JPH04162541A - ワイヤボンディング位置決め方法 - Google Patents
ワイヤボンディング位置決め方法Info
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- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はリードにおけ多ワイヤボンディング位置決め方
法、更に詳しくは半導体チップのボンディングバットと
リードフレームのリードとを接続するワイヤのリードに
対するワイヤボンディング最適位置を決定するものに関
する。
法、更に詳しくは半導体チップのボンディングバットと
リードフレームのリードとを接続するワイヤのリードに
対するワイヤボンディング最適位置を決定するものに関
する。
［従来の技術］
第３図は従来のワイヤボンディング位置決め方法を実施
するワイヤボンディング装置のシステム構成を示すブロ
ック図、第４図は同方法を説明するためのフローチャー
ト、第５図は同方法により検出された正しいボンディン
グ位置を示す説明図、第６図は同方法により検出された
誤ったボンディング位置を示す説明図である。図におい
て、１は半導体素子とリードのワイヤボンディングに必
要なデータを入力するキーボード、２は半導体素子が接
着されているリードフレームが搭載されたＸ・Ｙテーブ
ル、３はＸ−Ｙテーブル２に半導体素子付きのリードフ
レームを移送するフレームフィーダ、４はＸ−Ｙテーブ
ル２上の半導体素子付きのリードフレームを撮映するカ
メラ、５はカメラ４の映像を二値化し、パターンマツチ
ングを行う認識ユニット、６はＸ−Ｙテーブル２上の半
導体素子付きのリードフレームに対してワイヤボンディ
ングを行うボンディングヘッド、７はワイヤボンディン
グヘッド６をＺ軸方向に駆動制御するＺ軸コントロール
ユニット、８はワイヤボンディング位置の演算並びにＸ
−Ｙテーブル２、ボンディングヘッド６等の制御を行う
ＣＰＵ、９はＣＰＵ８によって演算されたワイヤボンデ
ィング位置を記憶したり、演算のデータを格納するＲＡ
Ｍ、１０はＲＯＭ、１１はＸ、Ｙテーブル２を手動で動
かすマニュピユレータ、１２はＸ−Ｙテーブル２及びフ
レームフィーダ３やその他のハードウェアユニット１４
に対する各Ｉ／Ｆ、１３はモニタＴＶ、１４はその他の
ハードウェアユニットである。
するワイヤボンディング装置のシステム構成を示すブロ
ック図、第４図は同方法を説明するためのフローチャー
ト、第５図は同方法により検出された正しいボンディン
グ位置を示す説明図、第６図は同方法により検出された
誤ったボンディング位置を示す説明図である。図におい
て、１は半導体素子とリードのワイヤボンディングに必
要なデータを入力するキーボード、２は半導体素子が接
着されているリードフレームが搭載されたＸ・Ｙテーブ
ル、３はＸ−Ｙテーブル２に半導体素子付きのリードフ
レームを移送するフレームフィーダ、４はＸ−Ｙテーブ
ル２上の半導体素子付きのリードフレームを撮映するカ
メラ、５はカメラ４の映像を二値化し、パターンマツチ
ングを行う認識ユニット、６はＸ−Ｙテーブル２上の半
導体素子付きのリードフレームに対してワイヤボンディ
ングを行うボンディングヘッド、７はワイヤボンディン
グヘッド６をＺ軸方向に駆動制御するＺ軸コントロール
ユニット、８はワイヤボンディング位置の演算並びにＸ
−Ｙテーブル２、ボンディングヘッド６等の制御を行う
ＣＰＵ、９はＣＰＵ８によって演算されたワイヤボンデ
ィング位置を記憶したり、演算のデータを格納するＲＡ
Ｍ、１０はＲＯＭ、１１はＸ、Ｙテーブル２を手動で動
かすマニュピユレータ、１２はＸ−Ｙテーブル２及びフ
レームフィーダ３やその他のハードウェアユニット１４
に対する各Ｉ／Ｆ、１３はモニタＴＶ、１４はその他の
ハードウェアユニットである。
上記構成のワイヤボンディング装置はまずキーボード１
から入力された半導体素子及びリードのワイヤボンディ
ングに必要なデータと、Ｘ−Ｙテーブル２上の半導体付
きリードフレームを撮映したカメラ４の映像を認識ユニ
ット５によって二値化し、パターンマツチングを行ない
、その結果データからＣＰＵ８がリードにおけるワイヤ
ボンディング位置を演算処理して検出し、その検出デー
タをＲＡＭＱ上にボンディング位置とし、て記憶してお
く。
から入力された半導体素子及びリードのワイヤボンディ
ングに必要なデータと、Ｘ−Ｙテーブル２上の半導体付
