CN219936039U - 一种芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供了一种芯片测试装置。芯片测试装置包括：多个测试模块；测试模块包括：壳体组件、母板组件和测试模板，壳体组件内形成有容置空间，母板组件和测试模板位于容置空间内，测试模板用于放置待测的芯片，测试模板与所述母板组件电连接；相邻的两个测试模块的母板组件通过导线相互电连接；其中至少一个测试模块还包括控制组件，控制组件与母板组件电连接，控制组件用于针对各个测试模块运行测试程序。本公开实施例的芯片测试装置包括控制组件，控制组件能够直接针对各个测试模块运行测试程序，如此，无需外接电脑主机或者服务器，简化了操作步骤，提高了测试效率，同时，还优化了芯片测试装置的组成，为测试提供了便利。

Description

一种芯片测试装置

技术领域

本公开涉及测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

芯片在生产制作过程中，需要使用芯片测试装置对芯片的性能、功能以及可靠性等进行测试，例如，测试芯片在不同的工作电压或者频率下的功耗等参数，从而验证芯片是否能够达到预期指标。

相关技术中的芯片测试装置在对芯片进行测试时，通常操作流程较为繁琐并且测试效率较低。

实用新型内容

有鉴于此，本公开实施例提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括：多个测试模块；

所述测试模块包括：壳体组件、母板组件和测试模板，所述壳体组件内形成有容置空间，所述母板组件和所述测试模板位于所述容置空间内，所述测试模板用于放置待测的芯片，所述测试模板与所述母板组件电连接；

相邻的两个所述测试模块的所述母板组件通过导线相互电连接；

其中至少一个所述测试模块还包括控制组件，所述控制组件与所述母板组件电连接，所述控制组件用于针对各个所述测试模块运行测试程序。

在一些实施例中，所述控制组件包括：

控制面板，所述控制面板位于所述壳体组件的所述容置空间内，用于集成测试参数以及测试程序；和

显示面板，所述显示面板与所述控制面板电连接并且显露于所述壳体组件，用于显示运行测试的信息和结果。

在一些实施例中，多个所述测试模块在高度方向上依次堆叠，并且相邻的两个所述测试模块之间可拆卸地连接。

在一些实施例中，所述壳体组件的顶部设置有第一锁定结构，所述壳体组件的底部设置有第二锁定结构；

相邻的两个所述测试模块通过所述第一锁定结构和所述第二锁定结构相互锁定连接。

在一些实施例中，所述第一锁定结构为压铆螺柱，所述第二锁定结构为抽芽孔。

在一些实施例中，所述测试模板通过连接器与所述母板组件插接。

在一些实施例中，所述测试模块的所述母板组件上设置有多个端口；

相邻的两个所述测试模块的所述母板组件通过所述导线与所述端口的插接配合相互电连接。

在一些实施例中，所述壳体组件上设置有通孔，所述通孔与所述容置空间连通，所述通孔用于供连接相邻的两个所述测试模块的所述母板组件的所述导线穿过。

在一些实施例中，所述测试模板的数量为多个，多个所述测试模板间隔布置在所述母板组件上，用于模拟芯片的级联。

在一些实施例中，所述测试模块包括：

散热组件，所述散热组件位于所述测试模板上，用于对所述待测的芯片进行散热；和

风扇组件，所述风扇组件用于对所述测试模块进行散热。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例的芯片测试装置包括多个测试模块，如此，可以根据实际情况对多个芯片同时进行测试，提高了芯片测试装置的测试效率。多个测试模块还可以模拟运算板上多芯片运行时的真实环境，模拟多芯片级联工作的情况，使得测试环境更加接近芯片实际运行的环境，并且使得测试结果更加准确权威。

另外，本公开实施例的芯片测试装置还包括控制组件，控制组件可以直接针对各个测试模块运行测试程序，如此，芯片测试装置无需外接电脑主机或者服务器，通过控制组件即可实现运行测试程序，降低了对硬件的要求，简化了芯片测试装置的操作步骤，提高了自动化程度，进一步提高了测试效率，同时，还优化了芯片测试装置的组成，为测试提供了便利。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种芯片测试装置的结构示意图；

图2是图1所示的芯片测试装置的正视图；

图3是图1所示的芯片测试装置的俯视图；

图4是图1所示的芯片测试装置的测试模块的母板组件、测试模板和散热组件的俯视图；

图5是图1所示的芯片测试装置的测试模块的母板组件、测试模板和散热组件的侧视图。

附图标记说明

1-测试模块；2-壳体组件；21-盖体；22-盒体；221-散热孔；23-第一锁定结构；24-第二锁定结构；25-通孔；3-母板组件；31-端口；4-测试模板；5-控制组件；51-控制面板；52-显示面板；6-连接器；7-散热组件；8-风扇组件；100-芯片测试装置。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个，若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

