JPH04174347A - 半導体装置の外観検査装置 - Google Patents
半導体装置の外観検査装置Info
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- JPH04174347A JPH04174347A JP2301497A JP30149790A JPH04174347A JP H04174347 A JPH04174347 A JP H04174347A JP 2301497 A JP2301497 A JP 2301497A JP 30149790 A JP30149790 A JP 30149790A JP H04174347 A JPH04174347 A JP H04174347A
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- semiconductor device
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title description 20
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 13
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 5
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野ゴ
この発明は、半導体装置の外観形状を検査する半導体装
置の外観検査装置に関するものである。
置の外観検査装置に関するものである。
従来、半導体装置の外観形状を検査するのに照明装置を
使用し、反射像を撮像装置で撮像し評価する外観検査装
置が用いられてきた。
使用し、反射像を撮像装置で撮像し評価する外観検査装
置が用いられてきた。
以下、従来の半導体装置の外観検査装置について、ＳＯ
Ｊパッケージ型半導体装置のリード検査を例として説明
する。
Ｊパッケージ型半導体装置のリード検査を例として説明
する。
第２図は従来の半導体装置の外観検査装置の構成図であ
る。第２図において、ｌは半導体装置、２は半導体装置
ｌのリード３に光を照射する照明装置、４は照明装置２
により反射された像を撮る撮像装置である。
る。第２図において、ｌは半導体装置、２は半導体装置
ｌのリード３に光を照射する照明装置、４は照明装置２
により反射された像を撮る撮像装置である。
以上のように構成された半導体装置の外観検査装置の動
作について説明する。
作について説明する。
まず、半導体装置ｌの裏面下から照明装置２によって、
半導体装置ｌのリード３を照射する。リード３からの反
射光を撮像装置４によってリード像として撮る。この撮
像されたリード像に基づいてリード３の曲がりや本数の
チエツクを行っていた。
半導体装置ｌのリード３を照射する。リード３からの反
射光を撮像装置４によってリード像として撮る。この撮
像されたリード像に基づいてリード３の曲がりや本数の
チエツクを行っていた。
しかしながら上記従来の構成では、照明装置２の照射位
置の調整を容易に行うことができなかった。すなわち、
半導体装置ｌの大きさか変わったり、リード３の型状や
位置が変更されたとしても、照明装置２の照射位置を調
整することができないため、鮮明なリード像を撮像装置
４で撮ることができず、リード３の曲がりや本数のチエ
ツクの認識を誤るという問題があった。
置の調整を容易に行うことができなかった。すなわち、
半導体装置ｌの大きさか変わったり、リード３の型状や
位置が変更されたとしても、照明装置２の照射位置を調
整することができないため、鮮明なリード像を撮像装置
４で撮ることができず、リード３の曲がりや本数のチエ
ツクの認識を誤るという問題があった。
この発明の目的は、鮮明な投影像を映し出す二とができ
、高精度な評価を行うことのできる半導体装置の外観検
査装置を提供することである。
、高精度な評価を行うことのできる半導体装置の外観検
査装置を提供することである。
この発明の半導体装置の外観検査装置は、半導体装置を
照射する照明装置と半導体装置を撮像する撮像装置とを
備えている。そして、照明装置の照射位置を自由自在に
変更できるようになっている。
照射する照明装置と半導体装置を撮像する撮像装置とを
備えている。そして、照明装置の照射位置を自由自在に
変更できるようになっている。
この発明の構成によれば、照明装置の照射位置を自由自
在に変更できるようにしたことにより、半導体装置の大
きさや外形にかかわらず、照明装置からの光が半導体装
置を十分に照射することができ、撮像装置に鮮明な投影
像が得られる。
在に変更できるようにしたことにより、半導体装置の大
きさや外形にかかわらず、照明装置からの光が半導体装
置を十分に照射することができ、撮像装置に鮮明な投影
像が得られる。
〔実施例〕
この発明の一実施例の半導体装置の外観検査装置につい
て、ＳＯＪパッケージ型半導体装置のリード検査を例と
して第１図を参照しながら説明する。
て、ＳＯＪパッケージ型半導体装置のリード検査を例と
して第１図を参照しながら説明する。
第１図はこの発明の一実施例の半導体装置の外観検査装
置の構成図である。第１図において、ｌは半導体装置、
２ａは半導体装置ｌのリード３に光を照射する照明装置
、４は照明装置２ａにより反射された像を撮る撮像装置
、５は照明装置２ａの支持枝である。従来例と異なるの
は、照明装置２ａが２本の直管蛍光ランプからなり、し
かも照明装置２ａの照射位置を変更できる支持枝５を設
けたことである。
置の構成図である。第１図において、ｌは半導体装置、
２ａは半導体装置ｌのリード３に光を照射する照明装置
、４は照明装置２ａにより反射された像を撮る撮像装置
、５は照明装置２ａの支持枝である。従来例と異なるの
は、照明装置２ａが２本の直管蛍光ランプからなり、し
かも照明装置２ａの照射位置を変更できる支持枝５を設
けたことである。