きリードフレームを撮映したカメラ４の映像を認識ユニ
ット５によって二値化し、パターンマツチングを行ない
、その結果データからＣＰＵ８がリードにおけるワイヤ
ボンディング位置を演算処理して検出し、その検出デー
タをＲＡＭＱ上にボンディング位置とし、て記憶してお
く。
次に、ＣＰＵ８がＲＡＭ９上のボンディング位置データ
に基づいてボンディングヘッド６を搭載しているＸ−Ｙ
テーブル２を駆動制御してワイヤボンディングを行うも
のである。
に基づいてボンディングヘッド６を搭載しているＸ−Ｙ
テーブル２を駆動制御してワイヤボンディングを行うも
のである。
上記ワイヤボンディング位置において実行される従来の
ワイヤボンディング位置決め方法について第４図のフロ
ーチャートに基づいて説明する。
ワイヤボンディング位置決め方法について第４図のフロ
ーチャートに基づいて説明する。
まず、設計に基づき基準とする半導体素子のパッドの基
準パッド位置とリードフレームのリードの基準リード位
置の各座標をマニュピユレータ１１を用いて入力し、Ｒ
ＡＭ９に記憶させる（ステップＳｌ）。
準パッド位置とリードフレームのリードの基準リード位
置の各座標をマニュピユレータ１１を用いて入力し、Ｒ
ＡＭ９に記憶させる（ステップＳｌ）。
次に、フレームフィーダ３上の半導体素子付きのリード
フレームをカメラ４で撮映し、半導体素子のパッドに対
してカメラ４の映像を二値化し、パッドのパターンをパ
ッドの隅角部の三箇所について取り込む（ステップＳ２
）。しかる後に、リードフレームのリードに対してカメ
ラ４の映像を二値化し、リードの特徴あるパターンの三
箇所について取り込む（ステップＳ３）。
フレームをカメラ４で撮映し、半導体素子のパッドに対
してカメラ４の映像を二値化し、パッドのパターンをパ
ッドの隅角部の三箇所について取り込む（ステップＳ２
）。しかる後に、リードフレームのリードに対してカメ
ラ４の映像を二値化し、リードの特徴あるパターンの三
箇所について取り込む（ステップＳ３）。
その後、カメラ４の中心とボンディングヘッド６とのオ
フセットを設定し、まず半導体素子のパッドについてパ
ターンマツチングを行う（ステ・ノブＳ５）。このパタ
ーンマツチングは半導体素子の基準パッド位置とフレー
ムフィーダ３上の実際のパッド位置との位置ズレに対し
てどれ位の補正をかけてやればよいかを求めるために行
われるものである。次に、リードフレームのリードにつ
いてパターンマツチングを行う（ステップＳ６）。
フセットを設定し、まず半導体素子のパッドについてパ
ターンマツチングを行う（ステ・ノブＳ５）。このパタ
ーンマツチングは半導体素子の基準パッド位置とフレー
ムフィーダ３上の実際のパッド位置との位置ズレに対し
てどれ位の補正をかけてやればよいかを求めるために行
われるものである。次に、リードフレームのリードにつ
いてパターンマツチングを行う（ステップＳ６）。
このパターンマツチングはリードフレームの基準リード
位置とフレームフィーダ３上の実際のり−ド位置の位置
との位置ズレに対してどれ位の補正をかけてやればよい
かを求めるために行われるものである。
位置とフレームフィーダ３上の実際のり−ド位置の位置
との位置ズレに対してどれ位の補正をかけてやればよい
かを求めるために行われるものである。
半導体素子２０のパッド２１とリード２２のパターンマ
ツチングが終れば、リード２２のリード幅とリード先端
を二値化した映像を読み出して基準リード位置の座標を
基にして検出しくステップＳ７）、第５図に示すように
リード２２の幅Ｗ中央でリード先端から予め設定された
距離りにあるボンディング位置ＢをＣＰＵ８の演算によ
って求めて検出する（ステップＳ８）。そのボンディン
グ位置ＢをモニタＴＶ１３に映し、その映像を見ながら
必要に応じて適切と思われる位置にマニュピユレータ１
１を操作して修正し、最終的に決定する（ステップＳ９
）。かかるボンディング位置の最終的決定までを半導体
素子２０の各パッド２１に対応したリード２２について
それぞれ行いリード２２のパターンマツチングで求めた
位置ズレ量に対して補正したボンディング位置をＲＡＭ
Ｑ上にボンディング位置として記憶させた後、ＣＰＵ８
がＲＡＭ９上のボンディング位置データからボンディン
グ位置を読み出し、Ｘ−Ｙテーブル２とボンディングヘ
ッド６を駆動制御して半導体素子２０のパッド２１とリ
ードフレームのり一ド２２とのワイヤ２３によるワイヤ
