JPH04152346A - ネガ型ホトレジスト組成物 - Google Patents
ネガ型ホトレジスト組成物Info
- Publication number
- JPH04152346A JPH04152346A JP27616790A JP27616790A JPH04152346A JP H04152346 A JPH04152346 A JP H04152346A JP 27616790 A JP27616790 A JP 27616790A JP 27616790 A JP27616790 A JP 27616790A JP H04152346 A JPH04152346 A JP H04152346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compd
- rays
- pyruvate
- org
- films
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 28
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims description 21
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 23
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 11
- -1 alkyl pyruvic acid ester Chemical class 0.000 claims description 8
- LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N PYRUVIC-ACID Natural products CC(=O)C(O)=O LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940107700 pyruvic acid Drugs 0.000 claims description 3
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 abstract description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 abstract description 4
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 3
- LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-M Pyruvate Chemical compound CC(=O)C([O-])=O LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical compound [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940076788 pyruvate Drugs 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 2
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWEONUWVYWIJPF-OWOJBTEDSA-N 1-azido-4-[(e)-2-(4-azidophenyl)ethenyl]benzene Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1\C=C\C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 HWEONUWVYWIJPF-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 2,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1 KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCO XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl acetate Chemical compound CC(O)COC(C)=O PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQFBYFPFKXHELB-UHFFFAOYSA-N Chalcone Natural products C=1C=CC=CC=1C(=O)C=CC1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XUGUHTGSMPZQIW-UHFFFAOYSA-N [[4-(4-diazonioiminocyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)cyclohexa-2,5-dien-1-ylidene]hydrazinylidene]azanide Chemical group C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 XUGUHTGSMPZQIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRLHGXGMYJNYCR-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2-(2-hydroxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CC(O)=O.CC(O)COC(C)CO XRLHGXGMYJNYCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N butyronitrile Chemical compound CCCC#N KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 235000005513 chalcones Nutrition 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- DYFFAVRFJWYYQO-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=CC=CC=1N(C)C1=CC=CC=C1 DYFFAVRFJWYYQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N propyl 2-oxopropanoate Chemical group CCCOC(=O)C(C)=O ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N trans-chalcone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、新規なネガ型ホトレジスト組成物、さらに詳
しくは、溶媒としてピルビン厳アルキルエステルを用い
t;安定で、かつ厚膜被膜を形成しうるネガ型ホトレジ
スト組成物に関するものである。
しくは、溶媒としてピルビン厳アルキルエステルを用い
t;安定で、かつ厚膜被膜を形成しうるネガ型ホトレジ
スト組成物に関するものである。
従来の技術
ネガ型ホトレジスト組成物は、通常有機溶媒に有機高分
子化合物と放射線感受性化合物とを溶解して成るもので
あって、例えば集積回路、プリント配線層、印刷版など
の製造に用いられている。
子化合物と放射線感受性化合物とを溶解して成るもので
あって、例えば集積回路、プリント配線層、印刷版など
の製造に用いられている。
そして、前記有機高分子化合物は併用される放射線感受
性化合物との組み合わせにより適宜選ばれ用いられてい
る。例えば、放射線感受性化合物として4.4′−ジア
ジドスチルベン、4.4’−ジアジドジフェニル、4.
4’−ジアジドベンゾフェノン、4.4′−ジアジドジ
フェニルメタン、44′−ジアジドカルコンなどのアジ
ド化合物を用いる場合番こけ、有機高分子化合物として
は、通常ノボラック樹脂が使用され、一方、4−ジアゾ
ニウムジフェニルアミン塩のホルマリン縮金物を用いる
場合には、通常アクリル共重合体が使用される。
性化合物との組み合わせにより適宜選ばれ用いられてい
る。例えば、放射線感受性化合物として4.4′−ジア
ジドスチルベン、4.4’−ジアジドジフェニル、4.
