JPH04144942A - 細径光ファイバ素線の製造方法 - Google Patents
細径光ファイバ素線の製造方法Info
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- JPH04144942A JPH04144942A JP2264497A JP26449790A JPH04144942A JP H04144942 A JPH04144942 A JP H04144942A JP 2264497 A JP2264497 A JP 2264497A JP 26449790 A JP26449790 A JP 26449790A JP H04144942 A JPH04144942 A JP H04144942A
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- optical fiber
- curable resin
- ultraviolet curable
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Landscapes
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、細径の光ファイバ素線を製造する方法に関
する。
する。
現在、加入者光ケーブルとして、収容心線数が4000
心の光ケーブルが開発されつつある。
心の光ケーブルが開発されつつある。
このような大容量の光ケーブルになると、必然的に太径
化するが、むやみに径が太くなると架設などの取扱いが
面倒となるため、可能な限り、細径化を計る必要がある
。このためには光ファイバ素線自体からも細径化する必
要がある。
化するが、むやみに径が太くなると架設などの取扱いが
面倒となるため、可能な限り、細径化を計る必要がある
。このためには光ファイバ素線自体からも細径化する必
要がある。
しかしながら、光ファイバ裸線の外径は、°従来の光フ
ァイバや周辺機器との接続などの点から細くすることは
できず、従来と同様の125μmとせねばならない。
ァイバや周辺機器との接続などの点から細くすることは
できず、従来と同様の125μmとせねばならない。
このため、光ファイバ素線を細径化するには、光ファイ
バ裸線上に被覆されている一次被覆の厚さを薄くするこ
としかない。
バ裸線上に被覆されている一次被覆の厚さを薄くするこ
としかない。
現在、光ファイバ素線の一次被覆を形成する材料として
は紫外線硬化性樹脂が使用され、これの未硬化物をダイ
スに満たし、紡糸後の光ファイバ裸線をこのダイスに通
し、紫外線を照射して塗布された紫外線硬化性樹脂を硬
化させて一次被覆を形成する方法がとられている。
は紫外線硬化性樹脂が使用され、これの未硬化物をダイ
スに満たし、紡糸後の光ファイバ裸線をこのダイスに通
し、紫外線を照射して塗布された紫外線硬化性樹脂を硬
化させて一次被覆を形成する方法がとられている。
この製造方法において一次被覆の厚さを薄くするには、
ダイスの光ファイバ裸線が通過するダイス孔の径を小さ
くすればよいが、ダイス孔径を小さくすると光ファイバ
裸線が走行中にダイス孔の壁に接触して光ファイバ裸線
に微細な傷がつき、得られる光ファイバ素線の機械的強
度が低下することになる。
ダイスの光ファイバ裸線が通過するダイス孔の径を小さ
くすればよいが、ダイス孔径を小さくすると光ファイバ
裸線が走行中にダイス孔の壁に接触して光ファイバ裸線
に微細な傷がつき、得られる光ファイバ素線の機械的強
度が低下することになる。
このため、ダイス孔径を小さくするには限度があり、−
次被覆の厚さを十分薄くすることができない不都合があ
る。
次被覆の厚さを十分薄くすることができない不都合があ
る。
よって、この発明における課題は、−次被覆の厚さを十
分に薄くすることができ、しかも光ファイバ裸線に傷が
つくことがない光ファイバ素線の製造方法を得ることに
ある。
分に薄くすることができ、しかも光ファイバ裸線に傷が
つくことがない光ファイバ素線の製造方法を得ることに
ある。
〔課題を解決するための手段〕
かかる課題は、紫外線硬化性樹脂を溶剤で希釈し、この
混合物を塗布することで解決される。
混合物を塗布することで解決される。
溶剤で希釈した紫外線硬化性樹脂は塗布時の容積が大き
くなるのでダイス孔径を大きくすることができ、ダイス
孔による傷の発生を防止できる。
くなるのでダイス孔径を大きくすることができ、ダイス
