JPH0414232A - Ｔａｂパッケイジアウターリードの処理方式 - Google Patents
Ｔａｂパッケイジアウターリードの処理方式Info
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- JPH0414232A JPH0414232A JP11703890A JP11703890A JPH0414232A JP H0414232 A JPH0414232 A JP H0414232A JP 11703890 A JP11703890 A JP 11703890A JP 11703890 A JP11703890 A JP 11703890A JP H0414232 A JPH0414232 A JP H0414232A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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-
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- H01L2224/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ＴＡＢパッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ）に設け
るアウターリード（ＯｕｔｅｒＬｅａｄ）いわゆる外部
接続端子を加熱・加圧するホットバー（Ｈｏｔ Ｂａ
ｒ）即ちツール（ＴｏｏＱ）を利用するアウターリード
ボンディング（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ以後ＯＬＢと記載する）に関する。
るアウターリード（ＯｕｔｅｒＬｅａｄ）いわゆる外部
接続端子を加熱・加圧するホットバー（Ｈｏｔ Ｂａ
ｒ）即ちツール（ＴｏｏＱ）を利用するアウターリード
ボンディング（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ以後ＯＬＢと記載する）に関する。
（従来の技術）
ハイブリッド（Ｈｙｂ ｒ ｉ ｄ）型半導体素子のパ
ッケージとしては、フリップチップ（ＦＱ−ｉｐ Ｃ
ｈｉｐ）型の他にいわゆるＴＡＢパッケージも利用され
ており、その実装工程を第１図ａ −ｆにより説明する
。先ず、被実装半導体素子としては第１導電型を示す例
えばシリコン半導体基板１に反対導電型の不純物層を導
入して能動、受動層及び抵抗層などからなる群から選定
した一種または複数種を形成後、これらの電極として金
バンブ（Ｂｕｍｐ）電極２を設けた例えば集積回路素子
３であり、これを第１図ａに示す。この金バンプ電極２
に接続するＴＡＢパッケージ用インナーリード（Ｉｎｎ
ｅｒ Ｌｅａｄ後述する）は例えば等方性エツチング
（Ｅ ｔ ｃ ｈ ｉ ｎ ｇ）手段によりその終端に
向けて多少ピッチを拡大したパターンとして他のものと
の電気的接続に備えている。
ッケージとしては、フリップチップ（ＦＱ−ｉｐ Ｃ
ｈｉｐ）型の他にいわゆるＴＡＢパッケージも利用され
ており、その実装工程を第１図ａ −ｆにより説明する
。先ず、被実装半導体素子としては第１導電型を示す例
えばシリコン半導体基板１に反対導電型の不純物層を導
入して能動、受動層及び抵抗層などからなる群から選定
した一種または複数種を形成後、これらの電極として金
バンブ（Ｂｕｍｐ）電極２を設けた例えば集積回路素子
３であり、これを第１図ａに示す。この金バンプ電極２
に接続するＴＡＢパッケージ用インナーリード（Ｉｎｎ
ｅｒ Ｌｅａｄ後述する）は例えば等方性エツチング
（Ｅ ｔ ｃ ｈ ｉ ｎ ｇ）手段によりその終端に
向けて多少ピッチを拡大したパターンとして他のものと
の電気的接続に備えている。
このような集積回路素子３の金バンプ電極２に接続させ
るインナーリード５を備えたポリイミド（ＰｏＱｙ
ｌｍ１ｄ）樹脂製フィルムキャリア（ＦｉＱｍ Ｃａ
ｒｒｉｅｒ）４を準備する。これには第１図ｄの斜視図
にあるように両端に対称的な透孔６を設けて搬送に備え
ているか、次に第１図すに明らかにしたように支持台７
には半導体基板１とポリイミド樹脂製造フィルムキャリ
ア４を画像処理技術を利用する位置合せ工程により配置
後、両者を加熱ツール８により押えてインナーリードボ
ンディング（以後ＩＬＢと記載する）を施して一体とす
る。
るインナーリード５を備えたポリイミド（ＰｏＱｙ
ｌｍ１ｄ）樹脂製フィルムキャリア（ＦｉＱｍ Ｃａ