4’−ジアジドベンゾフェノン、4.4′−ジアジドジ
フェニルメタン、44′−ジアジドカルコンなどのアジ
ド化合物を用いる場合番こけ、有機高分子化合物として
は、通常ノボラック樹脂が使用され、一方、4−ジアゾ
ニウムジフェニルアミン塩のホルマリン縮金物を用いる
場合には、通常アクリル共重合体が使用される。
ところで、従来のネガ型ホトレジスト組成物においては
、前記の有機高分子化合物と放射線感受性化合物とを溶
解する溶媒として、例えばアセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノンなどのケトン類;エチレングリコ
ール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレン
グリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、グ
ロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテ
ート、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコー
ルモノアセテートなどのモノメチルエーテル、モノエチ
ルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテ
ル、モノフェニルエーテルなどの多価アルコール類及び
その誘導体ニジオキサンのような環式エーテル類−並び
に酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、
乳酸エチルなどのエステル類が使用されている。
、前記の有機高分子化合物と放射線感受性化合物とを溶
解する溶媒として、例えばアセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノンなどのケトン類;エチレングリコ
ール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレン
グリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、グ
ロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテ
ート、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコー
ルモノアセテートなどのモノメチルエーテル、モノエチ
ルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテ
ル、モノフェニルエーテルなどの多価アルコール類及び
その誘導体ニジオキサンのような環式エーテル類−並び
に酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、
乳酸エチルなどのエステル類が使用されている。
しかしながら、これらの溶媒を用いたネガ型ホトレジス
ト組成物においては、薄膜を形成させるには有利である
ものの、エツチングやめっき用の厚膜を形成させるには
樹脂分を多量に用いたり、より高分子量の化合物を用い
て溶液粘度を高く保つ必要があるが、この場合、形成さ
れた被膜表面にしわが発生したり、被膜中からの溶媒の
揮散が十分でないために塗布時に糸が引きやすく取り扱
いにくくなるなどの欠点を伴う。
ト組成物においては、薄膜を形成させるには有利である
ものの、エツチングやめっき用の厚膜を形成させるには
樹脂分を多量に用いたり、より高分子量の化合物を用い
て溶液粘度を高く保つ必要があるが、この場合、形成さ
れた被膜表面にしわが発生したり、被膜中からの溶媒の
揮散が十分でないために塗布時に糸が引きやすく取り扱
いにくくなるなどの欠点を伴う。
他方、近年、作業環境改善に関連して有害物質の使用が
問題となっており、人体に対して害のない溶媒の使用が
要望されている。
問題となっており、人体に対して害のない溶媒の使用が
要望されている。
発明が解決しようとする課題
本発明は、このような従来のネガをホトレジスト組成物
が有する欠点を克服し、安定して良好な厚膜被膜を形成
することができ、かつ人体に対して害の少ないネガ型ホ
トレジスト組成物を提供することを目的としてなされた
ものである。
が有する欠点を克服し、安定して良好な厚膜被膜を形成
することができ、かつ人体に対して害の少ないネガ型ホ
トレジスト組成物を提供することを目的としてなされた
ものである。
課題を解決するための手段
本発明者は、前記の好ましい性質を有するネガ型ホトレ
ジスト組成物を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、溶媒
としてピルビン酸アルキルエステルを用いることにより
、その目的を達成しうろことを見い出し、この知見に基
づいて本発明を完成するに至った。
ジスト組成物を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、溶媒
としてピルビン酸アルキルエステルを用いることにより
、その目的を達成しうろことを見い出し、この知見に基
づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、ピルビン酸アルキルエステル、有
機高分子化合物と放射線感受性化合物とを溶解して成る
ネガ型ホトレジスト組成物を提供するものである。
機高分子化合物と放射線感受性化合物とを溶解して成る
ネガ型ホトレジスト組成物を提供するものである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明組成物における有機高分子化合物としては、例え
ばフェノ−1ペ レゾール、 2.4−キシレノール、t−ブチルフェノ
ールなどのフェノール類を、酸性触媒の存在下にホルマ
リンと縮合させて得られるノボラック樹脂や、アクリル
酸、メタクリル酸、アルキルアクリレートなどを重合し
て得られるアクリル共重合体なとが用いられる。
ばフェノ−1ペ レゾール、 2.4−キシレノール、t−ブチルフェノ
ールなどのフェノール類を、酸性触媒の存在下にホルマ
リンと縮合させて得られるノボラック樹脂や、アクリル
酸、メタクリル酸、アルキルアクリレートなどを重合し
て得られるアクリル共重合体なとが用いられる。
ノボラック樹脂を用いる場合、その分子量が2 、 0
00〜20.000、好ましくは5 、 000〜15
.000の範囲にあるものが好適であり、また、アクリ
ル共重合体を用いる場合には、分子量が10,000〜
500,000、好ましくは30 、 000〜100
,000の範囲にあるものが好適である。ノボラック樹
脂やアクリル共重合体の分子量が前記範囲を逸脱すると
得られるホトレジスト組成物は解像度や現像性が低下し
、好ましくない。前記有機高分子化合物は常法によって
容易に製造することかでさる。
00〜20.000、好ましくは5 、 000〜15
.000の範囲にあるものが好適であり、また、アクリ
ル共重合体を用いる場合には、分子量が10,000〜
500,000、好ましくは30 、 000〜100
,000の範囲にあるものが好適である。ノボラック樹
脂やアクリル共重合体の分子量が前記範囲を逸脱すると
得られるホトレジスト組成物は解像度や現像性が低下し
、好ましくない。前記有機高分子化合物は常法によって
容易に製造することかでさる。
本発明組成物において用いられる放射線感受性化合物は
紫外線、遠紫外線、電子線、X線などの放射線を照射し
た場合、励起して架橋反応を起こし、放射線が照射され
た部分が現像液に不溶性となるものであればよく、特に
制限はない。このような化合物の代表例としてはアジド
化合物及びジアゾニウム化合物を挙げることができ、該
アジド化合物には、例えば4,4′−ジアジドスチルベ
ン、4、4′−ジアジドジフェニル、4.4′−ジアジ
ドベンゾフェノン、4.4’−ジアジドジフェニルメタ
ン、4、4′−ジアジドカルコン、2.6ービス(4′
−アジドベンザル)/クロヘキサノン、 2.6ービス
(4’−アシドヘンザル)4−メチルンクロヘキサノン
、4.4’−ジアジド−3、3′−ジメチルジフェニル
、2.7−ジアジドカルコン、 4.4’−ジアジドジ
ベンジル、4.4’ −ジアジドジフェニルジスルフィ
ド、4.4’−ジフェニルエーテノ呟3,3′−ジアジ
ドジフェニルスルホン、4.4’−’;アンドジフェニ
ルスルホン、3.3’−ジクロロ−4.4′−ジアジド
ジフェニルメタン、3.3’−ジアジドジフェニルスル
ホン、4.4’−ジアジドジフェニルスルホンなどがあ
り、ジアゾニウム化合物には、例えば4−ジアゾニウム
ジフェニルアミン、4−ジアゾニウム−3−メチルジフ
ェニルアミン、4−ジアゾニウム−4′−メチルジフェ
ニルアミン、4−ジアゾニウム−4′−メトキシジフェ
ニルアミン、4−ジアゾニウム−3−メチル−4′−二
トキンフェニルアミンなどとホルムアルデヒド又はアセ
トアルデヒドとの縮合物などを挙げることができるが、
特にこれらのジアゾニウム化合物と有11スルホン酸、
例えばベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、ナフ
タレンスルホン酸、2−ヒドロキン−4−メトキンベン
ゾフェノン−5−スルホン酸などとの塩が好適に用いら
れる。
紫外線、遠紫外線、電子線、X線などの放射線を照射し
た場合、励起して架橋反応を起こし、放射線が照射され
た部分が現像液に不溶性となるものであればよく、特に
制限はない。このような化合物の代表例としてはアジド
化合物及びジアゾニウム化合物を挙げることができ、該
アジド化合物には、例えば4,4′−ジアジドスチルベ
ン、4、4′−ジアジドジフェニル、4.4′−ジアジ
ドベンゾフェノン、4.4’−ジアジドジフェニルメタ
ン、4、4′−ジアジドカルコン、2.6ービス(4′
−アジドベンザル)/クロヘキサノン、 2.6ービス
(4’−アシドヘンザル)4−メチルンクロヘキサノン
、4.4’−ジアジド−3、3′−ジメチルジフェニル
、2.7−ジアジドカルコン、 4.4’−ジアジドジ
ベンジル、4.4’ −ジアジドジフェニルジスルフィ
ド、4.4’−ジフェニルエーテノ呟3,3′−ジアジ
ドジフェニルスルホン、4.4’−’;アンドジフェニ
ルスルホン、3.3’−ジクロロ−4.4′−ジアジド
ジフェニルメタン、3.3’−ジアジドジフェニルスル
ホン、4.4’−ジアジドジフェニルスルホンなどがあ
り、ジアゾニウム化合物には、例えば4−ジアゾニウム
ジフェニルアミン、4−ジアゾニウム−3−メチルジフ
ェニルアミン、4−ジアゾニウム−4′−メチルジフェ
ニルアミン、4−ジアゾニウム−4′−メトキシジフェ
ニルアミン、4−ジアゾニウム−3−メチル−4′−二
トキンフェニルアミンなどとホルムアルデヒド又はアセ
トアルデヒドとの縮合物などを挙げることができるが、
特にこれらのジアゾニウム化合物と有11スルホン酸、
例えばベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、ナフ
タレンスルホン酸、2−ヒドロキン−4−メトキンベン
ゾフェノン−5−スルホン酸などとの塩が好適に用いら
れる。
本発明組成物における放射線感受性化合物の含有量は、
有機高分子化合物に対し、通常5〜40重量%、好まし
くは10〜20重量%の範囲で選ばれる。この含有量が
5!量%未満であると画像部の機械的強度が低くなるお
それがあるし、40重量%を超えると現像性が低下する
傾向にあるので好ましくない。
有機高分子化合物に対し、通常5〜40重量%、好まし
くは10〜20重量%の範囲で選ばれる。この含有量が
5!量%未満であると画像部の機械的強度が低くなるお
それがあるし、40重量%を超えると現像性が低下する
傾向にあるので好ましくない。
本発明組成物において用いられるピルビン酸アルキルエ
ステルとしては、エステル残基のアルキル基が、例えば
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などの低級
アルキル基であるものを好ましく挙げることができる。
ステルとしては、エステル残基のアルキル基が、例えば
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などの低級
アルキル基であるものを好ましく挙げることができる。
本発明組成物においては、前記ピルビン酸アルキルエス
テルは1種用いても良いし、2種以上を混合して用いて
もよく、また、本発明の目的がそこなわれない範囲で、
レジスト溶剤としての公知の他の有機溶剤と混合して用
いてもよい。この場合、ピルビン酸アルキルエステルと
他の有機溶剤とは、全溶剤中のピルビン酸アルキルエス
テルの含有量が701r量%以上、好ましくは80重量
%以上になるように配合するのが望ましい。
テルは1種用いても良いし、2種以上を混合して用いて
もよく、また、本発明の目的がそこなわれない範囲で、
レジスト溶剤としての公知の他の有機溶剤と混合して用
いてもよい。この場合、ピルビン酸アルキルエステルと
他の有機溶剤とは、全溶剤中のピルビン酸アルキルエス
テルの含有量が701r量%以上、好ましくは80重量
%以上になるように配合するのが望ましい。
本発明組成物には、必須成分としての前記有機高分子化
合物、放射線感受性化合物及びピルビン酸アルキルエス
テル以外に、所望に応じて、従来のネガ型ホトレジスト
組成物に慣用されている添加成分、例えば染料、顔料、
安定剤などを配合することができる。
合物、放射線感受性化合物及びピルビン酸アルキルエス
テル以外に、所望に応じて、従来のネガ型ホトレジスト
組成物に慣用されている添加成分、例えば染料、顔料、
安定剤などを配合することができる。
本発明のネガ型ホトレジスト組成物の使用方法の1例と
して、プリント配線板の製造を示せば、まずこの組成物
を銅張り積層板の上にカーテンコーターなどにより塗布
、乾燥してホトレジスト層を形成したのち、このホトレ
ジスト層にネガフィルムを介して紫外線を照射し、画像
形成露光を施し、次いで現像液を用いて現像処理を行っ
て、未露光部分を溶解除去することで、露光により不溶
化した画像が形成され、この画像で覆われていない銅が
露出した部分をエツチング液でエツチング処理すること
によってプリント配線板を得ることができる。
して、プリント配線板の製造を示せば、まずこの組成物
を銅張り積層板の上にカーテンコーターなどにより塗布
、乾燥してホトレジスト層を形成したのち、このホトレ
ジスト層にネガフィルムを介して紫外線を照射し、画像
形成露光を施し、次いで現像液を用いて現像処理を行っ
て、未露光部分を溶解除去することで、露光により不溶
化した画像が形成され、この画像で覆われていない銅が
露出した部分をエツチング液でエツチング処理すること
によってプリント配線板を得ることができる。
発明の効果
本発明のネガ型ホトレジスト組成物は、その調製溶媒と
してピルビン酸アルキルエステルを使用することで、調
製工程中に有機高分子化合物と放射線感受性化合物とを
十分に溶解することができるとともに、保存安定性が向
上し、かつ、従来のレジスト組成物に比べ厚膜を得るこ
とができる上に、人体への害も少ないという極めて実用
的な効果を有し、特に微細加工度を必要とする半導体デ
バイスの製造、プリント配線板の製造、印刷版の製造な
どの極めて広範囲の分野において有効に利用できるもの
である。
してピルビン酸アルキルエステルを使用することで、調
製工程中に有機高分子化合物と放射線感受性化合物とを
十分に溶解することができるとともに、保存安定性が向
上し、かつ、従来のレジスト組成物に比べ厚膜を得るこ
とができる上に、人体への害も少ないという極めて実用
的な効果を有し、特に微細加工度を必要とする半導体デ
バイスの製造、プリント配線板の製造、印刷版の製造な
どの極めて広範囲の分野において有効に利用できるもの
である。
実施例
次に、実施例により本発明をさらIこ詳細に説明するが
、本発明はこれらの例によってなんら限定されるもので
はない。
、本発明はこれらの例によってなんら限定されるもので
はない。
実施例1
2.6−ビス(4′−アジドベンザル)−4−メチルン
クロヘキサノン2gと分子量10.000のタレゾール
ノボラック樹脂16gとをピルビン酸エチル400gに
溶解してネガ型ホトレジスト組成物を調製した。
クロヘキサノン2gと分子量10.000のタレゾール
ノボラック樹脂16gとをピルビン酸エチル400gに
溶解してネガ型ホトレジスト組成物を調製した。
次いでこれを0.2μmのメンブランフィルタ−でろ過
したものを孔径1IIII11のスルホールを有する銅
張り積層板上にカーテンコーターを用いて塗布・乾燥し
たところ、均一な150μm厚の被膜がスルホールを塞
いだ状態で得られた。これにより、従来溶液型のホトレ
ジストでは不可能であったテンティングにも使用できた
。
したものを孔径1IIII11のスルホールを有する銅
張り積層板上にカーテンコーターを用いて塗布・乾燥し
たところ、均一な150μm厚の被膜がスルホールを塞
いだ状態で得られた。これにより、従来溶液型のホトレ
ジストでは不可能であったテンティングにも使用できた
。
実施例2
実施例1で使用したピルビン酸エチルをピルビン酸プロ
ピルに代えた以外は、実施例1と同様な操作を行ったと
ころ、実施例1と同様にスルホールを塞いだ状態の均一
な被膜を得ることができた。
ピルに代えた以外は、実施例1と同様な操作を行ったと
ころ、実施例1と同様にスルホールを塞いだ状態の均一
な被膜を得ることができた。
実施例3
メタクリル酸メチル60g、アクリロニトリル30g、
メタクリル酸10g及びアゾビスインブチロニトリル1
.5g全エチレングリコールモノメチルエーテル200
gに溶解し、窒素ガスを通じながら80℃において4時
間重合反応させたのち、この反応混合物を、水中に注加
し、析出してくる生成物をろ別し、真空乾燥することに
より、酸価80、平均分子量70,000のアクリル共
重合体を得た。
メタクリル酸10g及びアゾビスインブチロニトリル1
.5g全エチレングリコールモノメチルエーテル200
gに溶解し、窒素ガスを通じながら80℃において4時
間重合反応させたのち、この反応混合物を、水中に注加
し、析出してくる生成物をろ別し、真空乾燥することに
より、酸価80、平均分子量70,000のアクリル共
重合体を得た。
次いで、このアクリル共重合体を用い、次に示すネガ型
ホトレジスト組成物を調製した。
ホトレジスト組成物を調製した。
アクリル共重合体 15gp−ジ
アゾニウムジフェニルアミンと バラホルムアルデヒドとの縮合物のp−トルエンスルホ
ン酸塩 2gピルビン酸メチル
400gこの組成物を孔径1mmの
スルホールを有する銅張り積層板上にカーテンコーター
を用いて塗布・乾燥しt;ところ、均一な170μm厚
の被膜がスルホールを塞いだ状態で得られた。
アゾニウムジフェニルアミンと バラホルムアルデヒドとの縮合物のp−トルエンスルホ
ン酸塩 2gピルビン酸メチル
400gこの組成物を孔径1mmの
スルホールを有する銅張り積層板上にカーテンコーター
を用いて塗布・乾燥しt;ところ、均一な170μm厚
の被膜がスルホールを塞いだ状態で得られた。
実施例4
実施例3において使用したピルビン酸メチル400gを
、ピルビン酸エチル350gと乳酸エチル509とから
成る混合溶媒に代えt;以外は、実施例3と同様の操作
を行ったところ、実施例3と同様にスルホールを塞いだ
状態の均一な被膜を得ることができた。
、ピルビン酸エチル350gと乳酸エチル509とから
成る混合溶媒に代えt;以外は、実施例3と同様の操作
を行ったところ、実施例3と同様にスルホールを塞いだ
状態の均一な被膜を得ることができた。
比較例1
ピルビン酸エチルIこ代えて、エチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテートを使用した以外は、実施例1
と同様にして塗布したところ、平坦部では100μm厚
の被膜が、また、スルホール部ではスルホールに入り込
んだ被膜が得られた。
エチルエーテルアセテートを使用した以外は、実施例1
と同様にして塗布したところ、平坦部では100μm厚
の被膜が、また、スルホール部ではスルホールに入り込
んだ被膜が得られた。
比較例2
ピルビン酸エチルに代えて、エチレングリコールモノエ
チルエーテル200gとメチルアルコール200gを使
用した以外は、実施例1と同様にして塗布しI:ところ
、平坦部では110p窮厚の表面がしわ状の被膜が、ま
た、スルホール部では孔が開いていた。
チルエーテル200gとメチルアルコール200gを使
用した以外は、実施例1と同様にして塗布しI:ところ
、平坦部では110p窮厚の表面がしわ状の被膜が、ま
た、スルホール部では孔が開いていた。
Claims (1)
- 1 ピルビン酸アルキルエステルに、有機高分子化合物
と放射線感受性化合物とを溶解して成るネガ型ホトレジ
スト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27616790A JPH04152346A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | ネガ型ホトレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27616790A JPH04152346A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | ネガ型ホトレジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04152346A true JPH04152346A (ja) | 1992-05-26 |
Family
ID=17565666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27616790A Pending JPH04152346A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | ネガ型ホトレジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04152346A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005325050A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Toray Fine Chemicals Co Ltd | 2−ケト酸エステルの保管方法 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP27616790A patent/JPH04152346A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005325050A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Toray Fine Chemicals Co Ltd | 2−ケト酸エステルの保管方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1273522A (en) | Positive photoresist compositions | |
JPH02867A (ja) | レジスト | |
US5234791A (en) | Radiation-curable composition and radiation-sensitive recording material prepared therefrom for use with high-energy radiation | |
JPH02146044A (ja) | 電子線レジスト組成物及びそれを用いた微細パターンの形成方法 | |
JP2666852B2 (ja) | ポジ型感放射線混合物、ポジ型感放射線記録材料及びその製法 | |
US11822242B2 (en) | DNQ-type photoresist composition including alkali-soluble acrylic resins | |
JPS62105137A (ja) | 放射感光性ポジティブ型フォトレジスト組成物及びその製法 | |
EP0390173A2 (en) | Micropattern-forming material and process for forming micropattern | |
JP2583600B2 (ja) | ネガ型電子線レジスト組成物 | |
EP0143380B1 (de) | Fotoresist-Zusammensetzungen | |
US4902603A (en) | Photoresist compositions containing selected 6-acetoxy cyclohexadienone photosensitizers and novolak resins | |
DE69010768T2 (de) | Lichtempfindliche Harzzusammensetzung und Laminat unter Verwendung dieser Zusammensetzung. | |
JPH04152346A (ja) | ネガ型ホトレジスト組成物 | |
JP2825543B2 (ja) | ネガ型放射線感応性樹脂組成物 | |
JP4053402B2 (ja) | Lcd製造用ポジ型ホトレジスト組成物およびレジストパターンの形成方法 | |
JPH01154049A (ja) | ポジ型のフォトレジスト組成物、ポジ型の感光性記録材料及びフォトレジストパターンの製造法 | |
WO1997023808A2 (en) | A mixed solvent system for positive photoresists | |
JP2574692B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
EP0135900A2 (en) | Aqueous developable negative resist compositions | |
US5258265A (en) | Aqueous developable deep UV negative resist | |
EP0416873A2 (en) | Transparent dissolution rate modifiers for photoresists | |
US5258260A (en) | Aqueous developable deep UV negative resist | |
US5178987A (en) | Aqueous developable deep UV negative resist containing benzannelated acetic acid and novolak resin | |
JPH03210564A (ja) | ポジ型レジストパターン形成方法 | |
JPS63234249A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 |