JPH041650A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、ポジ型レジスト組成物に関し、さらに詳しく
は、半導体素子、磁気バブルメモリー素子、集積回路な
どの製造に必要な微細加工用ポジ型レジスト組成物に関
するものである。
は、半導体素子、磁気バブルメモリー素子、集積回路な
どの製造に必要な微細加工用ポジ型レジスト組成物に関
するものである。
(従来の技術)
半導体を製造する場合、シリコンウェハ表面にレジスト
を塗布して感光膜を作り、光を照射して潜像を形成し、
次いでそれを現像してネガまたはポジの画像を形成する
リソグラフィー技術によって、半導体素子の形成が行わ
れている。
を塗布して感光膜を作り、光を照射して潜像を形成し、
次いでそれを現像してネガまたはポジの画像を形成する
リソグラフィー技術によって、半導体素子の形成が行わ
れている。
従来、半導体素子を形成するだめのレジスト組成物とし
ては、環化ポリイソプレンとビスアジド化合物からなる
ネガ型レジストが知られている。
ては、環化ポリイソプレンとビスアジド化合物からなる
ネガ型レジストが知られている。
しかしながら、このネガ型レジストは有機溶剤で現像す
るので、膨潤が大きく解像性に限界があるため、高集積
度の半導体の製造に対応できない欠点を有する。一方、
このネガ型レジスト組成物に対して、ポジ型レジスト組
成物は、解像性に優れているために半導体の高集積化に
十分対応できると考えられている。
るので、膨潤が大きく解像性に限界があるため、高集積
度の半導体の製造に対応できない欠点を有する。一方、
このネガ型レジスト組成物に対して、ポジ型レジスト組
成物は、解像性に優れているために半導体の高集積化に
十分対応できると考えられている。
現在、この分野で一般的に用いられているポジ型レジス
ト組成物は、ノボランク樹脂とキノンジアジド化合物か
らなるものである。
ト組成物は、ノボランク樹脂とキノンジアジド化合物か
らなるものである。
しかしながら、従来のポジ型レジスト組成物は、感度、
解像度、残膜率、耐熱性、保存安定性などの緒特性は必
ずしも満足な結果は得られておらず、性能の向上が強く
望まれている。特に、感度は半導体の住産性を向上させ
るために重要であり、ポジ型レジスト組成物の高感度化
が強く望まれている。この目的のために、ポジ型レジス
ト組成物の基材成分であるノボラック樹脂とキノンジア
ジド化合物に加えて、種々の化合物が添加されている。
解像度、残膜率、耐熱性、保存安定性などの緒特性は必
ずしも満足な結果は得られておらず、性能の向上が強く
望まれている。特に、感度は半導体の住産性を向上させ
るために重要であり、ポジ型レジスト組成物の高感度化
が強く望まれている。この目的のために、ポジ型レジス
ト組成物の基材成分であるノボラック樹脂とキノンジア
ジド化合物に加えて、種々の化合物が添加されている。
このように高感度化のために添加される化合物すなわち
増感剤の例としては、ハロゲン化ベンゾトリアゾール誘
導体のような窒素複素環式化合物(特開昭58−376
41)や環状酸無水物(特公昭56−露光部の溶解性の
差がなくなり、この結果として残膜率が低下し解像度が
劣化したり、増感剤によるノボラック樹脂の可塑化効果
のために耐熱性が低下するなどの問題が生じる。
増感剤の例としては、ハロゲン化ベンゾトリアゾール誘
導体のような窒素複素環式化合物(特開昭58−376
41)や環状酸無水物(特公昭56−露光部の溶解性の
差がなくなり、この結果として残膜率が低下し解像度が
劣化したり、増感剤によるノボラック樹脂の可塑化効果
のために耐熱性が低下するなどの問題が生じる。
(発明が解決しようとする課題)
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解決し、感度、
解像度、残膜率、耐熱性、保存安定性などの緒特性の優
れた、特に1μm以下の微細加工に適した高感度ポジ型
レジスト組成物を提供することにある。
解像度、残膜率、耐熱性、保存安定性などの緒特性の優
れた、特に1μm以下の微細加工に適した高感度ポジ型
レジスト組成物を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明のこの目的は、アルカリ可溶性フェノール樹脂、
キノンジアジドスルホン酸エステル系感光剤および下記
−最大(I)で示される化合物を含有することを特徴と
するポジ型レジスト組成物によって達成される。
キノンジアジドスルホン酸エステル系感光剤および下記
−最大(I)で示される化合物を含有することを特徴と
するポジ型レジスト組成物によって達成される。
R,R,R,R。
(A:アルキレン基、置換アルキレン基、アルケニレン
基、置換アルケニレン基、アリーレン基又は置換アリー
レン基 R,−R,:水素、ハロゲン、Cl−Caのアルキル基
、C8〜C4のアルコキシ基、01〜C1のアルケニル
基又は水酸基であり、同一でも異なっていてもよい) 本発明において用いられるアルカリ可溶性フェノール樹
脂としては、例えば、フェノール類とアルデヒド類との
縮合反応生成物、フェノール類とケトン類との縮合反応
生成物、ビニルフェノール系重合体、イソプロペニルフ
ェノール系重合体、これらのフェノール樹脂の水素添加
