JPH04182085A - レーザーマーキング装置 - Google Patents
レーザーマーキング装置Info
- Publication number
- JPH04182085A JPH04182085A JP2311857A JP31185790A JPH04182085A JP H04182085 A JPH04182085 A JP H04182085A JP 2311857 A JP2311857 A JP 2311857A JP 31185790 A JP31185790 A JP 31185790A JP H04182085 A JPH04182085 A JP H04182085A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- reflected
- semiconductor wafer
- diameter
- power monitor
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- Pending
Links
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lasers (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザーマーキング装置に関する。
従来のレーザーマーキング装置は、レーザー光源と、レ
ーザー光を集光して偏光・走査する走査光学系と、半導
体ウェハーを載置する試料台とから成り、装置自身に加
工結果を判断する機能は無く、文字認識装置といっな他
の測定器によるものか、又は人の目視により加工状態を
判断するようになっていた。
ーザー光を集光して偏光・走査する走査光学系と、半導
体ウェハーを載置する試料台とから成り、装置自身に加
工結果を判断する機能は無く、文字認識装置といっな他
の測定器によるものか、又は人の目視により加工状態を
判断するようになっていた。
上述した従来のレーザーマーキング装置は、装置自身に
マーキング状態の判断をする機能が無い為、その判断を
行なうには余分な工数を要していた。又、加工後にしか
判断できない為、マーキング状態が悪かった場合にはア
ラーム出力や加工条件の変更といったフィードバックが
即座にできないという問題点があった。
マーキング状態の判断をする機能が無い為、その判断を
行なうには余分な工数を要していた。又、加工後にしか
判断できない為、マーキング状態が悪かった場合にはア
ラーム出力や加工条件の変更といったフィードバックが
即座にできないという問題点があった。
本発明のレーザーマーキング装置は、レーザー光源と、
レーザー光源からのレーザー光を集光して偏向・走査す
る走査光学系と、被加工物を載置する台とから成る従来
の構成に加えて、被加工物からの反射光を測定・評価す
る手段を有している。
レーザー光源からのレーザー光を集光して偏向・走査す
る走査光学系と、被加工物を載置する台とから成る従来
の構成に加えて、被加工物からの反射光を測定・評価す
る手段を有している。
本発明を、図面を参照して説明する。第１図は本発明の
一実施例の概略図である。本実施例の装置は、加工用の
レーザー光源８と、レーザー光８ａを集光して偏光・走
査する走査光学系（図示省略）と、半導体ウェハー５を
載置する試料台（図示省略）とを備えた従来の構成に加
えて、半導体ウェハー５からの反射光を測定・評価する
手段を備えている。半導体ウェハーからの反射光を測定
・評価する手段は、半導体ウェハーに測定光を照射する
照射光学系と、半導体ウェハーからの反射光強度を測定
する計測系とから成り、照射光学系は、図示の如く、レ
ーザー光源６と、レーザー光源６からのレーザー光６ａ
を絞る固定アパーチャー７と、レーザー光６ａを偏向・
走査するガルバノミラ−１と、半導体ウェハー５に照射
する加工用レーザー光８ａと測定用レーザー光６ａとを
切換る切換ミラー２と固定鏡３とから成り、計測系は半
導体ウェハーからの反射光を光電変換するパワーモニタ
４と、パワーモニタからの信号を処理し加工穴の良否を
判定する信号処理部（図示省略）から成っている。パワ
ーモニタはフォトダイオード等の受光素子で構成し、信
号処理部はマイクロコンピュータやパーソナルコンピュ
ータ等で構成した。
一実施例の概略図である。本実施例の装置は、加工用の
レーザー光源８と、レーザー光８ａを集光して偏光・走
査する走査光学系（図示省略）と、半導体ウェハー５を
載置する試料台（図示省略）とを備えた従来の構成に加
えて、半導体ウェハー５からの反射光を測定・評価する
手段を備えている。半導体ウェハーからの反射光を測定
・評価する手段は、半導体ウェハーに測定光を照射する
照射光学系と、半導体ウェハーからの反射光強度を測定
する計測系とから成り、照射光学系は、図示の如く、レ
ーザー光源６と、レーザー光源６からのレーザー光６ａ
を絞る固定アパーチャー７と、レーザー光６ａを偏向・
走査するガルバノミラ−１と、半導体ウェハー５に照射
する加工用レーザー光８ａと測定用レーザー光６ａとを
切換る切換ミラー２と固定鏡３とから成り、計測系は半
導体ウェハーからの反射光を光電変換するパワーモニタ
４と、パワーモニタからの信号を処理し加工穴の良否を
判定する信号処理部（図示省略）から成っている。パワ
ーモニタはフォトダイオード等の受光素子で構成し、信
号処理部はマイクロコンピュータやパーソナルコンピュ
ータ等で構成した。
加工用であるレーダー光８ａによって半導体ウェハー上
にできた加工穴２０に対し切換ミラー２を９０°回転さ
せることにより、レーザー光６ａが照射される。レーザ
ー光６ａは、固定アノ＜−チャー７によってビーム径が
レーザー光８ａより小さく絞られ、ガルバノミラ−１に
