JPH0418642B2 - - Google Patents
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- JPH0418642B2 JPH0418642B2 JP57122212A JP12221282A JPH0418642B2 JP H0418642 B2 JPH0418642 B2 JP H0418642B2 JP 57122212 A JP57122212 A JP 57122212A JP 12221282 A JP12221282 A JP 12221282A JP H0418642 B2 JPH0418642 B2 JP H0418642B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は導電性銀ペーストに関する。さらに詳
しくは銀スルーホール用として優れた性能を有す
る導電性銀ペーストに関する。 プリント回路基板の両面の回路を導通させる方
法としてスルーホールが行われている。スルーホ
ールは通常基板に穿孔し、その穿孔にメツキを施
して両面を導通させるメツキ法が一般的である。
しかしながらメツキは操作が煩雑な上、メツキ廃
液の処理が問題となるため、これにかわる方法と
して、銀スルーホールが一部使用されてきてい
る。銀スルーホールは穿孔内を導電性の銀ペース
トで充填し、これを熱硬化させて、両面を導通さ
せるものである。穿孔内に銀ペーストを充填させ
る方法としてはドリルの刃先や針先に銀ペースト
を付着させ、穿孔内を上下させることにより行う
のが一般的である。 銀スルーホールにおいて最も問題となるのは導
通の信頼性である。従来、銀スルーホールの場
合、一穴の抵抗値が大きかつたり、甚しい場合は
完全に断線して導通しない場合もあつた。かかる
銀スルーホールの断面を顕微鏡で観察してみる
と、気泡やすが生じていたり、クラツクが発生し
たりしており、その為に導通不良になるものと考
えられる。これらの気泡やすあるいはクラツクが
生じる直接の原因としては硬化時の溶剤の蒸発や
バインダーの硬化収縮があるが、銀ペーストの流
動特性等、孔内への銀ペーストの付着状態に影響
を与えるような要因も間接的な原因としてあげる
事ができる。 本発明者はこれらの点に鑑み、スルーホール信
頼性に優れた銀ペーストを得るべく、特に使用す
るバインダーの種類やその流動特性を種々検討す
る事により本発明に到達したものである。即ち本
発明は少なくとも銀粒子、バインダー、溶剤を含
む銀ペーストにおいて、バインダーが少なくとも
ブチラール樹脂とフエノール樹脂を含むことと、
揺変性を含むことを特徴とする銀ペーストであ
る。 本発明においてバインダーとして使用する樹脂
のうちブチラール樹脂は通常分子鎖中にビニルブ
チラール基、ビニルアルコール基、酢酸ビニル基
をもつており、平均重合度が50〜5000のものがよ
く使用される。 フエノール樹脂はレーゾル型、ノボラツク型い
ずれも使用可能である。使用するブチラール樹脂
とフエノール樹脂の割合は重量比で30：70以上
90：10以下であることが必要である。30：70未満
ではスルーホールにクラツクが生じ易く、その結
果一穴あたりの抵抗値が高くなつたり断線の原因
となる。90：10の越えると硬化するのに長時間の
加熱を要し、実用的でない。また目的に応じてエ
ポキシ樹脂等他の樹脂を併用してもさしつかえな
い。 本発明に使用する銀粒子はその平均粒径が0.3
〜5μで、その形状に特に制限はないが、球状、
薄片状またはそれらの混合がよく用いられる。使
用する銀粒子と全バインダーの比は重量基準で
60：40以上95：５以下が好ましい。 この範囲外ではスルーホールの導通性が悪く好
ましくない。また使用する溶剤は一種類でも二種
以上の混合溶媒でもさしつかえないが、沸点が
120℃以上のものを一種以上含むことが好ましい。
沸点が120℃以上の溶剤を含まない場合は、使用
中に溶剤の揮発によるペーストの皮ばりを生じ好
ましくない。 本発明においては穿孔内部への銀ペーストの付
着状態を良好ならしめるように流動性を改良する
目的で揺変剤を使用する。揺変剤としては超微粒
子状シリカまたは微細なアスベスト繊維が好まし
い。超微粒子状シリカは粒子径が１〜50ｍμの微
細な二酸化硅素粒子で例えば日本アエロジル(株)の
「アエロジル」があげられる。また微細なアスベ
スト繊維は直径10〜30ｍμ、長さ約１〜10μのア
スベスト繊維で例えばデグツサ社の「カリドリ
ア」があげられる。使用する揺変剤の量に特に制
限はないが、全ペーストに対して0.1〜5.0重量％
がよく用いられる。 本発明における銀ペーストを製造する方法とし
ては例えば銀粒子、バインダー、溶剤、揺変剤、
必要ならば他の添加剤等を混合し、擂潰機、ニー