反応生成物などが挙げられる。
基、置換アルケニレン基、アリーレン基又は置換アリー
レン基 R,−R,:水素、ハロゲン、Cl−Caのアルキル基
、C8〜C4のアルコキシ基、01〜C1のアルケニル
基又は水酸基であり、同一でも異なっていてもよい) 本発明において用いられるアルカリ可溶性フェノール樹
脂としては、例えば、フェノール類とアルデヒド類との
縮合反応生成物、フェノール類とケトン類との縮合反応
生成物、ビニルフェノール系重合体、イソプロペニルフ
ェノール系重合体、これらのフェノール樹脂の水素添加
反応生成物などが挙げられる。
ここで、用いるフェノール類の具体例としては、フェノ
ール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、
プロピルフェノール、ブチルフェノール、フェニルフェ
ノール、などの−価のフェノール類、レゾルシノール、
ピロカテコール、ハイドロキノン、ビスフェノールA、
ピロガロールなどの多価のフェノール類などが挙げられ
る。
ール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、
プロピルフェノール、ブチルフェノール、フェニルフェ
ノール、などの−価のフェノール類、レゾルシノール、
ピロカテコール、ハイドロキノン、ビスフェノールA、
ピロガロールなどの多価のフェノール類などが挙げられ
る。
また、アルデヒド類の具体例としては、ホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、テレフタル
アルデヒドなどが挙げられる。
ド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、テレフタル
アルデヒドなどが挙げられる。
さらに、ケトン類の具体例としては、アセトン、メチル
エチルケトン、ジエチルケトン、ジフェニルケトンなど
が挙げられる。
エチルケトン、ジエチルケトン、ジフェニルケトンなど
が挙げられる。
これらの縮合反応はバルク重合、溶液重合などの常法に
従って行うことができる。
従って行うことができる。
また、ビニルフェノール系重合体は、ビニルフェノール
の単独重合体及びビニルフェノールと共重合可能な成分
との共重合体から選択される。共重合可能な成分の具体
例としては、アクリル酸誘導体、メタクリル酸誘導体、
スチレン誘導体、無水マレイン酸、マレイン酸イミド誘
導体、酢酸ビニル、アクリロニトリルなどが挙げられる
。
の単独重合体及びビニルフェノールと共重合可能な成分
との共重合体から選択される。共重合可能な成分の具体
例としては、アクリル酸誘導体、メタクリル酸誘導体、
スチレン誘導体、無水マレイン酸、マレイン酸イミド誘
導体、酢酸ビニル、アクリロニトリルなどが挙げられる
。
また、イソプロペニルフェノール系重合体は、イソプロ
ペニルフェノールの単独重合体及びイソプロペニルフェ
ノールと共重合可能な成分との共重合体から選択される
。共重合可能な成分の具体例としては、アクリルM誘導
体、メタクリル酸誘導体、スチレン誘導体、無水マレイ
ン酸、マレイン酸イミド誘導体、酢酸ビニル、アクリロ
ニトリルなどが挙げられる。
ペニルフェノールの単独重合体及びイソプロペニルフェ
ノールと共重合可能な成分との共重合体から選択される
。共重合可能な成分の具体例としては、アクリルM誘導
体、メタクリル酸誘導体、スチレン誘導体、無水マレイ
ン酸、マレイン酸イミド誘導体、酢酸ビニル、アクリロ
ニトリルなどが挙げられる。
これらのフェノール樹脂の水素添加反応生成物は任意の
公知の方法によって調製することが可能であって、例え
ば、フェノール樹脂を有機溶剤に溶解し、均−系または
不均一系の水素添加触媒の存在下、水素を導入すること
によって調製することができる。
公知の方法によって調製することが可能であって、例え
ば、フェノール樹脂を有機溶剤に溶解し、均−系または
不均一系の水素添加触媒の存在下、水素を導入すること
によって調製することができる。
これらのアルカリ可溶性フェノール樹脂は、再沈分別な
どにより分子量分布をコントロールしたものを用いるこ
とも可能である。なお、これらの樹脂は、単独でも用い
られるが、2種類以上を混合して用いても良い。
どにより分子量分布をコントロールしたものを用いるこ
とも可能である。なお、これらの樹脂は、単独でも用い
られるが、2種類以上を混合して用いても良い。
本発明のポジ型レジスト組成物には、必要に応じて、解
像性、保存安定性、耐熱性などを改善するために、例え
ば、スチレンとアクリル酸、メタクリル酸または無水マ
レイン酸との共重合体、アルケンと無水マレイン酸との
共重合体、ビニルアルコール重合体、ビニルピロリドン
重合体、ロジンシェラツクなどを添加することができる
。添加量は、上記アルカリ可溶性フェノール樹脂100
重量部に対して0〜50重量部、好ましくは5〜20重
量部である。
像性、保存安定性、耐熱性などを改善するために、例え
ば、スチレンとアクリル酸、メタクリル酸または無水マ
レイン酸との共重合体、アルケンと無水マレイン酸との
共重合体、ビニルアルコール重合体、ビニルピロリドン
重合体、ロジンシェラツクなどを添加することができる
。添加量は、上記アルカリ可溶性フェノール樹脂100
