JPH04185498A - 転写箔 - Google Patents
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- JPH04185498A JPH04185498A JP31323690A JP31323690A JPH04185498A JP H04185498 A JPH04185498 A JP H04185498A JP 31323690 A JP31323690 A JP 31323690A JP 31323690 A JP31323690 A JP 31323690A JP H04185498 A JPH04185498 A JP H04185498A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野]
本発明は木材等の多孔質の被転写体表面への転写が良好
に行える転写箔に関する。
に行える転写箔に関する。
従来、基材フィルムの表面に剥M層、絵柄層、接着剤層
からなる転写層を順次積層した転写箔が、被転写体表面
に絵柄等の意匠を付与するためのものとして知られてお
り、この転写箔は基材フィルム側から加熱して接着剤層
を被転写体に接着した後、基材フィルムを剥離して転写
を行うよう構成されている。
からなる転写層を順次積層した転写箔が、被転写体表面
に絵柄等の意匠を付与するためのものとして知られてお
り、この転写箔は基材フィルム側から加熱して接着剤層
を被転写体に接着した後、基材フィルムを剥離して転写
を行うよう構成されている。
この様な転写箔を用いて木質材料表面への転写を行う場
合、木質材料は多孔質であるため、転写箔を加熱した際
に溶融した接着剤が木質材料中に浸透してしまい、どち
らかというと接着性に乏しい接着剤層が木質材料表面に
当接する様な状態となることがあり、接着不良を引き起
こす場合がある。この様な欠点に対応する為、接着剤層
の塗布量を多くすることが行われているが、その場合に
は保存の際のシートのブロンキングという問題が生しる
。
合、木質材料は多孔質であるため、転写箔を加熱した際
に溶融した接着剤が木質材料中に浸透してしまい、どち
らかというと接着性に乏しい接着剤層が木質材料表面に
当接する様な状態となることがあり、接着不良を引き起
こす場合がある。この様な欠点に対応する為、接着剤層
の塗布量を多くすることが行われているが、その場合に
は保存の際のシートのブロンキングという問題が生しる
。
又、溶融した接着剤が浸透しないように木質材料の表面
に目止め用のシーラーを施すことも行われるが、別工程
でのシーラーの施工は作業能率上好ましくない。
に目止め用のシーラーを施すことも行われるが、別工程
でのシーラーの施工は作業能率上好ましくない。
上記の欠点を改良するものとして、木質材料用転写箔が
提案されている(特願平1−144352)。この転写
箔は、接着剤層をダイマー酸系ポリアミドとマイクロシ
リカから構成し、特定の塗布量とすることで、密着性、
ブロッキング性等を改良している。
提案されている(特願平1−144352)。この転写
箔は、接着剤層をダイマー酸系ポリアミドとマイクロシ
リカから構成し、特定の塗布量とすることで、密着性、
ブロッキング性等を改良している。
しかしながら、上記の木質材料用転写箔は、密着性につ
いては良好であるが、転写温度が接着剤層の樹脂の溶融
温度以上のある温度になると、接着剤層の樹脂がすべて
溶融して粘度が低下して被転写体の内部に浸透してしま
い、接着不良を引き起こし結果的に転写温度の範囲が狭
く、更に密着性を高めるために凝集力の高い基材樹脂を
接着剤層tご用いると、箔切れが悪くなり箔パリの発生
が起こりやすいという問題点があった。
いては良好であるが、転写温度が接着剤層の樹脂の溶融
温度以上のある温度になると、接着剤層の樹脂がすべて
溶融して粘度が低下して被転写体の内部に浸透してしま
い、接着不良を引き起こし結果的に転写温度の範囲が狭
く、更に密着性を高めるために凝集力の高い基材樹脂を
接着剤層tご用いると、箔切れが悪くなり箔パリの発生
が起こりやすいという問題点があった。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、木
質材料のような多孔質材料表面への転写に使用した場合
、接着性が良好で転写温度の範囲が広く更に箔ハリの発
