JPH04143070A - 半田付装置 - Google Patents

半田付装置

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Publication number
JPH04143070A
JPH04143070A JP26406890A JP26406890A JPH04143070A JP H04143070 A JPH04143070 A JP H04143070A JP 26406890 A JP26406890 A JP 26406890A JP 26406890 A JP26406890 A JP 26406890A JP H04143070 A JPH04143070 A JP H04143070A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
scum
jet
tank
inclined plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26406890A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuto Miyazaki
光人 宮崎
Akitaka Matsuo
松尾 昭孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP26406890A priority Critical patent/JPH04143070A/ja
Publication of JPH04143070A publication Critical patent/JPH04143070A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、−)半導体等の部品を搭載した電子機器等に
用いるプリント基板を浸漬フロー式で半田付する半田付
装置に関する。
従来の技術 一般にプリシト基板を浸漬フロー式で半田付するときに
は、第3図の従来例に示すように、噴流槽7内に半田を
溶融させるヒーター8と噴流筒9および羽根車10を備
え、溶融した半田を羽根車1Qにより押上げ噴流筒9の
上方より図中矢印の様に噴流させる。噴流した半田にプ
リント基板を浸漬し半田付が行われ残りの半田は再び噴
流槽7へ回収されるようになっている。
発明が解決しようとする課題 このような従来の半田付装置では、噴流された半田が回
収されたあと、噴流槽7において空気に触れ酸化されや
すく、しかも空気に触れる面積が大きい。このため噴流
槽7の液面には半田かすが多く溜り、なおかつ噴流のな
かにも混入し、その!、まプリント基板の半田付を行な
うと、半田付けの品質に支障をきたすという問題がある
このため、従来はいちいち噴流槽7に溜っている半田か
すを、網目のついた用具で回収していたが、この場合に
は噴流筒9の周辺の半田カヌをいちいち回収せねばなら
ずそのために噴流槽7を半田付装置から取シ外さなけれ
ば回収することができない部分もあシ、管理が困難であ
るという問題があった。
本発明は上記の問題を解消するものであり、半田かすを
一度に回収することができ、かつ、半田かすそのものを
発生しにりくシた半田付装置を提供することを目的とし
ている。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、プリント基板をフ
ロー式半田槽に浸漬したとき発生する半田か゛すを一箇
所に集めるだめの斜面板を形成するとともに、半田かす
を一度に除去するためのフィルター槽を設置するもので
ある。
作   用 本発明は上記した構成により、斜面板が設けられている
ことにより噴流後の半田は全て一箇所に集められ、フィ
ルター槽を通過することによシ、半田かすの除去を一度
に行い半田かすが混入されない噴流を得ることができる
。また、斜面板により噴流槽の半田が空気と触れる面積
が、半分以下になるので半田かすの発生も少なくなるも
のである。
実施例 以下、本発明の半田付装置の一実施例について図面を参
照して説明する。第1図に示すように、噴流槽1の中に
は半田を溶融するヒーター2と羽根車3を備え、噴流筒
4の一部に斜面板6を形成し、さらに半田かすを取り除
くだめの網目付容器をフィルター槽6として設置してい
る。上記構成において溶けた半田が羽根車3により噴流
筒4から排出されプリント基板を浸漬し半田付が行われ
る。その後半田は、斜面板5に当たり、全ての半田はフ
ィルター槽6に集められる。
フィルター槽6に集められた半田は、半田かすを通さな
い細かい網目を通過し、ふたたび羽根車3によって、噴
流筒4より出される。常にフィルターを通った半田かす
のない半田が、噴流筒よシ呂る。また斜面板5は大気と
接触しない様に傾斜面をもつ溶融半田のカバーとしてい
るので大気に触れる面積が2分の1以下になり、酸化物
(かす)の発生が減少する。発生した半田かすは、フィ
ルター槽6によって容易に取ν除ける。また、フィルタ
ー槽6の網目を細かいものを使用し、再び溶融半田が噴
流筒から出ないものであり、プリント基板の半田付品質
を向上させることができる。
発明の効果 以上の実施例の説8)亀から明らかなように本発明によ
れば、斜面板の設置により噴流後の半田は一個所に集ま
り、空気との接触面積も二分の一以下に減らされること
により半田かすの発生が大幅に減少するものである。ま
た、フィルター槽の設置によりと田かすの四暇が一度で
容易になり、半田かすの7昆大していない噴流を得るこ
とができるものであり、半田付は条件としてきわめて有
利なものである。半田かすの発生が減少し半田使用量が
減りコヌトタウンにもつながる。半田かすの混入してい
ない噴流を得ることにより、半田付の品質を向上させる
半田付装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における半田付装置の噴流槽
の断面図、第2図は同斜視図、第3図は従来の半田付装
置の噴流槽の断面図である。 1  ・噴流槽、2 ・・・・ヒータ、3 ・・・羽根
車、4−・噴流筒、6−・・斜面板、6・・・フィルタ
槽。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  プリント基板をフロー式半田槽に浸漬したとき、発生
    する半田かすを一箇所に集めるための斜面板を噴流筒の
    上方部に形成するとともに上記斜面板と連設し半田かす
    を除去するためのフィルター槽を噴流槽内に設けた半田
    付装置。
JP26406890A 1990-10-01 1990-10-01 半田付装置 Pending JPH04143070A (ja)

Priority Applications (1)

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JP26406890A JPH04143070A (ja) 1990-10-01 1990-10-01 半田付装置

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JP26406890A JPH04143070A (ja) 1990-10-01 1990-10-01 半田付装置

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Publication Number Publication Date
JPH04143070A true JPH04143070A (ja) 1992-05-18

Family

ID=17398075

Family Applications (1)

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JP26406890A Pending JPH04143070A (ja) 1990-10-01 1990-10-01 半田付装置

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JP (1) JPH04143070A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5411197A (en) * 1993-10-19 1995-05-02 Senju Metal Industry Co., Ltd. Soldering pot
WO2010040295A1 (zh) * 2008-10-08 2010-04-15 深圳市堃琦鑫华科技有限公司 在线锡渣处理装置及波峰焊接机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5411197A (en) * 1993-10-19 1995-05-02 Senju Metal Industry Co., Ltd. Soldering pot
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