ボンディングを実行する（ステップＳ １０）。
ツチングが終れば、リード２２のリード幅とリード先端
を二値化した映像を読み出して基準リード位置の座標を
基にして検出しくステップＳ７）、第５図に示すように
リード２２の幅Ｗ中央でリード先端から予め設定された
距離りにあるボンディング位置ＢをＣＰＵ８の演算によ
って求めて検出する（ステップＳ８）。そのボンディン
グ位置ＢをモニタＴＶ１３に映し、その映像を見ながら
必要に応じて適切と思われる位置にマニュピユレータ１
１を操作して修正し、最終的に決定する（ステップＳ９
）。かかるボンディング位置の最終的決定までを半導体
素子２０の各パッド２１に対応したリード２２について
それぞれ行いリード２２のパターンマツチングで求めた
位置ズレ量に対して補正したボンディング位置をＲＡＭ
Ｑ上にボンディング位置として記憶させた後、ＣＰＵ８
がＲＡＭ９上のボンディング位置データからボンディン
グ位置を読み出し、Ｘ−Ｙテーブル２とボンディングヘ
ッド６を駆動制御して半導体素子２０のパッド２１とリ
ードフレームのり一ド２２とのワイヤ２３によるワイヤ
ボンディングを実行する（ステップＳ １０）。
また、基準となる半導体素子以外の半導体素子について
も基準となる半導体素子のボンディング位置検出とほぼ
同様で、ステップＳ１からステップＳ４までの基準デー
タの入力を除き、パッドのパターンマツチング（ステッ
プＳ５）、リードパターンマツチング（ステップＳ６）
を行い、基準データに対し、どのくらいズしているかを
検出し、次に、リード２２のリード幅とリード先端を二
値化した影像より、基準リード位置の座標を基に検出し
くステップＳ７）、第５図に示すようにリード２２の幅
Ｗ中央でリード先端から予め設定された距ＨＤにあるボ
ンディング位置ＢをＣＰＵ８の演算によって求めて検出
する（ステップＳ８）。そのボンデング位置Ｂをモニタ
ＴＶ１Ｂに映し、その影像を見ながら必要に応じて適切
とおもわれる位置にマニュピユレータ１１を操作して修
正し、最終的に決定する（ステップＳ９）。かかるボン
ディング位置の最終的決定までを半導体素子２０の各パ
ッドに対応したり一ド２２についてそれぞれ行いり−ド
２２のパターンマツチングで求めた位置ズレ量に対して
補正したボンディング位置をＲＡＭＱ上にボンディング
位置として記憶させた後、ＣＰＵ８がＲＡＭＱ上のボン
ディング位置データからボンデング位置を読み出し、Ｘ
−Ｙテーブル２とボンディングヘッド６を駆動制御して
半導体素子２ｏのパッド２１とリードフレームのリード
２２とのワイヤ２３によるワイヤボンディングを実行す
る（ステップ５１０）。
も基準となる半導体素子のボンディング位置検出とほぼ
同様で、ステップＳ１からステップＳ４までの基準デー
タの入力を除き、パッドのパターンマツチング（ステッ
プＳ５）、リードパターンマツチング（ステップＳ６）
を行い、基準データに対し、どのくらいズしているかを
検出し、次に、リード２２のリード幅とリード先端を二
値化した影像より、基準リード位置の座標を基に検出し
くステップＳ７）、第５図に示すようにリード２２の幅
Ｗ中央でリード先端から予め設定された距ＨＤにあるボ
ンディング位置ＢをＣＰＵ８の演算によって求めて検出
する（ステップＳ８）。そのボンデング位置Ｂをモニタ
ＴＶ１Ｂに映し、その影像を見ながら必要に応じて適切
とおもわれる位置にマニュピユレータ１１を操作して修
正し、最終的に決定する（ステップＳ９）。かかるボン
ディング位置の最終的決定までを半導体素子２０の各パ
ッドに対応したり一ド２２についてそれぞれ行いり−ド
２２のパターンマツチングで求めた位置ズレ量に対して
補正したボンディング位置をＲＡＭＱ上にボンディング
位置として記憶させた後、ＣＰＵ８がＲＡＭＱ上のボン
ディング位置データからボンデング位置を読み出し、Ｘ
−Ｙテーブル２とボンディングヘッド６を駆動制御して
半導体素子２ｏのパッド２１とリードフレームのリード
２２とのワイヤ２３によるワイヤボンディングを実行す
る（ステップ５１０）。
Ｃ発明が解決しようとする課題］
上記のような従来のワイヤボンディング位置決め方法で
は、リード２２のリードの幅Ｗとリード先端を検出し、
リード２２のリード幅中央でリード先端から予め設定さ
れた距離りにあるボンディング位ＷＢを演算によって求
めて検出していたが、リード２２のリード幅Ｗとリード
先端のデータのみから演算によってボンディング位置を
