JPH04169214A - 金属端子等をインサートしてなる成形品 - Google Patents
金属端子等をインサートしてなる成形品Info
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
等をインサートしてなる樹脂成形品に関する。更に詳し
くは、本発明は特に金属との密着性が良好でなおかつ耐
熱性、成形性に優れ、更に一般物性にも優れたリードフ
レーム等の金属端子やそのフレーム等をインサートして
なる成形品に関する。
より電子部品の端子を通し、その端子を基板の裏側より
ハンダ付けする方式が普及しており、又、電子部品の種
類によっては洗浄処理が行われる機会が増加している。
等の用途には熱可塑性ポリエステル例えばポリアルキレ
ンテレフタレートが加工の容易さ、機械的強度、その他
の物理的・化学的特性にも優れている高幅広く利用され
ている。
ム等の金属との密着性が悪いため、ハンダ付けの際に用
いるハンダフラックスや電子部品を洗浄する際に用いる
洗浄液がリードフレームとプラスチックとのすきまから
浸入し、接点汚染や導通不良といった問題を生じていた
。
ら、気密性が悪く、水分等の浸入による汚染が問題とな
っていた。
の金属にブライマー、接着剤などを塗布した後、成形し
たり、成形後にパッケージから出ている金属の根元に金
属との密着性が良好なエポキシ樹脂をボッティングする
などの処置が行われていた。
非常にアップするために、リードフレーム等の金属との
密着性が良好で且つ成形加工の安易な材料が望まれてい
た。
と密着性が優れた素材を得るべく鋭意検討した。その結
果、熱可塑性ポリエステルに、ポリカーボネートと充填
剤を併用して配合した組成物は、熱安定性が良く、ポリ
エステル樹脂の押出し、成形温度では、分解ガスあるい
は蒸発ガスがほとんど発生しない上に機械物性の大きな
低下なしにリードフレーム等の金属との密着性を著しく
良好になし得ることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
)繊維状充填剤(C−1)及び非繊維状無機充填剤(C
−2)から選択された一種以上の充填剤5〜200重量
部 を配合した樹脂材料を用いて、金属端子等をインサート
してなる成形品である。
説明する。
エステル樹脂(A)とは、ジカルボン酸化合物とジヒド
ロキシ化合物の重縮合、オキシカルボン酸化合物の重縮
合或いはこれら三成分混合物の重縮合等によって得られ
るポリエステルであり、ホモポリエステル、コポリエス
テルの何れに対しても本発明の効果がある。
ジカルボン酸化合物の例を示せば、テレフタル酸、イソ
フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカル
ボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニル
エタンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、ア
ジピン酸、セバシン酸の如き公知のジカルボン酸及びこ
れらのアルキル、アルコキシ又はハロゲン置換体等であ
る。また、これらのジカルボン酸化合物は、エステル形
成可能な誘導体、例えばジメチルエステルの如き低級ア
ルコールエステルの形で重合に使用することも可能であ
る。
シ化合物の例を示せば、エチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、ハイドロキノン、レゾルシン、ジヒドロ牛ジフェニ
ル、ナフタレンジオール、ジヒドロキシジフェニルエー
テル、シクロヘキサンジオール、2.2−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン、ジェトキシ化ビスフェノ
ールAの如きジヒドロキシ化合物、ポリオキシアルキレ
ングリコール及びこれらのアルキシ、アルコキシ又はハ
ロゲン置換体等であり、一種又は二種以上を混合使用す
ることができる。
、オキシナフトエ酸、ジフェニレンオキシカルボン酸等
のオキシカルボン酸及びこれらのアルキル、アルコキシ
又はハロゲン置換体が挙げられる。また、これら化合物
のエステル形成可能な誘導体も使用できる0本発明にお
いては、これら化合物の一種又は二種以上が用いられる
。
ト酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、ペンタエリスリ
トール、トリメチロールプロパン等を少量併用した分岐
又は架橋構造を有するポリエステルであってもよい。
重縮合により生成する熱可塑性ポリエステルはいずれも
本発明の(A)成分として使用することができ、単独で
、又は二種以上混合して使用されるが、好ましくはポリ
アルキレンテレフタレート、更に好ましくはポリブチレ
ンテレフタレート又はこれを主体とする混合物が使用さ
れる。
A、)にポリカーボネート樹脂(B)が配合される。こ
のポリカーボネートの存在は、熱可塑性ポリエステル樹
脂に繊維状充填剤及び/又は非繊維状の無機充填剤を加
えた組成物の成形収縮の異方性を抑制する効果があり、
又、ポリカーボネート自身の収縮率が小さいことからイ
ンサート金属と樹脂との界面に隙間を作らないように作
用するものと考えられ、金属との密着性を向上させるこ
とを目的とした本発明での必須成分である。
法、即ち、塩化メチレン等の溶剤中で公知の酸受容体、
分子量調整剤の存在下、二価フェノールとホスゲンのよ
うなカーボネート前駆体との反応又は二価フェノールと
ジフヱニルカーボネートのようなカーボネート前駆体と
のエステル交換反応によって製造することができる。
