JPH04163041A - 多層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、食品包装袋製造用積層材料の最内層フィルム
や、バッグインボックスの内袋用フィルム等として好適
に使用される多層フィルムに関する。

［従来の技術及び発明か解決しようとする課題］積層材
料からなる包装袋、例えば液状食品を充填する食品包装
袋の最内層フィルムや、紙製の外箱とプラスチックフィ
ルム製の内袋とからなるハックインボックスの内袋用フ
ィルムには、低温耐ヒンホール性、耐フロッキング性、
ヒートシール性、ヘイズに優れていることか要求される
。

しかし、従来の食品包装袋製造用積層材料の最内層フィ
ルムやハックインボックスの内袋用フィルムは、上記要
求に十分に応えるものではない。

すなわち、これらのフィルムには、従来、低密度ポリエ
チレン（ＬＤ）フィルム、直鎖状低密度ポリエチレン（
ＬＬＤＰＥ）フィルム、ＬＤフィルムとエチレン−酢酸
ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムとの積層フィルム、
あるいはＬＬＤＰＥフィルムとＥＶＡフィルムとの積層
フィルム等が使用されている。しかし、ＬＤフィルム及
びＬＬＤＰＥフィルムはいずれも強度が低く、またＬＤ
／ＥｖＡフィルム及びＬＬＤＰＥ／ＥＶＡフィルムはＥ
ＶＡのために内容物か着具すると共に、やはり強度か不
足するなど、いずれのフィルムも低温耐ピンホール性、
耐ブロッキング性。

ヒートシール性、ヘイズを同時に満足するものてはない
。この場合、これらのフィルムは、常温ては耐ピンホー
ル性を有している場合でも、−１０°Ｃ程度の低温にな
ると耐ピンホール性か著しく低下してしまうのか通常で
ある。

本発明は、上記本情に鑑みなされたちのて、低温耐ピン
ホール性、耐ブロッキング性、ヒートシール性及びヘイ
ズのいずれにも優れ、従って食品包装袋製造用積層材料
の最内層フィルム、バッグインボックスの内袋用フィル
ム等として好適に使用てきる多層フィルムを提供するこ
とを目的とする。

［課題を解決するための手段及び作用］本発明は、上記
目的を達成するため、下記（Ａ）ｍ分８０〜５重量％と
下記（Ｂ）成分２０〜９５重量％とを含む中間層と、下
記（Ａ）成分１００重量部と下記（Ｃ）成分０．０５〜
２．０重量部とを含む両表面層とを有し、かつ上記中間
層の（Ｂ）成分の重量か全体の重量の１０〜６０％であ
ると共に、該中間層の厚みが全層の厚みの３０〜８０％
である多層フィルムを提供する。

（Ａ）低温融解成分率（ＨＬ／ＨＴ）か０．６〜０．９
である直鎖状低密度ポリエチレン。

ここて、低温融解成分率（ＨＬ／ＨＴ）とは、全融解成
分量（ＨＴ）中に３けるある一定温度以下の低温で融解
する低温融解成分量（ＨＬ）の割合てあり、後述するよ
うに示差走査熱量分析によって測定することかてきる。

（Ｂ）エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴム。

（Ｃ）抗ブロツキング剤。

この場合１本発明フィルムの中間層において、（Ｂ）成
分のエチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムの配合量
か２０重量％未満ては低温耐ピンホール性か不良となり
、９５重量％を超えると成形性か不良となる。中間層に
おける（Ｂ）成分のより好ましい配合量は３０〜９０重
量％、特に４０〜７０重量％である。

また、中間層の（Ｂ）成分の重量か全体の重量の１０％
未満では低温耐ピンホール性か不良となり、６０％を超
えると多層フィルムの透明性か不良になる。この（Ｂ）
成分の割合のより好ましい範囲は１５〜４０％である。

更に、中間層の厚みが全層の厚みの３０％未満ては低温
耐ピンホール性か不良となり、８０％を超えると成形性
か不良になる。この値のより好ましい範囲は４０〜６０
％である。

本発明フィルムの表面層に３いて、（Ｃ）成分の抗ブロ
ツキング剤の配合量か０．０５重量部未満ては耐ブロッ
キング性か不良になり、２重量部を超えるとフィルムの
透明性か悪くなる。この（Ｃ）成分のより好ましい配合
量は０．１〜１．５重量部である。

なお１本発明フィルムの全厚みは２０〜１５０ルとする
ことか好ましい。

次に、前記各成分ＣＡ）〜（Ｃ）につき詳述する。

（Ａ）直鎖状低密度ポリエチレン 低温融解成分率（ＨＬ／ＨＴ）か０−６〜０．９のもの
である。ＨＬ／ＨＴか０，６未満てはヒートシール性か
不良になり、０．９を超えると耐ブロッキング性か不良
になる。なお、より好ましい）ＩＬ／ＨＴは０．６５〜
０．８５である。

この直鎖状低密度ボッエチレンにおけるコモノマーの種
類に限定はないか、炭素数５〜８のα−オレフィン、例
えば４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン
−１、オクテン−１、ノネン−１，デセン−１、ウンデ
セン−１、ドデセン−１等であることか好ましい。