よって左右に走査される。加工穴２０でない半導体ウエ
ノ１−５面上に入射したレーザー光６ａは、正反射光と
してパワーモニタ４へ反射されるが、加工穴上に入射し
たレーザー光６ａは拡散反射して散乱光となる為、パワ
ーモニタ４へ反射される光量は減少する。パワーモニタ
４への反射光量とレーザー光６ａの走査幅により、レー
ザー光８ａによってできた加工穴２０の大きさが求まり
、あらかじめ加工穴の大きさの許容値を設定すれば、そ
の許容値と測定値を比較することにより、マーキング状
態の良否を判断することができ−る。
にできた加工穴２０に対し切換ミラー２を９０°回転さ
せることにより、レーザー光６ａが照射される。レーザ
ー光６ａは、固定アノ＜−チャー７によってビーム径が
レーザー光８ａより小さく絞られ、ガルバノミラ−１に
よって左右に走査される。加工穴２０でない半導体ウエ
ノ１−５面上に入射したレーザー光６ａは、正反射光と
してパワーモニタ４へ反射されるが、加工穴上に入射し
たレーザー光６ａは拡散反射して散乱光となる為、パワ
ーモニタ４へ反射される光量は減少する。パワーモニタ
４への反射光量とレーザー光６ａの走査幅により、レー
ザー光８ａによってできた加工穴２０の大きさが求まり
、あらかじめ加工穴の大きさの許容値を設定すれば、そ
の許容値と測定値を比較することにより、マーキング状
態の良否を判断することができ−る。
第２の実施例の概略図を第２図に示す。この実施例は、
加工用の照射光学系（レーザー光源８と走査光学系とか
ら成る）を測定用照射光学系に兼用した構成になってい
る。すなわち、減光フィルタ１１と、ハーモニックジェ
ネレータ１２と、ダイクロイックミラー１３と、固定鏡
とを、可変アパーチャー１０、ガルバノミラ−１、固定
鏡９で成る走査光学系に付は加えて、加工と測定の両方
できる構成とした。半導体ウェハー５からの反射光を測
定・評価する計測系は先の実施例と同じ構成とした。
加工用の照射光学系（レーザー光源８と走査光学系とか
ら成る）を測定用照射光学系に兼用した構成になってい
る。すなわち、減光フィルタ１１と、ハーモニックジェ
ネレータ１２と、ダイクロイックミラー１３と、固定鏡
とを、可変アパーチャー１０、ガルバノミラ−１、固定
鏡９で成る走査光学系に付は加えて、加工と測定の両方
できる構成とした。半導体ウェハー５からの反射光を測
定・評価する計測系は先の実施例と同じ構成とした。
この実施例では、加工用であるレーザー光８ａを加工穴
２０の大きさの測定用レーザーとしても使用する。まず
、半導体ウェハー５面上に加工する場合は、減光フィル
タ１１及びハーモニックジェネレータ１２を光路外へ移
動させると共に、可変アパーチャー１０はレーザー光８
ａのビーム径に対して十分大きく拡げる。レーザー光８
ａはダイクロイックミラー１３を透過して半導体ウェハ
ー５面上に照射される。次に、加工穴２０の大きさを測
定する場合には、減光フィルタ１１及びノ１−モニック
ジエネレータ１２が光路上に移動されると共に、レーザ
ー光８ａは、可変アパーチャー１０により十分小さく絞
られる。可変アノ（−チャー１０によって絞られたレー
ザー光８ａは減光フィルタ１１により、半導体ウェハー
５にダメージを与えないパワーまでに弱められた後、ハ
ーモニックジェネレータ１２によって波長を変えること
によりダイクロイックミラー１３で反射され、半導体ウ
ェハー５上に照射される。この後の原理は実施例１と同
様である。
２０の大きさの測定用レーザーとしても使用する。まず
、半導体ウェハー５面上に加工する場合は、減光フィル
タ１１及びハーモニックジェネレータ１２を光路外へ移
動させると共に、可変アパーチャー１０はレーザー光８
ａのビーム径に対して十分大きく拡げる。レーザー光８
ａはダイクロイックミラー１３を透過して半導体ウェハ
ー５面上に照射される。次に、加工穴２０の大きさを測
定する場合には、減光フィルタ１１及びノ１−モニック
ジエネレータ１２が光路上に移動されると共に、レーザ
ー光８ａは、可変アパーチャー１０により十分小さく絞
られる。可変アノ（−チャー１０によって絞られたレー
ザー光８ａは減光フィルタ１１により、半導体ウェハー
５にダメージを与えないパワーまでに弱められた後、ハ
ーモニックジェネレータ１２によって波長を変えること
によりダイクロイックミラー１３で反射され、半導体ウ
ェハー５上に照射される。この後の原理は実施例１と同
様である。
この実施例２では、加工用、測定用を同一のレーザー光
で行なっている為、１つのレーザー光源だけで良いとい
う利点がある。
で行なっている為、１つのレーザー光源だけで良いとい
う利点がある。
以上説明したように本発明は、被加工物からの反射光を
検出し、その光量の強弱から、加工径を認識することに
より、マーキング中に於いてマーキング状態の良否の判
断を可能にしたので、アラ−入出力や加工条件の変更等
のフィードバックを即座に実施できるという効果を有す
る。
検出し、その光量の強弱から、加工径を認識することに
より、マーキング中に於いてマーキング状態の良否の判
断を可能にしたので、アラ−入出力や加工条件の変更等
のフィードバックを即座に実施できるという効果を有す
る。
第１図、第２図は本発明の実施例の概略図である。
１・・・ガルバノミラ−１２・・・切換ミラー、３・・
・固定鏡、４・・・パワーモニタ、５・・・半導体ウェ
ハー、６・・・レーザー光源（測定用）、７・・・固定
アパーチャー、８・・・レーザー光源（加工用）、９・
・・固定鏡、１０・・・可変アパーチャー、１１・・・
減光フィルタ、１２・・・ハーモニックジェネレータ、
１３・・・ダイクロイックミラー。
・固定鏡、４・・・パワーモニタ、５・・・半導体ウェ
ハー、６・・・レーザー光源（測定用）、７・・・固定
アパーチャー、８・・・レーザー光源（加工用）、９・
・・固定鏡、１０・・・可変アパーチャー、１１・・・
