CN117806430B - 一种内存测试服务器系统及其双风道内存测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种内存测试服务器系统及其双风道内存测试装置，涉及服务器技术领域，为解决兼顾CPU的散热需求与内存的稳定测试温度需求的问题，装置包括机箱、主板、下层导风组件、上层导风组件、散热风机模组、加热风机模组；主板上设置有内存插槽；散热风机模组用于产生散热气流，加热风机模组用于产生加热气流；下层导风组件设置在机箱上，用于在主板上形成供散热气流通过的散热流道，且散热流道避位内存插槽及待测内存卡；上层导风组件用于在下层导风组件上方形成供加热气流通过的加热流道，以将加热气流引导至待测内存卡处。本发明能够在对内存进行质量测试过程中，兼顾CPU的散热需求与内存的稳定测试温度需求，提高测试结果可靠性。

Description

一种内存测试服务器系统及其双风道内存测试装置

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，特别涉及一种内存测试服务器系统及其双风道内存测试装置。

背景技术

内存是服务器的重要的组件之一，随着内存本体规格的不断迭代提升，内存由于其工作原理的影响，天然带来更高的数据异常率和更高的故障风险。

目前，为实现对内存的质量测试，通常采用将待测内存卡安装到服务器主板上进行实际运行的方法。在对待测内存卡进行测试过程中，需要服务器主板上的相关电子元器件也保持运行状态，尤其是CPU（Central Processing Unit，中央处理器单元）需要大量参与测试进程。由于CPU运行时的发热量较大，在测试过程中需要全程对CPU进行散热，同时由于内存与CPU之间高强度的数据通讯需求，在服务器主板上，内存与CPU的位置非常接近，使得对CPU散热时也同时对内存进行散热。然而，在内存质量测试过程中，需要将内存置于温度较高且温度稳定的测试环境中才能得出精确的测试结果，但若将散热器关闭，又会导致CPU温度迅速升高，无法正常进行测试程序，因此难以兼顾CPU的散热需求与内存的稳定测试温度需求。

因此，如何在对内存进行质量测试过程中，兼顾CPU的散热需求与内存的稳定测试温度需求，提高测试结果可靠性，是本领域技术人员面临的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种内存测试服务器系统及其双风道内存测试装置，能够在对内存进行质量测试过程中，兼顾CPU的散热需求与内存的稳定测试温度需求，提高测试结果可靠性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种双风道内存测试装置，包括机箱、主板、下层导风组件、上层导风组件、散热风机模组、加热风机模组；