ｒｒｉｅｒ）４を準備する。これには第１図ｄの斜視図
にあるように両端に対称的な透孔６を設けて搬送に備え
ているか、次に第１図すに明らかにしたように支持台７
には半導体基板１とポリイミド樹脂製造フィルムキャリ
ア４を画像処理技術を利用する位置合せ工程により配置
後、両者を加熱ツール８により押えてインナーリードボ
ンディング（以後ＩＬＢと記載する）を施して一体とす
る。
更に、第１図Ｃに明らかにしたように、注入機９を利用
するポツティング（Ｐｏｔｔｉｎｇ）工程により樹脂１
０を滴下して半導体基板１の表面を保護樹脂層で被覆し
てＴＡＢパッケージを形成する。ところでリードフレー
ム（Ｌｅａｄ Ｆ〜ｒａｍｅ）を利用して製造する樹
脂封止型半導体体素子におけるリードフレームのインナ
ーリード５は樹脂封止後外部に導出した状態になるので
アウターリードと名称が変わる。次に、第１図ｄの斜視
図に明らかにしたようにＴＡＢパッケージ母体１１は第
１図ｅに明らかなように金型（図示せず）を利用するカ
ット（Ｃｕｔ）＆フォーミング（Ｆｏｒｍｉｎｇ）工程
を経てフィルムキャリアから分離される（第１図ｄ参照
）。このフォーミング工程は常温での処理によりインナ
ーリード即ちアウターリードを塑性変形させる。第２図
ａ１ｂにはこのカット＆フォーミング工程前後のＴＡＢ
パッケージ母体１１の上面図が明らかにされている。更
にまた、ＴＡＢパッケージ母体１１を取付けるプリント
（Ｐｒｉｎｔ）基板１２には被接続端子を設けた導電性
金属パターンを設けその所定の位置にフラックス（ＦＱ
ｕｘ図示せず）を塗布後、ここにＴＡＢパッケージ母体
１１を第１図ｆにあるようにマウント（Ｍｏｕｎｔ）Ｌ
、加熱ツール８（第３図ａ、ｂ参照）による被接続端子
とアウターリード間のアウターリードポンディング（以
後ＯＬＥと記載する）工程を施して両者を固着し、第３
図ａ、ｂには加熱ツールの断面図と側面図を示した。即
ち、加熱ツール８の本体１２内部にはヒータ（Ｈｅａｔ
ｅｒ）１３が設置されておりまた、第３図すに明らかな
ように集積回路素子３などを損傷しないように溝部１４
を形成している。しかも、溝部１４に隣接して加熱・加
圧面１５を設け、これをダイヤモンドコンパックス（Ｄ
ｉａｍｏｎｄ Ｃｏｍｐａｘ商品名）により構成して
アウターリードと導電性金属パターンに一体にして電気
的な導通を形成する。
するポツティング（Ｐｏｔｔｉｎｇ）工程により樹脂１
０を滴下して半導体基板１の表面を保護樹脂層で被覆し
てＴＡＢパッケージを形成する。ところでリードフレー
ム（Ｌｅａｄ Ｆ〜ｒａｍｅ）を利用して製造する樹
脂封止型半導体体素子におけるリードフレームのインナ
ーリード５は樹脂封止後外部に導出した状態になるので
アウターリードと名称が変わる。次に、第１図ｄの斜視
図に明らかにしたようにＴＡＢパッケージ母体１１は第
１図ｅに明らかなように金型（図示せず）を利用するカ
ット（Ｃｕｔ）＆フォーミング（Ｆｏｒｍｉｎｇ）工程
を経てフィルムキャリアから分離される（第１図ｄ参照
）。このフォーミング工程は常温での処理によりインナ
ーリード即ちアウターリードを塑性変形させる。第２図
ａ１ｂにはこのカット＆フォーミング工程前後のＴＡＢ
パッケージ母体１１の上面図が明らかにされている。更
にまた、ＴＡＢパッケージ母体１１を取付けるプリント
（Ｐｒｉｎｔ）基板１２には被接続端子を設けた導電性
金属パターンを設けその所定の位置にフラックス（ＦＱ
ｕｘ図示せず）を塗布後、ここにＴＡＢパッケージ母体
１１を第１図ｆにあるようにマウント（Ｍｏｕｎｔ）Ｌ
、加熱ツール８（第３図ａ、ｂ参照）による被接続端子
とアウターリード間のアウターリードポンディング（以
後ＯＬＥと記載する）工程を施して両者を固着し、第３
図ａ、ｂには加熱ツールの断面図と側面図を示した。即
ち、加熱ツール８の本体１２内部にはヒータ（Ｈｅａｔ
ｅｒ）１３が設置されておりまた、第３図すに明らかな
ように集積回路素子３などを損傷しないように溝部１４
を形成している。しかも、溝部１４に隣接して加熱・加
圧面１５を設け、これをダイヤモンドコンパックス（Ｄ
ｉａｍｏｎｄ Ｃｏｍｐａｘ商品名）により構成して
アウターリードと導電性金属パターンに一体にして電気
的な導通を形成する。
（発明が解決しようとする課題）
ＴＡＢパッケージでは機種に応じて寸法を調整するのが
通常であるので、従来型のツールでは各機種に対応して
交換しなければならない。また加熱・加圧工程では平行
度が加熱・加圧面に要求されるために、交換に相当な時
間が必要となって生産性が低下する難点の他に製造コス
