JPH0415998A - 電子装置の冷却用ファンの取付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板上の発熱部品を冷却するためのファンを電
子装置に搭載するための構造に関し、特別なファン盤を
必要とせず、電子装置を構成する他のモジュールの収容
スペースをそのまま利用して、簡単に着脱可能な冷却用
ファンの取付は構造を提供することを目的とし、 プリント基板上に電子部品を実装した複数のモジュール
を、筐体内の収容位置に着脱自在に並列して構成された
電子装置において、前記収容位置に適合するサイズを有
すると共にファン用の配線パターンを内蔵したプリント
基板上に冷却用ファンを実装してファン用モジュールを
準備し、これを筺体内の任意の収容位置に、他のモジュ
ールと共に混載する構成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、プリント基板上の発熱部品を冷却するための
ファンを電子装置に搭載するための構造に関する。

〔従来の技術］ 通信機器等の電子装置は近年益々高密度化が進み、プリ
ント基板上に実装されている電子部品からの発熱量が増
大する傾向にある。温度の上昇は装置の機能に障害をも
たらすため、これの冷却が必要である。

従来から、小型の電子装置の冷却にはファンによる空冷
方式が一般的である。例えば、第１０図に示すように、
電子部品を実装したプリント基板からなる多数のモジュ
ール２０を多段に積層して構成された装置２２の適宜な
箇所に、ファン２１を取付けたファン盤を搭載し、装置
の下方から外気を吸い上げて上方に流し、その間にこれ
を並列された各モジュールの間を通過させ、発熱部品と
の間で熱交換を行って冷却するように構成されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

この方式は、対象とする電子装置の種類や大きさに応じ
て、専用のファン盤を設計する必要があり、その取付は
構造も簡単ではない。更に、ファンに対する配線を必要
とする等、製造コストや工数がかかる欠点がある。

本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、特別
なファン盤を必要とせず、電子装置を構成する他のモジ
ュールの収容スペースをそのまま利用して、簡単に着脱
可能な冷却用ファンの取付は構造を提供することを目的
とする。

〔課題を解決するための手段〕

この目的は、プリント基板上に電子部品を実装した複数
のモジュールを、筐体内の収容位置に着脱自在に並列し
て構成された電子装置において、前記収容位置に適合す
るサイズを有すると共にファン用の配線パターンを内蔵
したプリント基板上に冷却用ファンを実装してファン用
モジュールを準備し、これを筐体内の任意の収容位置に
、他のモジュールと共に混載することを特徴とする電子
装置の冷却用ファンの取付は構造によって達成される。

〔作用〕

ファン用モジュールは、筐体内に多数設けられているモ
ジュール収容位置のいずれにも収容可能である。従って
、電子装置を構成するモジュールの中で、特に発熱が大
きいことが予測されるものの真上の収容位置にファン用
モジュールを設置すれば、効率的にこれを冷却すること
ができる。ファン用モジュールを構成するプリント基板
にはファンの作動に必要な配線パターンが予め内蔵され
ているので、このモジュールを収容位置に挿入すれば直
ちに作動可能となる。

以下、図面に示す好適実施例に基づいて、本発明を更に
詳細に説明する。

〔実施例〕

第１図に示すように、本発明のファン用モジュールＡは
、冷却用ファン１．プリント基板２並びにこれらをカバ
ーする風洞３からなる。プリント基板２は、第３図に示
す電子装置の筐体４の天板５と底板６に設けられた、モ
ジュール収容のための複数対のガイド溝７に、その上下
の縁を係合させて筐体内部に挿入可能な形状とサイズを
有する。