所述主板设置于所述机箱内，所述主板上设置有用于与待测内存卡插接配合的内存插槽；

所述散热风机模组用于产生散热气流，所述加热风机模组用于产生加热气流；

所述下层导风组件设置在所述机箱上，用于在所述主板上形成供散热气流通过的散热流道，且所述散热流道避位所述内存插槽及待测内存卡；

所述上层导风组件设置在所述下层导风组件顶部，用于在所述下层导风组件上方形成供加热气流通过的加热流道，以将加热气流引导至待测内存卡处。

另一方面，所述下层导风组件包括下层导风罩体和测试温腔；

所述下层导风罩体与所述机箱的顶部相连；

所述测试温腔开设于所述下层导风罩体上，用于对安装于所述内存插槽上的待测内存卡形成密闭测试空间。

另一方面，所述测试温腔为开设在所述下层导风罩体上的开孔，所述开孔的孔壁朝下延伸至与所述主板的表面形成抵接；

所述上层导风组件用于将所述开孔的顶部封闭，且所述加热流道与所述开孔导通。

另一方面，所述开孔的一侧孔壁为倾斜朝上布置的引出导流斜坡，用于将进入到所述开孔内的部分加热气流引出至所述加热流道内。

另一方面，所述下层导风罩体的侧壁上设置有连接结构件，用于与所述机箱的顶部形成可拆卸连接。

另一方面，所述下层导风罩体的后端底面设置有支撑结构件，用于与所述机箱内的预设部件形成抵接，以对所述下层导风罩体的后端形成支撑。

另一方面，所述上层导风组件包括上层导风罩体和流道隔板；

所述上层导风罩体设置于所述下层导风罩体的顶面上，并笼罩所述测试温腔；

所述流道隔板设置于所述上层导风罩体的底面，用于将所述上层导风罩体的内部空腔分隔为多个所述加热流道；

各所述加热流道的朝向加热气流的前端开设有倾斜朝下延伸的引入导流斜坡，所述引入导流斜坡用于将加热气流引导至所述测试温腔内。

另一方面，所述上层导风罩体的后端设置有挡板，所述挡板上开设有多个通风孔，且各所述通风孔的分布位置分别与各所述加热流道正对。

另一方面，部分所述加热流道为空流道，所述空流道用于放置线缆，且所述挡板上还开设有用于使线缆伸出的出线孔。

另一方面，所述上层导风罩体的侧壁上设置有定位连接件，所述定位连接件用于与所述机箱的顶部形成可拆卸连接。

另一方面，所述散热风机模组包括风扇框架和多个散热风扇；

所述风扇框架设置于所述机箱内，各所述散热风扇均安装于所述风扇框架中，且各所述散热风扇均朝向所述主板。

另一方面，所述加热风机模组包括与所述上层导风组件相连的安装框架、设置于所述安装框架内的加热风扇、设置于所述安装框架内的加热器；所述加热风扇、所述加热器与所述加热流道三者共线。

另一方面，还包括设置于所述机箱内的控制板，所述控制板与所述加热风扇及所述加热器信号连接，用于根据内存测试程序中的测试环境参数控制所述加热风扇及所述加热器的工作状态。

另一方面，还包括设置于所述下层导风组件顶部的多个指示灯，各所述指示灯分别用于指示对应的各个待测内存卡的测试结果。

本发明还提供一种内存测试服务器系统，包括如上述任一项所述的双风道内存测试装置。

本发明所提供的双风道内存测试装置，主要包括机箱、主板、下层导风组件、上层导风组件、散热风机模组和加热风机模组。其中，机箱为本内存测试装置的主体结构，主要用于安装和容纳其余零部件。主板设置在机箱内，在主板上设置有CPU等各种服务器组件，且在主板上还设置有内存插槽，该内存插槽位于CPU插槽的附近，主要用于与待测内存卡形成插接配合，以使待测内存卡与主板上的CPU等部件形成信号连接，从而进行质量测试。散热风机模组一般设置在机箱内，主要用于在运行时产生散热气流，即常温或低温冷风，主要用于对主板上的CPU及其余服务器组件进行散热，保证CPU在测试过程中保持正常运行。加热风机模组一般设置在机箱上，主要用于在运行时产生加热气流，即温度较高的热风，主要用于对待测内存卡进行加热，使得待测内存卡处于温度较高的测试环境中。下层导风组件设置在机箱上，主要用于在主板上形成散热流道，以供散热风机模组产生的散热气流流通，从而使散热气流在散热流道中流动时对CPU及其余服务器组件进行散热，重要的是，该散热流道避开了主板上的内存插槽及安装在内存插槽中的待测内存卡的位置，使得散热风机模组产生的散热气流在保证对CPU进行正常散热的同时，避免接触到待测内存卡，从而防止对待测内存卡的测试环境造成降温影响。上层导风组件设置在下层导风组件的顶部，主要用于在下层导风组件的上方区域形成加热流道，以供加热风机模组产生的加热气流流通，重要的是，该加热流道途经待测内存卡区域，能够将加热气流引导至待测内存卡处，从而对待测内存卡进行加热，直至达到较高的测试温度。

本发明的有益效果在于：通过下层导风组件在主板上形成散热流道，利用该散热流道引入散热风机模组产生的散热气流，实现对CPU散热，同时散热流道避开待测内存卡位置，避免影响待测内存卡的侧壁温度环境；通过上层导风组件在下层导风组件上方形成加热流道，利用该加热流道引入加热风机模组产生的加热气流，实现对待测内存卡加热，达到目标测试温度。由于散热流道位于下层导风组件内部，而加热流道位于下层导风组件上方，因此散热流道与加热流道互相隔离、互不影响，既能够满足CPU的散热需求，又能够满足待测内存卡的较高且稳定的测试温度需求。