メルトインデックス（Ｍ　Ｉ　）はＯ，ｌ〜１５ｇ／Ｉ
Ｏ分、特にＯ，Ｓ〜８ｇ／１０分であることが望ましい
。Ｏ，１ｇ／１０分未満ては成形性か悪くなることがあ
り、１５ｇ／１０分を超えると低温耐ピンホール性か悪
くなることがある。

密度は０　、９００〜０　、９３０ｇ／ｃｍ３であるこ
とか好ましい。０．９００ｇ１ｃ１３未満ては耐ブロツ
キング性か悪くなることかあり、０．９３０ｇ／ｃｍ”
を超えると低温耐ピンホール性か悪くなることかある。

また、（Ａ）成分には、必要に応し酸化防止剤を配合す
ることかできる。この場合、リン系酸化防止剤とフェノ
ール系酸化防止剤とを配合することか好ましく、特に、
ホスファイト、ホスホナイト及びホスホン＃、Ｊ導体よ
りなる群から選ばれた少なくとも１種のリン化合物と分
子量１０００以下のフェノール系酸化防止剤とを配合す
ることか望ましい。なお、両酸化防止剤の合計添加量は
、γ線照射滅菌後の黄変性の点から１５００ｐｐｍ以下
にすることか好適である。

（Ｂ）エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムエチレ
ン・α−オレフィン共重合体ゴム又はエチレン・α−オ
レフィン・非共役ジエン共重合体ゴムを使用でき、特に
後者を用いることか好ましい。この場合、これらのエチ
レン・α−オレフィン系共重合体ゴムとしては、公知の
もののいずれても用いることかでき１例えばα−オレフ
ィンかプロピレン、フテンーＩ、ペンテン−Ｉ、４−メ
チルペンテン−１，ヘキセン−１、オクテン−１である
ものなどを使用できるか、特にプロピレンであるものか
好ましい。また、後者のエチレン・α−オレフィン・非
共役ジエン共重合体としては、非共役ジエンか１．４−
ヘキサジエン、１．６−オクタシエン、ジシクロペンタ
ジェン。

ビニルノルボルネン、エチリデンノルボルネンであるも
の、特にビニルノルボルネン、エチリデンノルボルネン
であるものを好適に使用することかてきる。

（Ｃ）抗ブロッキング剤 種類に特に限定はないか、ケイソウ土、シリカ、タルク
、ゼオライト、無水非品性アルミノシリケート等を好適
に使用することかできる。

抗フロッキング剤の平均粒径は２〜６鉢であることか好
ましい。平均粒径か２庵未満ては耐ブロツキング性か不
良になることかあり、６庵より大きいとフィルムの透明
性か不良になることかある。

また、抗フロンキング剤の吸油量は５０ｍ又／１００ｇ
以北１強熱減量は３％以下であることか望ましい。吸油
量か５０＋ｎ！；Ｌ／１００ｇ未満の場合、強熱減量か
３％を超える場合は、フィルムの耐ブロツキング性か悪
くなることかある。

本発明多層フィルムの製法に特に限定はなく、各層を形
成する＃Ｍ詣組成物を用いて公知の方法により製造する
ことかできる。

この場合、各層を形成する組成物の調製方法としては、
例えば、各成分を配合した後、タンフラーフレンターて
混合する方法や、更にバンバリー混練機、単軸混練機、
二軸混練機等を用いて１８０〜２００℃程度て混線する
方法などを採用することかできる。

な８、各層を形成する樹脂組成物には、通常用いられる
他の添加剤、例えば帯電防止剤、紫外線吸収剤１着色剤
（ｌｌｌ料）等を添加することかできる。

また、各樹脂組成物から多層フィルムを製造する方法と
しては、共押出法を好適に採用することかでき、例えば
多層インフレーション成形法、多層キャスト成形法等に
よって製造することかてきる。

なお、本発明多層フィルムにおいては、中間層と両表面
層との間に第三の層を介在させてもよいか、両表面層は
多層フィルムの最外面及び最内面に存在することか必要
である。

次に、実施例及び比較例により本発明を具体的に示すか
、本発明は下記実施例に限定されるものてはない。

［実施例コ 施例１〜８．　較例１〜８ 下記第１表に示す組成の中間層の両面に同表に示す組成
の表面層を積層してなる３層構造の多層フィルムを製造
した。但し、比較例４は中間層のミカらなる１層構造と
した。

この場合、（Ａ）〜（Ｃ）成分及びフィルムの製造方法
は下記の通りとした。

（Ａ）成分 第２表に示すＮｏ、Ａｌ〜八６へ直鎖状低密度ポリエチ
レンを用いた。

なお、第２表の低温融解成分！　（ＨＬ／ＨＴ）は下記
方法て測定した。

測定方法。

測定器としてパーキンエルマーＤＳＣＺ型を用いる。試
料１０ｍｇを１９０°Ｃて３分間加熱し、融解後１０℃
／分て５０℃まて降温し、５０℃て５分間保持した後、
１０℃／分て１３０℃まて昇温する。

