JPH0415952A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

不揮発性半導体記憶装置

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JPH0415952A
JPH0415952A JP2120756A JP12075690A JPH0415952A JP H0415952 A JPH0415952 A JP H0415952A JP 2120756 A JP2120756 A JP 2120756A JP 12075690 A JP12075690 A JP 12075690A JP H0415952 A JPH0415952 A JP H0415952A
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JP
Japan
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source
line
memory transistor
decoder
writing
Prior art date
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Pending
Application number
JP2120756A
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English (en)
Inventor
Masanori Hayashigoe
正紀 林越
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、不揮発性半導体記憶装置、特にフラッシュ
EEPROMK関するものである。
[従来の技術] 第3図は、従来の不揮発性半導体記憶装置のアレイ構成
を示す説明図である。図において、(1)はロウデコー
ダ、(2)はアレイソーススイッチ、Vはメモリトラン
ジスタ、BLはビット線、WLij:7−ド線、SLは
ソース線である。セルアレイはm行XD列で構成される
。メモリトランジスタM11ないし11のドレインはビ
ット線BL、に接続されメモリトランジスタV+Zない
しMn2のドレインはビットfiBL2に接続され、メ
モリトランジスタV、rlないしM1□のドレインはビ
ット線BLゎに接続される。メモリトランジスタv11
ないしMlゎのコントロールゲートはワード線W11に
接続され、メモリトランジスタM21ないしM2rlの
コントロールゲートはワード線WL2に接続され、メモ
リトランジスタIl[m−11ないしり。−11のコン
トロールゲートはワード線WLm 、に接続され、メモ
リトランジスタMm、ないしMI!lりのコントロール
ゲートはワード線WLa、に接続される。ワード線WL
、ないしWL、はロウデコーダ(1)に接続される。す
べてのメモリトランジスタM1.ないしM工のソースは
、共通にソースMSLに接続され、ソース線EILは、
アレイソーススイッチ(2)忙接続される。アレイソー
ススイッチ(2)は、接地電圧あるいは消去用高電圧y
1)Piをソース線SLに供給する、 次に動作について説明する。
まず、書き込みについて説明する。メモリトランジスタ
’+111に書き込む場合を考える。この場合ロウデコ
ーダ(1)により、ワードJilj!W馳には書き込み
用ワード線高電圧V pp+が印加され、ワード線WL
2ないしWLalは接地される。ビットMBL+には書
き込み用ビット線高電圧vpp2が印加され、ビット線
BL2ないしBL□は接地される。ソース線SLは、ア
レイソーススイッチ(2)によって接地されもすると、
メモリトランジスタMllのドレイン近傍で7パランシ
エ降伏が起こり、それによって生じたホットエレクトロ
ンがフローティングゲートに注入されて、しきい値は高
くなる。
次に、消去について説明する。消去はすべてのメモリト
ランジスタMllないしM。r3に対して一括して行な
われる。消去ではロウデコーダ(1)によりすべてのワ
ード#iWL+ないしWLtOは接地される。
ま九、すべてのビット&IBL、ないしBLl、lはフ
ローティングにされる。ソースJillSLはアレイソ
ーススイッチ(2)によって消去用高電圧Vpp3が印
加される。それによってフローティングゲートからソー
スに電子が引き抜かれ、しきい値は低くなる。九だし、
しきい値は負にならないように制御され&次に、Hみ出
しについて説明する。メモリトランジスタMllから読