生が少ない転写箔を提供することを目的とするものであ
る。
質材料のような多孔質材料表面への転写に使用した場合
、接着性が良好で転写温度の範囲が広く更に箔ハリの発
生が少ない転写箔を提供することを目的とするものであ
る。
本発明は基材フィルム上に、少なくとも剥離層、絵柄層
、無機充填剤を含有する接着剤層を順次積層してなる転
写箔において、上記接着剤層を2層以上の層に分割して
形成し、且つ絵柄層側の接着剤層から被転写体側の接着
剤層に行くに従って無機添加剤を減少するように含有せ
しめたことを特徴とする転写箔である。
、無機充填剤を含有する接着剤層を順次積層してなる転
写箔において、上記接着剤層を2層以上の層に分割して
形成し、且つ絵柄層側の接着剤層から被転写体側の接着
剤層に行くに従って無機添加剤を減少するように含有せ
しめたことを特徴とする転写箔である。
父上記転写箔において、接着剤層が無機添加剤を3〜1
5重量%含有せしめた絵柄層側の接着剤層と無機添加物
を1〜5重置%含有せしめた被転写体側の接着剤層との
2層から形成され、接着剤層の基材樹脂に融点が150
〜230°Cのダイマー酸とエチレンジアミンとの縮合
物を用いることが好ましい。
5重量%含有せしめた絵柄層側の接着剤層と無機添加物
を1〜5重置%含有せしめた被転写体側の接着剤層との
2層から形成され、接着剤層の基材樹脂に融点が150
〜230°Cのダイマー酸とエチレンジアミンとの縮合
物を用いることが好ましい。
又、絵柄層側の接着剤層及び被転写体側の接着剤層の塗
布量をそれぞれ乾燥時15〜20g/mzとすることが
好ましい。
布量をそれぞれ乾燥時15〜20g/mzとすることが
好ましい。
更に剥離層と絵柄層の間に架橋樹脂層を設けることがで
きる。
きる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第1図に示すように、本発明転写箔1は基材フィルム2
上に剥離層3、絵柄層4、無機添加剤を含有する接着剤
層5からなる転写層6を順次積層してなる転写箔であり
、上記接着剤層5は絵柄層側の接着剤層5Aと被転写体
側の接着剤層5Bの2層から形成され、絵柄層側の接着
剤層5Aより被転写体側の接着剤層5Bが無機添加剤を
少なくなるように含有せしめた構成を有する。
上に剥離層3、絵柄層4、無機添加剤を含有する接着剤
層5からなる転写層6を順次積層してなる転写箔であり
、上記接着剤層5は絵柄層側の接着剤層5Aと被転写体
側の接着剤層5Bの2層から形成され、絵柄層側の接着
剤層5Aより被転写体側の接着剤層5Bが無機添加剤を
少なくなるように含有せしめた構成を有する。
尚、本発明では接着剤層5は2層以上であれば特に限定
されない。また接着剤層5が2層以上になる場合には、
最も絵柄層側の接着剤層から最も被転写体側の接着剤層
(最も外側の接着剤層)に行くに従って無機添加剤を減
少するように含有せしめる。
されない。また接着剤層5が2層以上になる場合には、
最も絵柄層側の接着剤層から最も被転写体側の接着剤層
(最も外側の接着剤層)に行くに従って無機添加剤を減
少するように含有せしめる。
本発明は接着剤層5を2層以上に分割して形成し、且つ
無機添加剤の含有量を上記の如くそれぞれの接着剤層に
ついて変えて含有せしめたことに最大の特徴を有する。
無機添加剤の含有量を上記の如くそれぞれの接着剤層に
ついて変えて含有せしめたことに最大の特徴を有する。
本発明転写箔1に用いる接着剤層5は、接着性の基材樹
脂と無機添加剤とから形成される。接着剤層5を形成す
る基材樹脂としては、ポリアミド樹脂等が挙げられ、な
かでも融点が150〜230°Cのダイマー酸とエチレ
ンジアミンとの縮合物(ポリアミド樹脂)が好ましい。
脂と無機添加剤とから形成される。接着剤層5を形成す
る基材樹脂としては、ポリアミド樹脂等が挙げられ、な
かでも融点が150〜230°Cのダイマー酸とエチレ
ンジアミンとの縮合物(ポリアミド樹脂)が好ましい。
又、無機添加剤としては、シリカ、タルク、炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム等の粒子径0.
1〜3μmのものが挙げられる。なかでもシリカが好ま
しい。
ウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム等の粒子径0.
