JPH04180610A - 積層チップインピーダンス素子 - Google Patents
積層チップインピーダンス素子Info
- Publication number
- JPH04180610A JPH04180610A JP31006690A JP31006690A JPH04180610A JP H04180610 A JPH04180610 A JP H04180610A JP 31006690 A JP31006690 A JP 31006690A JP 31006690 A JP31006690 A JP 31006690A JP H04180610 A JPH04180610 A JP H04180610A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- ferrite
- coil
- mainly composed
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 5
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(iii) oxide Chemical compound O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野Ｊ
本発明は、ノイズ対策に用いられる８層チップインピー
ダンス素子とその製造方法に関する。
ダンス素子とその製造方法に関する。
［従来の技術］
近年、電子機器から生ずるノイズを他の電子機器に伝達
しないように、又他の電子機器から発するノイズの影響
を受けないようにする為、磁性体の内部に導体を構成し
たノイズ対策電子部品を、前記電子機器の信号線に接続
してノイズ除去を行っている。このような電子部品の一
つに積層チップインピーダンス素子がある。
しないように、又他の電子機器から発するノイズの影響
を受けないようにする為、磁性体の内部に導体を構成し
たノイズ対策電子部品を、前記電子機器の信号線に接続
してノイズ除去を行っている。このような電子部品の一
つに積層チップインピーダンス素子がある。
積層チップインピーダンス素子の製造方法は、まずＮｉ
−Ｚｎ系磁性フェライト原料粉末と有機バインダとを混
合して、フェライト・スラリーを形成し、該スラリーを
ドクターブレード法やリバースコート法等の方法によっ
て、厚さ数百μｍ〜数十μｍの長尺なフェライトグリー
ンシートを成形する。前記フェライトグリーンシートを
、例えば１０ｃｍ角の大きさに裁断し、所定の位置に、
０．２ｍｍ程度の貫通孔を複数形成するｌ該グリーンシ
ート上にＡｇ−Ｐｄ等の導電ペーストを用いてスクリー
ン印刷法により、コイル状の導体となるパターンを形成
する。コイル状の導体となるパターンは数種類から成り
、例えば０．３ｍｍ程度の線幅を有する導体を、それぞ
れ異なる向きに配置した略コの字状をなし、それらの一
部が前記貫通孔と接して印刷される。それらのシートを
所定の順序で所定枚数積み重ねると前記貫通孔を介して
隣接するシート上の導体が接続されてコイルが形成され
る。このようにしてラミネートされた積層体は、個々の
コイルの端末が露出する位置で細断しチップ片を構成す
る。
−Ｚｎ系磁性フェライト原料粉末と有機バインダとを混
合して、フェライト・スラリーを形成し、該スラリーを
ドクターブレード法やリバースコート法等の方法によっ
て、厚さ数百μｍ〜数十μｍの長尺なフェライトグリー
ンシートを成形する。前記フェライトグリーンシートを
、例えば１０ｃｍ角の大きさに裁断し、所定の位置に、
０．２ｍｍ程度の貫通孔を複数形成するｌ該グリーンシ
ート上にＡｇ−Ｐｄ等の導電ペーストを用いてスクリー
ン印刷法により、コイル状の導体となるパターンを形成
する。コイル状の導体となるパターンは数種類から成り
、例えば０．３ｍｍ程度の線幅を有する導体を、それぞ
れ異なる向きに配置した略コの字状をなし、それらの一
部が前記貫通孔と接して印刷される。それらのシートを
所定の順序で所定枚数積み重ねると前記貫通孔を介して
隣接するシート上の導体が接続されてコイルが形成され
る。このようにしてラミネートされた積層体は、個々の
コイルの端末が露出する位置で細断しチップ片を構成す
る。
これを１０００〜１２Ｏ０℃の温度で焼成した□ 後
、前記チップ片の端面に導出したコイル端末と接続する
ように、チップ片の端面にＡｇ等の導電性ペーストを塗
布し、焼き付けて外部電極を構成する。
、前記チップ片の端面に導出したコイル端末と接続する
ように、チップ片の端面にＡｇ等の導電性ペーストを塗
布し、焼き付けて外部電極を構成する。
［発明が解決しようとする課題］
従来の積層チップインピーダンス素子に用いられるフェ
ライト材料は１０００℃を越えた温度でないと焼成され
ないので、１０００℃を越えた温度で焼成されており、
１０００℃の温度に耐えるＡｇ−Ｐｄ電極が用いられて
いた。
ライト材料は１０００℃を越えた温度でないと焼成され