孔による傷の発生を防止できる。
また塗布後は溶剤を揮散させれば、紫外線硬化性樹脂の
みとなるので、被覆厚みを薄くすることかできる。
みとなるので、被覆厚みを薄くすることかできる。
以下、この発明の詳細な説明する。
この発明では、未硬化の紫外線硬化性樹脂と溶剤との混
合物をダイスに満たし、光ファイバ裸線をこのダイスに
通すことで塗布を行う。ここで用いられる溶剤としては
、紫外線硬化性樹脂を溶解したときにその混合物(溶液
)の粘度があまり低下しないものを選択することが好ま
しい。これは、高粘度であれば、ダイスのダイス孔径を
大きくすることができ、傷の発生の危険性を大きく低下
させうるからである。かかる点から、紫外線硬化性樹脂
を希釈する溶剤として最適なものはメチルエチルケトン
であることが知見された。勿論、これ以外の溶剤として
アセトン、トリクロロエチレンなども使用しうる。
合物をダイスに満たし、光ファイバ裸線をこのダイスに
通すことで塗布を行う。ここで用いられる溶剤としては
、紫外線硬化性樹脂を溶解したときにその混合物(溶液
)の粘度があまり低下しないものを選択することが好ま
しい。これは、高粘度であれば、ダイスのダイス孔径を
大きくすることができ、傷の発生の危険性を大きく低下
させうるからである。かかる点から、紫外線硬化性樹脂
を希釈する溶剤として最適なものはメチルエチルケトン
であることが知見された。勿論、これ以外の溶剤として
アセトン、トリクロロエチレンなども使用しうる。
具体的な希釈比としては、重量比で紫外線硬化性樹脂1
00部に対して溶剤50〜300部の範囲である。50
部未満では被覆厚さを薄くする効果が得られず、300
部を越えると塗布時の粘度が低すぎ被覆が薄くなりすぎ
ることになる。
00部に対して溶剤50〜300部の範囲である。50
部未満では被覆厚さを薄くする効果が得られず、300
部を越えると塗布時の粘度が低すぎ被覆が薄くなりすぎ
ることになる。
ダイスにおいて紫外線硬化性樹脂と溶剤との混合物が塗
布された光ファイバ裸線は通常の加熱手段によって加熱
される。これによって塗布物中の溶剤は揮発して取り除
かれる。ついで、紫外線を照射して塗布物中に残存する
紫外線硬化性樹脂を硬化して目的とする光ファイバ素線
を得る。
布された光ファイバ裸線は通常の加熱手段によって加熱
される。これによって塗布物中の溶剤は揮発して取り除
かれる。ついで、紫外線を照射して塗布物中に残存する
紫外線硬化性樹脂を硬化して目的とする光ファイバ素線
を得る。
このような光ファイバ素線の製造方法によれば、紫外線
硬化性樹脂の実際の容積に比べて塗布容積が太き(なる
ため、ダイス孔径の大きなダイスを使用することができ
、塗布中に光ファイバ裸線がダイス孔の壁に接触する確
率が低下し、傷の発生の危険性が低下するとともに薄い
紫外線硬化性樹脂からなる被覆が形成できる。また、希
釈比を変化させることによって、同一径のダイス孔径の
ダイスを用いて種々の厚さの?&Iを形成することがで
き、様々の外径の光ファイバ素線を製造することができ
る。
硬化性樹脂の実際の容積に比べて塗布容積が太き(なる
ため、ダイス孔径の大きなダイスを使用することができ
、塗布中に光ファイバ裸線がダイス孔の壁に接触する確
率が低下し、傷の発生の危険性が低下するとともに薄い
紫外線硬化性樹脂からなる被覆が形成できる。また、希
釈比を変化させることによって、同一径のダイス孔径の
ダイスを用いて種々の厚さの?&Iを形成することがで
き、様々の外径の光ファイバ素線を製造することができ
る。
紫外線硬化性樹脂100重量部にメチルエチルケトン2
00部を混合、溶解した混合物を用いて外径125μm
の光ファイバ裸線上に塗布した。
00部を混合、溶解した混合物を用いて外径125μm
の光ファイバ裸線上に塗布した。
ダイスのダイス孔径は170μmとした。塗布直後の光
ファイバ裸線の外径は約150μmであった。このもの
を連続的に約80〜90°Cに保持された加熱炉に通し
、メチルエチルケトンを揮発して取り除いたのち、紫外
線を照射して紫外線硬化性樹脂を硬化し、仕上り径13
5μmの光ファイバ素線を得た。
ファイバ裸線の外径は約150μmであった。このもの
を連続的に約80〜90°Cに保持された加熱炉に通し
、メチルエチルケトンを揮発して取り除いたのち、紫外
線を照射して紫外線硬化性樹脂を硬化し、仕上り径13
5μmの光ファイバ素線を得た。
この光ファイバ素線の引張強さを測定したところ、6.