重量部に対して0〜50重量部、好ましくは5〜20重
量部である。
本発明において用いられる感光剤は、キノンジアジドス
ルホン酸エステルであれば、特に限定されるものではな
い。その具体例として、エステル部分が1.2−ベンゾ
キノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナ
フトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2
,1−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル
、2.1−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エス
テル、その他キノンジアジド誘導体のスルホン酸エステ
ルなどである化合物が挙げられる。
ルホン酸エステルであれば、特に限定されるものではな
い。その具体例として、エステル部分が1.2−ベンゾ
キノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナ
フトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2
,1−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル
、2.1−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エス
テル、その他キノンジアジド誘導体のスルホン酸エステ
ルなどである化合物が挙げられる。
本発明における感光剤は、キノンジアジドスルホン酸化
合物のエステル化反応によって合成することが可能であ
って、永松元太部、乾英夫著「感光性高分子J (1
980)講談社(東京)などに記載されている常法に従
って合成することができる。
合物のエステル化反応によって合成することが可能であ
って、永松元太部、乾英夫著「感光性高分子J (1
980)講談社(東京)などに記載されている常法に従
って合成することができる。
本発明における感光剤は単独でも用いられるが、2種以
上を混合して用いても良い。感光剤の配合量は、上記樹
脂100重量部に対して1〜100重量部であり、好ま
しくは3〜40重量部である。
上を混合して用いても良い。感光剤の配合量は、上記樹
脂100重量部に対して1〜100重量部であり、好ま
しくは3〜40重量部である。
1重量部未満では、パターンの形成が不可能となり、1
00重量部を越えると、残像残りが発生しやすくなる。
00重量部を越えると、残像残りが発生しやすくなる。
本発明における一般式(I)で示される化合物は増感剤
であって、その種類は特に限定されるものではない。
であって、その種類は特に限定されるものではない。
一般式(I)で示される化合物の具体例としては、以下
のものが挙げられる。
のものが挙げられる。
H
0H
H
H
H
H
H
H
0■
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
(ロ)
H
H
n鎖
H
H
H
H
D
H
H
H
H
G′7)
H
H
H
H
H
H
0の
H
H
H
H
H
H
[ハ]
H
0H
H
H
H
H
H
本発明における増悪剤は単独でも用いられるが、2種以
上を混合して用いても良い。増感剤の配合量は、上記樹
脂100重量部に対して100重量部以下であり、好ま
しくは2〜50重量部である。
上を混合して用いても良い。増感剤の配合量は、上記樹
脂100重量部に対して100重量部以下であり、好ま
しくは2〜50重量部である。
添加剤量が100重量部を越えると残膜率の低下が激し
くなり、パターン形成が難かしくなる。
くなり、パターン形成が難かしくなる。
本発明のポジ型レジスト組成物は、溶剤に溶解して用い
るが、溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、
シクロヘキサノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノ
ールなどのケトン類、n−プロビルアルコール、1so
−プロピルアルコール、n−ブチルアルコールなどのア
ルコール類、エチレングリコールジメチルエーテル、エ
チレングリコールジエチルエーテル、ジオキサンなどの
エーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテルなどのアルコー
ルエーテル類、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、酢酸プロピ
ル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エ
チル、酪酸メチル、酪酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチ
′ルなどのエステル類、セロソルブアセテート、メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、
プロピルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセ
テートなどのセロソルブエステル類、プロピレングリコ
ール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノブチルエーテルなどのプロピレン
グリコール類、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチ
ルエーテルなどのジエチレングリコール類、トリクロロ
エチレンなどのハロゲン化炭化水素類、トルエン、キシ
レンなどの芳香族炭化水素類、ジメチルアセトアミド、
ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミドなどの
極性溶媒などが挙げられる。
るが、溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、
シクロヘキサノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノ
ールなどのケトン類、n−プロビルアルコール、1so
−プロピルアルコール、n−ブチルアルコールなどのア
ルコール類、エチレングリコールジメチルエーテル、エ
チレングリコールジエチルエーテル、ジオキサンなどの
エーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテルなどのアルコー
ルエーテル類、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、酢酸プロピ
ル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エ
チル、酪酸メチル、酪酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチ
′ルなどのエステル類、セロソルブアセテート、メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、
プロピルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセ
テートなどのセロソルブエステル類、プロピレングリコ
ール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノブチルエーテルなどのプロピレン
グリコール類、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチ
ルエーテルなどのジエチレングリコール類、トリクロロ
エチレンなどのハロゲン化炭化水素類、トルエン、キシ
レンなどの芳香族炭化水素類、ジメチルアセトアミド、
ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミドなどの
極性溶媒などが挙げられる。
これらは、単独でも2種類以上を混合して用いてもよい
。
。
本発明のポジ型レジスト組成物には、必要に応じて界面
活性剤、保存安定剤、増感剤、スl−IJエニーョン防
止剤、可塑剤、ハレーション防止剤などの相溶性のある
添加剤を含有させることができる。
活性剤、保存安定剤、増感剤、スl−IJエニーョン防
止剤、可塑剤、ハレーション防止剤などの相溶性のある
添加剤を含有させることができる。
本発明のポジ型レジスト組成物の現像液としては、アル
カリ水溶液を用いるが、具体的には、水酸化ナトリウム
、水酸化カリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニアなど
の無機アルカリ類、エチルアミン、プロピルアミンなど
の第一アミン類、ジエチルアミン、ジプロピルアミンな
どの第三アミン類、トリメチルアミン、トリエチルアミ
ンなどの第三アミン類、ジエチルエタノールアミン、ト
リエタノールアミンなどのアルコールアミン類、テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモ
ニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシメチルアン
モニウムヒドロキシド、トリエチルヒドロキシメチルア
ンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチル
アンモニウムヒドロキシドなどの第四級アンモニウム塩
などが挙げられる。
カリ水溶液を用いるが、具体的には、水酸化ナトリウム
、水酸化カリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニアなど
の無機アルカリ類、エチルアミン、プロピルアミンなど
の第一アミン類、ジエチルアミン、ジプロピルアミンな
どの第三アミン類、トリメチルアミン、トリエチルアミ
ンなどの第三アミン類、ジエチルエタノールアミン、ト
リエタノールアミンなどのアルコールアミン類、テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモ
ニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシメチルアン
モニウムヒドロキシド、トリエチルヒドロキシメチルア
ンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチル
アンモニウムヒドロキシドなどの第四級アンモニウム塩
などが挙げられる。
更に、必要に応じて上記アルカリ水溶液にメタノール、
エタノール、プロパツール、エチレングリコールなどの
水溶性有機溶剤、界面活性剤、保存安定剤、樹脂の溶解
抑制剤などを適量添加することができる。
エタノール、プロパツール、エチレングリコールなどの
水溶性有機溶剤、界面活性剤、保存安定剤、樹脂の溶解
抑制剤などを適量添加することができる。
(実施例)
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する
。なお、実施例中の部及び%は特に断りのない限り重量
基準である。
。なお、実施例中の部及び%は特に断りのない限り重量
基準である。
1校炎上
m−クレゾールとp−クレゾールとをモル比で4:6の
割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸触媒
を用いて常法により縮合してえたノボラック樹脂100
部、2,3,4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ンの75%が1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸のエステルであるキノンジアジド化合物28部を
エチルセロソルブアセテート350部に溶解して0.1
μmのテフロンフィルターで炉遇しレジスト溶液を調製
した。
割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸触媒
を用いて常法により縮合してえたノボラック樹脂100
部、2,3,4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ンの75%が1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸のエステルであるキノンジアジド化合物28部を
エチルセロソルブアセテート350部に溶解して0.1
μmのテフロンフィルターで炉遇しレジスト溶液を調製
した。
上記レジスト溶液をシリコンウェハー上にコーターで塗
布した後、100°Cで90秒間ベータし、厚さ1.1
7μmのレジスト膜を形成した。このウェハーをg線ス
テッパーN5R4505G6E にコン社製、NA=0
.54) とテスト用レチクルを用いて露光を行った。
布した後、100°Cで90秒間ベータし、厚さ1.1
7μmのレジスト膜を形成した。このウェハーをg線ス
テッパーN5R4505G6E にコン社製、NA=0
.54) とテスト用レチクルを用いて露光を行った。
次に2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
水溶液で23°C,1分間、パドル法により現像してポ
ジ型パターンを得た。
水溶液で23°C,1分間、パドル法により現像してポ
ジ型パターンを得た。
感度を評価すると1201J/Cll1zであり、パタ
ーンの膜厚を、膜厚計アルファステップ200(テンコ
ー社製)で測定すると1.12μmであった。
ーンの膜厚を、膜厚計アルファステップ200(テンコ
ー社製)で測定すると1.12μmであった。
夫皇±工
比較例1のレジスト溶液に、樹脂100部当たり6部の
比率で前記(4)式の増感剤を添加、溶解して0.1μ
mのテフロンフィルターで濾過しレジスト溶液を調製し
た。
比率で前記(4)式の増感剤を添加、溶解して0.1μ
mのテフロンフィルターで濾過しレジスト溶液を調製し
た。
このレジスト溶液を比較例1と同じ方法で処理しポジ型
パターンをえた。
パターンをえた。
パターンの形成されたウェハーを取り出して感度を評価
すると80 mJ/can!であり、電子顕微鏡で観察
したところ、0.45μmのライン&スペースが解像し
ていた。パターンの膜厚を、膜厚計アルファステップ2
00で測定すると、1.13μmであった。比較例工の
レジストに比べ感度が向上していることが分かった。
すると80 mJ/can!であり、電子顕微鏡で観察
したところ、0.45μmのライン&スペースが解像し
ていた。パターンの膜厚を、膜厚計アルファステップ2
00で測定すると、1.13μmであった。比較例工の
レジストに比べ感度が向上していることが分かった。
さらに、このパターンの形成されたウェハーをドライエ
ツチング装置DEM−451T(日電アネルバ社製)を
用いてパワー300W、圧力0.03 Torr、ガス
CF、/H= 3 / 1、周波数13.56MH2で
エツチングしたところ、パターンのなかったところのみ
エツチングされていることが観察された。
ツチング装置DEM−451T(日電アネルバ社製)を
用いてパワー300W、圧力0.03 Torr、ガス
CF、/H= 3 / 1、周波数13.56MH2で
エツチングしたところ、パターンのなかったところのみ
エツチングされていることが観察された。
叉族桝又
実施例1のレジスト溶液をシリコンウェハー上にコータ
ーで塗布した後、90℃で90秒間ベークし、厚さ1.
17μmのレジスト膜を形成した。
ーで塗布した後、90℃で90秒間ベークし、厚さ1.