ないので、１０００℃を越えた温度で焼成されており、
１０００℃の温度に耐えるＡｇ−Ｐｄ電極が用いられて
いた。
Ａｇ−Ｐｄ電極の体積抵抗率は、３０％Ｐｄを含むＡｇ
−Ｐｄペーストは３０μΩｃｍ程度と、比較的高いので
、インピーダンス素子に流せる許容電流量値が低く、信
号電流の大きい機器には使用出来ないと言う課題があっ
た。
−Ｐｄペーストは３０μΩｃｍ程度と、比較的高いので
、インピーダンス素子に流せる許容電流量値が低く、信
号電流の大きい機器には使用出来ないと言う課題があっ
た。
本発明の目的は、許容電流量値の大きい積層チップイン
ピーダンス素子と、フェライト材料原料に低融点酸化物
を含有せしめ、コイル導体にＡｇペーストを用い、１０
００℃以下の温度で焼成する事が出来る積層チップイン
ピーダンス素子の製造方法を提供する事にある。
ピーダンス素子と、フェライト材料原料に低融点酸化物
を含有せしめ、コイル導体にＡｇペーストを用い、１０
００℃以下の温度で焼成する事が出来る積層チップイン
ピーダンス素子の製造方法を提供する事にある。
［課題を解決するための手段］
課題を解決するための手段の要旨は、第１に、Ｆ ｅ
２Ｏ ｖ 、Ｚ ｎ ０１ＮｉＯ，ＣｕＯを主成分とす
る第１成分と、Ｂｉ２Ｏ３ 、Ｖ ２Ｏ ％ 、珪酸鉛
ガラス、ホウ珪酸鉛ガラスから選択された少なくとも一
種以上を主成分とする第２成分とから成るフェライト磁
性体片に、Ａｇを主成分とする導電体をコイル状に埋設
し、前記磁性体片端面に形成された端子電極に、前記コ
イル端末を接続させた積層チップインピーダンス素子で
あり、第２に、Ｆｅ２Ｏｓ 、ＺｎＯ１ＮｉＯ，ＣｕＯ
を主成分とする第１成分と、Ｂ １２Ｏｑ 、Ｖ２Ｏ＝
、 、珪酸鉛ガラス、ホウ珪酸鉛ガラスから選択された
少なくとも一種以上を主成分とする第２成分と、有機ノ
くインダとから成るフェライトグリーンシート上に、前
記シートを積層する事によってコイルが形成される導体
パターンをＡｇ導電ペーストで形成し、該シートを積層
、圧着する事によりコイルが埋設された磁性体片を構成
し、該磁性体片をｉｏｏ。
２Ｏ ｖ 、Ｚ ｎ ０１ＮｉＯ，ＣｕＯを主成分とす
る第１成分と、Ｂｉ２Ｏ３ 、Ｖ ２Ｏ ％ 、珪酸鉛
ガラス、ホウ珪酸鉛ガラスから選択された少なくとも一
種以上を主成分とする第２成分とから成るフェライト磁
性体片に、Ａｇを主成分とする導電体をコイル状に埋設
し、前記磁性体片端面に形成された端子電極に、前記コ
イル端末を接続させた積層チップインピーダンス素子で
あり、第２に、Ｆｅ２Ｏｓ 、ＺｎＯ１ＮｉＯ，ＣｕＯ
を主成分とする第１成分と、Ｂ １２Ｏｑ 、Ｖ２Ｏ＝
、 、珪酸鉛ガラス、ホウ珪酸鉛ガラスから選択された
少なくとも一種以上を主成分とする第２成分と、有機ノ
くインダとから成るフェライトグリーンシート上に、前
記シートを積層する事によってコイルが形成される導体
パターンをＡｇ導電ペーストで形成し、該シートを積層
、圧着する事によりコイルが埋設された磁性体片を構成
し、該磁性体片をｉｏｏ。
℃以下の温度で焼成した後、前記磁性体片の両端に前記
コイルと接続する端子電極を形成する積層チップインピ
ーダンス素子の製造方法である。
コイルと接続する端子電極を形成する積層チップインピ
ーダンス素子の製造方法である。
［作 用］
Ｆｅ２Ｏｉ、ＺｎＯ１ＮｉＯ，ＣｕＯを主成分とする第
１成分と、低融点酸化物として知られるＢｉ２Ｏ１、ｖ
２Ｏ９、珪酸鉛ガラス、ホウ珪酸鉛ガラスから選択され
た少なくとも一種を主成分とする第２成分を第１成分と
混合したのでフェライト磁性体の焼成温度が低くなり、
１０００℃以下の温度で焼成する事が可能となった。
１成分と、低融点酸化物として知られるＢｉ２Ｏ１、ｖ
２Ｏ９、珪酸鉛ガラス、ホウ珪酸鉛ガラスから選択され
た少なくとも一種を主成分とする第２成分を第１成分と
混合したのでフェライト磁性体の焼成温度が低くなり、
１０００℃以下の温度で焼成する事が可能となった。
従って、前記フェライト磁性体内に形成するコイル導体
を、１０００℃以下の温度で焼き付けられ、且つ体積抵
抗率が２μΩｃｍと比較的小さい値のＡｇ導電ペースト
を用いて形成する事が可能になった。
を、１０００℃以下の温度で焼き付けられ、且つ体積抵
抗率が２μΩｃｍと比較的小さい値のＡｇ導電ペースト
を用いて形成する事が可能になった。
以下、実施例により本発明を更に詳しく説明する。しか
し本発明の範囲は以下の実施例によって制限されるもの
ではない。
し本発明の範囲は以下の実施例によって制限されるもの
ではない。
［実施例−１］
本発明の積層チップインピーダンス素子とその製造方法
の一例を第１図ａ、ａ−１ｂ、ｃＳｄを用いて説明する
。
の一例を第１図ａ、ａ−１ｂ、ｃＳｄを用いて説明する
。
Ｆ ｅ ２Ｏｓ ４ ８ｍｏｌ ％、 Ｚ
ｎ０ ３０ｍｏｌ ％、Ｎｉ０ １０ｍｏ１％、
ＣｕＯ４２ｍｏ１％の原料粉末を秤量した第１成分と、
その総量の３ｗｔ％に相当する量のＢｉｚＯｌを秤量し