1〜3μmのものが挙げられる。なかでもシリカが好ま
しい。
無機添加剤は一般的に、添加量が多くなるに従って接着
剤層は溶融樹脂粘度が高まり被転写体への浸透性が低下
し、更に基材樹脂の凝集力が弱まり被転写体との密着性
が低下する。しかし、無機添加剤の添加は、一方では樹
脂の凝集力を低下させ箔切れを良好にして基パリの発生
を減少させる。
剤層は溶融樹脂粘度が高まり被転写体への浸透性が低下
し、更に基材樹脂の凝集力が弱まり被転写体との密着性
が低下する。しかし、無機添加剤の添加は、一方では樹
脂の凝集力を低下させ箔切れを良好にして基パリの発生
を減少させる。
更に接着剤層表面の見掛けの融点を上げて転写箔同士の
ブロッキングを防止する。また溶融粘度を上昇させるた
めに多孔質の素材への浸透を防ぐことができる等の利点
がある。
ブロッキングを防止する。また溶融粘度を上昇させるた
めに多孔質の素材への浸透を防ぐことができる等の利点
がある。
従って被転写体側の接着剤層5Bは、絵柄層の側の接着
剤層5Aよりも無機添加剤の添加量を少なくして、被転
写体表面への多孔質層への接着剤の浸透と充分な密着性
を確保する程度で、且つブロンキングが発生しない添加
量とする。又、絵柄層の側の接着剤層5Aは、無機添加
剤の添加量を接着剤層5Bよりも多(添加して、接着剤
層の溶融した際の粘度を接着剤層5Aよりも上げて、接
着剤層5Bが多孔質の表面へ浸透することをある程度防
ぎ転写温度の幅を広げ、更に基パリの発生を減少させ、
箔切れを良好とするために添加量は多い方がよく、イン
キ粘度が高くなりすぎて接着剤層の印刷形成が困難とな
らない程度の添加量とする。
剤層5Aよりも無機添加剤の添加量を少なくして、被転
写体表面への多孔質層への接着剤の浸透と充分な密着性
を確保する程度で、且つブロンキングが発生しない添加
量とする。又、絵柄層の側の接着剤層5Aは、無機添加
剤の添加量を接着剤層5Bよりも多(添加して、接着剤
層の溶融した際の粘度を接着剤層5Aよりも上げて、接
着剤層5Bが多孔質の表面へ浸透することをある程度防
ぎ転写温度の幅を広げ、更に基パリの発生を減少させ、
箔切れを良好とするために添加量は多い方がよく、イン
キ粘度が高くなりすぎて接着剤層の印刷形成が困難とな
らない程度の添加量とする。
上記のような無機添加剤の添加量の範囲として例えば第
1図に示すように接着剤層5を2層に設は基材樹脂に融
点が150〜230℃のダイマー酸とエチレンジアミン
との縮合物を用いた場合、絵柄層側の接着剤層5Aには
3〜15重量%、被転写体側の接着剤層5BにはO〜5
重置%の無機添加剤を添加することが好ましい。
1図に示すように接着剤層5を2層に設は基材樹脂に融
点が150〜230℃のダイマー酸とエチレンジアミン
との縮合物を用いた場合、絵柄層側の接着剤層5Aには
3〜15重量%、被転写体側の接着剤層5BにはO〜5
重置%の無機添加剤を添加することが好ましい。
接着剤層5の塗布量は、−船釣に少ないと被転写体に対
して充分な密着力が得られない。また多すぎると転写箔
製造時に接着剤層を形成した際、塗膜の乾燥が不充分と
なり巻き取り時にブロッキングの発生する原因となった
り、接着剤塗膜中に溶剤等が気泡として残留し易くなり
、その気泡が転写時の転写層表面の平滑性を低下させた
りする問題がある。
して充分な密着力が得られない。また多すぎると転写箔
製造時に接着剤層を形成した際、塗膜の乾燥が不充分と
なり巻き取り時にブロッキングの発生する原因となった
り、接着剤塗膜中に溶剤等が気泡として残留し易くなり
、その気泡が転写時の転写層表面の平滑性を低下させた
りする問題がある。
従って接着剤層は被転写体に対して充分に密着性が得ら
れ、転写箔製造の際に充分な乾燥性が得られる範囲で塗
布量を適宜選定する。例えばこのような接着剤層の塗布
量の範囲としては、接着剤層を2層に設けた場合、それ
ぞれ乾燥時10〜20g/lに設けることが好ましい。
れ、転写箔製造の際に充分な乾燥性が得られる範囲で塗
布量を適宜選定する。例えばこのような接着剤層の塗布
量の範囲としては、接着剤層を2層に設けた場合、それ
ぞれ乾燥時10〜20g/lに設けることが好ましい。
また2層以上の場合は、接着剤層全体で乾燥時10〜2
0g/m”に設けることが好ましい。
0g/m”に設けることが好ましい。
接着剤層5は上記の材料を必要に応じて、溶剤又は希釈
側等を用いて適当な粘度に調節した後、ロールコート法
、カーテンフローコート法、ワイヤーバーコード法、グ
ラビアコート法、エアーナイフコート法、リバースコー
ト法、キスコート法、ブレードコート法、スムーズコー
ト決算公知の方法を適宜使用して、基材フィルム上に剥
離層、絵柄層を順次形成した後に塗工して必要に応し加