综上所述，本发明所提供的双风道内存测试装置，能够在对内存进行质量测试过程中，兼顾CPU的散热需求与内存的稳定测试温度需求，提高测试结果可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。

图2为图1的另一视角示意图。

图3为图1的结构爆炸图。

图4为图2的结构爆炸图。

图5为下层导风组件的具体结构示意图。

图6为图5的另一视角示意图。

图7为上层导风组件的具体结构示意图。

图8为图7的另一视角示意图。

图9为下层导风罩体与上层导风罩体的底部结构示意图。

图10为加热风机模组的具体结构示意图。

其中，图1—图10中：

机箱—1，主板—2，下层导风组件—3，上层导风组件—4，散热风机模组—5，加热风机模组—6，控制板—7，指示灯—8，中央处理器单元—9，已安装内存卡—10；

下层导风罩体—31，测试温腔—32，连接结构件—33，支撑结构件—34，安装结构件—35；

上层导风罩体—41，流道隔板—42，引入导流斜坡—43，挡板—44，通风孔—45，出线孔—46，定位连接件—47；

风扇框架—51，散热风扇—52；

安装框架—61，加热风扇—62，加热器—63；

引出导流斜坡—321。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1、图2、图9，图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图，图2为图1的另一视角示意图，图9为下层导风罩体31与上层导风罩体41的底部结构示意图。

在本发明所提供的一种具体实施方式中，双风道内存测试装置主要包括机箱1、主板2、下层导风组件3、上层导风组件4、散热风机模组5和加热风机模组6。

其中，机箱1为本内存测试装置的主体结构，主要用于安装和容纳其余零部件。一般的，该机箱1具体为1U箱体，且机箱1的顶部镂空，下层导风组件3代替了机箱1顶板的功能。

主板2设置在机箱1内，在主板2上设置有CPU等各种服务器组件，且在主板2上还设置有内存插槽，该内存插槽位于CPU插槽的附近，主要用于与待测内存卡形成插接配合，以使待测内存卡与主板2上的CPU等部件形成信号连接，从而进行质量测试。

散热风机模组5一般设置在机箱1内，主要用于在运行时产生散热气流，即常温或低温冷风，主要用于对主板2上的CPU及其余服务器组件进行散热，保证CPU在测试过程中保持正常运行。当然，散热风机模组5还可以设置在其余位置，比如机箱1的前端外等位置。

加热风机模组6一般设置在机箱1上，主要用于在运行时产生加热气流，即温度较高的热风，主要用于对待测内存卡进行加热，使得待测内存卡处于温度较高的测试环境中。同时，加热风机模组6与下层导风组件3共同代替了机箱1顶板的功能，具体的，加热风机模组6一般设置在机箱1的顶部前端位置，而下层导风组件3一般设置在机箱1的顶部后端位置。

下层导风组件3设置在机箱1上，主要用于在主板2上形成散热流道，以供散热风机模组5产生的散热气流流通，从而使散热气流在散热流道中流动时对CPU及其余服务器组件进行散热，重要的是，该散热流道避开了主板2上的内存插槽及安装在内存插槽中的待测内存卡的位置，使得散热风机模组5产生的散热气流在保证对CPU进行正常散热的同时，避免接触到待测内存卡，从而防止对待测内存卡的测试环境造成降温影响。

上层导风组件4设置在下层导风组件3的顶部，主要用于在下层导风组件3的上方区域形成加热流道，以供加热风机模组6产生的加热气流流通，重要的是，该加热流道途经待测内存卡区域，能够将加热气流引导至待测内存卡处，从而对待测内存卡进行加热，直至达到较高的测试温度。

如此，本实施例所提供的双风道内存测试装置，通过下层导风组件3在主板2上形成散热流道，利用该散热流道引入散热风机模组5产生的散热气流，实现对CPU散热，同时散热流道避开待测内存卡位置，避免影响待测内存卡的侧壁温度环境；通过上层导风组件4在下层导风组件3上方形成加热流道，利用该加热流道引入加热风机模组6产生的加热气流，实现对待测内存卡加热，达到目标测试温度。由于散热流道位于下层导风组件3内部，而加热流道位于下层导风组件3上方，因此散热流道与加热流道互相隔离、互不影响，既能够满足CPU的散热需求，又能够满足待测内存卡的较高且稳定的测试温度需求。