ト（Ｃｏ−ｓｔ）の上昇は否めない。
通常であるので、従来型のツールでは各機種に対応して
交換しなければならない。また加熱・加圧工程では平行
度が加熱・加圧面に要求されるために、交換に相当な時
間が必要となって生産性が低下する難点の他に製造コス
ト（Ｃｏ−ｓｔ）の上昇は否めない。
本発明はこのような事情により成されたもので特に、各
品種に対応できるツールを使用して複数のＴＡＢパッケ
ージのアウターリード及びこれを取付けるプリント基板
パターンを連続的に加熱・加圧することを目的とするも
のである。
品種に対応できるツールを使用して複数のＴＡＢパッケ
ージのアウターリード及びこれを取付けるプリント基板
パターンを連続的に加熱・加圧することを目的とするも
のである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
ＴＡＢパッケージに形成する複数のアウターリード及び
対応する被接続端子を曲面状のツールにより連続的に加
熱・加圧する点に本発明に係わるＴＡＢパッケージアウ
ターリートの処理方式の特徴かある。
対応する被接続端子を曲面状のツールにより連続的に加
熱・加圧する点に本発明に係わるＴＡＢパッケージアウ
ターリートの処理方式の特徴かある。
（作用）
本発明では被接続端子を形成したプリント基板に形成し
た複数個の端子に対応して配置したアウターリードを曲
面状のツールにより連続的に加熱・加圧する方式を採っ
ているので、品種によって異なる寸法のＴＡＢパッケー
ジに対して単一のツールにより処理ができるようにした
ので生産性の向上ならびにコストの削減を行うものであ
る。
た複数個の端子に対応して配置したアウターリードを曲
面状のツールにより連続的に加熱・加圧する方式を採っ
ているので、品種によって異なる寸法のＴＡＢパッケー
ジに対して単一のツールにより処理ができるようにした
ので生産性の向上ならびにコストの削減を行うものであ
る。
（実施例）
本発明に係わる一実施例を第４図を参照して説明する。
各種の寸法に形成するＴＡＢパッケージに共通して使用
できる本発明に係わるツールは回転自在な曲面構造を備
えている点が特徴的なことの−っである。このツールに
より加熱・加圧するアウターリードを備えたＴＡＢパッ
ケージの構造や製法は従来技術欄に記載したが、説明の
都合上従来技術と同一の番号により概略を説明する。
できる本発明に係わるツールは回転自在な曲面構造を備
えている点が特徴的なことの−っである。このツールに
より加熱・加圧するアウターリードを備えたＴＡＢパッ
ケージの構造や製法は従来技術欄に記載したが、説明の
都合上従来技術と同一の番号により概略を説明する。
フィルム状のポリイミド樹脂から成り導電性金属例えば
銅のパターンを形成したフィルムキャリア４を準備し、
その長手方向に沿った両端には小径の透孔６を規則正し
く設置して搬送及び量産に備えている。勿論このフィル
ムキャリア４には導電性金属パターン即ちインナーリー
ド５が設置されており、ここに例えば集積回路素子に形
成した金バンプ電極２を加熱ツール８により押えてＩＬ
Ｂを実施する。更に半導体基板１に能動層、受動層及び
抵抗などの群から選定した一種または複数種を設け、こ
こに電気的に接続した金バンブ電極２を設置後ポッティ
ング工程により保護樹脂層１０を被覆してＴＡＢパッケ
ージ母体１１を形成する。
銅のパターンを形成したフィルムキャリア４を準備し、
その長手方向に沿った両端には小径の透孔６を規則正し
く設置して搬送及び量産に備えている。勿論このフィル
ムキャリア４には導電性金属パターン即ちインナーリー
ド５が設置されており、ここに例えば集積回路素子に形
成した金バンプ電極２を加熱ツール８により押えてＩＬ
Ｂを実施する。更に半導体基板１に能動層、受動層及び
抵抗などの群から選定した一種または複数種を設け、こ
こに電気的に接続した金バンブ電極２を設置後ポッティ
ング工程により保護樹脂層１０を被覆してＴＡＢパッケ
ージ母体１１を形成する。
このようにフィルムキャリア４に取付けられたＴＡＢパ
ッケージ母体１１は金型（図示せず）を利用したカット
及フォーミング工程により分離後、導電性金属パターン
を形成したプリント基板１２にマウントする。これには
導電性金属パターンの所定の位置に塗布したフラックス
を利用する。カット及フォーミング工程によりフィルム
キャリアより分離したＴＡＢパッケージ母体１１の保護
樹脂層１０により外部に導出したインナーリード５はア
ウターリードと名称が変る。
ッケージ母体１１は金型（図示せず）を利用したカット