フェノール類があり、特に2.2−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)プロパン、即ちビスフェノールAが好まし
い。また、ビスフェノールAの一部又は全部を他の二価
フェノールで置換したものであってもよい。
ばハイドロキノン、4.4−ジヒドロキシジフェニル、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン、ビス(+4
−ヒドロキシフェニル)シクロアルカン、ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)スルフィド、ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)
スルホキシド、ビス(4−ヒドロキシフェニル)エーテ
ルのような化合物又はビス(3,5−ジブロモ−4−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン、ビス(3,5−ジクロロ
−4−ヒドロキシフェニル)プロパンのようなハロゲン
化ビスフェノール類ヲ挙げることができる。これら二価
フェノールは二価フェノールのホモポリマー又は2種以
上のコポリマーであってもよい、更に本発明で用いるポ
リカーボネート樹脂は多官能性芳香族化合物を二価フェ
ノール及び/又はカーボネート前駆体と反応させた熱可
塑性ランダム分岐ポリカーボネートであってもよい。
が好ましい。
エステル(A) 100重量部あたり5〜100重量部
、好ましくは10〜50重量部である。
が劣り、過大の場合は成形サイクルの増加、離型性の悪
化等、成形上の問題が生じ好ましくない。
率及び線膨張係数を低下させ、リードフレーム等の金属
との密着性を向上させるために必須とされる成分である
。
が用いられる。
率、寸法安定性及び線膨張係数の異方性を抑制する効果
が大きいために用いられるものであり、粉粒状充填物と
してカーボンブラック、シリカ、石英粉末、ガラスビー
ズ、ガラス粉、ミルドガラスファイバー、珪酸カルシウ
ム、硅酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、珪
藻土、ウオラストナイトの如き硅酸塩、酸化鉄、酸化チ
タン、酸化亜鉛、アルミナの如き金属酸化物、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウムの如き金属の炭酸塩、硫酸カ
ルシウム、硫酸バリウムの如き金属の硫酸塩、その弛度
化硅素、窒化硅素、窒化硼素、各種金属粉末が挙げられ
る。
の金属箔等が挙げられる。板状物の粒子径(長径)は、
好ましくは平均粒径200μ−以下、更に好ましくは1
0〜100g−である。
ラスフレーク、マイカ粉、タルク、ガラスビーズ、ミル
ドガラスファイバーが特に好ましい。
性能を向上させるために用いられるものであり、これに
はガラス繊維、カーボン繊維、シリカ繊維、シリカ・ア
ルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素
繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維、更にステンレス、
アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属の繊維状物な
どの無機質繊維状物質が挙げられる。特に代表的な繊維
状充填剤はガラス繊維、又はカーボン繊維である。なお
、ポリアミド、フッ素樹脂、アクリル樹脂などの高融点
有機質繊維状物質も使用することができる。
ができる。特に好ましい組み合わせは成形品での平均繊
維長が30〜500μ−のガラス繊維と粉粒状及び/又
は板状充填剤との組み合わせである。その中でもガラス
ビーズ、ミルドガラスファイバー、ガラスフレーク又は
マイカ粉から選択された一種以上の非繊維状無機充填剤
、更に好ましくは平均粒径10〜100μ謡のガラスフ
レーク又はマイカ粉の一種以上とガラス繊維とを併用し
た樹脂材料はリードフレーム等の金属との密着性向上の
効果が特に著しい。
らば収束剤又は表面処理剤を使用することが望ましい、
この例を示せば、エポキシ系化合物、イソシアネート系
化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物等の官能
性化合物である。これ等の化合物は予め表面処理又は収
束処理を施して用いるか、又は材料調製の際同時に添加
してもよい。
テル(A) 100重量部あたり5〜200重量部であ
り、好ましくは10〜90重量部である。
効果が小さく、過大の場合は成形作業が困難になる。
に対し0〜10重量%、好ましくは0.05〜5重量%
である。
、更にその目的に応じ所望の特性を付与するために、一
般に熱可塑性樹脂等に添加される公知の物質、即ち酸化
防止剤や耐熱安定剤、紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防
止剤、滑剤、離型剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤、
可塑剤及び結晶化促進剤、結晶核剤等を配合することが
可能である。
等に於いて接触する金属の腐食、汚染を防止するのに有
効である。
リン系、チオエーテル系等の化合物が使用できる。
−ヘキサンジオールビス[3−(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、ペン
タエリスリトールテトラキス(3−(3,5−ジ−t−
ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、
トリエチレングリコールビス[3−(3−t−ブチル−