検出しているため、半導体素子２０のパッド２１と各リ
ード２２との相対的な関係において各リード２２の位置
に不揃いがあることにより、検出されるボンディング位
置が最適位置であるとは限らず、ボンディング位置を修
正してもその修正が目視による勘に頼っているために、
そのボンディング位置がワイヤボンディングをした場合
に、第６図に示すようにワイヤ２３がリード２２の先端
を外れてしまうことがあり、半導体装置が多ピン化され
るとり−ド２２の幅Ｗが狭くなってより一層リード２２
の先端からワイヤ２３が外れ品くなり、そのときには、
ワイヤ２３がエツジショートを生じさせるボンディング
になるという問題点があった。
は、リード２２のリードの幅Ｗとリード先端を検出し、
リード２２のリード幅中央でリード先端から予め設定さ
れた距離りにあるボンディング位ＷＢを演算によって求
めて検出していたが、リード２２のリード幅Ｗとリード
先端のデータのみから演算によってボンディング位置を
検出しているため、半導体素子２０のパッド２１と各リ
ード２２との相対的な関係において各リード２２の位置
に不揃いがあることにより、検出されるボンディング位
置が最適位置であるとは限らず、ボンディング位置を修
正してもその修正が目視による勘に頼っているために、
そのボンディング位置がワイヤボンディングをした場合
に、第６図に示すようにワイヤ２３がリード２２の先端
を外れてしまうことがあり、半導体装置が多ピン化され
るとり−ド２２の幅Ｗが狭くなってより一層リード２２
の先端からワイヤ２３が外れ品くなり、そのときには、
ワイヤ２３がエツジショートを生じさせるボンディング
になるという問題点があった。
本発明は上記の課題を解決すべくなされたもので、リー
ドに対して最適なワイヤボンディング位置を検出し、半
導体素子のパッドとリードフレームのリードとをワイヤ
で接続してもエツジショートのおそれが生じない信頼性
の高いワイヤボンデインが行えるようにしたワイヤボン
ディング位置決め方法を得ることを目的としたものであ
る。
ドに対して最適なワイヤボンディング位置を検出し、半
導体素子のパッドとリードフレームのリードとをワイヤ
で接続してもエツジショートのおそれが生じない信頼性
の高いワイヤボンデインが行えるようにしたワイヤボン
ディング位置決め方法を得ることを目的としたものであ
る。
［課題を解決するための手段及び作用］本発明に係るワ
イヤボンディング位置決め方法は、半導体素子が接着さ
れたリードフレームのリード幅Ｗ及びリード先端位置を
検出する工程と、リード幅Ｗ及びリード先端位置のデー
タと予め設定されたリード先端からの距離り及びワイヤ
長さＷＬのデータに基いて仮ボンディング位置を８１を
演算によって求める工程と、仮ボンディング位ｆＢ１と
パッドとを結ぶ直線りがリード先端と交差しているか否
かを判断し、交差していると判断したときには仮ボンデ
ィング位置Ｂ１をボンディング位置と決定し、交差して
いないと判断したときは仮ボンディング位置Ｂ１をリー
ド幅方向に移動させる工程と、前記工程で交差していな
いと判断させられた第１移動ボンディング位ＷＢ２とパ
ッドとを結ぶ直線Ｌ１がワイヤ長さＷＬと一致している
か否かを判断し、一致していると判断したときには第１
移動ボンディング位置Ｂ２をボンディング位置と決定し
、一致していないと判断したときには第１移動ボンディ
ング位置Ｂ２をその直線Ｌ１に沿って移動させる工程と
、前記工程で一致していないと判断されて移動させられ
た第２ボンディング位置Ｂ とパッドとを結ぶ直線Ｌ２
がリード先端と交差する交差Ｘ及び距離りと一致するか
否かを判断し、一致すると判断したときには第２移動ボ
ンディング位置Ｂ３をボンディング位置として決定し、
一致しないと判断したときには第２移動ボンディング位
置Ｂ をその直線Ｌ２に沿って一致するまで移動させる
工程とを紅ることにより、ワイヤのリードに対するボン
ディング位置を決定するようにしたものである。
イヤボンディング位置決め方法は、半導体素子が接着さ
れたリードフレームのリード幅Ｗ及びリード先端位置を
検出する工程と、リード幅Ｗ及びリード先端位置のデー
タと予め設定されたリード先端からの距離り及びワイヤ
長さＷＬのデータに基いて仮ボンディング位置を８１を
演算によって求める工程と、仮ボンディング位ｆＢ１と
パッドとを結ぶ直線りがリード先端と交差しているか否