如图1和图2所示，本公开实施例提供了一种芯片测试装置100，芯片测试装置100用于对芯片的性能、功能以及可靠性等进行测试分析，能够验证芯片是否能够达到预期指标，并且提早反馈准确的测试信息以供后续整机的调参。

在本公开实施例中，芯片测试装置100用于实现芯片的系统级别测试(SystemLevel Test，SLT)，SLT通过测试模板(Evaluation Board，EVB)与待测的芯片搭建一个模拟真实的正常工作环境，并将待测芯片的接口引出，用于检测待测芯片的各项功能以及可靠性。

相关技术中的芯片测试装置通常只能够进行单芯片或者很少量芯片的测试，测试效率较低。另外，在真实的工作环境中，通常也都是多芯片进行级联运行的，相关技术的芯片测试装置的这种对单芯片或者少量芯片进行测试的测试环境与实际的工作环境相差较大，测试结果与实际可能会相差较远，准确性较低，实验结果不具有权威性。

因此，本公开实施例的芯片测试装置100包括多个测试模块1，从而实现对多个芯片的级联测试。用户可以根据实际的工作环境，任意选择测试模块1的数量，从而搭建与实际工作环境最为接近的测试平台。

本公开实施例的芯片测试装置仅示意性地示出了两个测试模块1。本领域技术人员应当理解，在一些其他实施例中，芯片测试装置可以具有更多个(两个以上)测试模块1，用户可以根据实际情况灵活的增加或者减少测试模块1的数量。

如图1至图3所示，测试模块1包括壳体组件2、母板组件3和测试模板4。

壳体组件2为测试模块1的外部保护壳体，内部形成有容置空间，用于容置实现测试模块1功能的各种功能性器件，母板组件3和测试模板4均位于壳体组件2的容置空间内。在本公开实施例中，壳体组件2由热浸锌钢板(SGCC)制成，SGCC具有良好的耐候性，并且易于加工，生产成本较低。

当然，在一些其他实施例中，壳体组件2也可以也由任何其他合适的材料制成。

在本公开实施例中，壳体组件2包括盖体21和盒体22，盖体21可拆卸地安装在盒体22上，盖体21与盒体22共同围设形成容置空间，盒体22的侧壁上形成有多个散热孔221，从而利于测试模块1的散热。可拆卸地安装方式能够便于测试模块1内部的各种元器件的组装、更换以及维护。

示例性地，可拆卸地安装方式包括但不限于插接方式、卡接方式或者螺纹连接方式等。

当然，本领域技术人员应当理解，在一些其他实施例中，壳体组件2也可以形成为一体式结构。

在本公开实施例中，壳体组件2大体呈长方体的形状，长方体的形状结构稳定，便于放置，同时结构简单，易于加工。当然，在一些其他实施例中，壳体组件2也可以例如呈多面体形状、圆柱体形状或者正方体形状等任何其他合适形状。

本领域技术人员应当理解，本公开实施例对壳体组件2的形状、材质、尺寸和制作工艺没有特殊的限制，能够满足实际使用需求即可。

测试模板4用于放置待测的芯片(图中未示出)，示例性地，测试模板4上可以形成有凹槽，待测的芯片位于凹槽内。

测试模板4与母板组件3电连接。在本公开实施例中，如图5所示，测试模板4通过连接器6与母板组件3插接，以插接的方式实现测试模板4与母板组件3的电连接能够便于用户的插拔，从而便于用户对测试模板4进行拆取或替换。

示例性地，连接器6例如包括公头连接器和母头连接器，母头连接器设置在母板组件3上，公头连接器设置在测试模板4上，通过公头连接器与母头连接器之间的插接配合，即可实现测试模板4与母板组件3之间的电连接。本领域技术人员应当理解，也可以是母头连接器设置在测试模板4上，公头连接器设置母板组件3上。

在本公开实施例中，相邻的两个测试模块1的母板组件3通过导线(图中未示出)相互电连接，如此，能够使得多个测试模块1同时进行芯片测试，实现多个芯片的级联运行。

如图3和图4所示，母板组件3上设置有多个端口31，相邻的两个测试模块1的母板组件3通过导线与端口31的插接配合相互电连接。

如图1和图2所示，其中至少一个测试模块1包括控制组件5，控制组件5与母板组件3电连接，控制组件5用于针对各个测试模块1运行测试程序。由于各个测试模块1的母板组件3通过导线相互电连接，因此，只需要在其中一个测试模块1内设置控制组件5，即可实现对所有测试模块1的测试控制。