み出す場合を考える。この場合、ロウデコーダ(1)に
より、ワード線W L +には読み出し用電圧vrが印
加され、ワード線WL2ないしWL、は接地される。読
み呂し電圧Vrは、メモリトランジスタが書き込み状態
にある場合と消去状態にある場合のしきい値の中間の電
圧である。ピッ)MBL+に接続される非選択のメモリ
トランジスタ121ないしV。1は、オフしている。ソ
ースMSLは、アレイソーススイッチ(2)によって接
地される。メモリトランジスタMl+は、書き込み状態
にあるとオフのままでありビット1m BLIには電流
が流れないが、消去状態にあるとオンしてビット線BL
Iに電流が流れる。読み出しは、ビット線BL。
に電流が流れるか否かを検知することによって行なわれ
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の不揮発性半導体記憶装置は、以上のように構成さ
れているので、書き込み時にメモリトランジスタのドレ
インに高電圧がかかると容量結合によってフローティン
グゲー)K電圧が誘起され、それによって非選択のメモ
リトランジスタがオンして電流が流れ、ドレイン−ソー
ス間のリーク電流になり、書き込み効率が低下するとい
うドレイン電圧誘起リーク電流の問題があった。
また、従来の不揮発性半導体記憶装置は、−括消去型で
あるため、セクタ単位の書き換えが不可能であるという
問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れた本ので、ドレイン電圧誘起リーク電流を除去あるい
は低減するとともに、セクタ単位で書き換えが可能な不
揮発性半導体記憶装置を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る不揮発性半導体記憶装置は、メモリトラ
ンジスタのソースを、ワード線方向に共通してソース線
デコーダを設けたものである。
[作用] この発明における不揮発性半導体記憶装置は、メモリト
ランジスタのソースを、ワード線方向に共通にしてソー
ス線デコーダを設けたことにより、書き込み時に非選択
のメモリトランジスタのソースをフローティングにする
ことができ、ドレイン誘起電圧リーク電流が流れるのを
防止することができる。また、ソース線デコーダによっ
て選択されるソース線に共通に接続される複数のメモリ
トランジスタを、1つの単位(セクタ)として消去を行
なうことができる。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例による不揮発性半導体記憶装置
のプレイ構成を示す説明図である。
図において、(1)はロウデコーダ、(3)はソース線
デコーダ、Vはメモリトランジスタ、BLはビット線、
WLはワード線、SLはソース線である。セルアレイは
m行x!lI列で構成される。メモリトランジスタMl
+ないしMrn、のドレインはビット線BL+に41H
ti2され、メモリトランジスタM12ないしVo12
のドレインはビットMBL2に接続され、メモリトラン
ジスタM、r3ないしM。、rlのドレインはビット@
BLゎに接続される。メモリトランジスタunないしM
l、のコントロールゲートはワード線WL、に接続され
、メモリトランジスタM21 ないL M2Dのコント
ロールゲートはワード線WL24C接続され、メモリト
ランジスタMQ、−11ないしMllfl−、ゎのコン
トロールゲートはワード線WLo1−1に接続され、メ
モリトランジスタMm、ないしり。rlのコントロール
ゲートはワード線WLtlllK接続される。ワード線
WL1ないしWLI、1は、ロウデコーダ(1)に接続
される。メモリトランジスタM11ないしIi!、rl
のソースは共通にソースM SL+に接続され、メモリ
トランジスタM21ないしM2.のソースは共通にソー
ス線SL2に接続され、メモリトランジスタ%1(B−
++ すいLM。−11のソースは共通にソースMi 
SLm−1に接続され、メモリトランジスタM1.11
ないしMlnrlのソースは共通にソース線SLI、1
に接続される。ソース線SLIないしSLa、は、ソー
ス線デコーダ(3)に接続される。ソース線デコーダ(
3)は、動作(書き込み、消去、読み出し)に応(;て
所定の電圧を選択ソース線に印加し、非選択ソース線を
フローティングにする。
次に動作について説明する。
まず、書き込みについて説明する。メモリトランジスタ
Mllに書き込む場合を考える。この場合ロウデコーダ
(1)によ快、ワード線WL、には書き込み用ワード線
高電圧”9pp+が印加され、ワード線WL2ないしW