以上のように構成された半導体装置の外観検査装置の動
作について説明する。
作について説明する。
まず、半導体装置ｌの裏面下から照明装置２ａによって
、半導体装置１のリード３を照射する。
、半導体装置１のリード３を照射する。
リード３からの反射光を撮像装置４によってリード像と
して撮る。このとき、撮像装置４の撮ったリード像が鮮
明になるように照明装置２ａをＡ方向に、支持枝５をＢ
方向に移動させる。そして撮像されたリード像に基づい
てリード３の曲がりや本数のチエツクを行う。
して撮る。このとき、撮像装置４の撮ったリード像が鮮
明になるように照明装置２ａをＡ方向に、支持枝５をＢ
方向に移動させる。そして撮像されたリード像に基づい
てリード３の曲がりや本数のチエツクを行う。
以上のようにこの実施例によれば、照明装置２ａをＡ方
向に可動とする支持枝５を設け、支持枝５をＢ方向に可
動としたことにより、照明装置２ａの照射位置の調整を
容易に行うことができる。
向に可動とする支持枝５を設け、支持枝５をＢ方向に可
動としたことにより、照明装置２ａの照射位置の調整を
容易に行うことができる。
すなわち、半導体装置１の大きさが変わったり、リード
３の型状や位置が変更されたとしても、照明装置２ａの
照射位置を調整してより安定した鮮明なリード像を撮像
装置４で撮ることができ、リード３の曲がりや本数のチ
エツクを高精度に認識することができる。
３の型状や位置が変更されたとしても、照明装置２ａの
照射位置を調整してより安定した鮮明なリード像を撮像
装置４で撮ることができ、リード３の曲がりや本数のチ
エツクを高精度に認識することができる。
なお、この実施例では検査対象をリード３とするリード
検査について説明したが、半導体装置のマーク検査１表
面検査についでも同様の効果を得ることができる。
検査について説明したが、半導体装置のマーク検査１表
面検査についでも同様の効果を得ることができる。
また、照明装置２ａは２本の直管蛍光ランプとしたが、
必要に応じて照明器具の型状２本数を変更することによ
り、より精度の高い投影像を得られることはいうまでも
ない。
必要に応じて照明器具の型状２本数を変更することによ
り、より精度の高い投影像を得られることはいうまでも
ない。
この発明の半導体装置の外観検査装置は、照明装置の照
射位置を自由自在に変更できるようにしたことにより、
半導体装置の大きさや外形にかかわらず、照明装置から
の光が半導体装置を十分に照射することができ、撮像装
置に鮮明な投影像が得られ、高精度な評価を行うことが
できる。
射位置を自由自在に変更できるようにしたことにより、
半導体装置の大きさや外形にかかわらず、照明装置から
の光が半導体装置を十分に照射することができ、撮像装
置に鮮明な投影像が得られ、高精度な評価を行うことが
できる。
第１図はこの発明の一実施例の半導体装置の外観検査装
置の構成図、第２図は従来の半導体装置の外観検査装置
の構成図である。 １・・・半導体装置、２ａ・・・照明装置、４・・・撮
像装置、５・・・支持枝 特許出願人 松下電子工業株式会社 第１図 第２図
置の構成図、第２図は従来の半導体装置の外観検査装置
の構成図である。 １・・・半導体装置、２ａ・・・照明装置、４・・・撮
像装置、５・・・支持枝 特許出願人 松下電子工業株式会社 第１図 第２図
Claims (1)
- 半導体装置を照射する照明装置と前記半導体装置を撮像
する撮像装置とを備え、前記照明装置の照射位置を自由
自在に変更できるようにした半導体装置の外観検査装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2301497A JPH04174347A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 半導体装置の外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2301497A JPH04174347A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 半導体装置の外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04174347A true JPH04174347A (ja) | 1992-06-22 |
Family
ID=17897629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2301497A Pending JPH04174347A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 半導体装置の外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04174347A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06334390A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-12-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品認識装置 |
-
1990
- 1990-11-06 JP JP2301497A patent/JPH04174347A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06334390A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-12-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品認識装置 |
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