項4乃至6何れか記載のカラー固体撮像
    素子。 8、上記マイクロレンズが、有機高分子材料及び/また
    は有機ケイ素系材料から成る請求項6もしくは7記載の
    カラー固体撮像素子。 9、上記有機ケイ素系材料が、下記一般式(I)で表さ
    れるアルカリ可溶性ポリオルガノシルセスキオキサン (HO▲数式、化学式、表等があります▼CH_2Si
    O_3_/_2)_n(MeC▲数式、化学式、表等が
    あります▼CH_2SiO_3_/_2)_m・・・(
    I)〔ただし、nは正の整数、mは0もしくは正の整数
    を表し、n/(n+m)=0.4〜1.0〕と、下記一
    般式(II)で表されるo−ナフトキノンジアジド ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) 〔ただし、R^1はポリヒドロキシベンゾフェノン残基
    を表す〕 もしくは、下記一般式(III) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(III) 〔ただし、R^2は多価アルコール残基を表す〕で表さ
    れるα−ジアゾアセトアセテートとから成る組成物から
    導かれる有機ケイ素系材料から成る請求項1、3、5も
    しくは8記載のカラー固体撮像素子。 10、上記平坦化層及び表面保護層に用いられる有機ケ
    イ素系材料が、部分加水分解されたアルコキシシランオ
    リゴマー、熱架橋性ポリオルガノシルセスキオキサン、
    ポリアルキルシルセスキオキサン及び上記請求項9記載
    の一般式(I)で表されるアルカリ可溶性ポリオルガノ
    シルセスキオキサンからなる群から選ばれる少なくとも
    1種の有機ケイ素系材料から成る請求項1もしくは5記
    載のカラー固体撮像素子。 11、上記有機高分子材料が、ノボラック樹脂、ポリビ
    ニルフェノール、ノボラック樹脂と上記請求項9記載の
    一般式(III)で表されるα−ジアゾアセトアセテート
    とから成る組成物、またはポリビニルフェノールと前記
    請求項9記載の一般式(III)で表されるα−ジアゾア
    セトアセテートとから成る組成物から導かれる透明な有
    機高分子材料から成る請求項1、3、5、もしくは8記
    載のカラー固体撮像素子。 12、上記凸状マイクロレンズが、ポリビニルフェノー
    ル、上記請求項9記載の一般式(I)で表されるアルカ
    リ可溶性ポリオルガノシルセスキオキサン、及びアクリ
    ル酸とアクリル酸エステルの共重合体からなる群から選
    ばれたいずれか1種を主成分とするレジスト材料;もし
    くはポリビニルフェノール、ポリスチレン、エポキシ樹
    脂、アクリル樹脂、及びポリビニルアルコールからなる
    群から選ばれたいずれか1種;もしくは上記請求項9記
    載の一般式(III)で表されるα−ジアゾアセトアセテ
    ートを感光剤として用いるアルカリ現像形ポジ型レジス
    トから成る請求項8記載のカラー固体撮像素子。 13、上記平坦化層に用いられている有機高分子材料が
    、分子末端がエンドキャップされたポリイミド前駆体を
    加熱硬化してなる透明ポリイミド、もしくはDeepU
    Vレジストから成る請求項1記載のカラー固体撮像素子
    。 14、光電変換を行う受光部と、前記受光部で発生した
    電気信号を取り出す走査部と、前記受光部及び走査部を
    保護するパッシベーション膜とが予め形成された半導体
    基板からなる固体撮像素子基板上に、有機ケイ素系材料
    を用いて透明な平坦化層を形成する工程、もしくは下地
    に予め有機高分子材料を成膜した後、続いてその上に前
    記有機ケイ素系材料を積層して透明な平坦化層を形成す
    る工程と;前記平坦化層上に所定の着色材料層から成る
    カラーフィルタ膜を形成する工程と、前記固体撮像素子
    基板の受光部に対応した位置の前記カラーフィルタ膜上
    に選択的にレジストマスクパターンを形成する工程と、
    前記レジストマスクパターンをマスクとして前記カラー
    フィルタ膜を選択的にドライエッチングすることにより
    カラーフィルタパターンを形成する工程とから成るカラ
    ーフィルタ形成工程と;前記カラーフィルタ形成工程を
    カラーフィルタの着色材料の構成に見合って複数回繰返
    す工程とからなり、前記平坦化層上の同一平面内に所定
    の複数色のフィルタを形成して成るカラー固体撮像素子
    の製造方法。 15、上記レジストマスクパターンを形成する工程が、
    上記フィルタ膜上に感光性有機ケイ素系材料からなるレ
    ジストを成膜し、これを所定のマスクパターンを用いて
    露光、現像して所定の位置に有機ケイ素系レジストマス
    クパターンを形成する工程から成り、上記カラーフィル
    タパターンを形成する工程が、前記レジストマスクパタ
    ーンをマスクとして酸素を含むガスプラズマによるドラ
    イエッチングにより、上記カラーフィルタ膜を選択的に
    ドライエッチングするカラーフィルタパターン形成工程