た第２成分とを混合し、７５０℃の温度で１時間仮焼す
る。その後、前記混合物をボールミルによって粉砕し、
平均粒径１．２μｍのフェライト磁性粉を得た。
ｎ０ ３０ｍｏｌ ％、Ｎｉ０ １０ｍｏ１％、
ＣｕＯ４２ｍｏ１％の原料粉末を秤量した第１成分と、
その総量の３ｗｔ％に相当する量のＢｉｚＯｌを秤量し
た第２成分とを混合し、７５０℃の温度で１時間仮焼す
る。その後、前記混合物をボールミルによって粉砕し、
平均粒径１．２μｍのフェライト磁性粉を得た。
該磁性粉５ｋｇと、ポリビニールブチラールを５００ｇ
を含み、トルエン・エタノール混合溶剤からなる有機バ
インダ４０００ｋｇとを混合してフェライト磁性体のス
ラリーを構成する。
を含み、トルエン・エタノール混合溶剤からなる有機バ
インダ４０００ｋｇとを混合してフェライト磁性体のス
ラリーを構成する。
該スラリーをポリエチレンテレフタレートの長尺なベー
スフィルム上に、ドクターブレード法に従って、厚さ２
Ｏ０μｍの長尺なフェライト・グリーンシートを形成す
る。
スフィルム上に、ドクターブレード法に従って、厚さ２
Ｏ０μｍの長尺なフェライト・グリーンシートを形成す
る。
前記フェライト・グリーンシートをベースフィルムから
剥離して、１００ｍｍ角の大きさに切断して、シートを
複数枚用意する。
剥離して、１００ｍｍ角の大きさに切断して、シートを
複数枚用意する。
これらのシートの枚数の所定数を残して他のシートは、
予め定められた位置に０．３ｍｍの貫通孔を複数策孔し
た。
予め定められた位置に０．３ｍｍの貫通孔を複数策孔し
た。
貫通孔が形成されたシートは等分に分け、それぞれのシ
ートに第１図ａ′の■、Ｆ、Ｅ、ＨｌＧ。
ートに第１図ａ′の■、Ｆ、Ｅ、ＨｌＧ。
にパターン−個分を示したが、これらのパターンが前記
シートに複数個、等間隔に配置されたスクリーンパター
ンを用いて、Ａｇ導電性ペーストを印刷し、貫通孔が形
成されなかったシートの枚数の所定枚数にパターンＪを
印刷した。
シートに複数個、等間隔に配置されたスクリーンパター
ンを用いて、Ａｇ導電性ペーストを印刷し、貫通孔が形
成されなかったシートの枚数の所定枚数にパターンＪを
印刷した。
これらのシートを第１ ｒｌｌＪ ａに従って積み重ね
、加圧した後、前記コイルが磁性体に内股される状態で
、前記コイルの端末が両端に露出する位置で第１図すの
ように裁断し、第１図Ｃのようなチップ片を得た。これ
を大気中に於いて９００℃の温度で２時間焼成した。焼
成されたチップ片のコイル端末が導出している両端に、
Ａｇ導電ペーストを塗布し、７５０℃の温度で焼き付け
て、第１図ｄのような積層チップインピーダンス素子を
構成した。
、加圧した後、前記コイルが磁性体に内股される状態で
、前記コイルの端末が両端に露出する位置で第１図すの
ように裁断し、第１図Ｃのようなチップ片を得た。これ
を大気中に於いて９００℃の温度で２時間焼成した。焼
成されたチップ片のコイル端末が導出している両端に、
Ａｇ導電ペーストを塗布し、７５０℃の温度で焼き付け
て、第１図ｄのような積層チップインピーダンス素子を
構成した。
その後、前記Ａｇ端子電極にＮｉメツキ、半田メツキを
施し、端子電極の半田濡れ性を改善して半田付は性の良
い積層チップインピーダンス素子を得た。これらのチッ
プインピーダンス素子を、２５℃の恒温槽内に於いて、
それぞれ異なる定電流を流して、チップの温度上昇を観
測した結果、電流量によって安定する温度が異なる事が
知られ、安定した温度が８５℃となる電流量をもって、
許容電流とした。
施し、端子電極の半田濡れ性を改善して半田付は性の良
い積層チップインピーダンス素子を得た。これらのチッ
プインピーダンス素子を、２５℃の恒温槽内に於いて、
それぞれ異なる定電流を流して、チップの温度上昇を観
測した結果、電流量によって安定する温度が異なる事が
知られ、安定した温度が８５℃となる電流量をもって、
許容電流とした。
本実施例のチップインピーダンス素子５０個の平均許容
電流値は４１５ｍＡであった。
電流値は４１５ｍＡであった。
［実施例−２］
実施例−１の第２成分であるＢｉ２Ｏｉに代えて、■２
Ｏ５とした事以外は実施例−１と同様に行った結果、許
容電流は４０１ｍＡであった。
Ｏ５とした事以外は実施例−１と同様に行った結果、許
容電流は４０１ｍＡであった。
［実施例−３］
実施例−１の第２成分であるＢｉ、Ｏ，に代えて、５ｉ
Ｏｚ ＰｂＯを主成分とするガラスとした事以外は実
施例−１と同様に行った結果、許容電流は３９４ｍＡで
あった。
Ｏｚ ＰｂＯを主成分とするガラスとした事以外は実
施例−１と同様に行った結果、許容電流は３９４ｍＡで
あった。
［比較例コ
実施例−１に於いてＢｉ２Ｏ，等の第２成分を除去した
事と、Ａｇに代えて、Ａｇ−Ｐｄペーストを用いた事と
、焼成温度を９００℃に代えて、１１５０℃とした事以
外は、実施Ｍ−１と同様に行った結果、平均許容電流は
２３０ｍＡであった。
事と、Ａｇに代えて、Ａｇ−Ｐｄペーストを用いた事と
