JPH04141909A - 透明導電膜の製造方法 - Google Patents
透明導電膜の製造方法Info
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- JPH04141909A JPH04141909A JP26343690A JP26343690A JPH04141909A JP H04141909 A JPH04141909 A JP H04141909A JP 26343690 A JP26343690 A JP 26343690A JP 26343690 A JP26343690 A JP 26343690A JP H04141909 A JPH04141909 A JP H04141909A
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Landscapes
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- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上利用しつる分野〕
本発明は、液晶デイスプレィ (LCD)、プラズマデ
イスプレィ (FDP)、エレクトロクロミックデイス
プレィ (ECD)、エレクトロルミネッセントデイス
プレィ(E L D)等の各種デイスプレィ、光学素子
、光学センサー、タッチパネル、太陽電池等に使用され
る透明導電膜及びその製造方法に関する。
イスプレィ (FDP)、エレクトロクロミックデイス
プレィ (ECD)、エレクトロルミネッセントデイス
プレィ(E L D)等の各種デイスプレィ、光学素子
、光学センサー、タッチパネル、太陽電池等に使用され
る透明導電膜及びその製造方法に関する。
従来、この種透明導電膜としては酸化錫、酸化インジウ
ム、酸化インジウム錫(ITO)等が良く知られている
が、例えば太陽電池等は酸化錫、ITO等の透明電極膜
上にa−シリコンを還元雰囲気下において積層して製造
されるが、酸化錫、ITOは耐還元性が低く容易に金属
化され、不透明化するという問題があり、しかも加熱状
態では一層金属化が促進されるという問題がある。又、
。
ム、酸化インジウム錫(ITO)等が良く知られている
が、例えば太陽電池等は酸化錫、ITO等の透明電極膜
上にa−シリコンを還元雰囲気下において積層して製造
されるが、酸化錫、ITOは耐還元性が低く容易に金属
化され、不透明化するという問題があり、しかも加熱状
態では一層金属化が促進されるという問題がある。又、
。
熱的安定性が低く、エレクトロルミネッセントデイスプ
レィ等の素子に用いる場合、熱処理を受けると抵抗率が
大きくなったり、インジウム、錫が発光層に拡散して悪
影響を及ぼす等の問題、更に抵抗率を下げるために成膜
時又は成膜後に300℃以上の熱処理が必要という製造
上の問題があり、しかもインジウム自体貴金属のため高
価である。
レィ等の素子に用いる場合、熱処理を受けると抵抗率が
大きくなったり、インジウム、錫が発光層に拡散して悪
影響を及ぼす等の問題、更に抵抗率を下げるために成膜
時又は成膜後に300℃以上の熱処理が必要という製造
上の問題があり、しかもインジウム自体貴金属のため高
価である。
そのため、最近、安価な酸化亜鉛を透明導電膜材料とし
て使用する試みがなされているが、可視域での透明性は
高いものの、熱的安定性が低く、導電膜として使用に供
せられるに必要な電気伝導度(抵抗率が少なくとも10
4Ω・cm以下)が得られないという問題がある。
て使用する試みがなされているが、可視域での透明性は
高いものの、熱的安定性が低く、導電膜として使用に供
せられるに必要な電気伝導度(抵抗率が少なくとも10
4Ω・cm以下)が得られないという問題がある。
そのため、酸化亜鉛を主成分とする透明導電膜中に■族
の金属を含有させることにより、熱的安定性を向上させ
ることができることが提案され(特開昭61−2056
19号公報)、また酸化亜鉛を主成分としアルミニウム
を含有する透明導電膜における結晶をC軸配向膜とする
ことにより高い電気伝導度が得られることも提案されて
いる(特開昭62−122011号公報)。
の金属を含有させることにより、熱的安定性を向上させ
ることができることが提案され(特開昭61−2056
19号公報)、また酸化亜鉛を主成分としアルミニウム
を含有する透明導電膜における結晶をC軸配向膜とする