    からなる請求項14記載のカラー固体撮像素子の製造方
    法。 16、上記有機ケイ素系レジストマスクパターンを形成
    する工程の前工程として、その下地膜となる透明材料か
    ら構成される有機高分子膜を上記カラーフィルタ膜上に
    形成する工程を付加して成る請求項14もしくは15記
    載のカラー固体撮像素子の製造方法。 17、上記カラーフィルタパターン形成工程の後に、上
    記有機ケイ素系レジストマスクパターンを全面露光し、
    剥離せずに残存せしめる工程を有して成る請求項14、
    15もしくは16記載のカラー固体撮像素子の製造方法
    。 18、上記カラーフィルタ形成工程において、上記カラ
    ーフィルタ上に剥離せずに残存させた有機ケイ素系レジ
    ストパターン、もしくは有機高分子膜と有機ケイ素系レ
    ジストとの2層パターンを加熱、流動せしめて、その表
    面張力により凸状を保持した状態下で硬化せしめ前記カ
    ラーフィルタ上にマイクロレンズを形成する工程を付加
    して成る請求項15、16もしくは17記載のカラー固
    体撮像素子の製造方法。 19、上記カラーフィルタ形成工程の後に、その表面層
    上に透明材料から成る表面保護層を形成する工程を付加
    して成る請求項15、16もしくは17記載のカラー固
    体撮像素子の製造方法。 20、上記固体撮像素子基板の受光部及びその上部のフ
    ィルタに対応した位置の上記表面保護層上に、凸状のマ
    イクロレンズを形成する工程を付加して成る請求項19
    記載のカラー固体撮像素子の製造方法。 21、上記表面保護層上に凸状のマイクロレンズを形成
    する工程が、DeepUVレジストを成膜し、これを所
    定のマスクを介して露光し、現像することにより上記固
    体撮像素子基板の受光部及びその上部のフィルタに対応
    した位置に対してレジストパターンを形成する工程と、
    前記レジストパターンを加熱して凸状レンズを形成する
    工程から成る請求項20記載のカラー固体撮像素子の製
    造方法。 22、上記レジストパターンを形成する工程の後に、こ
    のレジストパターンを全面露光し、脱色した後、前記レ
    ジストパターンを加熱して凸状レンズを形成する工程か
    ら成る請求項21記載のカラー固体撮像素子の製造方法
    。 23、上記表面保護層上に凸状のマイクロレンズを形成
    する工程が、上記表面保護層上に透明な有機高分子膜を
    形成する工程と、前記有機高分子膜上に有機ケイ素系レ
    ジストを成膜し、これを所定のマスクを介して露光し、
    現像することにより上記固体撮像素子基板の受光部及び
    その上部のフィルタに対応した位置に対してレジストパ
    ターンを形成する工程と、この有機ケイ素系レジストパ
    ターンをマスクとして酸素を含むガスプラズマによるド
    ライエッチングにより前記有機高分子膜のパターンを形
    成する工程と、前記レジストパターンを剥離する工程と
    、前記有機高分子膜のパターンを加熱して凸状レンズを
    形成する工程から成る請求項20記載のカラー固体撮像
    素子の製造方法。 24、上記固体撮像素子基板上に予め形成されたボンデ
    ィングパット部上に、上記平坦化層形成工程及びカラー
    フィルタ形成工程後の表面保護膜形成工程で順次積層さ
    れた平坦化層及び表面保護層の上に、有機レジストを成
    膜する工程と、前記ボンディングパット部を前記積層膜
    から露出させるための所定のマスクパターンを介して露
    光し、現像することにより所定の有機レジストパターン
    を形成する工程と、前記有機レジストパターンをマスク
    として前記積層膜をドライエッチング加工してボンディ
    ングパット部露出させる工程を含む請求項14もしくは
    19記載のカラー固体撮像素子の製造方法。 25、上記透明材料から成る表面保護層が、有機高分子
    材料及び/または有機ケイ素系材料を成膜する工程から
    成る請求項19記載のカラー固体撮像素子の製造方法。 26、上記有機ケイ素系材料及び有機ケイ素系レジスト
    が、請求項9記載の有機ケイ素系材料組成物から成る請
    求項14、15、16、18、23もしくは25記載の
    カラー固体撮像素子の製造方法。 27、上記平坦化層及び表面保護層を形成する有機ケイ
    素系材料が、部分加水分解されたアルコキシシランオリ
    ゴマー、熱架橋性ポリオルガノシルセスキオキサン、ポ
    リアルキルシルセスキオキサン、及び上記請求項9記載
    の一般式(I)で表されるアルカリ可溶性ポリオルガノ
    シルセスキオキサンからなる群から選ばれた少なくとも
    1種の有機ケイ素系材料から成る請求項14もしくは2
    5記載のカラー固体撮像素子の製造方法。 28、上記平坦化層、表面保護層、及び凸状マイクロレ
    ンズを形成する有機高分子材料が、ノボラック樹脂、ポ
    リビニルフェノール、ノボラック樹脂と上記請求項9記
    載の一般式(III)で表されるα−ジアゾアセトアセテ
    ートとから成る組成物、もしくはポリビニルフェノール