17μmのレジスト膜を形成した。
このウェハーをg線ステンバーN5R−1505G6B
とテスト用レチクルを用いて露光を行った。次にこのウ
ェハーを110”Cで60秒間FEB (PO5T E
XPO3III?E BA[NG) した後、2.38
%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で23
℃、1分間、パドル法により現像してポジ型パターンを
えた。
とテスト用レチクルを用いて露光を行った。次にこのウ
ェハーを110”Cで60秒間FEB (PO5T E
XPO3III?E BA[NG) した後、2.38
%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で23
℃、1分間、パドル法により現像してポジ型パターンを
えた。
パターンの形成されたウェハーを取り出して感度を評価
すると10mJ/cがであり、電子顕微鏡で観察したと
ころ、0.40μmのライン&スペースが解像していた
。パターンの膜厚を、膜厚計アルファステップ200で
測定すると、1.14μmであった。
すると10mJ/cがであり、電子顕微鏡で観察したと
ころ、0.40μmのライン&スペースが解像していた
。パターンの膜厚を、膜厚計アルファステップ200で
測定すると、1.14μmであった。
叉施貫主ニュ
m−クレゾールとp−クレゾールと3.5−キシレノー
ルとをモル比で50:20:30で混合し、これにホル
マリンを加え、シュウ酸触媒を用いて常法により縮合し
てえたノボラック樹脂100部、2.3.4.4’ −
テトラヒドロキシベンゾフェノン95%が1.2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸のエステルであるキ
ノンジアジド化合物28部、表1に示す増悪剤5部を乳
酸エチル360部に溶解して0.1μmのテフロンフィ
ルターで濾過しレジスト溶液を調製した。
ルとをモル比で50:20:30で混合し、これにホル
マリンを加え、シュウ酸触媒を用いて常法により縮合し
てえたノボラック樹脂100部、2.3.4.4’ −
テトラヒドロキシベンゾフェノン95%が1.2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸のエステルであるキ
ノンジアジド化合物28部、表1に示す増悪剤5部を乳
酸エチル360部に溶解して0.1μmのテフロンフィ
ルターで濾過しレジスト溶液を調製した。
上記レジスト溶液をシリコンウェハー上にコーターで塗
布した後、90°Cで90秒間ベータし、厚さ1.17
μmのレジスト膜を形成した。このウェハーをg線ステ
ッパーN5R−1505G6Eとテスト用レチクルを用
いて露光を行った。次に、このウェハーを110℃で6
0秒間PEB した後、2.38%テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド水溶液で23°C11分間、パドル
法により現像してポジ型パターンをえた。
布した後、90°Cで90秒間ベータし、厚さ1.17
μmのレジスト膜を形成した。このウェハーをg線ステ
ッパーN5R−1505G6Eとテスト用レチクルを用
いて露光を行った。次に、このウェハーを110℃で6
0秒間PEB した後、2.38%テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド水溶液で23°C11分間、パドル
法により現像してポジ型パターンをえた。
パターンの形成されたウェハーを取り出して評価した結
果を表1に示す。
果を表1に示す。
表1
例 増感剤 感 度 残膜厚 解像性(mJ/
Cn”) (a m ) (u m)実施例3 〃 4 〃 5 〃 6 〃 7 (4)の化合物 0■ 〃 041〃 0′7)〃 (21) ” 1.12 1.13 1.14 1.14 1.13 0.40 0.45 0.45 0.50 0.40 災蓬■旦 m−クレゾールとP−クレゾールとをモル比で8=2の
割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸触媒
を用いて常法により縮合してえたノボラック樹脂100
部をエチルセロソルブアセテート400部に溶解し、こ
れを3000部のトルエン中に滴下し樹脂を析出させた
。析出させた樹脂を濾別した後、60°Cで30時間真
空乾燥させた。真空乾燥した樹脂100部、2,3,4
.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンの95%が1
.2ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸のエステル
であるキノンジアジド化合物28部、前記00式に示す
増感剤22部を乳酸エチル380部に溶解して0.1μ
mのテフロンフィルターで濾過しレジスト溶液を調製し
た。
Cn”) (a m ) (u m)実施例3 〃 4 〃 5 〃 6 〃 7 (4)の化合物 0■ 〃 041〃 0′7)〃 (21) ” 1.12 1.13 1.14 1.14 1.13 0.40 0.45 0.45 0.50 0.40 災蓬■旦 m−クレゾールとP−クレゾールとをモル比で8=2の
割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸触媒
を用いて常法により縮合してえたノボラック樹脂100
部をエチルセロソルブアセテート400部に溶解し、こ
れを3000部のトルエン中に滴下し樹脂を析出させた
。析出させた樹脂を濾別した後、60°Cで30時間真
空乾燥させた。真空乾燥した樹脂100部、2,3,4
.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンの95%が1
.2ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸のエステル
であるキノンジアジド化合物28部、前記00式に示す
増感剤22部を乳酸エチル380部に溶解して0.1μ
mのテフロンフィルターで濾過しレジスト溶液を調製し
た。
上記レジスト溶液をシリコンウェハー上にコーターで塗
布した後、90°Cで90秒間ベークし、厚さ1.17
μmのレジスト膜を形成した。このウェハーをg線ステ
ッパーN5R−1505G6Bとテスト用レチクルを用
いて露光を行った。次にこのウェハーを110℃で60
秒間PEB した後、2.38%テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド水溶液で23°C11分間、パドル法
により現像してポジ型パターンをえた。