熱乾燥して形成することができる6 基材フィルム2は転写層6と剥離性を有するものであれ
ばよいが耐熱性のある基材が好ましい。
側等を用いて適当な粘度に調節した後、ロールコート法
、カーテンフローコート法、ワイヤーバーコード法、グ
ラビアコート法、エアーナイフコート法、リバースコー
ト法、キスコート法、ブレードコート法、スムーズコー
ト決算公知の方法を適宜使用して、基材フィルム上に剥
離層、絵柄層を順次形成した後に塗工して必要に応し加
熱乾燥して形成することができる6 基材フィルム2は転写層6と剥離性を有するものであれ
ばよいが耐熱性のある基材が好ましい。
基材フィルム2の材質としては例えばポリエチレンテレ
フタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエ
チレン、ポリアミド等の合成樹脂フィルム、紙、又は合
成紙等であり、これらの素材は必要に応してラミネート
して使用される。基材フィルム5の厚みは通常5〜20
0μmが好ましく、更に好ましくは12〜50μmであ
る。
フタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエ
チレン、ポリアミド等の合成樹脂フィルム、紙、又は合
成紙等であり、これらの素材は必要に応してラミネート
して使用される。基材フィルム5の厚みは通常5〜20
0μmが好ましく、更に好ましくは12〜50μmであ
る。
剥離層3は基材フィルム2を剥離した際に、被転写体側
に残存するもので、両者の剥離を容易ならしめるもので
あればよい、このような材質として例えばウレタン樹脂
、アクリル系樹脂、メラミン樹脂、アミノアルキッド樹
脂、繊維素系樹脂、エポキシ樹脂、電離放射線硬化型樹
脂等の反応型樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂等の熱可塑性樹脂等
が挙げられる。
に残存するもので、両者の剥離を容易ならしめるもので
あればよい、このような材質として例えばウレタン樹脂
、アクリル系樹脂、メラミン樹脂、アミノアルキッド樹
脂、繊維素系樹脂、エポキシ樹脂、電離放射線硬化型樹
脂等の反応型樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂等の熱可塑性樹脂等
が挙げられる。
又、剥離層3には、必要に応して体tfjIJF4、ワ
ックス等を添加することもできる。そして剥離層3は公
知の塗工方法で5〜10μm、好ましくは1〜2μm程
度に形成することができる。
ックス等を添加することもできる。そして剥離層3は公
知の塗工方法で5〜10μm、好ましくは1〜2μm程
度に形成することができる。
絵柄層4は通常のインクにより模様、絵柄、図柄等の横
様、インクによるベタ印刷、金属蒸着、或いはこれらの
2層以上からなる層などを形成して、転写箔に装飾性を
付与することができる。
様、インクによるベタ印刷、金属蒸着、或いはこれらの
2層以上からなる層などを形成して、転写箔に装飾性を
付与することができる。
本発明では特に図示しないが、剥離層3と絵柄層4の間
に架橋樹脂層を設けることができる。この架橋樹脂層を
設けることにより、被転写体に転写された転写層の耐溶
剤性を向上させることができる。架橋樹脂層は1層のみ
ならず2層以上設けることも可能である。このような架
橋樹脂層の材質としては、イソシアネート基、エポキシ
基、アミノ基等の架橋剤と反応する基を有するもの又は
チタンキレート、シランカンプリング剤等の架橋性を存
するものを使用することができ、好ましくはイソシアネ
ート、シランカップリング材等が挙げられる。
に架橋樹脂層を設けることができる。この架橋樹脂層を
設けることにより、被転写体に転写された転写層の耐溶
剤性を向上させることができる。架橋樹脂層は1層のみ
ならず2層以上設けることも可能である。このような架
橋樹脂層の材質としては、イソシアネート基、エポキシ
基、アミノ基等の架橋剤と反応する基を有するもの又は
チタンキレート、シランカンプリング剤等の架橋性を存
するものを使用することができ、好ましくはイソシアネ
ート、シランカップリング材等が挙げられる。
本発明転写fI31を用いて転写を行うには、第2図に
示すように転写箔1の接着剤層5Bを被転写体の表面と
接するように載置して加熱して(必要に応じて加圧しな
がら)接着剤層を被転写体7と接着させる。この時、接
着剤層5Bは無機添加剤の添加量が少ないために樹脂が
被転写体表面に良く浸透する。しかし接着剤層5Aは無
機添加剤の添加量が少ないために完全に浸透せず、接着
剤層が残存して良好な接着性を発揮できる。接着後、基
材シート2を剥離して転写が完了する。