ことにより高い電気伝導度が得られることも提案されて
いる(特開昭62−122011号公報)。
本発明者等はこの酸化亜鉛を主成分とする透明導電膜に
ついて鋭意検討する中で、その電気伝導度が透明導電膜
における酸化亜鉛を主成分とする結晶子の大きさにより
大きく影響され、又、予期しえなかったことであるが、
基板温度を300℃以下とし、イオンブレーティング法
又は反応性イオンブレーティング法により透明導電膜を
形成して、酸化亜鉛を主成分とする結晶子の直径を30
0Å以上とすることにより透明導電膜として必要な電気
伝導度が得られることを見出した。
ついて鋭意検討する中で、その電気伝導度が透明導電膜
における酸化亜鉛を主成分とする結晶子の大きさにより
大きく影響され、又、予期しえなかったことであるが、
基板温度を300℃以下とし、イオンブレーティング法
又は反応性イオンブレーティング法により透明導電膜を
形成して、酸化亜鉛を主成分とする結晶子の直径を30
0Å以上とすることにより透明導電膜として必要な電気
伝導度が得られることを見出した。
即ち、本発明は、透明導電膜としての使用に適した透明
導電膜及びその製造方法の提供を課題とする。
導電膜及びその製造方法の提供を課題とする。
本発明の透明導電膜は、酸化亜鉛を主成分とし、基板上
に形成される透明導電膜であって、該透明導電膜を形成
し、酸化亜鉛を主成分とする結晶子の直径が300Å以
上であることを特徴とする。
に形成される透明導電膜であって、該透明導電膜を形成
し、酸化亜鉛を主成分とする結晶子の直径が300Å以
上であることを特徴とする。
また、本発明の透明導電膜は、酸化アルミニラ。
ムを1〜10重量%含有すること特徴とするものである
。
。
更に、本発明の透明導電膜の製造方法としては、真空槽
内で、亜鉛又は酸化亜鉛を主成分とする蒸発源を用い、
該蒸発源の上部近傍にイオン化電極及びフィラメントを
配置すると共に、必要に応じて酸素ガスを導入しつつ基
板上に酸化亜鉛を主成分とする透明導電膜を形成するに
際し、該基板温度を300℃以下に保持しつつ蒸発蒸気
をイオン化、活性化させて蒸着させ、酸化亜鉛を主成分
とする結晶子の直径を300Å以上とすることを特徴と
する。
内で、亜鉛又は酸化亜鉛を主成分とする蒸発源を用い、
該蒸発源の上部近傍にイオン化電極及びフィラメントを
配置すると共に、必要に応じて酸素ガスを導入しつつ基
板上に酸化亜鉛を主成分とする透明導電膜を形成するに
際し、該基板温度を300℃以下に保持しつつ蒸発蒸気
をイオン化、活性化させて蒸着させ、酸化亜鉛を主成分
とする結晶子の直径を300Å以上とすることを特徴と
する。
第1図に示すように、本発明の透明導電膜2は基板1上
に形成され、酸化亜鉛を主成分とするが、耐熱性を付与
するために好ましくは酸化アルミニウムが添加される。
に形成され、酸化亜鉛を主成分とするが、耐熱性を付与
するために好ましくは酸化アルミニウムが添加される。
酸化アルミニウムは、透明導電膜中1〜10重量%含有
させるとよく、10重量%を越えると結晶性が悪化し、
抵抗率が増大するので好ましくない。尚、酸化アルミニ
ウムに代えて、周期律表第■族の金属成分、例えば硼素
、スカンジウム、ガリウム、イツトリウム、インジウム
、タリウム等を使用してもよい。
させるとよく、10重量%を越えると結晶性が悪化し、
抵抗率が増大するので好ましくない。尚、酸化アルミニ
ウムに代えて、周期律表第■族の金属成分、例えば硼素
、スカンジウム、ガリウム、イツトリウム、インジウム
、タリウム等を使用してもよい。
透明導電膜においては、酸化亜鉛を主成分とする金属酸
化物の結晶子の直径が300A以上であることが必要で
ある。結晶子の直径が300Å以下であると導電性が悪
化する。本発明における酸化亜鉛を主成分とする結晶子
の直径は、金属酸化物の結晶子を球形と仮定し、Cu−
にα線を使用した2θ−θ法による粉末X線回折パター
ンにおける半値巾を測定することにより得られものであ
る。
化物の結晶子の直径が300A以上であることが必要で
ある。結晶子の直径が300Å以下であると導電性が悪
化する。本発明における酸化亜鉛を主成分とする結晶子
の直径は、金属酸化物の結晶子を球形と仮定し、Cu−
にα線を使用した2θ−θ法による粉末X線回折パター
ンにおける半値巾を測定することにより得られものであ
る。
本発明における透明導電膜は、20〜11000nの膜
厚とすることができ、又、基板としてはプラスティック