    と前記一般式(III)とから成る組成物から導かれる透
    明な有機高分子材料から成る請求項14、23もしくは
    25記載のカラー固体撮像素子の製造方法。 29、上記凸状マイクロレンズを形成する有機高分子材
    料が、ノボラック樹脂、ポリビニルフェノール、ポリス
    チレン、エポキシ樹脂、及びアクリル樹脂から選ばれた
    少なくとも1種から成る請求項23記載のカラー固体撮
    像素子の製造方法。 30、上記凸状マイクロレンズを形成する工程に用いら
    れているDeepUVレジストもしくはUVレジストが
    、ポリビニルフェノール、上記請求項9記載の一般式(
    I)で表されるアルカリ可溶性ポリオルガノシルセスキ
    オキサン、及びアクリル酸とアクリル酸エステルの共重
    合体からなる群から選ばれたいずれか1種を主成分とす
    るレジスト材料、もしくは上記請求項9記載の一般式(
    III)で表されるα−ジアゾアセトアセテートを感光剤
    として用いるアルカリ現像形ポジ型レジストから成る請
    求項21もしくは22記載のカラー固体撮像素子の製造
    方法。 31、上記平坦化層に用いられている有機高分子材料が
    、分子末端がエンドキャップされたポリイミド前駆体を
    加熱硬化してなる透明ポリイミド、もしくはDeepU
    Vレジストから成る請求項14記載のカラー固体撮像素
    子の製造方法。 32、上記ボンディングパッド部上の平坦化層及び表面
    保護層を含む積層膜をドライエッチング加工することに
    より開口し、固体撮像素子基板に設けられた前記ボンデ
    ィングパッド部を露出する工程において、前記積層膜が
    有機ケイ素系材料で形成されている場合にはCF_4を
    含むガスプラズマにより、有機高分子材料で形成されて
    いる場合には、酸素を含むガスプラズマによりドライエ
    ッチング加工する工程を含むボンディングパッド部加工
    工程を有する請求項24記載のカラー固体撮像素子の製
    造方法。 33、上記固体撮像素子基板に配設されたボンディング
    パッド部上に積層された平坦化層上に、有機レジストを
    成膜し、所定のマスクを介して露光し、現像することに
    より所定の有機レジストパターンを形成する工程と、前
    記有機レジストパターンをマスクとして前記平坦化層を
    ドライエッチングして開口し、ボンディングパッド部を
    露出させる工程と、前記有機レジストをカラーフィルタ
    の表面保護層として残存させる工程とを含むボンディン
    グパッド部加工工程を有する請求項14記載のカラー固
    体撮像素子の製造方法。 34、上記カラーフィルタ形成工程が、上記平坦化層上
    に所定の色からなる着色材料層を成膜する工程と、前記
    着色材料層上に透明材料から成る有機高分子膜を形成す
    る工程と、前記有機高分子膜上に有機ケイ素系レジスト
    を成膜し、続いて所定パターンのマスクを介して露光し
    、現像して所定の位置に有機ケイ素系レジストパターン
    を形成する工程と、前記有機ケイ素系レジストパターン
    をマスクとして酸素を含むガスプラズマを用い、前記平
    坦化層をエッチングストッパーとしてドライエッチング
    を行い、前記有機高分子膜及び着色材料層の積層パター
    ンを形成し、前記有機高分子膜上の有機ケイ素系レジス
    トパターンを剥離せずに残し、前記有機ケイ素系レジス
    トパターンが表面に被覆された前記有機高分子膜及び着
    色材料層から成る積層膜を形成する工程と、前記有機高
    分子膜及び着色材料層から成る積層膜を形成する工程を
    カラーフィルタの着色材料の構成に見合って複数回線り
    返し、前記固体撮像素子基板の受光部に対応した位置に
    前記平坦化層を介して、同一平面内に有機高分子膜と有
    機ケイ素系レジストとが上層に積層被覆された所定の複
    数色のカラーフィルタを形成する工程と、前記有機ケイ
    素系レジストパターンを全面露光し、所定の現像液を用
    いてこれを溶解除去する工程と、これにより露出した前
    記有機高分子膜を加熱して凸状のマイクロレンズを形成
    する工程とを含む請求項14記載のカラー固体撮像素子
    の製造方法。
JP2121111A 1990-05-14 1990-05-14 カラー固体撮像素子及びその製造方法 Pending JPH0418758A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2121111A JPH0418758A (ja) 1990-05-14 1990-05-14 カラー固体撮像素子及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2121111A JPH0418758A (ja) 1990-05-14 1990-05-14 カラー固体撮像素子及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0418758A true JPH0418758A (ja) 1992-01-22