示すように転写箔1の接着剤層5Bを被転写体の表面と
接するように載置して加熱して(必要に応じて加圧しな
がら)接着剤層を被転写体7と接着させる。この時、接
着剤層5Bは無機添加剤の添加量が少ないために樹脂が
被転写体表面に良く浸透する。しかし接着剤層5Aは無
機添加剤の添加量が少ないために完全に浸透せず、接着
剤層が残存して良好な接着性を発揮できる。接着後、基
材シート2を剥離して転写が完了する。
本発明転写箔は、木質単板、木質合板、パーティクルボ
ード等の木材、セラミンクボード、珪酸カルシウム板等
の多孔質の素材に対して最適な転写を行うことが可能で
ある。
ード等の木材、セラミンクボード、珪酸カルシウム板等
の多孔質の素材に対して最適な転写を行うことが可能で
ある。
実施例1
先ず、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィ
ルム(東し昧製: X−42)上に、ハクリ樹脂(昭和
インク工業所製ニアクリル系)を111m厚さに塗布し
、更にその上に柄インキ(同所製ニアクリル系)を用い
てグラビア印刷した後80℃で1分間乾燥して絵柄層を
形成した。
ルム(東し昧製: X−42)上に、ハクリ樹脂(昭和
インク工業所製ニアクリル系)を111m厚さに塗布し
、更にその上に柄インキ(同所製ニアクリル系)を用い
てグラビア印刷した後80℃で1分間乾燥して絵柄層を
形成した。
次いで絵柄層の上に、融点180’C〜200°Cのダ
イマー酸とエチレンジアミンの縮合物にシリカを10重
量%添加した接着剤を用いて塗布量を乾燥時7 g/s
”となるように第】の接着剤層Aを形成した。さらにそ
の接着剤層Aの上に融点180°C〜200°Cのダイ
マー酸とエチレンジアミンの縮合物にシリカを1重量%
添加した接着剤を用いて塗布量を乾燥時Log/s”と
なるように第2の接着剤層Bを形成し、80 ’Cで1
分間乾燥して転写箔を得た。
イマー酸とエチレンジアミンの縮合物にシリカを10重
量%添加した接着剤を用いて塗布量を乾燥時7 g/s
”となるように第】の接着剤層Aを形成した。さらにそ
の接着剤層Aの上に融点180°C〜200°Cのダイ
マー酸とエチレンジアミンの縮合物にシリカを1重量%
添加した接着剤を用いて塗布量を乾燥時Log/s”と
なるように第2の接着剤層Bを形成し、80 ’Cで1
分間乾燥して転写箔を得た。
得られた転写箔を用いて中密度繊維板(MDF)に転写
条件が18 o’c H3m/sinと210°C・3
m/l1inの2つの場合について転写を行い、密着
性と箔パリの発生状態を見た。試験結果を表1に示す。
条件が18 o’c H3m/sinと210°C・3
m/l1inの2つの場合について転写を行い、密着
性と箔パリの発生状態を見た。試験結果を表1に示す。
その結果2つの転写条件のいずれにおいても密着性が良
好であり、箔ハリの発生が少なく良好なものであった。
好であり、箔ハリの発生が少なく良好なものであった。
比較例1
比較のために接着剤層を融点180°C〜200℃のダ
イマー酸とエチレンジアミンの縮合物にシリカを1重量
%添加した接着剤を用いて塗布量を乾燥時17g/s”
となるように接着剤層を1層のみから形成した以外は実
施例1と全く同様の材料を用いて同様の方法で転写箔を
形成して試験を行った。得られた転写箔の試験結果を表
1に示す。
イマー酸とエチレンジアミンの縮合物にシリカを1重量
%添加した接着剤を用いて塗布量を乾燥時17g/s”
となるように接着剤層を1層のみから形成した以外は実
施例1と全く同様の材料を用いて同様の方法で転写箔を
形成して試験を行った。得られた転写箔の試験結果を表
1に示す。
試験の結果は表1から明らかなように、実施例1の転写
箔は転写条件を変えても密着性が良好であり、箔ハリの
発生が少なく箔切れの極めて良好なものであったのに比
較して比較例の転写箔は、密着性は180°C・3 m
/milの転写条件では良好であったが、210°C・
3m/winの条件では不良であり、箔ハリの発生は、
180°C・3Il/麟inでは良好であったが、21
0″C13m/11inの→寺番転写条件ではやや不良
であった。
箔は転写条件を変えても密着性が良好であり、箔ハリの
発生が少なく箔切れの極めて良好なものであったのに比
較して比較例の転写箔は、密着性は180°C・3 m
/milの転写条件では良好であったが、210°C・
3m/winの条件では不良であり、箔ハリの発生は、
180°C・3Il/麟inでは良好であったが、21
0″C13m/11inの→寺番転写条件ではやや不良
であった。
表 1
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明転写箔は、接着剤層を2層以