フィルム、ガラス、各種成型物、金属板等を使用するこ
とができる。その他、これらの基板上に成膜した有機或
いは無機膜上への成膜も可能である。
厚とすることができ、又、基板としてはプラスティック
フィルム、ガラス、各種成型物、金属板等を使用するこ
とができる。その他、これらの基板上に成膜した有機或
いは無機膜上への成膜も可能である。
次に、本発明の透明導電膜の製造方法について説明する
。
。
本発明の透明導電膜は、マグネトロンスパッタ法によっ
てもそのスパッタ条件を適宜選択することにより形成し
つるが、特にイオンプレーティング法、又は反応性イオ
ンブレーティング法として知られている蒸着法により容
易に形成される。
てもそのスパッタ条件を適宜選択することにより形成し
つるが、特にイオンプレーティング法、又は反応性イオ
ンブレーティング法として知られている蒸着法により容
易に形成される。
以下、図面により説明する。
第2図は本発明の透明導電膜の作製に使用される蒸着装
置を示す概略図であり、図中1は透明導電膜、2は基板
、3はイオンブレーティング装置、4は真空ライン、5
はバルブ、6は酸素ガスの導入ライン、7はバルブ、8
はチャンバー、9は蒸発源、10は坩堝、11は電子ビ
ーム加熱装置、12はイオン化電極、13はフィラメン
ト、14はホルダー、15は電子ビーム、16は蒸気流
、17は熱電子流、18は酸素ガスを示す。
置を示す概略図であり、図中1は透明導電膜、2は基板
、3はイオンブレーティング装置、4は真空ライン、5
はバルブ、6は酸素ガスの導入ライン、7はバルブ、8
はチャンバー、9は蒸発源、10は坩堝、11は電子ビ
ーム加熱装置、12はイオン化電極、13はフィラメン
ト、14はホルダー、15は電子ビーム、16は蒸気流
、17は熱電子流、18は酸素ガスを示す。
このイオンブレーティング装置3は、底部にバルブ5を
有する真空ライン4を備え、また側部にバルブ7を有す
る酸素ガスの導入ライン6を備えている。イオンブレー
ティング装置3の内部、即ちチャンバー8の下部には、
ターゲットである蒸発源9を入れるための坩堝10が設
けられてふり、この坩堝の下部には電子銃を含んで構成
される電子ビーム加熱装置11が設けられている。
有する真空ライン4を備え、また側部にバルブ7を有す
る酸素ガスの導入ライン6を備えている。イオンブレー
ティング装置3の内部、即ちチャンバー8の下部には、
ターゲットである蒸発源9を入れるための坩堝10が設
けられてふり、この坩堝の下部には電子銃を含んで構成
される電子ビーム加熱装置11が設けられている。
又、チャンバー8内のガス導入ライン6とほぼ水平位置
であり、また坩堝10の上方にイオン化電極12及びフ
ィラメント13が設けられている。
であり、また坩堝10の上方にイオン化電極12及びフ
ィラメント13が設けられている。
更に、チャンバー8内のイオン化電極のほぼ真上位置に
はホルダー14が設けられており、このホルダー14は
透明導電膜が形成される基板2を保持するものである。
はホルダー14が設けられており、このホルダー14は
透明導電膜が形成される基板2を保持するものである。
このような構成を有するイオンブレーティング装置にお
いて、坩堝10内の蒸発源9は、電子ビーム加熱装置1
1から放出されると共に加速集束された電子ビーム15
により加熱され、蒸発してその蒸気流16が上方に向け
て発生する。一方、イオン化電極12は、フィラメント
13に対して正電位にバイアスされており、このイオン
化電極12とフィラメント13との間には、フィラメン
トからイオン化電極に向けて熱電子流17が発生する。
いて、坩堝10内の蒸発源9は、電子ビーム加熱装置1
1から放出されると共に加速集束された電子ビーム15
により加熱され、蒸発してその蒸気流16が上方に向け
て発生する。一方、イオン化電極12は、フィラメント
13に対して正電位にバイアスされており、このイオン
化電極12とフィラメント13との間には、フィラメン
トからイオン化電極に向けて熱電子流17が発生する。
酸素ガスの導入ライン6からは、適宜酸素ガス18がチ
ャンバー8内に導入される。
ャンバー8内に導入される。
又、蒸気流及び適宜導入される酸素ガスは、熱電子流に
より金属イオン、酸素イオンにイオン化されると共に再
結合して酸化物の形態で基板上に蒸着される。
より金属イオン、酸素イオンにイオン化されると共に再
結合して酸化物の形態で基板上に蒸着される。