Lllnは接地される。ビット線BLIには書き込み用
ビット線高電圧”pI)2が印加され、ビット線BL2
ないしBLr、は接地される。また、ソース線デコーダ
(3)によ抄、ソース線SL、は接地され、’/−、ス
線SL2ないし5Lrnはフローティングにされる。す
ると、メモリトランジスタMllのドレイン近傍でアバ
ランシェ降伏が起こり、それによって化シタホットエレ
クトロンがフローティングゲートに注入されて、しきい
値は高くなる。このとき非選択のメモリトランジスタM
21ないしMl、11のソースはフローティングにされ
ているので、ドレイン誘起電圧リーク電流は流れない。
次に、消去について説明する。消去は、1本のワード線
単位で行なわれる。ワード線WLIに接続されるメモリ
トランジスタ’111+1ないしMan ’k 消去す
る場合を考える。この場合、ロウデコーダ(1)により
、すべてのワード線WL、ないしWLl、lは接地され
る。また、すべてのビット線BL、ないしBLゎはフロ
ーティングにされるうソース線デコーダ(3)ニより、
ソース線SL+ Kは消去用高電圧VPP3が印加され
、ソース1aSL2ないしSLI!lはフローティング
にされる。すると、メモリトランジスタMl+ないLM
+rlのフローティングゲートからソースに電子が引き
抜かれ、しきい値は低くなる。ただし、しきい値は負に
ならないように制御される。
以上は、ワード線単位で消去を行なう場合について説明
したが、ソース線デコーダ(3)によす、スべてのソー
スMSL+ないしSLmに消去用電圧VPp’を印加す
ることにより一括消去が可能になる。
次に、読み出しについて説明する。メモリトランジスタ
!1111から読み出す場合を考える。この場合、ロウ
デコーダ(1)によ抄、ワード線WL、には読み出し用
電圧Vrが印加され、ワード線WL2ないしWLa、は
接地される。読み出し電圧Vrは、メモリトランジスタ
が書き込み状態にある場合と消去状態にある場合のしき
い値の中間の電圧である。ピッ)&l!BL、に接続さ
れる非選択のメモリトランジスタM21ないしり。1は
、オフしている。ソース線デコーダ(3)により、ソー
ス線SL+は接地され、ソース線SL2ないし5Lll
Oはフローティングにされる。
メモリトランジスタM11は、書き込み状OKあるとオ
フのままであ抄ビット線BL、には電流が流れないが、
消去状態にあるとオンしてビット線BL。
に電流が流れる。読み呂しは、ピッ)#i[BLlに電
流が流れるか否かを検知することKよって行なわれる。
前記の説明では、ソース線SL+を接地し、ソース@ 
8L2ないしSLmをフローティングにしたが、すべて
のソースJil SL、ないしSLl!lを接地しても
よい。
第2図は、この発明の他の実施例である不揮発性半導体
記憶装置のアレイ構成を示す図である。
図において、セルアレイは山付XD列で構成される。メ
モリトランジスタ111ないしV。11のドレインはビ
ットM BL、に接続され、メモリトランジスタM12
ないし1m2のドレインはビット@ BL2に接続され
、メモリトランジスタM1rlないLM。、ゎノドレイ
ンはビット線BLrlに接続される。メモリトランジス
タMllないしMlつのコントロールゲートはワードJ
IIWI、1に接続され、メモリトランジスタV21な
いしM2□のコントロールゲートはワード線WL2に接
続され、メモリトランジスタMrn−1r fk イl
’m−1r+のコントロールゲートはワードJiIWL
l、ll−蔦に接続され、メモリトランジスタM。、1
ないLM。、ゎのコントロールゲートはワード線WLa
llK接続される。
ワード線WL、ないしWLrnは、ロウデコーダ(1)
に接続される。メモリトランジスタM11ないしMJr
lとメモリトランジスタM2.ないしM2r+のソース
は共通ニソースJilSL+に接続され、メモリトラン
ジスタMm−11ないしMo1−1とメモリトランジス
タM+、、1ないシMmゎのソースは共通にソース線S
Lkに接続される。ここで、kはmの半分の値である。
ソース線SL+ないしSLkは、ソース線デコーダ(3
)K接続される。ソース線デコーダ(3)は、動作(書
き込み、消去、読み出し)に応じて所定の電圧を選択ソ
ース線に印加し、非選択ソース線を70−ティングにす
るう 次に動作について説明する。
まず、書き込みについて説明する。メモリトランジスタ
Mnに書き込む場合を考える。この場合ロウデコーダ(
1)により、ワード線WL、には書き込み用ワード線高
電圧V pplが印加され、ワード線WL2ないしl?