ダー、ロール等の混練機を使用して、または使用
せずにヘラを用いて混練すればよい。 このようにして製造した銀ペーストはスルーホ
ール用として適当な流動性を有しており、穿孔内
部への付着状態は良好で、その結果一穴あたりの
抵抗値が低く、信頼性に優れている。 以下に実施例で説明する。なお部数及び％は全
て重量基準である。 実施例 １ 銀粒子（福田金属箔粉工業社製シルコートAgc
−ＤとAgc−ｏの８：２の混合品）、ブチラール
樹脂（電気化学工業社製デンカブチラール3000K
のメチルエチルケトン溶液）、フエノール樹脂
（日立化成工業社、ヒタノール4010、50％キシレ
ン、ブタノール混合溶液）、微粉末シリカ（日本
アエロジル社製アエロジル200）、アスベスト繊維
（デグツサ社製カリドリアRG−244）および溶剤
としてエチルカルビトールを、下記の第１表に示
す割合で混合し、擂潰機で混練して銀ペーストを
得た。なおブチラール樹脂とフエノール樹脂の割
合も第１表に示した。 この銀ペーストを直径0.8mmのドリルの刃先に
つけ、1.6mm厚の紙フエノール両面銅張積層板に
あけた直径1.2mmの穿孔内を数回上下させて穿孔
内に上記ペーストを満たした後、100℃で20分予
備加熱し、ついで150℃で30分熱処理し硬化させ
銀スルーホールとした。一種類の銀ペーストにつ
きこれを10回繰り返した。なお実験番号３におい
ては硬化が不充分であつたため、さらに150℃で
60分熱処理した。各スルーホールの抵抗値を測定
し、10ケの平均値、最大値、最小値を第１表に示
した。本発明の範囲外である実験番号１はスルー
ホールの抵抗値が高く、ばらつきも大きい。実験
番号５〜８においては抵抗値が低く、そのばらつ
きも小さくきわめて好ましい事がわかる。
しくは銀スルーホール用として優れた性能を有す
る導電性銀ペーストに関する。 プリント回路基板の両面の回路を導通させる方
法としてスルーホールが行われている。スルーホ
ールは通常基板に穿孔し、その穿孔にメツキを施
して両面を導通させるメツキ法が一般的である。
しかしながらメツキは操作が煩雑な上、メツキ廃
液の処理が問題となるため、これにかわる方法と
して、銀スルーホールが一部使用されてきてい
る。銀スルーホールは穿孔内を導電性の銀ペース
トで充填し、これを熱硬化させて、両面を導通さ
せるものである。穿孔内に銀ペーストを充填させ
る方法としてはドリルの刃先や針先に銀ペースト
を付着させ、穿孔内を上下させることにより行う
のが一般的である。 銀スルーホールにおいて最も問題となるのは導
通の信頼性である。従来、銀スルーホールの場
合、一穴の抵抗値が大きかつたり、甚しい場合は
完全に断線して導通しない場合もあつた。かかる
銀スルーホールの断面を顕微鏡で観察してみる
と、気泡やすが生じていたり、クラツクが発生し
たりしており、その為に導通不良になるものと考
えられる。これらの気泡やすあるいはクラツクが
生じる直接の原因としては硬化時の溶剤の蒸発や
バインダーの硬化収縮があるが、銀ペーストの流
動特性等、孔内への銀ペーストの付着状態に影響
を与えるような要因も間接的な原因としてあげる
事ができる。 本発明者はこれらの点に鑑み、スルーホール信
頼性に優れた銀ペーストを得るべく、特に使用す
るバインダーの種類やその流動特性を種々検討す
る事により本発明に到達したものである。即ち本
発明は少なくとも銀粒子、バインダー、溶剤を含
む銀ペーストにおいて、バインダーが少なくとも
ブチラール樹脂とフエノール樹脂を含むことと、
揺変性を含むことを特徴とする銀ペーストであ
る。 本発明においてバインダーとして使用する樹脂
のうちブチラール樹脂は通常分子鎖中にビニルブ
チラール基、ビニルアルコール基、酢酸ビニル基
をもつており、平均重合度が50〜5000のものがよ
く使用される。 フエノール樹脂はレーゾル型、ノボラツク型い
ずれも使用可能である。使用するブチラール樹脂
とフエノール樹脂の割合は重量比で30：70以上
90：10以下であることが必要である。30：70未満
ではスルーホールにクラツクが生じ易く、その結
果一穴あたりの抵抗値が高くなつたり断線の原因
となる。90：10の越えると硬化するのに長時間の
加熱を要し、実用的でない。また目的に応じてエ
ポキシ樹脂等他の樹脂を併用してもさしつかえな
い。 本発明に使用する銀粒子はその平均粒径が0.3
〜5μで、その形状に特に制限はないが、球状、
薄片状またはそれらの混合がよく用いられる。使
用する銀粒子と全バインダーの比は重量基準で
60：40以上95：５以下が好ましい。 この範囲外ではスルーホールの導通性が悪く好
ましくない。また使用する溶剤は一種類でも二種
以上の混合溶媒でもさしつかえないが、沸点が
120℃以上のものを一種以上含むことが好ましい。
沸点が120℃以上の溶剤を含まない場合は、使用