かを判断し、交差していると判断したときには仮ボンデ
ィング位置Ｂ１をボンディング位置と決定し、交差して
いないと判断したときは仮ボンディング位置Ｂ１をリー
ド幅方向に移動させる工程と、前記工程で交差していな
いと判断させられた第１移動ボンディング位ＷＢ２とパ
ッドとを結ぶ直線Ｌ１がワイヤ長さＷＬと一致している
か否かを判断し、一致していると判断したときには第１
移動ボンディング位置Ｂ２をボンディング位置と決定し
、一致していないと判断したときには第１移動ボンディ
ング位置Ｂ２をその直線Ｌ１に沿って移動させる工程と
、前記工程で一致していないと判断されて移動させられ
た第２ボンディング位置Ｂ とパッドとを結ぶ直線Ｌ２
がリード先端と交差する交差Ｘ及び距離りと一致するか
否かを判断し、一致すると判断したときには第２移動ボ
ンディング位置Ｂ３をボンディング位置として決定し、
一致しないと判断したときには第２移動ボンディング位
置Ｂ をその直線Ｌ２に沿って一致するまで移動させる
工程とを紅ることにより、ワイヤのリードに対するボン
ディング位置を決定するようにしたものである。
［実施例コ
第１図は本発明の一実施例を示すフローチャート、第２
図は同実施例のワイヤボンディング位置決め方法により
正しいボンディング位置が検出されるまでの手順を示す
説明図である。
図は同実施例のワイヤボンディング位置決め方法により
正しいボンディング位置が検出されるまでの手順を示す
説明図である。
本発明のワイヤボンディング位置決め方法を実施するワ
イヤボンディング装置のシステム構成は従来方法を実施
したワイヤボンディング装置のシステム構成と同様であ
るのでそのシステム構成の説明は省略する。
イヤボンディング装置のシステム構成は従来方法を実施
したワイヤボンディング装置のシステム構成と同様であ
るのでそのシステム構成の説明は省略する。
本発明のワイヤボンディング位置決め方法について第１
図のフローチャートと第２図の説明図に基づいて説明す
る。
図のフローチャートと第２図の説明図に基づいて説明す
る。
第１図のフローチャートにおいて、ステップ８１１〜Ｓ
１７の説明は従来の第４図のフローチャートのステップ
８１〜Ｓ７と同じであるのでその説明を省略する。しか
し、従来の技術のように基準となる半導体素子はステッ
プＳｌｌのパッドとリードの各座標入力からステップＳ
２７のボンディングの実行までを行なうが、それ以外の
半導体素子はステップＳｌｌのパッドとリードの各座標
入力からステップ５１４のカメラ中心とボンディングヘ
ッドとのオフセット設定は省略され、ステップＳ１５の
パッドのパターンマツチングからステップＳ２７のボン
ディングの実行までを行なう。
１７の説明は従来の第４図のフローチャートのステップ
８１〜Ｓ７と同じであるのでその説明を省略する。しか
し、従来の技術のように基準となる半導体素子はステッ
プＳｌｌのパッドとリードの各座標入力からステップＳ
２７のボンディングの実行までを行なうが、それ以外の
半導体素子はステップＳｌｌのパッドとリードの各座標
入力からステップ５１４のカメラ中心とボンディングヘ
ッドとのオフセット設定は省略され、ステップＳ１５の
パッドのパターンマツチングからステップＳ２７のボン
ディングの実行までを行なう。
ステップ５１７でリード２２のリード幅Ｗとリード先端
を二値化した映像より基準リード位置の座標を基にして
検出したら、次にワイヤ長さＷＬとリード先端からの距
離りのボンディングをキーボードより入力し、ＲＡＭに
記憶させる（ステップ５１２）。
を二値化した映像より基準リード位置の座標を基にして
検出したら、次にワイヤ長さＷＬとリード先端からの距
離りのボンディングをキーボードより入力し、ＲＡＭに
記憶させる（ステップ５１２）。
しかる後に、リード幅Ｗ及びリード先端位置のデータと
ボンディングルールとして人力されたリード先端からの
距離り及びワイヤ長さＷＬのデーータに基いてＣＰＵに
より演算し、第２図の（ａ）に示すように仮ボンディン
グ位置Ｂ１を求める（ステップ５１９）。この仮ボンデ
ィング位置Ｂ１はリード先端からの距離りと半導体素子
２０のパッド２１からリード２２に向けてワイヤ長さＷ
Ｌの距離が一致したところで決定される。
ボンディングルールとして人力されたリード先端からの
距離り及びワイヤ長さＷＬのデーータに基いてＣＰＵに
より演算し、第２図の（ａ）に示すように仮ボンディン
グ位置Ｂ１を求める（ステップ５１９）。この仮ボンデ