综上所述，本实施例所提供的双风道内存测试装置，能够在对内存进行质量测试过程中，兼顾CPU的散热需求与内存的稳定测试温度需求，提高测试结果可靠性。

如图5、图6所示，图5为下层导风组件3的具体结构示意图，图6为图5的另一视角示意图。

在关于下层导风组件3的一种具体实施例中，该下层导风组件3主要包括下层导风罩体31和测试温腔32。其中，下层导风罩体31为下层导风组件3的主体部件，一般呈矩形板状结构。测试温腔32开设在下层导风罩体31上，主要用于对安装在主板2的内存插槽上的待测内存卡形成密闭测试空间，以便与加热风机模组6配合，尽量使密闭测试空间内的温度环境维持在较高温度且温度稳定的环境中。如此设置，通过测试温腔32将待测内存卡置于密闭测试空间内，同时通过加热风机模组6将待测内存卡和密闭测试空间的温度均调节至目标测试温度，以及在测试过程中通过加热风机模组6维持测试温腔32的测试温度，确保待测内存卡本身的温度与密闭测试空间内的环境温度一致，尽量避免待测内存卡与密闭测试空间内的环境产生热量交换，从而更加精确地将待测内存卡的测试温度维持在目标温度。此外，密闭测试空间相比于开放空间，加热风机模组6产生的加热气流进入密闭测试空间内后能够更加高效地对待测内存卡进行加热。

进一步的，在关于测试温腔32的一种具体实施例中，为便于实现对内存插槽及待测内存卡的容纳以及待测内存卡在内存插槽上的插拔操作，本实施例中，测试温腔32具体为开设在下层导风罩体31上的开孔，以通过该开孔容纳主板2上的内存插槽以及插接在内存插槽上的待测内存卡。同时，为保证测试温腔32的密闭性，该开孔的孔壁具体沿垂向朝下延伸预设高度，一直延伸至与主板2的表面形成抵接，具体为与主板2的表面位于内存插槽的周围区域形成抵接，从而对内存插槽和待测内存卡形成环形包围，将内存插槽和待测内存卡与主板2上的其余部件隔离开来，避免冷热环境互相影响，如图9所示，中央处理器单元9（CPU）与已安装内存卡10互相隔离，中央处理器单元9处于散热流道中，而已安装内存卡10不受散热流道影响。并且，上层导风组件4还用于将开孔的顶部封闭，以使开孔形成密闭环境，同时，加热流道与开孔导通，以使加热气流能够顺利进入到开孔内对待测内存卡进行加热。

一般的，测试温腔32具体为矩形开孔，以与内存插槽和待测内存卡的形状相适配。并且，一个矩形开孔通常能够同时容纳多个内存插槽和多个待测内存卡，以同时对各个待测内存卡进行测试，提高测试效率。当然，测试温腔32并不局限于矩形开孔结构，比如圆形开孔等，只要能够对内存插槽和待测内存卡形成完整的环形包围即可。

进一步的，考虑到空气的流动性，为保证对测试温腔32的温度调节效率，本实施例中，开孔的一侧孔壁具体为倾斜朝上布置的引出导流斜坡321，具体为面朝加热气流流向的孔壁，由于该导流斜坡倾斜朝上布置，因此，进入到开孔内的部分加热气流将在对待测内存卡加热后顺着导流斜坡向上流动，从而流出开孔，实现加热气流的正常流动，确保加热风机模组6新产生的加热气流能够源源不断地进入到测试温腔32内，从而持续与测试温腔32进行换热，提高测试温腔32的温度调节效率。