第１図に示すＤＳＣチャート（Ｎｏ、Ａｌのもの）にお
いて、融解曲線をａ、融解曲線ａの６０℃と１３０°Ｃ
との点を結ぶベースラインをす。

１１０’ｃ以上に現われる最初の融解ピークの頂点から
その融解ピークの低温側に向けて引いた接線をＣとし、
ａとｂて囲まれた面積をＨＴ、ａとｂとＣとて囲まれた
面積（斜線部分）をＨＬとし、次式によって求める。

低温融解成分率＝ＨＬ／ＨＴ なお、Ａ１〜Ａ６の直鎖状低密度ポリエチレンには、酸
化防止剤としてトリス（２，４−ジ−ｔ−フチフレフェ
ニル）フォスファイト０．１１１％及びｎ−オクタデシ
ル−３−（４°−ヒドロキシ−３’　、５’−シーモー
フチルフェニル）プロピオネート０．０２２重丸をそれ
ぞれ添加した。

（Ｂ）成分 メルトインデックスか０．２ｇ／１０分のエチレン−プ
ロピレン−エチリデンノルボルネン共重合体ゴム（日本
合成ゴム社製）を用いた。

（Ｃ）成分 王均粒径３．５．．吸油量１００　ｍ　ｌ　／　１００
ｇ１強熱減量０．３％のケイソウ土系抗フロッキツク剤
（Ｊｏｈｎｓ　１ａｎｖｉｌｌｅ社製）を用いた。

二土ムムＷユ韮 各成分を所定量配合し、トライブレンドした後、得られ
た組成物を用いてインフレーション成形により製造した
。

この場合、インフレーション成形は、４０ｍｍφ成形機
３台による３層成形機を用い、タイス１００　ｍ　ｍφ
、吐出量３０　Ｋ　ｇ／Ｈ１成形温度１８０〜２００℃
の条件で行なった。

フィルムの全厚みは７５膳、全厚みに対する中間層及び
両表面層の厚みの割合はそれぞれ第１表の通りとした。

また、　フィルム装造時における成形性を調べた。

次に、得られた実施例及び比較例の多層フィルムからそ
れぞれ試験片を切り出し、下記方法によって■〜■のフ
ィルム物性を調べた。

■低温耐ピンホール性 ＭＤ２００ｍｍＸＴＤ３００ｍｍの試験片を用い、ゲル
ボテスターによって一１Ｏ℃における伸縮サイクル１０
００回目のピンホール数（個／６００ｃｍ”）を測定シ
タ。

■ブロッキンク強度 縦５ｃｍ、横２５ｃｍの試験片２枚を重ねた上に４．５
Ｋｇの荷重を載せ、６０℃て３時間放置した後、縦５　
ｃ　ｍ　、横１０ｃｍの２枚に重なった試験片を引張速
度２０ｍｍ／分て上下方向に剥離したときの強度の最大
値（ｇ／１００ｃｍ２）を測定した。

（１）ヘイズ ＪＩＳ　Ｋ　７１０５に準拠して測定した。

（４）ヒートシール温度 ４ＣｍＸ２０Ｃｍの試験片をヒートシール輻１０ｍｍＸ
　１５ｍｍ、圧力２にｇ　／　ｃ　ｍ　２て１秒間圧着
してヒートシールした後、３０分間放置し、引張速度２
００　ｍ　ｍ　／分て剥離したときの強度か３００ｇに
なるときのヒートシール温度（℃）を測定した。

［以下、余白］ 第２表　直鎖状低密度ポリエチレン フィルム物性値の好ましい値は、低温耐ピンホール性は
３個／　６００　ｃ　ｍ　２以下、フロラキンク強度は
２０ｇ７１００ｃｍ２以下、ヘイズは３０％以下、ヒー
トシール温度は１２０℃以下であるか、第１表の結果よ
り、本発明の多層フィルムはこれらの物性かいずれも良
好であることか認められる。

これに対し、比較例の多層フィルムは各物性のいずれか
が悪いものてあった。

［発明の効果〕 以上説明したように１本発明の多層フィルムは、低温耐
ピンホール性、耐フロツキンク性。

ヒートシール性及びヘイズのいずれもか良好てあり、従
って本発明フィルムは、例えば食品包装袋製造用積層材
料の最内層用フィルム、パックインボックスの内装用フ
ィルム等として好適に使用てきるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は直鎖状低密度ポリエチレンを示差走査熱量測定
装置て分析したときの融解曲線の一例を示すクラ７であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）低温融解成分率が０．６〜０．９である直鎖状低
   密度ポリエチレン８０〜５重量％及びエチレン・α−オ
   レフィン系共重合体ゴム２０〜９５重量％よりなる中間
   層と、低温融解成分率が０．６〜０．９である直鎖状低
   密度ポリエチレン１００重量部及び抗ブロッキング剤０
   ．０５〜２．０重量部よりなる両表面層とを有し、かつ
   上記中間層のエチレン・α−オレフィン系共重合体ゴム
   の重量が全体の重量の１０〜６０％であると共に、該中
   間層の厚みが全層の厚みの３０〜８０％であることを特
   徴とする多層フィルム。