及フォーミング工程により分離後、導電性金属パターン
を形成したプリント基板１２にマウントする。これには
導電性金属パターンの所定の位置に塗布したフラックス
を利用する。カット及フォーミング工程によりフィルム
キャリアより分離したＴＡＢパッケージ母体１１の保護
樹脂層１０により外部に導出したインナーリード５はア
ウターリードと名称が変る。
このようなアウターリード５は等方性エツチング工程に
よりフィルムキャリア４の外縁にバンブ電極２パターン
より多少外側に向けて拡大するように成型する。しかも
、このアウターリード５に対応するポリイミド樹脂層を
除去して窓（第２図ａ参照）１６を設置して後述するＯ
ＬＢに備える。
よりフィルムキャリア４の外縁にバンブ電極２パターン
より多少外側に向けて拡大するように成型する。しかも
、このアウターリード５に対応するポリイミド樹脂層を
除去して窓（第２図ａ参照）１６を設置して後述するＯ
ＬＢに備える。
一方アウターリード５をマウントするプリント基板１２
には導電性金属層が形成されており、その所定の位置に
塗布したフラックスにアウターリードを設置したＴＡＢ
パッケージ母体１１をマウントする。この時プリント基
板の導電性金属層に塗布した半田層にアウターリード５
を対面させてから本発明に係わり第４図ａ、ｂの上面図
と側面図に示した回転型加熱ツール２０により加熱・加
圧する。
には導電性金属層が形成されており、その所定の位置に
塗布したフラックスにアウターリードを設置したＴＡＢ
パッケージ母体１１をマウントする。この時プリント基
板の導電性金属層に塗布した半田層にアウターリード５
を対面させてから本発明に係わり第４図ａ、ｂの上面図
と側面図に示した回転型加熱ツール２０により加熱・加
圧する。
この回転型加熱ツール２０は内部に加熱源としてヒータ
１３を内蔵しており、その両端には曲面状の環状押圧部
２１を回転てきるように設置する。
１３を内蔵しており、その両端には曲面状の環状押圧部
２１を回転てきるように設置する。
従って、窓１６に露出した形となったアウターリート及
びこれに対応すして配置されたプリント基板］２の導電
性金属層に塗布した半田層（図示せず）を丁度車の車輪
のように曲面状の環状押圧部２１を回転させることによ
り複数のアウターリード５を連続的に処理できる。この
結果アウターリード５はプリント基板１３の導電性金属
層に塗布した半田層と固着して電気的な導通が得られる
。
びこれに対応すして配置されたプリント基板］２の導電
性金属層に塗布した半田層（図示せず）を丁度車の車輪
のように曲面状の環状押圧部２１を回転させることによ
り複数のアウターリード５を連続的に処理できる。この
結果アウターリード５はプリント基板１３の導電性金属
層に塗布した半田層と固着して電気的な導通が得られる
。
曲面状の環状押圧部２１の先端部寸法は接触するアウタ
ーリード５か所定の温度に所定の時間昇温できれば良い
。このＯＬＢ工程によりＴＡＢパッケージが完成する。
ーリード５か所定の温度に所定の時間昇温できれば良い
。このＯＬＢ工程によりＴＡＢパッケージが完成する。
更に、このような制約を満足し更にＴＡＢパッケージの
全機種に対応させるために曲面状の環状押圧部２１は熱
伝導、熱膨張及び耐熱性に秀れており半田付は工程にと
って好適なものである。
全機種に対応させるために曲面状の環状押圧部２１は熱
伝導、熱膨張及び耐熱性に秀れており半田付は工程にと
って好適なものである。
このように曲面状の環状抑圧部２１は半田層と固着する
部分長より小さく形成されているためにＴＡＢパッケー
ジの機種による寸法に対応することができるので汎用的
なツールと言うことができる。このようにして半田層を
被覆したプリント基板の導電性金属層に対応して配置し
たアウターリード５を連続的にかつ確実に加熱・加圧す
ることができるので、プリント基板に各種のＴＡＢパッ
ケージを接続することができる。
部分長より小さく形成されているためにＴＡＢパッケー
ジの機種による寸法に対応することができるので汎用的
なツールと言うことができる。このようにして半田層を
被覆したプリント基板の導電性金属層に対応して配置し
たアウターリード５を連続的にかつ確実に加熱・加圧す
ることができるので、プリント基板に各種のＴＡＢパッ
ケージを接続することができる。
一方、環状即ち円筒状に成型している回転型加熱ツール
の環状抑圧部の外周は曲面状に形成した例を示したが、
これに限定されることはなく例えば楕円状としても良い
が、均一な加熱・加圧を行うために楕円の焦点間の曲率
が比較的小さい表面を利用する。