为便于实现下层导风罩体31在机箱1上的安装，本实施例在导风罩体的侧壁上设置有连接结构件33，以通过该连接结构件33实现与机箱1顶部的可拆卸连接，从而便于下层导风罩体31在机箱1上的拆装操作。具体的，该连接结构件33可包括开设在下层导风罩体31侧壁底部的卡接槽，以通过该卡接槽与机箱1内壁上设置的卡接柱形成卡接配合，同时实现下层导风罩体31在安装时的安装导向作用；或者，该连接结构件33还可包括凸设在下层导风罩体31侧壁顶部的支撑块，以通过该支撑块与机箱1侧壁上的通孔形成卡接配合，并与上层导风罩体41共同实现下层导风罩体31的固定限位。当然，下层导风罩体31还可以与机箱1的顶部通过螺栓等紧固件相连。

同理，考虑到下层导风罩体31的后端容易出现支撑不足的问题，本实施例中，在下层导风罩体31的后端底面设置有支撑结构件34，以通过该支撑结构件34与机箱1内的预设部件形成抵接，从而对下层导风罩体31的后端形成稳定支撑。具体的，该支撑结构件34可包括设置在下层导风罩体31后端底面的支撑臂，以支撑在主板2的表面上；或者，该支撑结构件34还可包括设置在下层导风罩体31的后端底面的多个支撑凸点，以通过各个支撑凸点支撑在散热风机模组5的风扇框架51的顶部。如此设置，利用支撑结构件34对下层导风罩体31的后端进行支撑，能够确保在测试过程中下层导风罩体31的安装稳定性，防止因下层导风罩体31相对主板2或上层导风罩体41产生位移而导致测试温腔31出现密闭不严等问题，保证测试温腔31的密封性。

如图7、图8所示，图7为上层导风组件4的具体结构示意图，图8为图7的另一视角示意图。

在关于上层导风组件4的一种具体实施例中，该上层导风组件4主要包括上层导风罩体41和流道隔板42。其中，上层导风罩体41为上层导风组件4的主体部件，一般呈矩形板状结构，具体设置在下层导风罩体31的顶面上，并笼罩了下层导风罩体31上的测试温腔32。流道隔板42设置于上层导风罩体41的底面，主要用于将上层导风罩体41的内部空腔分隔为多个加热流道，比如，流道隔板42设置有4块，从而划分出5个加热流道，从而使加热气流同时在各个加热流道中流动，以同时对多组待测内存卡进行加热。当然，由于待测内存卡在主板2上的分布位置具有特定规律，该5个加热流道的部分流道（比如第2、4流道）具体为空流道，即没有加热气流进入，也没有对位的待测内存卡需要加热。

重要的是，考虑到加热流道的流向一般呈水平方向，即沿着下层导风罩体31的顶面流动，为确保加热流道内的加热气流能够顺利进入到测试温腔32中，本实施例在各加热流道的朝向加热气流的前端开设有倾斜朝下延伸的引入导流斜坡43，该引入导流斜坡43主要用于将加热气流引导至测试温腔32内。具体的，该引入导流斜坡43的倾斜角一般在30°~45°之间，且引入导流斜坡43的底端一直延伸到对应的测试温腔32的上方，同时，该引入导流斜坡43面对着加热气流，使得加热气流能够顺着引入导流斜坡43倾斜向下流动，一直流动至测试温腔32内，实现对气流的导向作用，同时顺利对测试温腔32和待测内存卡进行加热。

同时，在上层导风罩体41上，与引入导流斜坡43的底端相连的是一个平面，以确保加热风道的中间段的横截面积不变，进而保证测试过程中的风压稳定。

此外，本实施例还在上层导风罩体41后端设置有挡板44，同时在挡板44上开设有多个通风孔45，如此使得加热气流在进入测试温腔32后，能够在前述引出导流斜坡321的作用下重新回到上层导风罩体41内的加热流道中，最后经过挡板44上的竖条形通风孔45排出。

进一步的，考虑到测试温腔32在下层导风罩体31上可同时开设多个，比如2~6个等，而待测内存卡也可以分为2~6组，并分别置于对应的测试温腔32内进行测试，为保证各个测试温腔32内的气流换热循环，本实施例中，各个通风孔45在挡板44上的具体分布位置需要划分为多个，并分别与各个加热流道保持正对，同时也与各个测试温腔32保持正对，如此才能保证流经各个测试温腔32的加热气流在换热后能够顺利从通风孔45中流出，进而实现加热风机模组6产生的加热气流源源不断地进入各个测试温腔32并重新回到加热流道，再通过各个通风孔45流出的循环路径，提高对各个测试温腔32的加热效率。