当然，在一些其他实施例中，也可以设置有多个控制组件5，多个控制组件5可以分别位于不同的测试模块1。多个控制组件5集成的测试程序可以相同，也可以不同。

相关技术中，芯片测试装置需要外接电脑主机或者服务器，在电脑主机或者服务器上调控测试参数、运行测试程序、读取测试结果等，对硬件的要求较高，操作步骤较为繁琐，并且装置整体占用空间较大。

而在本公开实施例中，芯片测试装置设置有控制组件5，测试参数以及测试程序已经提前集成在控制组件5中，用户在使用芯片测试装置时，无需再通过外接的电脑调控测试参数、控制测试运行，而是通过芯片测试装置内自带的控制组件5直接针对各个测试模块1运行测试程序，例如调节温度、控制可编程电源、连接路由器等，如此，芯片测试装置无需外接电脑主机或者服务器，通过控制组件5即可实现整个测试程序的运行，降低了对硬件的要求，降低了生产成本，同时还简化了芯片测试装置的操作步骤，提高了自动化程度，进一步提高了测试效率，还能够减少芯片测试装置的占用空间。

如图1和图2所示，控制组件5包括控制面板51和显示面板52。控制面板51位于壳体组件2的容置空间内，用于集成测试参数以及测试程序。显示面板52与控制面板51电连接并且显露于壳体组件2，用于显示运行测试的信息和结果。

如图1和图2所示，在本公开实施例中，多个测试模块1在高度方向上依次堆叠，如此，能够进一步节省芯片测试装置所占用的空间，并且不会遮挡住盒体22侧壁上的散热孔221，利于各个测试模块1的散热。

当然，在一些其他实施例中，多个测试模块1也可以沿水平方向排列布置或者以任何其他合适的方式排列布置。

在本公开实施例中，相邻的两个测试模块1之间可拆卸地连接，可拆卸地的连接方式便于用户根据待测芯片的数量以及不同的测试场景灵活的增加或者减少测试模块1，实现可扩展的芯片测试。

如图1和图2所示，壳体组件2的顶部设置有第一锁定结构23，壳体组件2的底部设置有第二锁定结构24，相邻的两个测试模块1通过第一锁定结构23和第二锁定结构24相互锁定连接，如此，能够固定相邻的两个测试模块1之间的相对位置，避免测试过程中相邻的测试模块1之间发生位置偏移，从而影响到芯片的测试，提高了芯片测试装置的稳定性。

当然，本领域技术人员应当理解，也可以是壳体组件2的顶部设置有第二锁定结构24，壳体组件2的底部设置有第一锁定结构23。

在本公开实施例中，第一锁定结构23为压铆螺柱，第二锁定结构24为抽芽孔，通过压铆螺柱与抽芽孔的配合，实现相邻的两个测试模块1之间的固定。抽芽孔设置在壳体组件2的底部，压铆螺柱设置在壳体组件2的顶部，如此，能够保障测试模块1放置以及堆叠时的平稳。

示例性地，第一锁定结构23和第二锁定结构24还可以是卡扣和卡孔，通过卡扣与卡孔的配合，以卡接的方式实现相邻的两个测试模块1之间的固定。

又示例性地，第一锁定结构23和第二锁定结构24还可以是螺纹连接件和螺纹孔，通过螺纹连接件与螺纹孔的配合，以螺纹连接的方式实现相邻的两个测试模块1之间的固定。

又示例性地，第一锁定结构23和第二锁定结构24还可以是具有原磁体结构的金属(例如，铁)和永磁体，以磁力吸引的方式实现相邻的两个测试模块1之间的固定。

本公开实施例不对第一锁定结构23和第二锁定结构24进行具体的限定，只要通过第一锁定结构23与第二锁定结构24之间的配合能够实现相邻的两个测试模块1之间的固定即可。

如图3所示，壳体组件2上设置有通孔25，通孔25与容置空间连通。通孔25用于供连接相邻的两个测试模块1的母板组件3的导线穿过，便于相邻的两个测试模块1之间的走线。

在本公开实施例中，壳体组件2的顶部和底部均设置有通孔25，在垂直于测试模块1的堆叠方向的投影平面中，通孔25的投影和端口31的投影至少部分重叠，例如，端口31的投影完全位于通孔25的投影范围内。如此，导线不需要弯曲，即可大致以直线的方向穿过通孔25，导线能够以相对较短的长度直接穿过通孔25与母板组件3上的端口31连接，从而实现相邻的两个测试模块1的母板组件3之间的电连接。另外，由于导线的长度无需过长，可以有效的节约生产成本，并且还可以避免复杂的走线影响到测试模块1内的其他元器件或者过长的导线发生缠绕等情况的发生。