5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート
〕などである。
ソプロピル−p−フェニレンジアミン、N、N’−ジフ
ェニル−p−フェニレンジアミン、4.4゛−ビス−(
4−α、α−ジメチルベンジル)ジフェニルアミン、ジ
フェニルアミンとアセトンとの縮合反応物、N−フェニ
ルナフチフレアミン、N、N“−ジ−β−ナフチルフェ
ニレンジアミンなどである。
オナイト系有機化合物が好ましく、例えば、トリフェニ
ルフォスファイト、トリ(ノニルフェニル)フォスファ
イト等のトリアリルフォスファイト、ジステアリルペン
タエリスリトールジフオスファイト、サイクリックネオ
ペンタンテトライル−ビス=(2,4−ジ−t−ブチル
フェニル−フォスファイト)、ジー(2,6−ジーt−
フチルー4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールシ
フオスファイト等の耐熱性フォスファイト類、テトラキ
ス(2,4−ジー1−ブチルフェニル)−4,4−ビフ
エニレンフオスフォナイト等のフォスファイト化合物等
が代表例として挙げられる。
ロピオネート、シミリスチルチオジプロピオネート、ジ
ステアリルチオジプロピオネート、ラウリルステアリル
チオジプロピオネート、テトラキス〔メチレン−3−(
ドデシルチオ)プロピオネートコメタン、シアフレキル
(C+z−C+s) 3.3−チオジプロピオネート
などが挙げられる。
%であり、好ましくは0.1〜3重量%である。
で他の熱可塑性樹脂(例えばポリエチレン、ポリプロピ
レン、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド、ポリア
セタール、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイドな
ど)、熱硬化性樹脂(例えばフェノール樹脂、メラミン
樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、工・ボキシ
樹脂など)、軟質熱可塑性樹脂(例えばエチレン/エチ
ルアクリレート、エチレン/酢酸ビニル共重合体、ポリ
エステルエラストマーなど)を添加することもでき、こ
れらの樹脂は、1種のみでなく2種以上を併用してもよ
い。
成物調製法として一般に用いられる設備と方法により容
易に調製される。例えば、i)各成分を混合した後、1
軸又は2軸の押出機により練込押出してペレットを調製
し、しかる後成形する方法、1i)−旦組成の異なるペ
レットを調製し、そのペレットを所定量混合して成形に
供し成形後に目的組成の成形品を得る方法、ij)成形
機に各成分の1又は2以上を直接仕込む方法等、何れも
使用できる。また、樹脂成分の一部を細かい粉体として
これ以外の成分と混合し添加することは、これらの成分
の均一配合を行う上で好ましい方法である。
形用金型に金属端子やフレーム等を予め装着し、その外
側に上記樹脂材料を充填して複合成形品と3としたもの
である。樹脂を金型に充填するための成形法としては、
射出成形法、押出圧縮成形法等があるが射出成形法が一
般的である。又、斯かる方法により得られる成形品とし
て、具体的にはタクトブツシュスイッチ、ライトタッチ
スイッチ、単キースイッチ、DIPスイッチ等の各種電
子部品用スイッチ、あるいはコンデンサー、ボリューム
等が挙げられる。
本発明はこれらに限定されるものではない。
る。
を測定した。
し、シリンダー温度260℃で、図−1に示すようなリ
ードフレームをインサートした試験片を成形し、図−2
に示すようにこの試験片の樹脂成形体の開口部を上にし
て特定の蛍光インク(栄進化学■製、PEP蛍光浸透液
F−6A−sp)の中に金属端子部が浸るように浸漬(
室温)し、毛細管現象によって金属製リードフレームと
樹脂の間に浸入したインクが成形品内側まで到達する時
間を測定することで金属製リードフレームと樹脂との密
着性を評価した。
タレートを使用し、ポリカーボネートCB)及び表1に
示す各種充填剤(C)を表1に示す割合で添加混合し、
押出機にて樹脂材料のペレットを得た0次いでこのペレ
ットを用い、射出成形により各種試験片を作製し、上記
物性の評価を行った。比較のため、(B)成分を省略し
たものについて実施例と同様にペレットを調製し、これ
を実施例と同様にして評価を行った。
タレートとポリエチレンテレフタレートとの混合ポリマ
ーを使用し、ポリカーボネート(B)及び表1に示す充
填剤(C)を表1に示す割合で添加混合し、実施例1と
同様に試験し、評価した。結果を表1に示す。一方、比
較例として(B)成分を省略したものについて実施例1
1.12と同様に試験し評価した。結果を併せて表1に
示す。
成形品は、リードフレームの如き金属端子やそのフレー
ム等の金属と樹脂との密着性が良く、ハンダフラックス
や洗浄液の金属と樹脂との隙間から成形品内部への浸入
を防止することが可能となる。
例を示す図であり、(a)は平面図、0))は正面図で
ある。図−2は図−1の金属端子をインサートした成形
品を用いインク浸入時間を測定する状態を説明する図で
ある。 1 樹脂部 2 リードフレーム 3 インク 4 インク浸入観察部 出願人代理人 古 谷 馨 (外3名) 図−1(b〉 図−2
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)熱可塑性ポリエステル樹脂100重量部に対
し、 (B)ポリカーボネート樹脂5〜100重量部と、 (C)繊維状充填剤(C−1)及び非繊維状無機充填剤
(C−2)から選択された一種以上の充填剤5〜200
重量部 を配合した樹脂材料を用いて、金属端子等をインサート
してなる成形品。 2 熱可塑性ポリエステル樹脂(A)がポリブチレンテ