如前所述，在各个加热流道中可能存在部分空流道，具体的，该空流道用于放置线缆，比如与后续的控制板7和指示灯8的信号线缆提供走线空间等。同时，本实施例还在上层导风罩体41的挡板44上开设有出线孔46，以使空流道内放置的线缆能够顺利伸出，实现接线。

此外，为便于实现上层导风罩体41与机箱1之间的连接，本实施例中增设了定位连接件47，以通过该定位连接件47实现与机箱1顶部的可拆卸连接，从而便于上层导风罩体41在机箱1上的拆装操作。具体的，该定位连接件47包括卡爪和弹点。其中，在上层导风罩体41的侧壁上设置有多个卡爪，比如4~8个等，通过各个卡爪压紧在机箱1的侧壁顶端，同时在机箱1的侧壁顶端开设有对应的卡槽，以此实现上层导风罩体41在前后左右方向上的固定限位。同时，在上层导风罩体41的各个卡爪附近设置有多个弹点，比如4~8个等，当卡爪与卡槽安装到位后，各个弹点同时弹到机箱1侧壁上的孔洞中，以此实现上层导风罩体41的上下方向的固定限位，防止加热流道中的加热气流将上层导风罩体41吹下去。

如图3所示，图3为图1的结构爆炸图。

在关于散热风机模组5的一种具体实施例中，该散热风机模组5主要包括风扇框架51和多个散热风扇52。其中，风扇框架51设置在机箱1内，具体通过风扇固定板等部件安装在主板2上的风扇安装槽中。各个散热风扇52均安装在风扇框架51中，实现集成式安装，同时，各个散热风扇52的轴向均朝向主板2，以对主板2形成散热气流，以使散热气流进入到下层导风罩体31的散热流道中。

进一步的，还可在风扇框架51的底部粘贴减振垫，以隔绝振动，减轻噪音。

如图10所示，图10为加热风机模组6的具体结构示意图。

在关于加热风机模组6的一种具体实施例中，该加热风机模组6主要包括安装框架61、加热风扇62和加热器63。其中，安装框架61上层导风组件4相连，具体与上层导风罩体41的前端相连，并整体支撑在机箱1的前端顶部。加热风扇62设置在安装框架61内，一般设置在安装框架61的前端位置。加热器63设置在安装框架61内，并位于加热风扇62的后方，主要用于对加热风扇62产生的气流进行加热，以形成温度较高的加热气流。同时，加热风扇62、加热器63与加热流道三者需要保持共线，以确保加热风扇62产生的加热气流能够通过加热器63后进入加热流道。

此外，本实施例在安装框架61内立设有用于给上盖安装导向用的导向PIN，由于在安装框架61上安装上盖时，无法看到安装框架61内的各块隔板上的定位孔，导致安装过程中较难定位，针对此，本实施例在安装框架61的上盖上开设了两个观察孔，用于准确定位上盖的安装过程，避免与上盖铆接的隔板与加热风扇62的控制板7相干涉，导致零件损坏。不仅如此，整个加热风机模组6均与机箱1形成可拆卸连接，以便方便地进行拆装维护。

同理，还可在安装框架61的底部粘贴减振垫，以隔绝振动，减轻噪音。

在关于加热器63的一种具体实施例中，该加热器63具体可为电热器、电偶热板、PTC（Positive Temperature Coefficient，正温度系数）热敏电阻等。同时，为提高加热器63对气流的加热效率，本实施例中，还在加热器63的顶面上设置有多片散热片，以使加热器63的整体结构类似散热器。如此设置，通过多片散热片高效吸收加热器63所产生的热量，并利用散热片的较大表面积与加热风扇62产生的气流接触，实现高效散热，对气流进行快速加热。当然，各片散热片在加热器63上的排列方向，需要保证相邻散热片的间隙的延伸方向与加热风扇62的朝向平行，以确保气流能够顺利通过。