の環状抑圧部の外周は曲面状に形成した例を示したが、
これに限定されることはなく例えば楕円状としても良い
が、均一な加熱・加圧を行うために楕円の焦点間の曲率
が比較的小さい表面を利用する。
［発明の効果コ
このように本発明によると、ＴＡＢパッケージの機種に
対応する専用のツールを用意しておく必要かなくなる他
に、着脱工程が要らなくなるので、生産性が向上しまた
、多くのツールを用意しなくても良いので経費が削減で
きて生産コストを抑制できる。
対応する専用のツールを用意しておく必要かなくなる他
に、着脱工程が要らなくなるので、生産性が向上しまた
、多くのツールを用意しなくても良いので経費が削減で
きて生産コストを抑制できる。
第１図ａ −ｆはＴＡＢ実装工程を示す図、第２図ａＳ
ｂはカット＆フオーミング工程を終えたＴＡＢパッケー
ジの上面図、第３図ａ、ｂｇは従来のツールの断面図と
側面図、第４図ａ、ｂｐｉ本発明方式に利用するツール
の上面図と側面図である。 １：半導体基板、 ２：ノ（ンプ電極、３：集積回路
素子、 ４：フィルムキャリア、５：インナーリードと
アウターリード、６：透孔、 ７：支持台、 ８：加熱
ツール、９＝注入機、 １０：保護樹脂層、 １１ ： ＴＡＢパッケージ母体、 １２プリント基板、 １３：ヒータ、１４：溝部、
１５：加熱・加圧面、１６：窓、 ２０：回
転型加熱ツール、２１：環状押圧部。
ｂはカット＆フオーミング工程を終えたＴＡＢパッケー
ジの上面図、第３図ａ、ｂｇは従来のツールの断面図と
側面図、第４図ａ、ｂｐｉ本発明方式に利用するツール
の上面図と側面図である。 １：半導体基板、 ２：ノ（ンプ電極、３：集積回路
素子、 ４：フィルムキャリア、５：インナーリードと
アウターリード、６：透孔、 ７：支持台、 ８：加熱
ツール、９＝注入機、 １０：保護樹脂層、 １１ ： ＴＡＢパッケージ母体、 １２プリント基板、 １３：ヒータ、１４：溝部、
１５：加熱・加圧面、１６：窓、 ２０：回
転型加熱ツール、２１：環状押圧部。
Claims (1)
- ＴＡＢパッケージに形成する複数のアウターリード及
び対応する被接続端子を曲面状のツールにより連続的に
加熱・加圧することを特徴とするＴＡＢパッケージアウ
ターリードの処理方式
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11703890A JPH0414232A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | Ｔａｂパッケイジアウターリードの処理方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11703890A JPH0414232A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | Ｔａｂパッケイジアウターリードの処理方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414232A true JPH0414232A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14701901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11703890A Pending JPH0414232A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | Ｔａｂパッケイジアウターリードの処理方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414232A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100485804B1 (ko) * | 2003-01-03 | 2005-04-28 | 삼성전자주식회사 | 인쇄기기의 용지 규격 감지장치 |
-
1990
- 1990-05-07 JP JP11703890A patent/JPH0414232A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100485804B1 (ko) * | 2003-01-03 | 2005-04-28 | 삼성전자주식회사 | 인쇄기기의 용지 규격 감지장치 |
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