中に溶剤の揮発によるペーストの皮ばりを生じ好
ましくない。 本発明においては穿孔内部への銀ペーストの付
着状態を良好ならしめるように流動性を改良する
目的で揺変剤を使用する。揺変剤としては超微粒
子状シリカまたは微細なアスベスト繊維が好まし
い。超微粒子状シリカは粒子径が１〜50ｍμの微
細な二酸化硅素粒子で例えば日本アエロジル(株)の
「アエロジル」があげられる。また微細なアスベ
スト繊維は直径10〜30ｍμ、長さ約１〜10μのア
スベスト繊維で例えばデグツサ社の「カリドリ
ア」があげられる。使用する揺変剤の量に特に制
限はないが、全ペーストに対して0.1〜5.0重量％
がよく用いられる。 本発明における銀ペーストを製造する方法とし
ては例えば銀粒子、バインダー、溶剤、揺変剤、
必要ならば他の添加剤等を混合し、擂潰機、ニー
ダー、ロール等の混練機を使用して、または使用
せずにヘラを用いて混練すればよい。 このようにして製造した銀ペーストはスルーホ
ール用として適当な流動性を有しており、穿孔内
部への付着状態は良好で、その結果一穴あたりの
抵抗値が低く、信頼性に優れている。 以下に実施例で説明する。なお部数及び％は全
て重量基準である。 実施例 １ 銀粒子（福田金属箔粉工業社製シルコートAgc
−ＤとAgc−ｏの８：２の混合品）、ブチラール
樹脂（電気化学工業社製デンカブチラール3000K
のメチルエチルケトン溶液）、フエノール樹脂
（日立化成工業社、ヒタノール4010、50％キシレ
ン、ブタノール混合溶液）、微粉末シリカ（日本
アエロジル社製アエロジル200）、アスベスト繊維
（デグツサ社製カリドリアRG−244）および溶剤
としてエチルカルビトールを、下記の第１表に示
す割合で混合し、擂潰機で混練して銀ペーストを
得た。なおブチラール樹脂とフエノール樹脂の割
合も第１表に示した。 この銀ペーストを直径0.8mmのドリルの刃先に
つけ、1.6mm厚の紙フエノール両面銅張積層板に
あけた直径1.2mmの穿孔内を数回上下させて穿孔
内に上記ペーストを満たした後、100℃で20分予
備加熱し、ついで150℃で30分熱処理し硬化させ
銀スルーホールとした。一種類の銀ペーストにつ
きこれを10回繰り返した。なお実験番号３におい
ては硬化が不充分であつたため、さらに150℃で
60分熱処理した。各スルーホールの抵抗値を測定
し、10ケの平均値、最大値、最小値を第１表に示
した。本発明の範囲外である実験番号１はスルー
ホールの抵抗値が高く、ばらつきも大きい。実験
番号５〜８においては抵抗値が低く、そのばらつ
きも小さくきわめて好ましい事がわかる。
【表】
実施例 ２
実施例１と同様にして銀粒子90部、デンカブチ
ラール3000K（40％メチルエチルケトン溶液）10
部、ヒタノール4010（50％キシレンブタノール混
合溶液）８部、エピコート1001（油化シエル社製
エポキシ樹脂、50メチルエチルケトン溶液）４
部、カリドリアRG−244（前出）1.5部、エチルカ
ルビトール38部を混練し、銀ペーストを得た。こ
の銀ペーストを使用し、実施例１と同様にして銀
スルーホールとなし、スルーホール抵抗値を測定
したところ、平均値は0.029Ω、最大値は0.043Ω、
最小値は0.019Ωであつた。
ラール3000K（40％メチルエチルケトン溶液）10
部、ヒタノール4010（50％キシレンブタノール混
合溶液）８部、エピコート1001（油化シエル社製
エポキシ樹脂、50メチルエチルケトン溶液）４
部、カリドリアRG−244（前出）1.5部、エチルカ
ルビトール38部を混練し、銀ペーストを得た。こ
の銀ペーストを使用し、実施例１と同様にして銀
スルーホールとなし、スルーホール抵抗値を測定
したところ、平均値は0.029Ω、最大値は0.043Ω、
最小値は0.019Ωであつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも銀粒子、バインダー、溶剤を含む
銀ペーストにおいて、バインダーが少なくともブ
チラール樹脂とフエノール樹脂含むことと揺変剤
を含む組成物で、その使用するブチラール樹脂と
フエノール樹脂の割合が重量比で30：70以上、
90：10以下の範囲にあることおよび揺変剤を0.1
〜5.0重量％含むことを特徴とするスルーホール
用銀ペースト。 ２ 揺変剤が微粉末シリカであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のスルーホール用銀
ペースト。 ３ 揺変剤が微細なアスベスト繊維であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のスルーホ