、焼成温度を９００℃に代えて、１１５０℃とした事以
外は、実施Ｍ−１と同様に行った結果、平均許容電流は
２３０ｍＡであった。
以上実施例に於いて、低融点酸化物、又は低融点ガラス
組成物の添加例を示したがこれに限る物ではない。ガラ
ス組成に付いては上記ガラスの他に、５ｉ０２−Ｂ２Ｏ
ｉ −ＰｂＯを主成分とするもの、３３０２ Ｂ２Ｏ
１ Ｂｉ２Ｏ１を主成分とするもの、Ｓ Ｉ ０２
Ｂ２Ｏ１〜Ｖ２Ｏ．を主成分とするもの等が同様の効果
を示し、これらの第２成分を含むフェライト磁性体にＡ
ｇ導電体の使用が可能になる。
組成物の添加例を示したがこれに限る物ではない。ガラ
ス組成に付いては上記ガラスの他に、５ｉ０２−Ｂ２Ｏ
ｉ −ＰｂＯを主成分とするもの、３３０２ Ｂ２Ｏ
１ Ｂｉ２Ｏ１を主成分とするもの、Ｓ Ｉ ０２
Ｂ２Ｏ１〜Ｖ２Ｏ．を主成分とするもの等が同様の効果
を示し、これらの第２成分を含むフェライト磁性体にＡ
ｇ導電体の使用が可能になる。
［効 果］
本発明によれば、フェライト磁性体を低い温度で焼成す
る事が可能になり、フェライト磁性体内に構成するコイ
ルをＡｇペーストを用いる事が可能になり、ノイズ対策
部品として積層チップインピーダンス素子の許容電流を
大きくする事が出来、従来、信号電流によって使用が限
定されていた分野に於いても、積層チップインピーダン
ス素子の使用を可能にした効果は大きい。
る事が可能になり、フェライト磁性体内に構成するコイ
ルをＡｇペーストを用いる事が可能になり、ノイズ対策
部品として積層チップインピーダンス素子の許容電流を
大きくする事が出来、従来、信号電流によって使用が限
定されていた分野に於いても、積層チップインピーダン
ス素子の使用を可能にした効果は大きい。
第１図は、本発明の積層チップインピーダンス素子の製
造方法を（ａ）〜（ｄ）の段階で示した斜視図である。 （ａ）は積層チップインピーダンス素子のフェライトグ
リーンシートの積層状態の分解図である。 （ａ′）は積層チップインピーダンス素子の導体を構成
する各種導体パターンを示す図である。 （ｂ）は、フェライトグリーンシートを圧着した積層体
を細分する切断線を模式的に示した図である。 （ｅ）は、フェライト積層体から細断されたチップ片を
示す図である。 （ｄ）は、焼成チップ片の両端に外部電極を形成した積
層チップインピーダンス素子を示す図である。 符号の説明 １・・・・・・・・・グリーンシート ２・・・・・・・・・スルホール ３・・・・・・・・・コイル導体 ４・・・・・・・・・積層体 ５・−・・・・・・・チップ片 ６・・・・・・・・・外部電極 特許出願人 太陽誘電株式会社 １、事件の表示 平成２年 特許願 第３１００６６
号２、発明の名称 積層チップインピーダンス素子と
その製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都台東区上野六丁目１６番２Ｏ号平成
３年２月１２日 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄。 図面の簡単な説明の欄及び図面の第１図６、補正の内容 （１） 明細書２頁５行と６行の間に次の１行を挿入し
ます。 ３、発明の詳細な説明 （２） 別紙に朱書きした逼り、第１図の分図手続補正
書 平成３年５月２２日
造方法を（ａ）〜（ｄ）の段階で示した斜視図である。 （ａ）は積層チップインピーダンス素子のフェライトグ
リーンシートの積層状態の分解図である。 （ａ′）は積層チップインピーダンス素子の導体を構成
する各種導体パターンを示す図である。 （ｂ）は、フェライトグリーンシートを圧着した積層体
を細分する切断線を模式的に示した図である。 （ｅ）は、フェライト積層体から細断されたチップ片を
示す図である。 （ｄ）は、焼成チップ片の両端に外部電極を形成した積
層チップインピーダンス素子を示す図である。 符号の説明 １・・・・・・・・・グリーンシート ２・・・・・・・・・スルホール ３・・・・・・・・・コイル導体 ４・・・・・・・・・積層体 ５・−・・・・・・・チップ片 ６・・・・・・・・・外部電極 特許出願人 太陽誘電株式会社 １、事件の表示 平成２年 特許願 第３１００６６
号２、発明の名称 積層チップインピーダンス素子と
その製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都台東区上野六丁目１６番２Ｏ号平成
３年２月１２日 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄。 図面の簡単な説明の欄及び図面の第１図６、補正の内容 （１） 明細書２頁５行と６行の間に次の１行を挿入し
ます。 ３、発明の詳細な説明 （２） 別紙に朱書きした逼り、第１図の分図手続補正
書 平成３年５月２２日
Claims (2)
- １．Ｆｅ＿２Ｏ＿３、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＣｕＯを主成分