Family

ID=14803156

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2121111A Pending JPH0418758A (ja) 1990-05-14 1990-05-14 カラー固体撮像素子及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0418758A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006351786A (ja) * 2005-06-15 2006-12-28 Fujifilm Holdings Corp カラーフィルタの製造方法、固体撮像素子の製造方法およびこれを用いた固体撮像素子
JP2008211209A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Samsung Electronics Co Ltd マイクロレンズ保護パターンを有する撮像素子、カメラモジュール、及びその製造方法
JP2014003098A (ja) * 2012-06-15 2014-01-09 Canon Inc 固体撮像装置およびその製造方法ならびにカメラ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006351786A (ja) * 2005-06-15 2006-12-28 Fujifilm Holdings Corp カラーフィルタの製造方法、固体撮像素子の製造方法およびこれを用いた固体撮像素子
JP2008211209A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Samsung Electronics Co Ltd マイクロレンズ保護パターンを有する撮像素子、カメラモジュール、及びその製造方法
JP2014150290A (ja) * 2007-02-23 2014-08-21 Samsung Electronics Co Ltd マイクロレンズ保護パターンを有する撮像素子、カメラモジュール
JP2014003098A (ja) * 2012-06-15 2014-01-09 Canon Inc 固体撮像装置およびその製造方法ならびにカメラ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2863422B2 (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
CN100533749C (zh) 固体摄像元件及其制造方法
US20070298164A1 (en) Solid state image pickup device and manufacturing method thereof
KR101344786B1 (ko) 컬러필터용 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 컬러필터
KR102392960B1 (ko) 감광성 착색 조성물, 그것을 사용한 고체 촬상 소자의 제조 방법, 및 고체 촬상 소자
KR960016178B1 (ko) 고체촬상장치 및 그 제조방법
CN107922751A (zh) 近红外线吸收性色素多聚物、组合物、膜、滤光片、图案形成方法及装置
JP2009111225A (ja) 固体撮像素子及びその製造方法
KR20190103446A (ko) 수지 조성물, 막, 적외선 차단 필터 및 그 제조 방법, 고체 촬상 소자, 적외선 센서와, 카메라 모듈
JP2010134352A (ja) カラーフィルタの製造方法及び固体撮像素子
JPH0418758A (ja) カラー固体撮像素子及びその製造方法
JPH03282403A (ja) カラー固体撮像素子及びその製造方法
JP2004228398A (ja) 固体撮像素子及びその製造方法
US20050186489A1 (en) Color filter materials, color filters, manufacturing method and image sensor
JP2015118353A (ja) 半球形状のマイクロレンズ付カラーフィルタ
JPH06289217A (ja) カラー固体撮像素子及びその製造方法
JPH0451568A (ja) カラー固体撮像素子及びその製造方法
JP4304915B2 (ja) 固体撮像素子
JPH06209094A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JPH0548063A (ja) カラー固体撮像素子及びその製造方法
JPS60103342A (ja) カラ−フイルタ用レジスト組成物
JP2003336097A (ja) 洗浄処理液、着色画像の形成方法、カラーフィルターの製造方法、及び、カラーフィルター付きアレイ基板の製造方法
JPH01188189A (ja) 固体カラー撮像素子
JPH02239204A (ja) カラーフィルター及びその製造方法
JPH0685003B2 (ja) 固体カラ−撮像素子