ィング位置Ｂ１はリード先端からの距離りと半導体素子
２０のパッド２１からリード２２に向けてワイヤ長さＷ
Ｌの距離が一致したところで決定される。
こうして仮ボンディング位置Ｂ、が決定されたら、今度
は仮ボンディング位置Ｂ１とパッド２１とを結ぶ直線り
がリード先端と交差しているか否かを判断しくステップ
５２０）、交差していると判断したときは以下に述べる
リード先端からの距ＨＤとワイヤ長さＷＬの距離を有す
るという条件を全て満足することになるので、仮ボンデ
ィング位置Ｂ１をボンディング位置Ｂと決定する。また
、第２図（ａ）に示すように交差していないと判断した
ときには、第２図の（ｂ）に示すように仮ボンディング
位置Ｂ１を交差するまでリード幅方向に移動させ（ステ
ップ５２１）、この移動させられた仮ボンディング位置
Ｂ１を第１移動ボンディング位置Ｂ２とする。そして、
その第１移動ボンディング位置Ｂ とパッドを結ぶ直線
Ｌ１がリード先端と交差しているか否か再び判断する。
は仮ボンディング位置Ｂ１とパッド２１とを結ぶ直線り
がリード先端と交差しているか否かを判断しくステップ
５２０）、交差していると判断したときは以下に述べる
リード先端からの距ＨＤとワイヤ長さＷＬの距離を有す
るという条件を全て満足することになるので、仮ボンデ
ィング位置Ｂ１をボンディング位置Ｂと決定する。また
、第２図（ａ）に示すように交差していないと判断した
ときには、第２図の（ｂ）に示すように仮ボンディング
位置Ｂ１を交差するまでリード幅方向に移動させ（ステ
ップ５２１）、この移動させられた仮ボンディング位置
Ｂ１を第１移動ボンディング位置Ｂ２とする。そして、
その第１移動ボンディング位置Ｂ とパッドを結ぶ直線
Ｌ１がリード先端と交差しているか否か再び判断する。
そこで、その直線Ｌ１がリード先端と交差しているとの
条件で、その直線Ｌ１がワイヤ長さＷＬと一致している
か否かを判断する（ステップ５２２）。一致していると
判断したときには以下に述べるリード先端からの距離り
を満たすので、第１移動ボンディング位置Ｂ２をボンデ
ィング位置と決定する。一致していないと判断したとき
には第２図の（ｃ）に示すように第１移動ボンディング
位置Ｂ２をその直線りに沿ってバッド側に向けて移動さ
せ（ステップ３２３）、この移動させられた第１ボンデ
ィング位置Ｂ１を第２移動ボンディング位置Ｂ３とする
。そして、第２ボンディング位置Ｂ とパッド２１とを
結ぶ直線Ｌ２がリード先端と交差しているかどうか判断
すると共にその直線Ｌ２がワイヤ長さＷＬと一致してい
るが否か再び判断する。
条件で、その直線Ｌ１がワイヤ長さＷＬと一致している
か否かを判断する（ステップ５２２）。一致していると
判断したときには以下に述べるリード先端からの距離り
を満たすので、第１移動ボンディング位置Ｂ２をボンデ
ィング位置と決定する。一致していないと判断したとき
には第２図の（ｃ）に示すように第１移動ボンディング
位置Ｂ２をその直線りに沿ってバッド側に向けて移動さ
せ（ステップ３２３）、この移動させられた第１ボンデ
ィング位置Ｂ１を第２移動ボンディング位置Ｂ３とする
。そして、第２ボンディング位置Ｂ とパッド２１とを
結ぶ直線Ｌ２がリード先端と交差しているかどうか判断
すると共にその直線Ｌ２がワイヤ長さＷＬと一致してい
るが否か再び判断する。
そこで、その直線Ｌ２がリード先端と交差し、ワイヤ長
さＷＬと一致しているとの条件で、その直線Ｌ２がリー
ド先端と交差する交点Ｘ及び第２移動ボンディング位置
間の距離Ｄ１がリード先端からの距離りと一致するか否
か判断する（ステップ５２４）。一致していると判断し
たときには第２移動ボンディング位置Ｂ３をボンディン
グ位１Ｂとして決定する。そして、Ｄｌ〉Ｄとなって一
致していないと判断したときは第２図の（ｄ）に示すよ
うに第２移動ボンディング位置Ｂ３をその直線Ｌ２に沿
ってリード先端からの距離りに一致するまで移動させ（
ステップ５２５）、最終的にボンディング位置Ｂが決定
される（ステップ８２６）。以上のステップＳＬ９〜５
２６までの工程はＣＰＵによって行っている。かかるボ
ンディング位置の最終的決定までは半導体素子２０の各
パッド２１に対応したリード２２についてそれぞれ行い
、従来例と同様にリードのパターンマツチングで求めた
位置ズレ量に対して補正したボンディング位置に基いて
ワイヤボンディングを実行する（ステップ５２７）。
