JPH04171851A - Ｉｃの吊りピン切断金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂モールドＩＣの製造工程に使用するＩＣの
吊りピン切断金型に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、この種の切断金型は、第２図の断面図に示すよう
に、パッド３とダイＢ４にて樹脂モールドＩＣ５のリー
ドフレームの吊りピン６をクランプした後に、パンチＡ
１が図中矢印方向に下降し、ダイＡ２で支持された吊り
ピン６をＩＣ５の根本から切断する構造になっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の切断金型は、バッド３とダイＢ４にて吊
りピン６をクランプした後にパンチＡｌが図中矢印方向
に下降し、吊りピン６を切断する方式を用いていた為に
、本来の切断位置が定丈らず、ＩＣ５から外部に吊りピ
ン６が残った状態で切断されてしまうという欠点がある
。

上述した従来の金型に対し、本発明は吊りピンの根本に
■溝を入れる為のパンチを有するという相違点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のＩＣの吊りピン切断金型は、樹脂モールド部か
ら出ている吊りピンの根本にＶ字型の清を形成するパン
チを吊りピン切断用パンチに併設した構造を有する。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の断面図である。上金型が下
降し、可動式のパッド３とダイＢ４にて吊りピン６をク
ランプした後に、上金型に固定されたパンチＡ１とパン
チＡ１に併設されたパンチＢ７が下降する。このとき、
パンチＢ７をスプリング８の力で動作させ、ＩＣ５の樹
脂モールド部から出ている吊りピン６の根本に食い込ま
せてＶ字型の溝を形成する。さらに上金型は下降し、パ
ンチＢ７はスプリング８が圧縮されることによって下降
を停止し、パンチＡ１のみ下降を続け、下金型に固定さ
れたダイＡ２との間で吊りピン６を■溝部から切断する
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の金型は、パンチＢ７により
、あらかじめ吊りピン６にＶ７１１を入れることで、確
実に一定の位置から吊りピン６を切断することが可能で
あり、吊りピン６がＩＣの樹脂モールド部の外部に残る
現象を無くすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来の金
型の断面図である。 １・・・パンチＡ、２・・・ダイＡ、３・・パッド、４
・・・ダイＢ、５・・・ＩＣ１６・・・吊りピン、７・
・・パンチＢ、８・・・スプリング。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　樹脂モールドされたＩＣの吊りピンを切断するＩＣの
   吊りピン切断金型において、樹脂モールド部から出てい
   る吊りピンの根本にＶ字型の溝を形成するパンチを吊り
   ピン切断用パンチに併設したことを特徴とするＩＣの吊
   りピン切断金型。