lL、は接地される。ビット#i!BL+には書き込み
用ビット線高電圧Vpp2が印加され、ビット#JIB
L2ないしBL□は接地される。また、ソース線デコー
ダ(3)Kより、ソース線SL+は接地され、ソースA
l5L2ないしSLkはフローティングにされる。する
と、メモリトランジスタMllのドレイン近傍でアバラ
ンシェ降伏が起こり、それによって生じたホットエレク
トロンがブローティングゲートに注入されて、しきい値
は高くなる。このとき、非選択のメモリトランジスタM
al lkいシM[lll■ノソースはブローティング
にされているので、ドレイン誘起電圧リーク電流は低減
される。
次に、消去について税引する。消去は、2木のワード線
単位で行なわれる。ワード&1wL、ないしWL2GC
接続されるメモリトランジスタMr+ fxいしシlゎ
とメモリトランジスタMalないしM卸を消去する場合
を考える。この場合、ロウデコーダ(1)により、すべ
てのワード線W L 1ないしwLrnは接地される。
また、すべてのビット線BL、ないしBLnはフローテ
ィング圧される。ソース線デコーダ(3)Kよ抄、ソー
ス線S L +には消去用高電圧Vpp3が印加され、
ソースJilSL2ないしSLkはフローティングにさ
れる。すると、メモリトランジスタM11ないしM+1
ト)ヲンジスタM21ないしM2rlのフローティング
ゲートからソースに電子が引き抜かれ、しきい値は低く
なる。ただし、しきい値は負にならないように制御され
る。
以上は、2本のワード線単位で消去を行なう場合につい
て説明したが、ソース線デコーダ(3)により、すべて
のソース線SL、ないしSLkに消去用高電圧VPP3
を印加することKよね一括消去が可能になる。
次に、読み出しについて説明する。メモリトランジスタ
M口から読み出す場合を考える。この場合、ロウデコー
ダ(1)により、ワードAIWLIには読み出し用電圧
Vrが印加され、ワードMWL2ないしWLI!lは接
地さする。読み出し電圧Vrは、メモリトランジスタが
書き込み状態にある場合と消去状態にある場合のしきい
値の中間の電圧である。ビット線BL、に接続される非
選択のメモリトランジスタM21ないしMm1ハ、オフ
している。ソース線デコーダ(3)により、ソース線S
L、は接地され、ソース線SL2ないしSLkは70−
ティングにされる。
メモリトランジスタM11は、書き込み状態にあるとオ
フのままであリビッ)#j!BL+には電流が流れない
が、消去状態にあるとオンしてビット@BL。
K電流が流れる。読み出しは、ピッ)&1!BL+に電
流が流れるか否かを検知することによって行なゎれる。
前記の説明では、ソース線SL、を接地し、ソースMS
LzないしSLkをフローティングにしたが、すべての
ソース線SL、ないしSLkを接地してもよいつ 以上、第1図に示す不揮発性半導体記憶装置は1本のワ
ード線に接続されたメモリトランジスタのソースを共通
にして、1本のワード線単位で消去を行ない、第2図に
示す不揮発性半導体記憶装置は、2本のワード線に接続
されたメモリトランジスタのソースを共通にして、2本
のワード線単位で消去を行なうが、複数のワード線に接
続さiたメモリトランジスタのソースを共通にして、こ
れらを1つの単位(セクタ)として消去を行なってもよ
い。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によればメモリトランジスタの
ソースをワード線方向に共通にしてソース線デコーダを
設けたので、書き込み時のドレイン誘起電圧リーク電流
が除去あるいは低減できて、低消費電力のものが得られ
るという効果がある。
また、セクタ単位で消去が可能とな抄、高機能のものが
得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例である不揮発性半導体記
憶装置のアレイ構成を示す説明図、第2図は、この発明
の他の実施例である不揮発性半導体記憶装置のアレイ構
成を示す説明図、第3図は従来の不揮発性半導体記憶装
置のアレイ構成を示す説明図である。 図において、(1)はロウデコーダ、(3)はソース線
デコーダ、Vはメモリトランジスタ、BLはビット線、
WLはワード線、SLはソース線である。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  フローティングゲートを有するメモリトランジスタを
    行方向およぶ列方向に沿つて複数個配列したメモリセル
    アレイを備えた不揮発性半導体記憶装置であつて、 上記メモリトランジスタのソースを行方向に共通に接続
    するソース線と、書き込み、消去、読み出し動作に応じ
    て所定の電圧を選択ソース線に印加し、非選択ソース線
    をフローティングにするためのデコード手段を設けたこ
    とを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
JP2120756A 1990-05-09 1990-05-09 不揮発性半導体記憶装置 Pending JPH0415952A (ja)

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JP2120756A JPH0415952A (ja) 1990-05-09 1990-05-09 不揮発性半導体記憶装置

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JP2120756A Pending JPH0415952A (ja) 1990-05-09 1990-05-09 不揮発性半導体記憶装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100471617B1 (ko) * 1995-11-20 2005-06-08 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 플래시동작시의어레이-소스라인,비트라인및워드라인시퀀스

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100471617B1 (ko) * 1995-11-20 2005-06-08 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 플래시동작시의어레이-소스라인,비트라인및워드라인시퀀스

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