とする第１成分と、Ｂｉ＿２Ｏ＿３、Ｖ＿２Ｏ＿５、珪
酸鉛ガラス、ホウ珪酸鉛ガラスから選択された少なくと
も一種以上を主成分とする第２成分とから成るフェライ
ト磁性体片に、Ａｇを主成分とする導電体をコイル状に
埋設し、前記磁性体片端面に形成された端子電極に、前
記コイル端末を接続させた積層チップインピーダンス素
子。 - ２．Ｆｅ＿２Ｏ＿３、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＣｕＯを主成分
とする第１成分と、Ｂｉ＿２Ｏ＿３、Ｖ＿２Ｏ＿５、珪
酸鉛ガラス、ホウ珪酸鉛ガラスから選択された少なくと
も一種以上を主成分とする第２成分と、有機バインダと
から成るフェライトグリーンシート上に、前記シートを
積層する事によってコイルが形成される導体パターンを
Ａｇ導電ペーストで形成し、該シートを積層、圧着する
事によりコイルが埋設された磁性体片を構成し、該磁性
体片を１０００℃以下の温度で焼成した後、前記磁性体
片の両端に前記コイルと接続する端子電極を形成する積
層チップインピーダンス素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310066A JPH0787149B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 積層チップインピーダンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310066A JPH0787149B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 積層チップインピーダンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180610A true JPH04180610A (ja) | 1992-06-26 |
| JPH0787149B2 JPH0787149B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=18000759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2310066A Expired - Fee Related JPH0787149B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 積層チップインピーダンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787149B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140240078A1 (en) * | 2011-08-01 | 2014-08-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ferrite powder of metal, ferrite material comprising the same, and multilayered chip components comprising ferrite layer using the ferrite material |
| CN108706968A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-10-26 | 电子科技大学 | 一种低温烧结抗直流偏置NiCuZn铁氧体及制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50107008A (ja) * | 1974-01-30 | 1975-08-23 | ||
| JPS58172803A (ja) * | 1982-04-02 | 1983-10-11 | ティーディーケイ株式会社 | 絶縁材料 |
| JPS63260006A (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-27 | Nippon Ferrite Ltd | 高密度磁性材料 |
| JPH01110708A (ja) * | 1987-07-01 | 1989-04-27 | Tdk Corp | フェライト焼結体、チップインダクタおよびｌｃ複合部品 |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2310066A patent/JPH0787149B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50107008A (ja) * | 1974-01-30 | 1975-08-23 | ||
| JPS58172803A (ja) * | 1982-04-02 | 1983-10-11 | ティーディーケイ株式会社 | 絶縁材料 |