2kg/本(n=100)であり、従来の紫外線硬化性
樹脂の被覆を有する外径250μmの光ファイバ素線の
引張強さと同等であり、光ファイバ裸線に対してほとん
ど傷が付いていないことか確かめられた。
2kg/本(n=100)であり、従来の紫外線硬化性
樹脂の被覆を有する外径250μmの光ファイバ素線の
引張強さと同等であり、光ファイバ裸線に対してほとん
ど傷が付いていないことか確かめられた。
〔発明の効果]
以上説明したように、この発明の光ファイバ素線の製造
方法は、光ファイバ裸線を紫外線硬化性樹脂液が満たさ
れたダイスに通し、光ファイバ裸線に紫外線硬化性樹脂
からなる被覆を形成する方法において、 前記紫外線硬
化性樹脂液として紫外線硬化性樹脂と溶剤との混合物を
用い、ダイス通過後の光ファイバ裸線に塗布された紫外
線硬化性樹脂液の溶剤を揮散せしめたのち、紫外線を照
射して紫外線硬化性樹脂を硬化させるものであるので、
被覆厚さか薄く細径の光ファイバ素線を得ることかでき
る。また光ファイバ裸線に対して傷かつくことかなく、
十分な機械的強度を持つ光ファイバ素線を得ることかで
きる。
方法は、光ファイバ裸線を紫外線硬化性樹脂液が満たさ
れたダイスに通し、光ファイバ裸線に紫外線硬化性樹脂
からなる被覆を形成する方法において、 前記紫外線硬
化性樹脂液として紫外線硬化性樹脂と溶剤との混合物を
用い、ダイス通過後の光ファイバ裸線に塗布された紫外
線硬化性樹脂液の溶剤を揮散せしめたのち、紫外線を照
射して紫外線硬化性樹脂を硬化させるものであるので、
被覆厚さか薄く細径の光ファイバ素線を得ることかでき
る。また光ファイバ裸線に対して傷かつくことかなく、
十分な機械的強度を持つ光ファイバ素線を得ることかで
きる。
Claims (2)
- (1)光ファイバ裸線を紫外線硬化性樹脂液が満たされ
たダイスに通し、光ファイバ裸線に紫外線硬化性樹脂か
らなる被覆を形成する方法において、前記紫外線硬化性
樹脂液として紫外線硬化性樹脂と溶剤との混合物を用い
、ダイス通過後の光ファイバ裸線に塗布された紫外線硬
化性樹脂液の溶剤を揮散せしめたのち、紫外線を照射し
て紫外線硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする細径
光ファイバ素線の製造方法。 - (2)前記溶剤がメチルエチルケトンであることを特徴
とする請求項(1)記載の細径光ファイバ素線の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2264497A JPH04144942A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | 細径光ファイバ素線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2264497A JPH04144942A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | 細径光ファイバ素線の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04144942A true JPH04144942A (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=17404063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2264497A Pending JPH04144942A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | 細径光ファイバ素線の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04144942A (ja) |
-
1990
- 1990-10-02 JP JP2264497A patent/JPH04144942A/ja active Pending
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