上の層に分割して形成し、且つ絵柄層側の接着剤層から
被転写体側の接着剤層に行くに従って無機添加剤を減少
するように含有せしめたことにより、被転写体側の接着
剤層は無機添加剤の含有量が少ないために、被転写体の
細孔内部に接着剤層を形成する樹脂がよく浸透して充分
な密着性を発揮し、且つ絵柄層の側の接着剤層は無機添
加剤の含有量が多く形成されているために、箔ギレが良
く更に接着剤が被転写体の細孔に全て浸透してしまわず
に転写箔側に残存するように形成されている。
上の層に分割して形成し、且つ絵柄層側の接着剤層から
被転写体側の接着剤層に行くに従って無機添加剤を減少
するように含有せしめたことにより、被転写体側の接着
剤層は無機添加剤の含有量が少ないために、被転写体の
細孔内部に接着剤層を形成する樹脂がよく浸透して充分
な密着性を発揮し、且つ絵柄層の側の接着剤層は無機添
加剤の含有量が多く形成されているために、箔ギレが良
く更に接着剤が被転写体の細孔に全て浸透してしまわず
に転写箔側に残存するように形成されている。
その結果、従来の無機添加剤を添加した接着剤層を1層
のみで形成していた転写箔に比較して、被転写体に対す
る密着性を低下させずに転写温度の範囲が広がり、箔切
れが良好となり、保存中のブロッキング等の震れのない
転写箔が得られる。
のみで形成していた転写箔に比較して、被転写体に対す
る密着性を低下させずに転写温度の範囲が広がり、箔切
れが良好となり、保存中のブロッキング等の震れのない
転写箔が得られる。
即ち、密着性と耐ブロッキング性を低下させずに転写温
度の範囲と箔ギレを向上させることができ更に、本発明
は接着剤層を無機添加剤を3〜15重量%含有せしめた
絵柄層側の接着剤層と無機添加物をO〜5重看%含有せ
しめた被転写体側の接着剤層との2層から形成し、接着
剤層の基材樹脂に融点が150〜230℃のダイマー酸
とエチレンジアミンとの縮合物を用いることにより、さ
らに密着性、耐ブロッキング性、転写温度の範囲、箔ギ
レ等の良好な転写箔を得ることができる。
度の範囲と箔ギレを向上させることができ更に、本発明
は接着剤層を無機添加剤を3〜15重量%含有せしめた
絵柄層側の接着剤層と無機添加物をO〜5重看%含有せ
しめた被転写体側の接着剤層との2層から形成し、接着
剤層の基材樹脂に融点が150〜230℃のダイマー酸
とエチレンジアミンとの縮合物を用いることにより、さ
らに密着性、耐ブロッキング性、転写温度の範囲、箔ギ
レ等の良好な転写箔を得ることができる。
また上記の場合、絵柄層側の接着剤層及び被転写体側の
接着剤層の塗布量がそれぞれ乾燥時lO〜20g/m”
となるように形成することにより、転写箔を製造する場
合の接着剤層を形成工程において乾燥がスムーズであり
、溶剤等が残存して転写時に気泡が発生する虞れがなく
転写後の転写層表面の平滑性が良好になる効果を有する
。
接着剤層の塗布量がそれぞれ乾燥時lO〜20g/m”
となるように形成することにより、転写箔を製造する場
合の接着剤層を形成工程において乾燥がスムーズであり
、溶剤等が残存して転写時に気泡が発生する虞れがなく
転写後の転写層表面の平滑性が良好になる効果を有する
。
また、本発明では、剥離層と絵柄層の間に架橋樹脂層を
形成すると、転写層の耐溶剤性を向上させることができ
る。
形成すると、転写層の耐溶剤性を向上させることができ
る。
第1図は本発明転写箔の一実施例の縦断面略図、第2図
は本発明転写箔を用いて転写を行う際の縦断面略図であ
る。 1・・・転写箔、2・・・基材、3・・・剥離層、4・
・・絵柄層、5A・・・絵柄層側の接着剤層、5B・・
・被転写体側の接着剤層、7・・・被転写体 1:転写箔 2:基材フィルム
は本発明転写箔を用いて転写を行う際の縦断面略図であ
る。 1・・・転写箔、2・・・基材、3・・・剥離層、4・
・・絵柄層、5A・・・絵柄層側の接着剤層、5B・・
・被転写体側の接着剤層、7・・・被転写体 1:転写箔 2:基材フィルム
Claims (4)
- (1)基材フィルム上に、少なくとも剥離層、絵柄層、
無機充填剤を含有する接着剤層を順次積層してなる転写
箔において、上記接着剤層を2層以上の層に分割して形
成し、且つ絵柄層側の接着剤層から被転写体側の接着剤
層に行くに従って無機添加剤を減少するように含有せし
めたことを特徴とする転写箔。 - (2)接着剤層が無機添加剤を3〜15重量%含有せし
めた絵柄層側の接着剤層と無機添加物を0〜5重量%含
有せしめた被転写体側の接着剤層との2層から形成され
、接着剤層の基材樹脂に融点が150〜230℃のダイ
マー酸とエチレンジアミンとの縮合物を用いた請求項1
記載の転写箔。 - (3)絵柄層側の接着剤層及び被転写体側の接着剤層の