为便于精确控制加热流道中的风压与温度，使待测内存卡的测试温度维持在目标温度，本实施例中增设了控制板7。具体的，该控制板7设置在机箱1内，并与加热风扇62及加热器63形成信号连接，主要用于根据内存测试程序中的测试环境参数控制加热风扇62及加热器63的工作状态，比如调节加热风扇62的转速、功率等参数，或者调节加热器63的功率等参数。一般的，该控制板7具体可采用MCU（Micro Controller Unit，微控制器）等。当然，为了提高温度控制精度，还可通过温度传感器对待测内存卡的温度进行检测和反馈控制。如此设置，通过控制板7对加热风扇62及加热器63的工作状态的控制，能够根据当前测试程序要求的测试温度精确地调控加热风扇62及加热器63的工作参数，进而使测试温腔31的温度、加热流道内的风压等参数达到精确目标值。

如图4所示，图4为图2的结构爆炸图。

另外，为使测试人员能够直观地观察到各个待测内存卡的测试结果，本实施例中还增设了指示灯8。具体的，该指示灯8设置在下层导风组件3顶部，比如下层导风罩体31的顶面上等，且同时设置有多个，各个指示灯8的设置位置分别与各个待测内存卡的位置互相对应，以实现一一对应，各个指示灯8分别用于指示对应的各个待测内存卡的测试结果。比如，测试结果通过的待测内存卡对应的指示灯8显示绿色，而测试结果不通过的待测内存对应的指示灯8显示红色灯。如此设置，测试人员即可在测试结束后，直观、清楚地观察到各个待测内存卡的测试结果，以便进行后续处理。一般的，各个指示灯8可集成在一个LED（Light-Emitting Diode，发光二极管）板上。

进一步的，为便于实现LED板在下层导风组件3顶部的安装，本实施例还在下层导风罩体31的后端顶面上设置有安装结构件35。具体的，该安装结构件35包括多个定位台阶柱和螺柱等，以对LED板进行安装和定位。同时，在下层导风罩体31的后端底面还设置有支撑筋肋，以加强此处安装LED板后的强度。此外，支撑筋肋上还设置有为连接右箱耳与主板2之间连接的线缆预留的凹槽，并在LED板的后方附近设计有走线的通孔。

在关于机箱1的一种具体实施例中，风扇固定板、控制板7的电源模块的电源框、后方主板2电源框均通过铆钉等紧固件直接固定在机箱1上。主板2与主板2托盘通过螺钉固定，主板2托盘上的葫芦孔和主板2上的工字钉通过滑动互相固定，并从主板2上拧上手拧螺丝，以此固定主板2。控制板7具体通过平头螺丝固定在机箱1，并在机箱1上设计有导向PIN和绝缘薄膜。同时，在机箱1的侧壁顶端位置设计有多个L型滑动槽，以与加热风机模组6中的安装框架61的侧壁上的工字钉相配合，实现滑动连接，再扣上加热风机模组6上的各个弹簧PIN针使其上的固定PIN插入机箱1对应的孔中，即可完成加热风机模组6的固定。

本实施例还提供一种内存测试服务器系统，主要包括CPU等服务器组件和内存测试装置，其中，由于该内存测试装置采用了上述双风道内存测试装置的实施例全部的技术方案，因此，本实施例所提供的内存测试服务器系统同样具有上述实施例的技术方案所带来全部的技术效果，此处不再赘述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (13)