レフタレートを主体とする樹脂である請求項1記載の金
属端子等をインサートしてなる成形品。 3 (C)成分の充填剤が繊維状充填剤(C−1)と非
繊維状無機充填剤(C−2)とを併用するものである請
求項1又は2記載の金属端子等をインサートしてなる成
形品。 4 (C−1)成分の繊維状充填剤がガラス繊維である
請求項1〜3の何れか1項記載の金属端子等をインサー
トしてなる成形品。 5 (C−2)成分の非繊維状無機充填剤がガラスフレ
ーク、マイカ粉、タルク、ガラスビーズ、ミルドガラス
ファイバーの一種以上のものである請求項1〜4の何れ
か1項記載の金属端子等をインサートしてなる成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29781490A JP2915130B2 (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 金属端子等をインサートしてなる成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29781490A JP2915130B2 (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 金属端子等をインサートしてなる成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04169214A true JPH04169214A (ja) | 1992-06-17 |
JP2915130B2 JP2915130B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=17851508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29781490A Expired - Lifetime JP2915130B2 (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 金属端子等をインサートしてなる成形品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2915130B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11138642A (ja) * | 1997-11-12 | 1999-05-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂フレーム組立品およびその組立方法 |
JP2006111693A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Wintech Polymer Ltd | ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物 |
JP2006168257A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Wintech Polymer Ltd | 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物及びその成形品 |
US8404763B2 (en) | 2008-06-11 | 2013-03-26 | Wintech Polymer Ltd. | Method for forming an insert injection-molded article exhibiting improved resistance to heat shock comprising a specifically defined polybutylene terephthalate composition |
CN108395681A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-08-14 | 东丽塑料(深圳)有限公司 | 热塑性聚酯树脂组合物及其成型品 |
-
1990
- 1990-11-01 JP JP29781490A patent/JP2915130B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH11138642A (ja) * | 1997-11-12 | 1999-05-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂フレーム組立品およびその組立方法 |
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JP2006168257A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Wintech Polymer Ltd | 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物及びその成形品 |
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CN108395681B (zh) * | 2018-03-02 | 2020-09-22 | 东丽塑料(深圳)有限公司 | 热塑性聚酯树脂组合物及其成型品 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2915130B2 (ja) | 1999-07-05 |
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