JPH04152144A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH04152144A JPH04152144A JP27810290A JP27810290A JPH04152144A JP H04152144 A JPH04152144 A JP H04152144A JP 27810290 A JP27810290 A JP 27810290A JP 27810290 A JP27810290 A JP 27810290A JP H04152144 A JPH04152144 A JP H04152144A
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- Japan
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- flow path
- ink flow
- substrate
- resist
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、インクジェットヘッドの製造方法に関する
。
。
［従来の技術］
従来、インクジェットヘッドは、ガラス基板にノズル部
、加圧室等を含むインク流路をエツチング等により形成
しており、この基板上にこのインク流路に対向させて振
動板を接着して圧電素子等を取り付け、圧電素子に電圧
を印加し振動板を振動させることにより、ノズル部より
インクを吐出させて印字を行っている。
、加圧室等を含むインク流路をエツチング等により形成
しており、この基板上にこのインク流路に対向させて振
動板を接着して圧電素子等を取り付け、圧電素子に電圧
を印加し振動板を振動させることにより、ノズル部より
インクを吐出させて印字を行っている。
［解決しようとする課題］
しかしながら、インク流路のエツチングは、インク流路
の部分以外にレジスト等でマスキングを行った後、エツ
チング液を噴射させ、マスキングされていない部分を溶
かすことにより行われるが、マスキングされている部分
の下側のガラス板の部分までえぐり取られたり、流路の
断面形状が一様でなくなったりして、これにより、複数
のノズルより吐出するインク液の方向を一定の方向に揃
えることが難しくなる等という問題点があった。
の部分以外にレジスト等でマスキングを行った後、エツ
チング液を噴射させ、マスキングされていない部分を溶
かすことにより行われるが、マスキングされている部分
の下側のガラス板の部分までえぐり取られたり、流路の
断面形状が一様でなくなったりして、これにより、複数
のノズルより吐出するインク液の方向を一定の方向に揃
えることが難しくなる等という問題点があった。
そこで本発明の目的は、エツチングの方法を用いずに、
正しい形状のインク流路を形成することか可能なインク
ジェットヘッドの製造方法を提供することにある。
正しい形状のインク流路を形成することか可能なインク
ジェットヘッドの製造方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明のインクジェットヘ
ッドの製造方法は、基板上に最終的に形成すべきインク
流路の形状にレジストを形成し、その後で基板上に金属
メッキ層を形成し、ついでレジストを取り除いてインク
流路を形成する。
ッドの製造方法は、基板上に最終的に形成すべきインク
流路の形状にレジストを形成し、その後で基板上に金属
メッキ層を形成し、ついでレジストを取り除いてインク
流路を形成する。
［作用］
基板の上にインク流路上にレジストを盛って、他の部分
に金属メッキ層を形成した後レジストを除去することに
よってインク流路を形成するため、エツチング工程に伴
う従来の問題点が生じることがなく、正しい形状のイン
ク流路を作ることができる。
に金属メッキ層を形成した後レジストを除去することに
よってインク流路を形成するため、エツチング工程に伴
う従来の問題点が生じることがなく、正しい形状のイン
ク流路を作ることができる。
［実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
まず、平坦な基板１を用意する。本発明はエツチングを
用いないため、基板の材質はエツチングのされ易さ等を
考慮する必要がなく、ガラス板。
用いないため、基板の材質はエツチングのされ易さ等を
考慮する必要がなく、ガラス板。
金属板、ｐ、ｐ、ｓ、（ポリフェニレンサルファイド）
やＬＣＰ （液晶ポリマー）等のプラスチック、Ａ１２
０３ 、ＭｇＯ，ＢｅＯ等のセラミックを用いることが
できる。そして基板１の上にレジストをパターニングす
ることにより、最終的に形成すべきインク流路の形状の
パターン２を、インク流路の高さ又はそれ以上の厚さに
形成する（第２図示）。また本実施例では共通インク室
も基板１上に形成するため、共通インク室の位置に共通
インク室の形状２ａをレジストをパターニングすること
により形成しておく。
やＬＣＰ （液晶ポリマー）等のプラスチック、Ａ１２
０３ 、ＭｇＯ，ＢｅＯ等のセラミックを用いることが
できる。そして基板１の上にレジストをパターニングす
ることにより、最終的に形成すべきインク流路の形状の
パターン２を、インク流路の高さ又はそれ以上の厚さに
形成する（第２図示）。また本実施例では共通インク室
も基板１上に形成するため、共通インク室の位置に共通
インク室の形状２ａをレジストをパターニングすること
により形成しておく。
次にインク流路の形状にレジストが形成された基板１の
上に金属メッキ層３を形成する（第３図示）。金属メッ
キ層３は、基板１が金属等の導電性のものである場合に
はＮｉ、Ｃｕ等の電気メッキによってインク流路の高さ
１例えば３０〜１００μｍの高さに厚づけする。また、
