JPH04173992A - 金属粒子の製造方法 - Google Patents
金属粒子の製造方法Info
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- JPH04173992A JPH04173992A JP30197290A JP30197290A JPH04173992A JP H04173992 A JPH04173992 A JP H04173992A JP 30197290 A JP30197290 A JP 30197290A JP 30197290 A JP30197290 A JP 30197290A JP H04173992 A JPH04173992 A JP H04173992A
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- resist layer
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- resist
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Links
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Landscapes
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電気機器２機械等に使用する金属粒子の製造
方法に関する。
方法に関する。
従来の技術
従来、この種の金属粒子は溶融した金属をノズルより不
活性ガスとともにチャンバー内に吹出すか、ノズルより
不活性ガスで満たされたチャンバー内にある高速回転し
ている円板上に滴下して作られていた。
活性ガスとともにチャンバー内に吹出すか、ノズルより
不活性ガスで満たされたチャンバー内にある高速回転し
ている円板上に滴下して作られていた。
発明が解決しようとする課題
しかし上記従来の製造方法では、粒形を球状にするのが
難しく、しかも粒度分布の幅を小さくすることが困難で
あった。
難しく、しかも粒度分布の幅を小さくすることが困難で
あった。
また、上記従来の製造方法では材料損失が多いという欠
点があった。
点があった。
本発明はこのような従来の課題を解決するもので、球形
で、粒度分布が小さ（、材料損失の少ない金属粒子の製
造方法の提供を目的とする。
で、粒度分布が小さ（、材料損失の少ない金属粒子の製
造方法の提供を目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記の目的を達成するために、絶縁基板の上に
電極を設け、その電極の上に気泡を含有するレジスト層
を設け、そのレジスト層の表面を研磨して開孔を露出さ
せ、上記レジスト層を溶解する溶剤で上記開孔をエツチ
ングして上記電極との間を貫通させ、その後上記開孔に
電気メッキにより金属粒子を付け、その後上記金属粒子
を開孔より分離して回収するものである。
電極を設け、その電極の上に気泡を含有するレジスト層
を設け、そのレジスト層の表面を研磨して開孔を露出さ
せ、上記レジスト層を溶解する溶剤で上記開孔をエツチ
ングして上記電極との間を貫通させ、その後上記開孔に
電気メッキにより金属粒子を付け、その後上記金属粒子
を開孔より分離して回収するものである。
作用
本発明は上記した構成によって、開孔内に形状で説明す
る。
る。
第１図〜第３図は本発明の一実施例の金属粒子の製造方
法を説明するための図であり、同図において、１はガラ
ス等の絶縁基板、２は気泡を含有するレジスト層であり
、そのレジスト層２の表面を研磨して開孔３を露出させ
たものであり、４は電気メッキするための白金等の電極
である。そしてレジスト層２を溶解する溶剤で開孔３を
エツチングして電極４との間を貫通させる。
法を説明するための図であり、同図において、１はガラ
ス等の絶縁基板、２は気泡を含有するレジスト層であり
、そのレジスト層２の表面を研磨して開孔３を露出させ
たものであり、４は電気メッキするための白金等の電極
である。そしてレジスト層２を溶解する溶剤で開孔３を
エツチングして電極４との間を貫通させる。
次にこのような構成の基板を金員のメッキ液に浸し、電
極４を陰極として電気メッキを施すと、第３図に示すよ
うにスズの金属粒子５が成長する。
極４を陰極として電気メッキを施すと、第３図に示すよ
うにスズの金属粒子５が成長する。
その後、基板をメッキ液より取り出し、超音波振動等の
方法により金属粒子５を開孔３より分離して回収する。
方法により金属粒子５を開孔３より分離して回収する。
このようにして製造した金属粒子５は、球形でかつ粒径
の揃ったものであった。また材料損失は従来法と比較す
ると少なかった。
の揃ったものであった。また材料損失は従来法と比較す
ると少なかった。
なお、本発明のレジスト層を設けた基板は何回も使用可
能である。
能である。
発明の効果
本発明は上記説明より明らかなように、絶縁基板上に気
泡を含有するレジスト層を設け、そのレジスト層の表面
を研磨して開孔を露出させ、その開孔をエツチングして
電極を貫通させ、次に電気メッキにより金属粒子を成長
させて作るため、球形でかつ粒径の揃った金属粒子が得
られ、材料損失の少ない製造方法が提供できる。
泡を含有するレジスト層を設け、そのレジスト層の表面
を研磨して開孔を露出させ、その開孔をエツチングして
電極を貫通させ、次に電気メッキにより金属粒子を成長
させて作るため、球形でかつ粒径の揃った金属粒子が得
られ、材料損失の少ない製造方法が提供できる。
第１図は本発明の一実施例における金属粒子の製造方法
を説明するための基板の斜視図、第２図は同基板の拡大
断面図、第３図は同基板にて金属粒子が成長した状態を
示す拡大断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・レジスト層、
３・・・・・・開孔、４・・・・・・電極、５・・・・
・・金属粒子。
を説明するための基板の斜視図、第２図は同基板の拡大
断面図、第３図は同基板にて金属粒子が成長した状態を
示す拡大断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・レジスト層、
３・・・・・・開孔、４・・・・・・電極、５・・・・
・・金属粒子。
Claims (1)
- 絶縁基板の上に電極を設け、その電極の上に気泡を含有
するレジスト層を設け、そのレジスト層の表面を研磨し
て開孔を露出させ、上記レジスト層を溶解する溶剤で上
記開孔をエッチングして上記電極との間を貫通させ、そ
の後上記開孔に電気メッキにより金属粒子を付け、その
後上記金属粒子を開孔より分離して回収する金属粒子の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30197290A JPH04173992A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 金属粒子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30197290A JPH04173992A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 金属粒子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04173992A true JPH04173992A (ja) | 1992-06-22 |
Family
ID=17903349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30197290A Pending JPH04173992A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 金属粒子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04173992A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1445601A3 (en) * | 2003-01-30 | 2004-09-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Localized surface plasmon sensor chips, processes for producing the same, and sensors using the same |
| JP2007270184A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電極、金属微粒子の製造装置および金属微粒子の製造方法 |
| JP2007327117A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Univ Waseda | 電極、金属微粒子の製造装置および金属微粒子の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-06 JP JP30197290A patent/JPH04173992A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1445601A3 (en) * | 2003-01-30 | 2004-09-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Localized surface plasmon sensor chips, processes for producing the same, and sensors using the same |
| US7501649B2 (en) | 2003-01-30 | 2009-03-10 | Fujifilm Corporation | Sensor including porous body with metal particles loaded in the pores of the body and measuring apparatus using the same |
| JP2007270184A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電極、金属微粒子の製造装置および金属微粒子の製造方法 |
| JP2007327117A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Univ Waseda | 電極、金属微粒子の製造装置および金属微粒子の製造方法 |
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