布した後、90°Cで90秒間ベークし、厚さ1.17
μmのレジスト膜を形成した。このウェハーをg線ステ
ッパーN5R−1505G6Bとテスト用レチクルを用
いて露光を行った。次にこのウェハーを110℃で60
秒間PEB した後、2.38%テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド水溶液で23°C11分間、パドル法
により現像してポジ型パターンをえた。
パターンの形成されたウェハーを取り出して感度を評価
すると90 mJ/cs+”であり、電子顕微鏡で観察
したところ、0.45μmのライン&スペースが解像し
ていた。パターンの膜厚を、膜厚計アルファステップ2
00で測定すると1.12μmであった。
すると90 mJ/cs+”であり、電子顕微鏡で観察
したところ、0.45μmのライン&スペースが解像し
ていた。パターンの膜厚を、膜厚計アルファステップ2
00で測定すると1.12μmであった。
裏旌班工
m−クレゾールとp−クレゾールとをモル比で7:3の
割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸触媒
を用いて常法により縮合してえたノボラック樹脂100
部、トリスフェノールPA(三井石油化学製)の90%
が1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸のエ
ステルであるキノンジアジド化合物35部、前記06)
式に示す増感剤7部をエチルセロソルブアセテート35
0部に溶解して0.1μmのテフロンフィルターで枦遇
しレジスト溶液を調製した。
割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸触媒
を用いて常法により縮合してえたノボラック樹脂100
部、トリスフェノールPA(三井石油化学製)の90%
が1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸のエ
ステルであるキノンジアジド化合物35部、前記06)
式に示す増感剤7部をエチルセロソルブアセテート35
0部に溶解して0.1μmのテフロンフィルターで枦遇
しレジスト溶液を調製した。
上記レジスト溶液をシリコンウェハー上にコーターで塗
布した後、100°Cで90秒間ベータし、厚さ1.1
7μmのレジスト膜を形成した。このウェハーをi線ス
テッパーN5R−1505i6A にコン社製、NA=
0.45)とテスト用レチクルを用いて露光を行った。
布した後、100°Cで90秒間ベータし、厚さ1.1
7μmのレジスト膜を形成した。このウェハーをi線ス
テッパーN5R−1505i6A にコン社製、NA=
0.45)とテスト用レチクルを用いて露光を行った。
次にこのウェハーを110°Cで60秒間PEB した
後、2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
水溶液で23°C11分間、パドル法により現像してポ
ジ型パターンをえた。
後、2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
水溶液で23°C11分間、パドル法により現像してポ
ジ型パターンをえた。
パターンの形成されたウェハーを取り出して感度を評価
すると140mJ/cm2であり、電子顕微鏡で観察し
たところ、0940μmのライン&スペースが解像して
いた。パターンの膜厚を、膜厚計アルファステップ20
0で測定すると1.15μmであった。
すると140mJ/cm2であり、電子顕微鏡で観察し
たところ、0940μmのライン&スペースが解像して
いた。パターンの膜厚を、膜厚計アルファステップ20
0で測定すると1.15μmであった。
裏腹■上l
ビニルフェノールとスチレンの共重合体(モル比5:5
)100部、トリスフェノールPA(三井石油化学製)
の90%が1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸のエステルであるキノンジアジド化合物36部、前
記(至)式に示す増感剤5部をジグライム320部に溶
解して0,1μmのテフロンフィルターでが過しレジス
ト溶液を調製した。
)100部、トリスフェノールPA(三井石油化学製)
の90%が1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸のエステルであるキノンジアジド化合物36部、前
記(至)式に示す増感剤5部をジグライム320部に溶
解して0,1μmのテフロンフィルターでが過しレジス
ト溶液を調製した。
上記レジスト溶液をシリコンウェハー上にコーターで塗
布した後、100°Cで90秒間ベータし、厚さ1.1
7μmのレジスト膜を形成した。このウェハーをi線ス
テッパーN5R−1505i6Aとテスト用レチクルを
用いて露光を行った。次にこのウェハーを110°Cで
60秒間PERした後、2.38%テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド水溶液で23°C11分間、パドル
法により現像してポジ型パターンをえた。
布した後、100°Cで90秒間ベータし、厚さ1.1
7μmのレジスト膜を形成した。このウェハーをi線ス
テッパーN5R−1505i6Aとテスト用レチクルを
用いて露光を行った。次にこのウェハーを110°Cで
60秒間PERした後、2.38%テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド水溶液で23°C11分間、パドル
法により現像してポジ型パターンをえた。
パターンの形成されたウェハーを取り出して感度を評価
すると90 mJ/cm”であり、電子顕微鏡で観察し
たところ、0.50μmのライン&スペースが解像して
いた。パターンの膜厚を、膜厚計アルファステップ20
0で測定すると1.12μmであった。
すると90 mJ/cm”であり、電子顕微鏡で観察し
たところ、0.50μmのライン&スペースが解像して
いた。パターンの膜厚を、膜厚計アルファステップ20
0で測定すると1.12μmであった。
実f
m−クレゾールとp−クレゾールとをモル比で5:5の
割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸触媒
を用いて常法により縮合してえたノボラック樹脂100
部、2,3,4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ンの95%が1.2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸のエステルであるキノンジアジド化合物14部、