ール用銀ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12221282A JPS5914213A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 銀ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12221282A JPS5914213A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 銀ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5914213A JPS5914213A (ja) | 1984-01-25 |
| JPH0418642B2 true JPH0418642B2 (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=14830323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12221282A Granted JPS5914213A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 銀ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5914213A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0414836Y2 (ja) * | 1985-04-23 | 1992-04-03 | ||
| JP2006286366A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | The Inctec Inc | 導電性ペースト組成物およびプリント配線板 |
| JP4635888B2 (ja) * | 2006-02-01 | 2011-02-23 | 藤倉化成株式会社 | 導電性ペーストおよび導電性回路の製造方法 |
| US11186740B2 (en) * | 2017-04-07 | 2021-11-30 | Harima Chemicals, Inc. | Inorganic particle dispersion |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4976098A (ja) * | 1972-11-29 | 1974-07-23 | ||
| JPS51132467A (en) * | 1975-05-13 | 1976-11-17 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of manufacturing printed board |
| JPS569207A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-30 | Showa Denko Kk | Manufacture of carbon product |
| JPS56159006A (en) * | 1980-05-09 | 1981-12-08 | Hitachi Ltd | Conductive paste for green sheet |
-
1982
- 1982-07-15 JP JP12221282A patent/JPS5914213A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4976098A (ja) * | 1972-11-29 | 1974-07-23 | ||
| JPS51132467A (en) * | 1975-05-13 | 1976-11-17 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of manufacturing printed board |
| JPS569207A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-30 | Showa Denko Kk | Manufacture of carbon product |
| JPS56159006A (en) * | 1980-05-09 | 1981-12-08 | Hitachi Ltd | Conductive paste for green sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5914213A (ja) | 1984-01-25 |
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