塗布量がそれぞれ乾燥時15〜20g/m^2である請
求項2記載の転写箔。 - (4)剥離層と絵柄層の間に架橋樹脂層が設けられてい
る請求項1〜3記載の転写箔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31323690A JPH04185498A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 転写箔 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31323690A JPH04185498A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 転写箔 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04185498A true JPH04185498A (ja) | 1992-07-02 |
Family
ID=18038753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31323690A Pending JPH04185498A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 転写箔 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04185498A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100522000B1 (ko) * | 2002-10-08 | 2005-10-18 | 주식회사 코오롱 | 폴리아미드 공중합 수지를 접착층에 포함하는 스탬핑 호일및 그 제조방법 |
US7745065B2 (en) * | 2005-06-02 | 2010-06-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Volume hologram transfer foil, and volume hologram multilayer structure |
JP2012192698A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Panasonic Corp | インモールド成形品、インモールド成形用フィルム、およびインモールド成形品の製造方法 |
WO2023190810A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社レゾナック | 感光性樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP31323690A patent/JPH04185498A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100522000B1 (ko) * | 2002-10-08 | 2005-10-18 | 주식회사 코오롱 | 폴리아미드 공중합 수지를 접착층에 포함하는 스탬핑 호일및 그 제조방법 |
US7745065B2 (en) * | 2005-06-02 | 2010-06-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Volume hologram transfer foil, and volume hologram multilayer structure |
JP2012192698A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Panasonic Corp | インモールド成形品、インモールド成形用フィルム、およびインモールド成形品の製造方法 |
WO2023190810A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社レゾナック | 感光性樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法 |
WO2023188297A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社レゾナック | 感光性樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法 |
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