更に、このプリント基板２には、ファンｌの作動に必要
な電子部品がプリントされたパターンに沿って実装され
、コネクタ８を介して外部に電気的に接続されている。

ファン１は、風洞３の天板９の内面に取付けられ、風洞
３はプリント基板２上にねし止め・固定される。

このようにして組立てられたファン用モジュールＡの外
観を第２図に示す。

ファン１が作動すると、空気は下方から風洞３内に導入
され、ファン２の真上の天板９の開口１０を通じて上方
に放出される。

このファン用モジュールＡは、第３図に示すように、電
子装置の筐体４のガイド溝７に沿って任意のモジュール
収容位置に挿入可能である。

このように、本発明のファン用モジュールＡは、筐体内
の任意の位置に収容できるので、対象とする電子装置の
構成に応じて最適の位置を選んで取付けることができる
。例えば、第４図〜第６図に示すように、特に発熱量の
多い電子部品Ｐを搭載しているモジュールＢの収容位置
の真上に取付けることも簡単に実行可能である。他のモ
ジュールに対しては冷却の必要がなければ、対象とする
特定のモジュールＢの範囲のみをカバーする比較的小さ
いファンによってモジュールＡを構成できる。

これらの図においてハンチング部分はモジュールのプリ
ント基板を示す。

第７図は、多数のモジュールＢ′を全体的に冷却する場
合の例であり、大型のファン１を搭載したモジュールＡ
が設置されている。

第８図は、本発明のファン用モジュールＡの別の例を示
し、ファン２は台座１１上に固定され、該台座１１はプ
リント基板２上に所定のピンチで設けられたねじ孔１２
を利用して上下位置を調整可能に取付けられている。こ
の構成によれば、冷却対象である下段のモジュールＢ内
での発熱量の分布に応じて、ファン２の距離を加減して
、最適効率の冷却を行うことができる。

第９図の例は、モジュールＡの風洞３を下部を拡大して
スカート部３ａを設け、下方から広い範囲にわたって空
気を導入し、周辺部のモジュールＢにも冷却効果を及ぼ
すように構成したものである。

（発明の効果〕 このように、本発明によれば、電子装置を構成する他の
モジュールと同様に、筐体内の任意の収容位置に収容可
能な専用のプリント基板からなるファン用モジュールが
準備されているので、筐体内における冷却対象のモジュ
ールの収容位置に対応してファンを位置決めすることが
可能になり、発熱部品の効率の良い冷却を行うことがで
きる。

更に、ファン用モジュールのプリン）Ｍ板には、ファン
の作動に必要な電子回路が予め実装されているので、所
要の箇所とのコネクタ接続のみで作動を開始させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のファン用モジュールの分解斜視図、 第２図は同じく組立て斜視図、 第３図は本発明のファン用モジュールの筐体への収容状
態を示す正面図、 第４図〜第７図は筐体内での本発明のファン用モジュー
ルの位置を示す模式的正面図、第８図は本発明のファン
用モジュールの別の例の斜視図、 第９図は本発明のファン用モジュールの風洞の更に他の
例を示す斜視図、 第１０図は従来の電子装置における冷却用ファンの取付
は構造を示す斜視図である。 １　ファン ２−プリント基板 ３−風洞 ４−筐体 ９　風洞の天板 １０−開口

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．プリント基板（２）上に電子部品を実装した複数の
   モジュール（Ｂ，Ｂ’）を、筐体（４）内の収容位置（
   ７）に着脱自在に並列して構成された電子装置において
   、前記収容位置（７）に適合するサイズを有すると共に
   ファン用の配線パターンを内蔵したプリント基板（２）
   上に冷却用ファン（１）を実装してファン用モジュール
   （Ａ）を準備し、これを筐体（４）内の任意の収容位置
   （７）に、他のモジュール（Ｂ）と共に混載することを
   特徴とする電子装置の冷却用ファンの取付け構造。
2. ２．プリント基板（２）上でファン（１）の位置が調節
   可能である請求項１に記載のファン取付け構造。
3. ３．ファン用モジュール（Ａ）が、プリント基板（２）
   とこれに実装されたファン（４）とをカバーする風洞（
   ３）を具えている請求項１に記載のファン取付け構造。
4. ４．前記風洞（３）が下部の拡大したスカート（３ａ）
   を具えている請求項３に記載のファン取付け構造。