さＷＬと一致しているとの条件で、その直線Ｌ２がリー
ド先端と交差する交点Ｘ及び第２移動ボンディング位置
間の距離Ｄ１がリード先端からの距離りと一致するか否
か判断する（ステップ５２４）。一致していると判断し
たときには第２移動ボンディング位置Ｂ３をボンディン
グ位１Ｂとして決定する。そして、Ｄｌ〉Ｄとなって一
致していないと判断したときは第２図の（ｄ）に示すよ
うに第２移動ボンディング位置Ｂ３をその直線Ｌ２に沿
ってリード先端からの距離りに一致するまで移動させ（
ステップ５２５）、最終的にボンディング位置Ｂが決定
される（ステップ８２６）。以上のステップＳＬ９〜５
２６までの工程はＣＰＵによって行っている。かかるボ
ンディング位置の最終的決定までは半導体素子２０の各
パッド２１に対応したリード２２についてそれぞれ行い
、従来例と同様にリードのパターンマツチングで求めた
位置ズレ量に対して補正したボンディング位置に基いて
ワイヤボンディングを実行する（ステップ５２７）。
このように本発明方法によって決定されたり一ド２２の
ボンディング位置と半導体素子２０のパッド２Ｉとをワ
イヤボンディングを実行してワイヤで接続した場合にそ
のワイヤがリード先端を外れることがなく、しかもリー
ド先端から一定の距離に設けられているパッドに対して
接続されるため、ワイヤによるエツジショートのない正
確なワイヤボンディングを行うことが可能となる。
ボンディング位置と半導体素子２０のパッド２Ｉとをワ
イヤボンディングを実行してワイヤで接続した場合にそ
のワイヤがリード先端を外れることがなく、しかもリー
ド先端から一定の距離に設けられているパッドに対して
接続されるため、ワイヤによるエツジショートのない正
確なワイヤボンディングを行うことが可能となる。
［発明の効果］
本発明方法は以上説明したとおり、半導体素子が接着さ
れたリードフレームのリードのリード幅及びリード先端
位置のデータと予め設定されたリード先端からの距離及
びワイヤ長さのデータに基いて仮ボンディング位置を求
め、その仮ボンディング位置とパッドを結ぶ直線をワイ
ヤと見たて、その直線りが先端と交差し、かつワイヤ長
さと同じとなるように仮ボンディング位置を移動調整し
、しかる後に移動調整された仮ボンディング位置とパッ
ドとを結ぶ直線がリード先端と交差する交点及び移動さ
せられた仮ボンディング位置間の距離をリード先端から
の距離と一致させるようにして最終的にボンディング位
置を決定するようにしたので、そのボンディング位置と
半導体素子のパッドとをワイヤボンディングを実行して
ワイヤで接続した場合に、そのワイヤがリード先端を外
れることなく、しかもリード先端から一定の距離に設け
られているパッドに対して接続されるため、ワイヤによ
るエツジショートのない正確なワイヤボンディングを多
ピンの半導体装置に対して行うことができるという効果
を有する。
れたリードフレームのリードのリード幅及びリード先端
位置のデータと予め設定されたリード先端からの距離及
びワイヤ長さのデータに基いて仮ボンディング位置を求
め、その仮ボンディング位置とパッドを結ぶ直線をワイ
ヤと見たて、その直線りが先端と交差し、かつワイヤ長
さと同じとなるように仮ボンディング位置を移動調整し
、しかる後に移動調整された仮ボンディング位置とパッ
ドとを結ぶ直線がリード先端と交差する交点及び移動さ
せられた仮ボンディング位置間の距離をリード先端から
の距離と一致させるようにして最終的にボンディング位
置を決定するようにしたので、そのボンディング位置と
半導体素子のパッドとをワイヤボンディングを実行して
ワイヤで接続した場合に、そのワイヤがリード先端を外
れることなく、しかもリード先端から一定の距離に設け
られているパッドに対して接続されるため、ワイヤによ
るエツジショートのない正確なワイヤボンディングを多
ピンの半導体装置に対して行うことができるという効果
を有する。
第１図は本発明の一実施例を示すフローチャート、第２
図は同実施例のワイヤボンディング位置決め方法により
正しいボンディング位置が検出されるまでの手順を示す
説明図、第３図は従来のワイヤボンディング位置決め方
法を実施するワイヤボンディング装置のシステム構成を
示すブロック図、第４図は同方法を説明するためのフロ
ーチャ−ト、第５図は同方法により検出された正しいボ
ンディング位置を示す説明図、第６図は同方法により検