イオンブレーティング装置における操作条件について説
明すると、まず、蒸発源としては、金属元素、金属酸化
物等を使用し、その混合物、焼結体、合金等の状態で使
用することができるが、好ましくは酸化亜鉛粉末と酸化
アルミニウム粉末の混合焼結体を使用するとよい。蒸発
源として金属酸化物を使用する場合においては酸素ガス
の導入は省略することができるが、チャンバー8内での
酸素ガス圧をI X 10−’〜2 X 10−”to
rrの範囲に保持するように導入し、成膜真空度を保持
するとよい。酸素ガスは、必要に応じて不活性ガスとの
混合物を使用してもよい。
明すると、まず、蒸発源としては、金属元素、金属酸化
物等を使用し、その混合物、焼結体、合金等の状態で使
用することができるが、好ましくは酸化亜鉛粉末と酸化
アルミニウム粉末の混合焼結体を使用するとよい。蒸発
源として金属酸化物を使用する場合においては酸素ガス
の導入は省略することができるが、チャンバー8内での
酸素ガス圧をI X 10−’〜2 X 10−”to
rrの範囲に保持するように導入し、成膜真空度を保持
するとよい。酸素ガスは、必要に応じて不活性ガスとの
混合物を使用してもよい。
電子ビーム15による放電電流量は、電子ビーム加熱袋
[11に加えられる電力によりコントロールされるが、
この放電電流量に応じて蒸着膜の成膜速度が決定される
。蒸着膜の成膜速度は0゜1〜100人/ s e c
、望ましくは1〜10A/sec (放電電流量とし
ては2〜10A)の範囲に保持することが好ましいが、
これらの値は蒸発源の規模によって、酸素ガスの導入量
と共に増減する。
[11に加えられる電力によりコントロールされるが、
この放電電流量に応じて蒸着膜の成膜速度が決定される
。蒸着膜の成膜速度は0゜1〜100人/ s e c
、望ましくは1〜10A/sec (放電電流量とし
ては2〜10A)の範囲に保持することが好ましいが、
これらの値は蒸発源の規模によって、酸素ガスの導入量
と共に増減する。
又、フィラメント13により熱電子流が発生するが、フ
ィラメント13は白色光を放つ程度に加熱すれば充分で
あり、この際フィラメント13の一端は接地しておくと
よい。又、イオン化電極に印加する電圧は、蒸発流のイ
オン化状態を良好に保つためにフィラメントに対して正
に数十V程度に印加することが好ましい。
ィラメント13は白色光を放つ程度に加熱すれば充分で
あり、この際フィラメント13の一端は接地しておくと
よい。又、イオン化電極に印加する電圧は、蒸発流のイ
オン化状態を良好に保つためにフィラメントに対して正
に数十V程度に印加することが好ましい。
蒸着膜を基板上に成膜するに際し、金属酸化物結晶子の
直径を300Å以上にするには、基板温度は300℃以
下とするとよいことが見出された。
直径を300Å以上にするには、基板温度は300℃以
下とするとよいことが見出された。
その詳細な理由は不明であるが、本発明のイオンブレー
ティング法による成膜においては、基板への蒸気流の衝
突により発生する熱エネルギーの発生により結晶性が高
められるが、同時に基板温度が高すぎると結晶性が破壊
されるものと思われ、例えば基板温度を300℃以上と
して同一条件でイオンブレーティングして透明導電膜を
形成しても導電性が悪化するので好ましくない。そのた
め基板温度をP[+制御の温度調節器等により300℃
以下に調節するとよい。
ティング法による成膜においては、基板への蒸気流の衝
突により発生する熱エネルギーの発生により結晶性が高
められるが、同時に基板温度が高すぎると結晶性が破壊
されるものと思われ、例えば基板温度を300℃以上と
して同一条件でイオンブレーティングして透明導電膜を
形成しても導電性が悪化するので好ましくない。そのた
め基板温度をP[+制御の温度調節器等により300℃
以下に調節するとよい。
本発明の透明導電膜は、酸化亜鉛を主成分とする結晶子
の直径を300Å以上とするものであるが、結晶子の直
径が300Å以下であると散乱現象により導電性が低く
なるものである。又、酸化亜鉛導電膜に酸化アルミニウ
ムを含有させることにより熱的安定性が付与されるもの
である。
の直径を300Å以上とするものであるが、結晶子の直
径が300Å以下であると散乱現象により導電性が低く
なるものである。又、酸化亜鉛導電膜に酸化アルミニウ
ムを含有させることにより熱的安定性が付与されるもの
である。
このような透明導電膜は、イオンブレーティング法又は