トリスフェノールPA(三井石油化学製)の90%が1
,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸のエステ
ルであるキノンジアジド化合物18部、前記(22)式
に示す増感剤10部を乳酸エチル380部に溶解して0
.1μmのテフロンフィルターで決過しレジスト溶液を
調製した。
割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸触媒
を用いて常法により縮合してえたノボラック樹脂100
部、2,3,4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ンの95%が1.2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸のエステルであるキノンジアジド化合物14部、
トリスフェノールPA(三井石油化学製)の90%が1
,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸のエステ
ルであるキノンジアジド化合物18部、前記(22)式
に示す増感剤10部を乳酸エチル380部に溶解して0
.1μmのテフロンフィルターで決過しレジスト溶液を
調製した。
上記レジスト溶液をシリコンウェハー上にコーターで塗
布した後、100°Cで90秒間ベータし、厚さ1.1
7μmのレジスト膜を形成した。このウェハーをi線ス
テッパーN5R−1505i6Aとテスト用レチクルを
用いて露光を行った。次にこのウェハーを110°Cで
60秒間PEB L、た後、2.38%テトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド水溶液で23℃、1分間、パド
ル法により現像してポジ型パターンをえた。
布した後、100°Cで90秒間ベータし、厚さ1.1
7μmのレジスト膜を形成した。このウェハーをi線ス
テッパーN5R−1505i6Aとテスト用レチクルを
用いて露光を行った。次にこのウェハーを110°Cで
60秒間PEB L、た後、2.38%テトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド水溶液で23℃、1分間、パド
ル法により現像してポジ型パターンをえた。
パターンの形成されたウェハーを取り出して感度を評価
すると120mJ/cm”であり、電子顕微鏡で観察し
たところ、0.40μmのライン&スペースが解像して
いた。パターンの膜厚を、膜厚計アルファステップ20
0で測定すると1.14μmであった。
すると120mJ/cm”であり、電子顕微鏡で観察し
たところ、0.40μmのライン&スペースが解像して
いた。パターンの膜厚を、膜厚計アルファステップ20
0で測定すると1.14μmであった。
(発明の効果)
本発明のレジスト組成物は、感度、解像度、残膜率、耐
熱性、保存安定性などの緒特性が優れているので、特に
1μm以下の微細加工に適している。
熱性、保存安定性などの緒特性が優れているので、特に
1μm以下の微細加工に適している。
Claims (1)
- (1)アルカリ可溶性フェノール樹脂、キノンジアジド
スルホン酸エステル系感光剤および下記一般式( I )
で示される化合物を含有することを特徴とするポジ型レ
ジスト組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (A:アルキレン基、置換アルキレン基、アルケニレン
基、置換アルケニレン基、アリーレ ン基又は置換アリーレン基 R_1〜R_8:水素、ハロゲン、C_1〜C_4のア
ルキル基、C_1〜C_4のアルコキシ基、C_1〜C
_4のアルケニル基又は水酸基であり、同一でも異なっ
ていてもよい)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2102314A JP2694472B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | ポジ型レジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2102314A JP2694472B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | ポジ型レジスト組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH041650A true JPH041650A (ja) | 1992-01-07 |
JP2694472B2 JP2694472B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=14324132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2102314A Expired - Fee Related JP2694472B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | ポジ型レジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2694472B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0706090A1 (en) | 1994-10-05 | 1996-04-10 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Radiation sensitive resin composition |
EP0747768A2 (en) | 1995-06-05 | 1996-12-11 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Chemically amplified positive resist composition |
US6071666A (en) * | 1996-05-13 | 2000-06-06 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Positive type photosensitive resin composition and semiconductor device using the same |
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