基板１か絶縁性のものである場合には、例えばまずＣｕ
、Ｎｉ等の無電解メッキを行った後、その上にＮｉ、Ｃ
Ｕ等の電気メッキを行って所定のインク流路の高さにす
る。
上に金属メッキ層３を形成する（第３図示）。金属メッ
キ層３は、基板１が金属等の導電性のものである場合に
はＮｉ、Ｃｕ等の電気メッキによってインク流路の高さ
１例えば３０〜１００μｍの高さに厚づけする。また、
基板１か絶縁性のものである場合には、例えばまずＣｕ
、Ｎｉ等の無電解メッキを行った後、その上にＮｉ、Ｃ
Ｕ等の電気メッキを行って所定のインク流路の高さにす
る。
次に金属メッキ層を形成した後、レジストを取り除く
（第４図示）。これにより、レジストが取り除かれた部
分にインク流路３ａ及び共通インク室３ｂが形成される
。
（第４図示）。これにより、レジストが取り除かれた部
分にインク流路３ａ及び共通インク室３ｂが形成される
。
そして振動板５を金属メッキ層３の上に接着剤等で接合
し、圧電素子（図示省略）を振動板５上の共通インク室
３ｃの位置に固着することにより、インクジェットヘッ
ドが完成する（第１図示）。
し、圧電素子（図示省略）を振動板５上の共通インク室
３ｃの位置に固着することにより、インクジェットヘッ
ドが完成する（第１図示）。
本発明によると、インク流路３ａの形状にレジストを盛
っておき、その周りにメッキ層を形成した後レジストを
取り除いてインク流路３ａが形成されるため、その正し
い形状が製作され、かつその形状が崩されることがなく
、従って、ノズル部３ｄ等の形状を正確に得ることが可
能となる。
っておき、その周りにメッキ層を形成した後レジストを
取り除いてインク流路３ａが形成されるため、その正し
い形状が製作され、かつその形状が崩されることがなく
、従って、ノズル部３ｄ等の形状を正確に得ることが可
能となる。
上記実施例は基板上にインク流路及び共通インク室を形
成したが、本発明は基板上にインク流路のみを形成し、
共通インク室は他の部材により形成してこれらを接続す
る場合等にも無論適用可能である。
成したが、本発明は基板上にインク流路のみを形成し、
共通インク室は他の部材により形成してこれらを接続す
る場合等にも無論適用可能である。
［効果］
上記製造方法により、インク流路、特にノズル部の寸法
精度が向上し、複数のノズルよりのインクの吐出を一定
の方向に揃えることが可能である。
精度が向上し、複数のノズルよりのインクの吐出を一定
の方向に揃えることが可能である。
また有害で高値なエツチング液を用いないため、作業者
の健康を守り、また基板には種々の材質を用いることが
できることとも併せてコスト低減を図ることが可能であ
る。
の健康を守り、また基板には種々の材質を用いることが
できることとも併せてコスト低減を図ることが可能であ
る。
第１図は本発明の方法を用いて製造したインクジェット
ヘッドの斜視図であり、第２図〜第４図はその各工程を
示す斜視図である。 １・・・基板、 ２・・やレジスト、 ３・・・金属メッキ層、 ３ａ・・・インク流路。 以 上
ヘッドの斜視図であり、第２図〜第４図はその各工程を
示す斜視図である。 １・・・基板、 ２・・やレジスト、 ３・・・金属メッキ層、 ３ａ・・・インク流路。 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に最終的に形成すべきインク流路の形状にレジ
ストを形成し、 その後で上記基板上に金属メッキ層を形成し、ついで上
記レジストを取り除いて上記インク流路を形成する ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27810290A JPH04152144A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27810290A JPH04152144A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04152144A true JPH04152144A (ja) | 1992-05-26 |
Family
ID=17592661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27810290A Pending JPH04152144A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04152144A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5730889A (en) * | 1992-01-06 | 1998-03-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head, fabrication method thereof, and printer with ink jet recording head |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP27810290A patent/JPH04152144A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5730889A (en) * | 1992-01-06 | 1998-03-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head, fabrication method thereof, and printer with ink jet recording head |
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