出された誤ったボンディング位置を示す説明図である。 ２０・・・半導体素子、２１・・・パッド、２２・・・
リード。 代理人 弁理士 佐々木 宗 治 （ｃ） （ｄ）第２図 第４図 慨５図 第６図
図は同実施例のワイヤボンディング位置決め方法により
正しいボンディング位置が検出されるまでの手順を示す
説明図、第３図は従来のワイヤボンディング位置決め方
法を実施するワイヤボンディング装置のシステム構成を
示すブロック図、第４図は同方法を説明するためのフロ
ーチャ−ト、第５図は同方法により検出された正しいボ
ンディング位置を示す説明図、第６図は同方法により検
出された誤ったボンディング位置を示す説明図である。 ２０・・・半導体素子、２１・・・パッド、２２・・・
リード。 代理人 弁理士 佐々木 宗 治 （ｃ） （ｄ）第２図 第４図 慨５図 第６図
Claims (1)
- （１）半導体素子のパッドとリードフレームのリードと
を接続するワイヤのリードに対するボンディング位置を
決定するワイヤボンディング位置決め方法において、 （ａ）半導体素子が接着されたリードフレームのリード
のリード幅Ｗ及びリード先端位置を検出する工程と、 （ｂ）リード幅Ｗ及びリード先端位置のデータと予め設
定されたリード先端からの距離Ｄ及びワイヤ長さＷＬの
データに基いて仮ボンディング位置Ｂ＿１を演算によっ
て求める工程と、 （ｃ）仮ボンディング位置Ｂ＿１とパッドとを結ぶ直線
Ｌがリード先端と交差しているか否かを判断し、交差し
ていると判断したときには仮ボンディング位置Ｂ＿１を
ボンディング位置と決定し、交差していないと判断した
ときには仮ボンディング位置Ｂ＿１を交差するまでリー
ド幅方向に移動させる工程と、 （ｄ）前記（ｃ）工程で交差していないと判断されて移
動させられた第１移動ボンディング位置Ｂ＿２とパッド
とを結ぶ直線Ｌ＿１がワイヤ長さＷＬと一致しているか
否かを判断し、一致していると判断したときには第１移
動ボンディング位置Ｂ＿２をボンディング位置と決定し
、一致していないと判断したときには第１移動ボンディ
ング位置Ｂ＿２をその直線Ｌ＿１に沿って移動させる工
程と、 （ｅ）前記（ｄ）工程で一致していないと判断されて移
動させられた第２移動ボンディング位置Ｂ＿３とパッド
とを結ぶ直線Ｌ＿２がリード先端と交差する交点ｘ及び
該第２移動ボンディング位置間の距離Ｄ＿１がリード先
端からの距離Ｄと一致するか否かを判断し、一致すると
判断したときには第２移動ボンディング位置Ｂ＿３をボ
ンディング位置として決定し、一致しないと判断したと
きには第２移動ボンディング位置Ｂ＿３をその直線Ｌ＿
２に沿って一致するまで移動させる工程と、 からなることを特徴とするワイヤボンディング位置決め
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2285864A JPH04162541A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | ワイヤボンディング位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2285864A JPH04162541A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | ワイヤボンディング位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162541A true JPH04162541A (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=17697031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2285864A Pending JPH04162541A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | ワイヤボンディング位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04162541A (ja) |
-
1990
- 1990-10-25 JP JP2285864A patent/JPH04162541A/ja active Pending
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