反応性イオンブレーティング法により容易に作製しうる
ものであり、特にその基板温度を300℃以下として蒸
着させることにより得られ、導電膜として使用可能なl
Xl0−”Ω・cm以下、好ましくはlXl0−’Ω・
cm以下の抵抗率のものとすることができ、耐還元性、
熱的安定性に優れたものとすることかできる。
反応性イオンブレーティング法により容易に作製しうる
ものであり、特にその基板温度を300℃以下として蒸
着させることにより得られ、導電膜として使用可能なl
Xl0−”Ω・cm以下、好ましくはlXl0−’Ω・
cm以下の抵抗率のものとすることができ、耐還元性、
熱的安定性に優れたものとすることかできる。
以下、実施例により本発明を説明する。
〔実施例1〕
酸化亜鉛(ZnO)の粉末と酸化アルミニウム(Afa
Oコ)の粉末とを、(A 1x Os ) /(A 1
20s 十z n O)で1重量%きなるように混合し
、仮焼、粉砕、圧縮成型後、900〜1000℃で本焼
結して蒸発源を作製した。
Oコ)の粉末とを、(A 1x Os ) /(A 1
20s 十z n O)で1重量%きなるように混合し
、仮焼、粉砕、圧縮成型後、900〜1000℃で本焼
結して蒸発源を作製した。
この蒸発源を使用して、第2図に示すイオンブレーティ
ング装置を下記の条件で操作して基板(7’059板ガ
ラス、コーニング社製)上に透明導電膜(膜厚20’
00人)を成膜した。
ング装置を下記の条件で操作して基板(7’059板ガ
ラス、コーニング社製)上に透明導電膜(膜厚20’
00人)を成膜した。
操作条件
成膜真空度 I X 10−’torrフ
ィラメント電流 60A 放電電流 6A 基板温度 150℃ 形成された透明導電膜の抵抗率は、6.lX10−4Ω
・cm、結晶子の直径は360人であった。
ィラメント電流 60A 放電電流 6A 基板温度 150℃ 形成された透明導電膜の抵抗率は、6.lX10−4Ω
・cm、結晶子の直径は360人であった。
〔実施例2〕
実施例1において、放電電流を4八とした以外は実施例
1と同様にして透明導電膜を形成した。
1と同様にして透明導電膜を形成した。
形成された透明導電膜の抵抗率は、1. 2X10−3
0・cm、結晶子の直径は320人であった。
0・cm、結晶子の直径は320人であった。
〔実施例3〕
実施例1において、放電電流を2Aとした以外は実施例
1と同様にして透明導twIを形成した。
1と同様にして透明導twIを形成した。
形成された透明導電膜の抵抗率は、2. 9XI04Ω
・cm、結晶子の直径は310人であった。
・cm、結晶子の直径は310人であった。
〔比較例1〕
実施例1において、基板温度を350℃とした以外は実
施例1と同様にして透明導電膜を形成した。
施例1と同様にして透明導電膜を形成した。
形成された透明導電膜の抵抗率は、1. 9X10−3
Ω・cm、結晶子の直径は260人であった。
Ω・cm、結晶子の直径は260人であった。
〔比較例2〕
実施例1において、放電電流をIAとした以外は実施例
1と同様にして透明導電膜を形成した。
1と同様にして透明導電膜を形成した。
形成された透明導電膜の抵抗率は、1. 4X10−’
Ω・crn、結晶子の直径は220人であった。
Ω・crn、結晶子の直径は220人であった。
第1図は、本発明の透明導電膜の断面図、第2図は本発
明の透明導電膜の製造方法に使用されるイオンブレーテ
ィング装置の概略説明図である。 出 願 人 大日本印刷株式会社
明の透明導電膜の製造方法に使用されるイオンブレーテ
ィング装置の概略説明図である。 出 願 人 大日本印刷株式会社
Claims (3)
- (1)酸化亜鉛を主成分とし、基板上に形成される透明
導電膜であって、該透明導電膜を形成し、酸化亜鉛を主
成分とする結晶子の直径が300Å以上であることを特
徴とする透明導電膜。 - (2)上記透明導電膜が、酸化アルミニウムを1〜10
重量%含有するものである請求項1記載の透明導電膜。 - (3)真空槽内で、亜鉛又は酸化亜鉛を主成分とする蒸
発源を用い、該蒸発源の上部近傍にイオン化電極及びフ
ィラメントを配置すると共に、必要に応じて酸素ガスを
導入しつつ基板上に酸化亜鉛を主成分とする透明導電膜
を形成するに際し、該基板温度を300℃以下に保持し
つつ蒸発蒸気をイオン化、活性化させて蒸着させ、酸化
亜鉛を主成分とする結晶子の直径を300Å以上とする