在本公开实施例中，测试模板4的数量为多个，多个测试模板4间隔布置在母板组件3上，用于模拟芯片的级联。

通常在服务器、运算板的实际运行环境中，芯片级联的最小组成单元为四个芯片，因此，如图3和图4所示，本公开实施例的测试模板4的数量为四个，如此，至少能够供四个芯片同时进行测试。当需要模拟更多芯片的级联测试时，可以增加测试模块1的数量。

当然，本领域技术人员应当理解，一个测试模块1内，测试模板4的数量可以为更多个(多于四个)，可以根据实际使用需求、制造难度以及测试模块1的尺寸进行具体的设定。

如图1至图5所示，测试模块1还包括散热组件，散热组件7位于测试模板4上，用于对待测的芯片进行散热。

在本公开实施例中，散热组件7为接触式散热组件，散热组件7设置有多个翅片，如此，能够有效的增加散热面积，提高散热效率。翅片例如可以由金属材料制成，金属材料具有良好的导热性能，可以对芯片产生的热量进行更快的传导。

在一些其他实施例中，散热组件7还可以是任何其他合适类型的散热组件。

如图1至图3所示，测试模块1还包括风扇组件8，风扇组件8设置在壳体组件2上，通过风扇组件8的高速转动，强制气体快速流动，带走工作时测试模块1内产生的热量，气流带走的热量可以从散热孔221散出至外界，从而对测试模块1整体进行散热，进一步提高散热效率。

本公开实施例的芯片测试装置100包括多个测试模块1，如此，可以根据实际情况对多个芯片同时进行测试，提高了芯片测试装置100的测试效率。多个测试模块1还可以模拟运算板上多芯片运行时的真实环境，模拟多芯片级联工作的情况，使得测试环境更加接近芯片实际运行的环境，并且使得测试结果更加准确权威。

另外，本公开实施例的芯片测试装置100还包括控制组件5，控制组件5可以直接针对各个测试模块1运行测试程序，如此，芯片测试装置100无需外接电脑主机或者服务器，通过控制组件5即可实现运行测试程序，降低了对硬件的要求，同时还简化了芯片测试装置的操作步骤，提高了自动化程度，进一步提高了测试效率。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于此。在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，包括各个具体技术特征以任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。但这些简单变型和组合同样应当视为本实用新型所公开的内容，均属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括：多个测试模块；

所述测试模块包括：壳体组件、母板组件和测试模板，所述壳体组件内形成有容置空间，所述母板组件和所述测试模板位于所述容置空间内，所述测试模板用于放置待测的芯片，所述测试模板与所述母板组件电连接；

相邻的两个所述测试模块的所述母板组件通过导线相互电连接；

其中至少一个所述测试模块还包括控制组件，所述控制组件与所述母板组件电连接，所述控制组件用于针对各个所述测试模块运行测试程序。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述控制组件包括：

控制面板，所述控制面板位于所述壳体组件的所述容置空间内，用于集成测试参数以及测试程序；和

显示面板，所述显示面板与所述控制面板电连接并且显露于所述壳体组件，用于显示运行测试的信息和结果。

3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，

多个所述测试模块在高度方向上依次堆叠，并且相邻的两个所述测试模块之间可拆卸地连接。

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，

所述壳体组件的顶部设置有第一锁定结构，所述壳体组件的底部设置有第二锁定结构；

相邻的两个所述测试模块通过所述第一锁定结构和所述第二锁定结构相互锁定连接。

5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，

所述第一锁定结构为压铆螺柱，所述第二锁定结构为抽芽孔。

6.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，

所述测试模板通过连接器与所述母板组件插接。

7.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，

所述测试模块的所述母板组件上设置有多个端口；

相邻的两个所述测试模块的所述母板组件通过所述导线与所述端口的插接配合相互电连接。

8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，

所述壳体组件上设置有通孔，所述通孔与所述容置空间连通，所述通孔用于供连接相邻的两个所述测试模块的所述母板组件的所述导线穿过。

9.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，

所述测试模板的数量为多个，多个所述测试模板间隔布置在所述母板组件上，用于模拟芯片的级联。

10.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试模块包括：

散热组件，所述散热组件位于所述测试模板上，用于对所述待测的芯片进行散热；和风扇组件，所述风扇组件用于对所述测试模块进行散热。