減光フィルタ、１２・・・ハーモニックジェネレータ、
１３・・・ダイクロイックミラー。
Claims (1)
- レーザー光源と、レーザー光源からのレーザー光を集
光して偏向・走査する走査光学系と、被加工物を載置す
る台とを備えたレーザーマーキング装置に於いて、被加
工物からの反射光を測定・評価する手段を備えたことを
特徴とするレーザーマーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2311857A JPH04182085A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | レーザーマーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2311857A JPH04182085A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | レーザーマーキング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04182085A true JPH04182085A (ja) | 1992-06-29 |
Family
ID=18022257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2311857A Pending JPH04182085A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | レーザーマーキング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04182085A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005230913A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-09-02 | Daimler Chrysler Ag | レーザ溶接継目を検査するための方法 |
| JP2008032524A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | レーザ加工装置および計測用レーザ光の焦点検出方法 |
| JP2009505838A (ja) * | 2005-08-26 | 2009-02-12 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 半導体集積回路に関するレーザビームスポットの位置決めを計測ターゲットとして処理ターゲットを使用して行う方法およびシステム |
| US7915565B2 (en) * | 2007-01-25 | 2011-03-29 | Rolls-Royce Plc | Apparatus and method for calibrating a laser deposition system |
| US8168046B2 (en) | 2006-10-25 | 2012-05-01 | Rolls-Royce Plc | Method and apparatus for treating a component of a gas turbine engine |
| US8266801B2 (en) | 2007-06-05 | 2012-09-18 | Rolls-Royce Plc | Method for producing abrasive tips for gas turbine blades |
-
1990
- 1990-11-16 JP JP2311857A patent/JPH04182085A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005230913A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-09-02 | Daimler Chrysler Ag | レーザ溶接継目を検査するための方法 |
| JP2009505838A (ja) * | 2005-08-26 | 2009-02-12 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 半導体集積回路に関するレーザビームスポットの位置決めを計測ターゲットとして処理ターゲットを使用して行う方法およびシステム |
| JP2008032524A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | レーザ加工装置および計測用レーザ光の焦点検出方法 |
| US8168046B2 (en) | 2006-10-25 | 2012-05-01 | Rolls-Royce Plc | Method and apparatus for treating a component of a gas turbine engine |
| US7915565B2 (en) * | 2007-01-25 | 2011-03-29 | Rolls-Royce Plc | Apparatus and method for calibrating a laser deposition system |
| US8266801B2 (en) | 2007-06-05 | 2012-09-18 | Rolls-Royce Plc | Method for producing abrasive tips for gas turbine blades |
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