ことを特徴とする透明導電膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02263436A JP3095232B2 (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | 透明導電膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02263436A JP3095232B2 (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | 透明導電膜の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04141909A true JPH04141909A (ja) | 1992-05-15 |
JP3095232B2 JP3095232B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=17389480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02263436A Expired - Fee Related JP3095232B2 (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | 透明導電膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3095232B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007125814A1 (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Mitsubishi Materials Corporation | ZnO蒸着材及びそれにより形成されたZnO膜 |
WO2008007770A1 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Transparent conducting layer coated film and its use |
JP2008041640A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明導電膜付きフィルムおよびこの透明導電膜付きフィルムからなるディスプレイ用基板、ディスプレイ、液晶表示装置ならびに有機el素子 |
-
1990
- 1990-10-01 JP JP02263436A patent/JP3095232B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007125814A1 (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Mitsubishi Materials Corporation | ZnO蒸着材及びそれにより形成されたZnO膜 |
JP2008088544A (ja) * | 2006-04-26 | 2008-04-17 | Mitsubishi Materials Corp | ZnO蒸着材及びそれにより形成されたZnO膜 |
US8636927B2 (en) | 2006-04-26 | 2014-01-28 | Mitsubishi Materials Corporation | ZnO deposition material and ZnO film formed of the same |
WO2008007770A1 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Transparent conducting layer coated film and its use |
JP2008041640A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明導電膜付きフィルムおよびこの透明導電膜付きフィルムからなるディスプレイ用基板、ディスプレイ、液晶表示装置ならびに有機el素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3095232B2 (ja) | 2000-10-03 |
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