1.一种双风道内存测试装置，其特征在于，包括机箱(1)、主板(2)、下层导风组件(3)、上层导风组件(4)、散热风机模组(5)、加热风机模组(6)；

所述主板(2)设置于所述机箱(1)内，所述主板(2)上设置有用于与待测内存卡插接配合的内存插槽；

所述散热风机模组(5)用于产生散热气流，所述加热风机模组(6)用于产生加热气流；

所述下层导风组件(3)设置在所述机箱(1)上，用于在所述主板(2)上形成供散热气流通过的散热流道，且所述散热流道避位所述内存插槽及待测内存卡；

所述上层导风组件(4)设置在所述下层导风组件(3)顶部，用于在所述下层导风组件(3)上方形成供加热气流通过的加热流道，以将加热气流引导至待测内存卡处；

所述下层导风组件(3)包括下层导风罩体(31)和测试温腔(32)；

所述测试温腔(32)为开设在所述下层导风罩体(31)上的开孔，所述开孔的孔壁朝下延伸至与所述主板(2)的表面形成抵接；

所述上层导风组件(4)用于将所述开孔的顶部封闭，且所述加热流道与所述开孔导通；

所述开孔的一侧孔壁为倾斜朝上布置的引出导流斜坡(321)，用于将进入到所述开孔内的部分加热气流引出至所述加热流道内。

2.根据权利要求1所述的双风道内存测试装置，其特征在于，所述下层导风罩体(31)与所述机箱(1)的顶部相连；

所述测试温腔(32)开设于所述下层导风罩体(31)上，用于对安装于所述内存插槽上的待测内存卡形成密闭测试空间。

3.根据权利要求2所述的双风道内存测试装置，其特征在于，所述下层导风罩体(31)的侧壁上设置有连接结构件(33)，用于与所述机箱(1)的顶部形成可拆卸连接。

4.根据权利要求2所述的双风道内存测试装置，其特征在于，所述下层导风罩体(31)的后端底面设置有支撑结构件(34)，用于与所述机箱(1)内的预设部件形成抵接，以对所述下层导风罩体(31)的后端形成支撑。

5.根据权利要求2-4任一项所述的双风道内存测试装置，其特征在于，所述上层导风组件(4)包括上层导风罩体(41)和流道隔板(42)；

所述上层导风罩体(41)设置于所述下层导风罩体(31)的顶面上，并笼罩所述测试温腔(32)；

所述流道隔板(42)设置于所述上层导风罩体(41)的底面，用于将所述上层导风罩体(41)的内部空腔分隔为多个所述加热流道；

各所述加热流道的朝向加热气流的前端开设有倾斜朝下延伸的引入导流斜坡(43)，所述引入导流斜坡(43)用于将加热气流引导至所述测试温腔(32)内。

6.根据权利要求5所述的双风道内存测试装置，其特征在于，所述上层导风罩体(41)的后端设置有挡板(44)，所述挡板(44)上开设有多个通风孔(45)，且各所述通风孔(45)的分布位置分别与各所述加热流道正对。

7.根据权利要求6所述的双风道内存测试装置，其特征在于，部分所述加热流道为空流道，所述空流道用于放置线缆，且所述挡板(44)上还开设有用于使线缆伸出的出线孔(46)。

8.根据权利要求5所述的双风道内存测试装置，其特征在于，所述上层导风罩体(41)的侧壁上设置有定位连接件(47)，所述定位连接件(47)用于与所述机箱(1)的顶部形成可拆卸连接。

9.根据权利要求1所述的双风道内存测试装置，其特征在于，所述散热风机模组(5)包括风扇框架(51)和多个散热风扇(52)；

所述风扇框架(51)设置于所述机箱(1)内，各所述散热风扇(52)均安装于所述风扇框架(51)中，且各所述散热风扇(52)均朝向所述主板(2)。

10.根据权利要求1所述的双风道内存测试装置，其特征在于，所述加热风机模组(6)包括与所述上层导风组件(4)相连的安装框架(61)、设置于所述安装框架(61)内的加热风扇(62)、设置于所述安装框架(61)内的加热器(63)；所述加热风扇(62)、所述加热器(63)与所述加热流道三者共线。

11.根据权利要求10所述的双风道内存测试装置，其特征在于，还包括设置于所述机箱(1)内的控制板(7)，所述控制板(7)与所述加热风扇(62)及所述加热器(63)信号连接，用于根据内存测试程序中的测试环境参数控制所述加热风扇(62)及所述加热器(63)的工作状态。

12.根据权利要求1所述的双风道内存测试装置，其特征在于，还包括设置于所述下层导风组件(3)顶部的多个指示灯(8)，各所述指示灯(8)分别用于指示对应的各个待测内存卡的测试结果。

13.一种内存测试服务器系统，其特征在于，包括如权利要求1-12任一项所述的双风道内存测试装置。