| JPS63260006A (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-27 | Nippon Ferrite Ltd | 高密度磁性材料 |
| JPH01110708A (ja) * | 1987-07-01 | 1989-04-27 | Tdk Corp | フェライト焼結体、チップインダクタおよびｌｃ複合部品 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140240078A1 (en) * | 2011-08-01 | 2014-08-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ferrite powder of metal, ferrite material comprising the same, and multilayered chip components comprising ferrite layer using the ferrite material |
| CN108706968A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-10-26 | 电子科技大学 | 一种低温烧结抗直流偏置NiCuZn铁氧体及制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0787149B2 (ja) | 1995-09-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8237528B2 (en) | Electronic component | |
| JP4759584B2 (ja) | 磁性体及び誘電体複合電子部品 | |
| US8760256B2 (en) | Electronic component and manufacturing method thereof | |
| JP2005306696A (ja) | 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス | |
| TW422998B (en) | Inductor element and the manufacturing method of the same | |
| US20110193671A1 (en) | Electronic component and manufacturing method of the same | |
| JP5262775B2 (ja) | 積層型電子部品及びその製造方法 | |
| JPH01315903A (ja) | 導電性ペーストおよびチップ部品 | |
| JP2007195060A (ja) | 積層型フィルタ | |
| JPH07201570A (ja) | 厚膜積層インダクタ | |
| JP7099434B2 (ja) | コイル部品 | |
| JP3944791B2 (ja) | セラミック多層プリント回路基板 | |
| CN117038259A (zh) | 层叠型线圈部件 | |
| JPH03173402A (ja) | チップバリスタ | |
| JP2000182834A (ja) | 積層型インダクタンス素子及びその製造方法 | |
| JP2014201484A (ja) | 黒色マーク組成物およびこれを用いた電子部品 | |
| CN111986878A (zh) | 层叠型线圈部件 | |
| JPH04180610A (ja) | 積層チップインピーダンス素子 | |
| JPS59132604A (ja) | 積層型インダクタ | |
| JP2022137227A (ja) | コイル部品 | |
| CN106024327B (zh) | 层叠线圈部件 | |
| JPH0214501A (ja) | 電圧非直線抵抗器 | |
| JPH04284611A (ja) | 複合積層部品 | |
| JPH05205944A (ja) | 積層型インダクタおよび積層セラミック部品 | |
| JP2004339016A (ja) | 非磁性フェライトおよびそれを用いた積層電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080920 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080920 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090920 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100920 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |