JPH0415219A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体封止用の液状熱硬化性樹脂組成物に関
するものである。特に本発明は、信頼性にずぐれたＴＡ
Ｂ用封止材料に関するものである。

最近、電子腕時計、カメラ、電卓、ＩＣカード、ワープ
ロ、液晶テレビなどの電子機器か軽薄短小化、高機能化
の流れをたどるなかで、その製品の中枢部である半導体
素子の実装形態も変りつつある。

フィルムキャリヤ（ＴＡＢ）実装方法は、半導体素子の
多端子化、実装の高密度化という流れに沿ったもので、
時計、電卓、サーマルヘッド、液晶デイスプレーにおけ
る実装に使用されており、今後の拡大が期待されている
。種々の用途でＴＡＢ実装方法の有用性が認められなが
ら、メモリー用途などへの本格的な普及が遅れている理
由の１つとして、トランスファーモールド用封止樹脂と
同レベルの高信頼性を有するＴＡＢ用封止材料が現在未
だ市場に提供されていないということが挙げられる。

〈従来の技術〉 従来、ＴＡＢ用封止材料としては、エピビス型エポキシ
樹脂、１分子中にメトキシ基を３個有する有機けい素化
合物、レゾール型フェノール樹脂硬化剤、有機顔料又は
無機顔料、および有機溶剤を成分とする液状エポキシ樹
脂が提案されている（特公平１−３６９８４＞。

〈発明が解決しようとする課題〉 この先行技術をベースとする封止材で封止された半導体
素子は、トランスファーモールド用の封止樹脂で封止さ
れた半導体素子に比較すると信頼性の点では劣るものの
、電卓、液晶デイスプレーなどの信頼性に関する要求が
メモリー用途はど厳しくない民生用の分野ではすでに実
用化されている。

しかしながら、ＴＡＢ用封用材止材モリー用途を含む産
業用分野でも広く使用さｈるなめには、より高度の信頼
性を有し、かつ大サイズチップにも適用可能な低応力タ
イプのＴＡＢ用封用材止材発が必要な状況になっている
。

〈課題を解決するための手段〉 発明者らは、従来提案されているＴＡＢ用封止剤に比較
して信頼性の面てより改善されると共に、低応力性が付
与された新規なＴＡＢ封止剤を得るために、鋭意検討を
重ねた結果、次の発明に達した。

すなわち、本発明は、 （Ａ＞下記の一般式で表わされる３官能性エポキシ樹脂
１００重量部 ゝ０′ （Ｂ）エポキシ当量か１７０〜４００　（ｇ／ｅｑｕｉ
ｖ　）の範囲にある一般式 （ｎ−０または１以上の整数） のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、および／またはエ
ポキシ当量が１６３〜４００　（ｇ／ｅｑｕｉｖ　）の
範囲にある一般式 （ｎ＝２，３；Ｒは同一または相異なる置換基であって
、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、置換ア
ルキル基を表わす：ｍ＝０．１〜４の整数） ０．１〜９００重量部 （Ｄ＞下記の一般式で表わされるフェノールノボラック
樹脂 （ｎ−０または１以上の整数） のビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂１〜９００重量部
、 （Ｃ）１分子中に、ケイ素原子に直接結合した下記の構
造単位を少くとも一個以上を含む含ケイ素エポキシ化合
物 （Ｒ−は同一または相異なる置換基であって、炭素数１
〜１０のアルキル基、アルケニル基、ビニル基、アリル
基を表わす。ｋは０または１以上、１８以下の整数を表
わす。１の平均値は０〜３） １０〜９００重量部および （Ｅ）１分子中にけい素原子に直結した２個以上のアル
コキシ基、水酸基を有する有機けい素化合物０．００１
〜５００重量部 を配合してなる熱硬化性樹脂組成物に関するものである
。

以下、本発明について詳細に説明する。

本発明で使用される３官能性エポキシ樹脂は、下記の椙
遣式を有するものであるか、その全塩素含有１（エポキ
シ樹脂協会による全塩素測定法による。アルカリ成分：
ＩＮ　　ＫＯＨ−プロピレングリコール、溶剤ニブチル
カルピトール。

還流時間：１０分）の値が２０００　ｐｐｍ以下、より
好ましくは１１０００ｐｐ以下であるものが使用される
。

本発明におけるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂として
は、一般式 （ｎ＝０または１以上の整数） で表わされるものであり、重合度ｎが一定である単分散
なものであってもよいが、重合度ｎの異なる成分の混合
物であってもよい。

ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂としては、室温にて流
動性を有しているものがよく、そのエポキシ当量が１７
０〜４００　（ｇ／ｅＱｕｉＶ　）の範囲にあるものが
望ましい。より好ましくは、そのエポキシ当量が１７０
〜３００　（ｇ　／ｅｑｕｉＶ）の範囲にあるのがよい
。

本発明におけるビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂は、
一般式 （ｎ＝０または１以上の整数） で表わされるものであり、重合度ｎが一定な単分散なも
のであってもよいが、重合度ｎの異なる成分の混合物で
あってもよい。

ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂は室温にて流動性を
有しているものがよく、より低粘度であるほど液状コン
パウンドのスクリーン印刷性などの塗布適性、ディスペ
ンス性の点で好ましい。そのエポキシ当量は１６３〜４
００　（ｇ／ｅｑｕｉｖ　）の範囲にあるものが望まし
く、より好ましくは、そのエポキシ当量が１６３〜３０
０の範囲にあるのがよい。

同一の分子量においては、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂よりもビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂の方が低
粘度であるとともに、硬化物の機械的特性と耐熱性（ガ
ラス転移温度、長期耐熱性）がほぼ同等であることから
、後者を単独で使用することが鼓も好ましいが、両者の
混合物ないし前者を単独で使用してもよい。

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡＤ
型エポキシ樹脂ともその全塩素含有量（エポキシ樹脂協
会による全塩素測定法による）が２０００ｐ１）［１１
以下、より好ましくは１０ｏｏｐｐｍ以下であるものが
望ましく使用される。

成分（Ｂ）の配合量は成分（Ａ）１００重量部に対して
１〜９００重量部の範囲にあるのがよい。１重量部未満
のときには、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が高いも
のの、吸湿後の電気絶縁性が悪く、９００重量部を超え
ると硬化物のＴｇが低くなり問題となる。

本発明においては、ケイ素原子に直接結合した下記の構
造単位を１分子中に少くとも１個以上含む含ケイ素エポ
キシ化合物が、硬化物の低応力化を図るために使用され
る。

＼０′ （ｎ＝２．３；Ｒは同一または相異なる置換基であって
、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、置換ア
ルキル基を表わす；ｍ＝ｏ。

１〜４の整数） この含ケイ素エポキシ化合物の配合量が９゜０重量部を
超えると、本発明の熱硬化性樹脂組成物から得られた硬
化物のガラス転移温度がその配合量が９００重量部以下
の場合に比較して著しく低下するため好ましくない。

封止される半導体素子のサイズが２ｍｍ角度と小さい場
合には本発明の含ケイ素エポキシ化合物の配合量が少な
くてもよいが、Ｌｏａｍ角程度の大きいサイズの半導体
素子を封止する場合においては、成分（Ａ）１００重量
部に対し少くとも５重量部以上の含ケイ素エポキシ化合
物を配合することが好ましい。

含ケイ素エポキシ化合物の配合量は、成分（Ａ＞１００
重量部に対して０．１重量部以上、９００重量部以下で
あることが好ましい。

本発明の含ケイ素エポキシ化合物は、分子内に５ｉ−Ｈ
基を有するポリオルガノシロキサンオリゴマーとアリル
またはビニル基を含するフェニルグリシジルエーテル誘
導体との下記の反応によって容易に合成することができ
る。

（ここに、ｍ”２，３　；ｎ＝　　ＣＨ＝ＣＨｚ　。

−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ，） ＼０／ 含ケイ素エポキシ化合物の具体的な例としては、下記の
化合物を挙げることができるが特にこれらに限られた訳
ではない。

これらの化合物のなかでも特に好ましく使用されるのは
下記の化合物である。

＼〆 本発明の熱硬化性樹脂組成物において硬化剤成分として
は、下記の一般式のフェノールノボラック樹脂が使用さ
れる。

′Ｘｏ／ （Ｒ−は同一または相異なる置換基であって、炭素数１
〜１０のアルキル基、アルケニル基、ビニル基、アリル
基を表わす。ｋは０または１以上、１８以下の整数を表
わす。ｊの平均値は０〜３） その重合度（＝に＋２）については、０≦に≦１８の範
囲にあることが望ましく、分子量の異なる多種類の成分
の混合物であってもよい。

より好ましいｋの値は０≦に≦８である。ｋが１８を超
えると、本発明の熱硬化性樹脂組成物の粘度が高くなる
ため、作業性（ディスペンス性、スクリーン印刷性）が
悪化し問題となる。

本発明のフェノールノボラック樹脂の代表的な例として
は、下記の構造のものが挙げられる。

成分（Ｄ）の配合量は本発明の組成物の硬化性と硬化物
の耐湿熱性の点で１０〜９００重景部であるのが好まし
い。

本発明において使用される、１分子中にゲイ素原子に直
接結合したアルコキシ基または水酸基を２個以上有する
有機ケイ素化合物としては、次に例示するような化合物
が使用されるが、特にこれらに限られた訳ではない。

Ｈ，Ｎ　（ＣＨ２Ｌ２　Ｎ）Ｉ　（ＣＨ２）＞　Ｓｉ　
（ＯＣＨｓ　）＞、８２　Ｎ　（ＣＨ２）３　Ｓｉ　（
ＯＣ２Ｈ８）３．８２　Ｎ　（ＣＨｚ　）２ＮＨ（ＣＨ
２）３　Ｓｉ　（ＣＨ３）（ＯＣＨｓ）ｉ、ＣＨ２−Ｃ
Ｈ−ＣＨ２０（ＣＩ、）、Ｓｉ　（ＯＣｌｌ、＞３、＼
０／ こトＳ　ｉ　（ＯＣＨ３）　３、 （ＣＨ，Ｏ，）ＳｉＣ２Ｈ４５ｉ （ＯＣＨｌ）ｉ、 ＣＩＣＨ２ＣＨ２ＣＨｚ　Ｓｌ　（ＯＣＨｘ　）３、Ｃ
Ｆｘ　ＣＨ２ＣＨｘ　Ｓｌ　（ＯＣＲｌ＞ｉ、ＣＨ２＝
ＣＨ５１（ＯＣｚ　Ｈｓ　）３．０てＸ。Ｈ３゜Ｈ，Ｓ
ｉ＜。。１□３）３、Ｏ→ＨＣＨ２Ｓ　ｉ　（ＯＣＨｉ
　）　３、（Ｊ５−ＮＨ（Ｃｉ−１３＞　　）　　Ｓ　
　ｉ　　＜ｏｃｕ、　　＞　　ｙ　　、Ｃ，Ｈ，０ＣＯ
ＮＨＣ，Ｈ６Ｓｉ　（ＯＣＨ，）１、（Ｌ ０丈なは１以上の整数） 成分（Ｅ）の配合量は硬化物の耐湿熱性の点から、０．
００１〜５００重量部の範囲にあるのがよい。

本発明の熱硬化性樹脂組成物には、公知の硬化促進剤を
必要に応じて添加することができる。

硬化促進剤の具体例としては、たとえば２−メチルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−
フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール化合物またはこれらのヒドロキシ安息香酸ま
たはジヒドロキシ安息香酸などの酸付加塩、Ｎ。

Ｎ゛−ジメチルピペラジン、２，４．６−トリス（ジメ
チルアミノメチル）フェノール、１゜８−シアサビシク
ロ（５，４，０）ウンデセン７．４−ジメチルアミノピ
リジンなどのアミン化合物またはこれらのヒドロキシ安
息香酸またはジヒドロキシ安息香酸などの酸付加塩など
、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフ
ィン、ビス（ジフェニルホスフィノ）メタン、トリス（
２，６−シメトキシフエニル）ホスフィン、トリフェニ
ルホスフィン−トリフェニルボラン、テトラフェニルホ
スホニウムテトラフェニルボレートなどのホスフィン化
合物、トリエチルアンモニウムーテ１〜ラフェニルボレ
ート、ピリジニウム−テトラフェニルボレートなどの含
はう素化合物、アルミニウムアセチルアセトナ−１・、
コバルトアセチルアセトナ−１〜などの金属アセチルア
セトナート類が挙げられる。

上記の硬化促進剤を本発明の熱硬化性樹脂組成物に添加
する場合には、通常、エポキシ基を含む化合物の総重量
１００重量部に対して０゜１〜１００重量部添加される
。

本発明の熱硬化性樹脂組成物には、他のエポキシ樹脂を
添加してもよい。その添加量は、成分Ａ、Ｂ、Ｃの総重
量１００重量部に対して１００重量部以下であることが
好ましい。

他のエポキシ樹脂としては１分子あたり１個以上のエポ
キシ基を有する化合物であれば特に制限はなく、たとえ
ば、ビスフェノールＦジク゛リシジルエーテル、フェノ
ールノポラックボリクリシジルエーテル、タレゾールノ
ボラックポリグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシ
ジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ｐｔｅｒ
ｔ−ブチルグリシジルエーテル、ビニルシクロヘキセン
オキシドなどが挙げられる。

本発明の組成物には、必要に応じて希釈剤を添加するこ
とができる。その例としては、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、エチルカ
ルピトール、ブチルカルピトール、エチルカルピトール
アセテート、γ−ブチロラクトン、４−バレロラクトン
、炭酸プロピレン、キシレン、トルエン、酢酸エチル、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどが挙
げられる。

本発明の組成物には必要に応じて、無機充填剤、顔料、
染料、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、ゴムなどの各種可
撓性付与剤などを添加してもよい。無機充填剤の例とし
ては、結晶性シリカ、非結晶性シリカなどの天然シリカ
、合成高純度シリカ、合成球状シリカ、タルク、マイカ
、炭酸カルシウム、窒化ケイ素、ボロンナイトライド、
アルミナなどから１種または２種以上を適宜使用するこ
とができる。

本発明の組成物の混合方法としては、必要に応じて高温
において溶融させる方法あるいは室温ないし１５０℃以
下の温度でニーダ−、プラネタリ−ミキサー、３本ロー
ル、１軸または２軸の押出機などを使用して混練する方
法が適用される。

く作用〉 本発明においては、特定の構造の３官能エポキシ樹脂、
２官能性エポキシ樹脂、含けい素エポキシ化合物、フェ
ノールノボラック樹脂と有機けい素化合物を使用するこ
とによって、従来技術に優る信頼性と低応力を有するＴ
ＡＢ封止材が提供される。

く特性の評価方法〉 なお、本発明における特性の評価方法は次の通りである
。

１．ガラス転移温度 試験片（５Ｘ＋ｏｎＸ　５ｍｍＸ　１０ｗｍ＞を作成し
、熱機械的分析装置（セイコー電子工業ｌ１４ＴＭＡ１
０型）を用いて、３０〜３３０℃まで１０℃／ｍｉｎで
昇温した時の変位−温度曲線における変曲点を測定して
ガラス転移温度とした。

２、吸水率 成形板（５０ｍφ×３１１Ｉ！Ｉｌ厚）をプレッシャー
・クツカー・テスト装置（ＰＣＴ）を用いて１２１℃、
相対湿度１００％、１００時間吸水させたのちの重量増
加を測定して、吸水率を算出した。

３、絶縁抵抗 アルミナ基板に、Ｃｕ膜厚３０μｍのＩＰＣ−３Ｍ−８
４０Ｂ形のパターンを作成し、ワニスを塗布、硬化させ
た後、極超絶縁計（東亜電波工業■５ｔ−１０Ｅ型）を
用いて、ＤＣｌｏｏＶの電圧を印加し、１分後の抵抗値
を測定して絶縁抵抗値とした。硬化条件は８０℃にて５
０分、１１０°Ｃにて２０分、１５０”Ｃにて３時間で
行った。

４、シリコン板の反り シリコン板（１−ＯＩＴＩＩＴ＋×４０醒Ｘ０．３画）
に硬化後５０μｍの厚さになるようワニスを塗布し、８
０℃にて５０分、１−１０℃にて２０分、１５０℃にて
３時間加熱硬化させた後、表面粗さ計（東京精密■）を
用いて、中央部の３０−ｎの反りを測定した。

［実施例１］ 下記構造式の３官能性エポキシ樹脂（三井石油化学０１
製ＶＧ３１０１） ６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成
（体製Ｘ−２３１７）２０重足部、下記構造式の含ケイ
素エポキシ化合物 １．５重量部、下記Ｊ／１４造式で示されるシラノール
基を含む有機けい素化合物（東し・ダウコーニングシリ
コーン（４製、５）（６０１８）１．５重量部 ２０重産部、フェノールノホラック樹脂（明相化成■製
Ｈ−１）４８重量部、トリフェニルホスフィン（北回化
学■製）１．５重量部、下記の推定構造式のγ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランの加水分解線金物（
チッソ（…製。

ＹＡ−２＞ を計量混合し、１００°Ｃに加熱したミキシンクロール
で１５分間溶融混練を行い、冷却後、粉砕を行って、粉
末状の熱硬化性樹脂組成物を得た。この組成物を１００
℃に数分間加熱して溶融させた後、真空脱気して金型に
流し込み、１２０℃にて２時間、１５０℃にて３時間加
熱して硬化させ、物性評価用の試験片を得た。

ＴＪＶＩＡ法によるガラス転移温度は１６５℃であった
。ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧、１゜Ｏ％ＲＨ１１０
０時間）後の吸水率は２．４０重量？６てあり、カラス
転移温度はＰＣＴ試験後には１４５℃に低下した。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に６０重
量部の溶媒（キシレン／ｎ−ブタノール／メチルインブ
チルケトン混合溶媒１重量比１５：２０：６５）を加え
、均一に溶解した。

このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の膜厚：　
１００μｍ）　、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧、１０
０％ＲＨ１１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を評価し
た。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は５．２Ｘ１０１４Ω、ＰＣＴ
試験後の絶縁抵抗は３．５Ｘ１．Ｏ１３Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔＯｎの膜厚５０　μｍ　、接着剤厚２０　μｍ　。

銅箔厚み３５μｍ）にインナーリードボンディングされ
た模擬素子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無
し、ビン数−２０木）に塗布し、８０℃にて５０分、１
１０℃にて２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化さ
せた。

ＰＣＴ試験後の断線不良率を１−０００時間まで追跡し
その結果を−ｅｉｂｌプロットで整理したところ、１０
％不良発生時間は３８０時間、５０％不良発生時間は６
８０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布しく硬化後の膜厚：５０
μｍ）、シリコン板の反りを測定したところ２６μｍで
あった。

［実施例２］ ３官能性エポキシ樹脂（ＶＧ３１０１）６０重量部、ビ
スフェノールＡＤ型エポキシ樹脂（三井石油化学工業■
製、Ｒ１７１０）２０重量部、実施例１において使用し
た含けい素エポキシ化合物２０重量部、フェノールノボ
ラック樹脂（Ｈ−１）５．０重量部、トリフェニルホス
フィン１．５重量部、γ−グ刃シトキシプロピルトリメ
トキシシランの加水分解縮合物（ＹＡ−２＞１．５重量
部、シラノール基を含む有機けい素化合物（ＳＨ６０１
８）１．５重量部を計量混合し、実施例１と同様の手順
で粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得た。この組成物を１
００℃に数分間加熱して溶融させた俺、真空脱気して金
型に流し込み、１２０℃にて２時間、１５０℃にて３時
間加熱して硬化させ、物性評価用の試験片を得た。

Ｔ　Ｍ　Ａ法によるガラス転移温度は１６３℃であった
。ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧、１００　％　Ｒ８１
１００時間）　ｆ＆の吸水率は２．４１重量％であり、
カラス転移温度はＰＣＴ試験後には１４２°Ｃに低下し
た。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に６０重
量部の溶媒（キシレン／ｎ−ブタノーノし／メチルイソ
ブチルケトン混合溶媒１重量比］−５：２０：６５）を
加え、均一に溶解した。

このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の膜厚：　
１００μｍ＞　、ＰＣＴ試験（１２１°Ｃ２２気圧、１
００％ＲＨ１１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を評価
した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は５．ｌＸｌ０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は３．６Ｘ１０”Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフイルノ、キャリア（Ｋａ
ｐｔｃｎの膜厚５０　）、ｔ、　ｍ　、接着剤厚２０　
ｔｔ　ｍ銅箔ノソみ３５μｍ）にインナーリートポンデ
ィングされた模擬素子（線幅、線間８μｒｒｌ　、パッ
シベーション膜無し、ビン数−２０本）に塗布し、８０
°Ｃにて５０分、１１０℃にて２０分、１５０℃にて３
時間加熱し、硬化させた。

ＰＣＴ試験後の断線不良率を１ｏｏｏ時間まで追跡しそ
の結果を−ｅｉｂｌプロソｌ−て整理したところ、１０
％不良発生時間は３７０時間、５０％不良発生時間は６
６０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布しく硬化後の膜厚：５０
μｍ）−シリコン板の反りを測定したところ２６μｍで
あった。

［実施例３］ 実施例１において使用したγ−クリシトキシプロビルト
リメトキシシランの加水分解縮合物（ＹＡ−２）１．５
重量部、シラノール基を含む有機けい素化物（ＳＨ６０
］−８）１．５重量部の代りに、γ−クリシトキシ１０
じル斗リメ１〜虞・ジシラン（東し・り゛ウコー二ンク
シリコーン■製、５Ｈ−６０４０＞３重量部を使用し、
その他は実施例１と同様に計量混合し、実施例１と同様
の手順で粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得た。この組成
物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、真空脱気
して金型に流し込み、１２０℃にて２時間、１５０℃に
て３時間加熱して硬化させ、物性評価用の試験片を得た
。

ＴＭＡ法によるカラス転移温度は１６４℃であった。Ｐ
ＣＴ試験（１２１℃、２気圧、１００％ＲＨ１１００時
間）後の吸水率は２．３９重景％であり、ガラス転移温
度はＰＣＴ試験後には１４０°Ｃに低下した。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に６０重
量部の溶媒（キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブ
チルケト・ン混合溶媒１重量比１５：２０：６５）を加
え、均一に溶解した。

このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の膜厚：　
１００μｒｎ　）　、　ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧
、１００％ＲＨ１１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を
評価した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は５゜０ＸＩＯ１４Ω、ＰＣＴ
試験後の絶縁抵抗は４．５Ｘ１０１２Ωてあった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
　ｔｏｎの膜厚５０　μｍ　、接着剤）”Ｊ　２０　ｐ
　ｍ＠箔厚み３５μｍ）にインナーリードポンチインク
された模擬素子（線幅、線間８μｆｆｌ　、パッシベー
ション膜無し５ピン数−２０本）に塗布し、８０℃にて
５０分、１１０℃にて２０分、１５０℃にて３時間加熱
し、硬化さぜた。

ＰＣＴ試験後の断線不良率を１０００時間まで追跡しそ
の結果をＷｅｉｂｌプロットで整理したところ、１０％
不良発生時間は３５０時ｍ、５０％不良発生時間は６４
０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布しく硬化後の膜厚：５０
μｍ）、シリコン板の反りを測定したところ２７μｍで
あった。

「比較例１］ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｘ−２３１，７）１
００重量部、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−１）　５
６重量部、１ヘリフェニルホスフィン１．５重量部、γ
−クリシトキシ１０ビルｌ〜リメトキシシランの加水分
解縮合物（ＹＡ２）］、、５５重量部シラノール基を含
む有機けい素化合物（ＳＨ６０１８）１．５重量部を計
量混合し、１００℃で１−５分間溶融混合して熱硬化性
樹脂組成物を得た。この組成物を１００℃に数分間加熱
して溶融させた後、真空脱気して金型に流し込み、１２
０℃にて２時間、１５０℃にて３時間加熱して硬化させ
、物性評価用の試験片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１３１℃であった。Ｐ
ＣＴ試験（１２１℃、２気圧、１００％ＲＨ１１００時
間）後の吸水率は２．６５重量％であり、ガラス転移温
度はＰＣＴ試験後には１０５℃に低下した。

」二層の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に６０重量部の
溶媒（キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケ
トン混合溶媒９重量比１５：２０　：　６５）を加え、
均一に溶解した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく
硬化後の膜厚：１００μｍ＞−ＰＣＴ試験（１２１℃、
２気圧、１００％ＲＨ１１００時間）前後の線間の絶縁
抵抗を評価した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は４．０ＸＩＯ”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は４．５Ｘ１０”Ωてあった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
　ｔｏｎの膜厚５０　μｍ　、接着剤厚２０　μｍ　。

銅箔厚み３５μｍ）にインナーリードポンチインクされ
た模擬素子（線幅、線間８）ｔ　ｍ　、パッシベーショ
ン膜無し、ビン数−２０本）に塗布し、８０℃にて５０
分、１１０℃にて２０分、１５０℃にて３時間加熱し、
硬化させた。

ＰＣＴ試験後の断線不良率を１０００時間まで追跡しそ
の結果をＷｅ　ｉ　ｂ　Ｉプロットて整理したところ、
１０％不良発生時間は２４０時間、５０％不良発生時間
は５２０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布しく硬化後の膜厚：５０
μｍ）、シリコン板の反りを測定したところ２７μｍで
あった。

［比較例２］ ３官能性エポキシ樹脂（ＶＧ３１０１）１００重量部、
フェノールノホラツク樹脂（トｌ−１）５１重量部、ト
リフェニルホスフィン１．５重量部、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシランの加水分解縮合物（ＹＡ−
２）１．５重量部、シラノール基を含む有機けい素化合
物（ＳＨ６０１８）１．５重量部を計量混合し、１００
℃で１５分間溶溶融金して熱硬化性樹脂組成物を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて２時間、１
５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性評価用の試験
片を得た。

Ｔ　Ｍ　Ａ法によるカラス転移温度は１８０°Ｃであっ
た。ＰＣＴ拭験（１２１℃、２気圧、１００％ＲＨ２１
００時間）後の吸水率は２．５５重量％であり、カラス
転移温度はＰＣＴ試験後には１５５℃に低下した。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に６０重
置部の溶媒（キシレン／ｎ−ブタノール／メチルインブ
チルケトン混合溶媒１重量比１５：２０：６５）を加え
、均一に溶解した。

このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の膜厚：　
１００μｍ＞　、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧、１０
０％Ｒ，Ｈ１１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を評価
した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は３．５Ｘ１０１４Ω、ＰＣＴ
試験後の絶縁抵抗は６．０ＸＩＯ９Ωてあった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔｏｎの膜厚５０μｍ、接着剤厚２０　μｍ　。

銅箔厚み３５μｍ）にインナーリートホンティングされ
た模擬素子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無
し、ピン数−２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１
１０℃にて２０分、１．５０°Ｃにて３時間加熱し、硬
化させた。

ＰＣＴ試験後の断線不良率を１０００時間まて追跡しそ
の結果をＷｅ　ｉ　ｂ　ｌプロットで整理したところ、
１０″３．；不良発生時間は３２０時間、５０？０不良
発生時間は６５０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布しく硬化後の膜厚：５０
ノｚｍ＞、シリコン板の反りを測定したところ４０μｍ
であった。

［比較例３］ 比較例２において使用したγ−り°クシ１〜キシプロピ
ルトリメ１〜キシシランの加水分解縮合物（’ｌ’Ａ−
２＞１．５重量部、シラノール基を含む有機けい素化合
物（ＳＦ−１６０１８）１．５重量部の代りに、γ−グ
リシｌ−キシプロピルＩ・リメトキシシラン（ＳＨ６０
１８＞を使用し、その他は比較例２と同様に計量混合し
、実施例１と同様の手順で粉末状の熱硬化性樹脂組成物
を得た。この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融さ
せた後、真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて２
時間、１５０°Ｃにて３時間加熱して硬化させ、物性評
価用の試験片を得た。

′ＦΔ１Ａ法によるガラス転移温度は１８１°Ｃてあっ
た。ｐ　ｃ　＝ｒ−みξ験（１２１℃、２気圧、１００
５′６ＲＩ−ｆ、１００時間）後の吸水率は２５６重置
部であり、カラス転移温度はＰ　ＣＴ試験後には１５４
℃に低下した。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に６０重
量部の溶媒（キシしン７・′ｎ−フタノー　／Ｌ７−’
メチルイソフチルケＩ・ン混合溶媒１重）１７゜比１５
　：　２０　：　６５＞を加え、均一　に溶解した。

このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の［厚：　
ｌ　０ＯＪＪ、ｍ）　、　ＰＣ’Ｔ−試％２　（１２１
℃、２気圧、１００％［で１１．１００３時間）前ｔ＆
　ノ線間の絶縁抵抗を評価した。

Ｐ　ＣＴ試験前の絶縁抵抗は３．３Ｘ］Ｏ＋４ΩＰＣＴ
試験後の絶縁抵抗は７．］−ＸＩＯ’Ωてあった。

このワニスを、片面タイプのフィルｊ、キャリア（Ｋａ
ｐｔｏｎのＭ厚５０　μｍ　、接着剤厚２０　）１ｍ銅
箔厚み３５ノ１ｍＨこインナーリードボンディングされ
た模擬素子（線幅１線間８μ、、パッシベーション膜無
し１ピン数−２０木）に塗布し、８０℃にて５０分、１
１０℃にて２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化さ
せた。

ＰＣＴ試験後の断線不良率を１０００時間まで追跡しそ
の結果をＷｅｉｂｌプロットで整理したところ、１０％
不良発生時間は３１０時間、５０％不良発生時間は６３
０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布しく硬化後の膜厚：５０
μｍ）、シリコン板の反りを測定したところ４１μｍで
あった。

〈発明の効果〉 本発明の熱硬化性樹脂組成物から得られる硬化物は、耐
湿熱性に優れていると共に、低応力性を保持しているこ
とから、ＴＡＢ方式によって実装されたデバイスを本発
明の熱硬化性樹脂組成物によって封止することによって
高い信頼性が達成される。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）下記の一般式で表わされる３官能性エポキシ樹脂
   １００重量部 ▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｂ）エポキシ当量が１７０〜４００（ｇ／ｅｑｕｉｖ
   ）の範囲にある一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎ＝０または１以上の整数） のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、および／またはエ
   ポキシ当量が１６３〜４００（ｇ／ｅｑｕｉｖ）の範囲
   にある一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼　 （ｎ＝０または１以上の整数） のビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂１〜９００重量部
   、 （Ｃ）１分子中に、ケイ素原子に直接結合した下記の構
   造単位を少くとも一個以上を含む含ケイ素エポキシ化合
   物 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎ＝２、３；Ｒは同一または相異なる置換基であって
   、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、置換ア
   ルキル基を表わす：ｍ＝０、１〜４の整数） ０．１〜９００重量部 （Ｄ）下記の一般式で表わされるフェノールノボラック
   樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｒ＾−は同一または相異なる置換基であって、炭素数
   １〜１０のアルキル基、アルケニル基、ビニル基、アリ
   ル基を表わす。ｋは０または１以上、１８以下の整数を
   表わす。ｌの平均値は０〜３） １０〜９００重量部および （Ｅ）１分子中にけい素原子に直結した２個以上のアル
   コキシ基、水酸基を有する有機けい素化合物０．００１
   〜５００重量部 を配合してなる熱硬化性樹脂組成物。