JPH04137589A - プリント基板へのクリーム半田塗布方法及びその装置 - Google Patents
プリント基板へのクリーム半田塗布方法及びその装置Info
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- JPH04137589A JPH04137589A JP25093690A JP25093690A JPH04137589A JP H04137589 A JPH04137589 A JP H04137589A JP 25093690 A JP25093690 A JP 25093690A JP 25093690 A JP25093690 A JP 25093690A JP H04137589 A JPH04137589 A JP H04137589A
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- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims abstract description 44
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 14
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- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 14
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 abstract description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
U産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板へのクリーム半田塗布方法及び
その装置に関する。
その装置に関する。
[従来の技術]
近時、プリント基板に対する電子部品の実装密度が高ま
るにつれ、これら電子部品を安定的に固定するために必
要なりリーム半田の塗布作業も一段とその精緻さが要求
されるようになってきている。
るにつれ、これら電子部品を安定的に固定するために必
要なりリーム半田の塗布作業も一段とその精緻さが要求
されるようになってきている。
このような要求に応える一つの手法としては、制御可能
なノズルを移動させながら所定のパターンでクリーム半
田をプリント基板上に供給塗布する方法及び装置がある
。
なノズルを移動させながら所定のパターンでクリーム半
田をプリント基板上に供給塗布する方法及び装置がある
。
また、他の一つの手法としては、所定のパターンで穿設
された通孔を有するパターンマスクを用い、このパター
ンマスク上に供給されるクリーム半田をスキージを用い
て展延し、通孔を介しプリント基板の側にクリーム半田
を転写するようにして供給塗布する方法及び装置がある
。
された通孔を有するパターンマスクを用い、このパター
ンマスク上に供給されるクリーム半田をスキージを用い
て展延し、通孔を介しプリント基板の側にクリーム半田
を転写するようにして供給塗布する方法及び装置がある
。
[発明が解決しようとする課題]
ところで、上記した従来手法のいずれによっても、プリ
ント基板の所定位置にクリーム半田を供給塗布すること
は可能である。
ント基板の所定位置にクリーム半田を供給塗布すること
は可能である。
しかし、上記手法のうち、前者による場合には、ノズル
を所定のポイントに正確に移動させるための制御系が複
雑となり、装置的に犬がかりなものとなり、コストアッ
プを招く問題がある。
を所定のポイントに正確に移動させるための制御系が複
雑となり、装置的に犬がかりなものとなり、コストアッ
プを招く問題がある。
また、後者による場合には、クリーム半田自体の粘付の
程度如何により、同一条件下であっても通孔への供給量
に違いが生じる結果、プリント基板に対し適量を安定的
に供給することができないばかりでな(、スキージによ
る展延操作もその時々の状況に応じて条件設定しなけれ
ばならず、操作的に非常に煩雑になる問題がある。しか
も、この方式による場合、電子部品を実装して立体的と
なったプリント基板に対しては、クリーム半田を供S=
=布することができない不都合もあった。
程度如何により、同一条件下であっても通孔への供給量
に違いが生じる結果、プリント基板に対し適量を安定的
に供給することができないばかりでな(、スキージによ
る展延操作もその時々の状況に応じて条件設定しなけれ
ばならず、操作的に非常に煩雑になる問題がある。しか
も、この方式による場合、電子部品を実装して立体的と
なったプリント基板に対しては、クリーム半田を供S=
=布することができない不都合もあった。
[課題を解決するための手段]
本発明は、従来手法にみられた上記課題に鑑みてなされ
たものであり、その課題解決は、方法及び装置によって
達成される。
たものであり、その課題解決は、方法及び装置によって
達成される。
このうち、本発明に係るプリント基板へのクリーム半田
塗布方法の構成上の特徴は、垂下させて植設された塗布
用ピン46を備えてなる昇降作動部31の下方には、前
記塗布用ピン46の通過を許す通孔63を設けてなるパ
ターンマスク62を前記通孔63内にクリーム半田64
を充填し、位置決めして水平配置し、このパターンマス
ク62の下方対応位置には、プリント基板72を水平に
固定配置した後、前記昇降作動部31を降下させて前記
通孔63内に塗布用ピン46を挿入して通過させ、その
通過時に押し出されたクリーム半田64を塗布用ピン4
6の先端に付着させ、さらに前記昇降作動部31を降下
させて前記プリント基板72の所定位置に塗布用ピン4
6の先端に付着させたクリーム半田64を塗布すること
にある。
塗布方法の構成上の特徴は、垂下させて植設された塗布
用ピン46を備えてなる昇降作動部31の下方には、前
記塗布用ピン46の通過を許す通孔63を設けてなるパ
ターンマスク62を前記通孔63内にクリーム半田64
を充填し、位置決めして水平配置し、このパターンマス
ク62の下方対応位置には、プリント基板72を水平に
固定配置した後、前記昇降作動部31を降下させて前記
通孔63内に塗布用ピン46を挿入して通過させ、その
通過時に押し出されたクリーム半田64を塗布用ピン4
6の先端に付着させ、さらに前記昇降作動部31を降下
させて前記プリント基板72の所定位置に塗布用ピン4
6の先端に付着させたクリーム半田64を塗布すること
にある。
また、本発明に係るプリント基板へのクリーム半田塗布
装置の構成上の特徴は、制御された昇降が可能に配置さ
れる昇降作動部31と、この昇降作動部31の下方対応
位置に配置されるパターンマスク部61と、このパター
ンマスク部61の下方対応位置に配置されるプリント基
板導入設置部71とを装置本体11に備え、前記昇降作
動部31は、プリント基板導入設置部71に供給される
プリント基板72が必要とするクリーム半田64のスポ
ット塗布パターンと対応する塗布用ピン46を植設して
なるピン植設部44と、このピン植設部44を着脱可能
に支持する固定部32とを設けて形成し、前記パターン
マスク部61は、前記ピン植設部44における塗布用ピ
ン46の配置パターンに対応合致させた通孔63にクリ
ーム半田64を充填して供給されるパターンマスク62
の固定配置を可能に形成し、前記プリント基板導入設置
部71は、プリント基板72を導入するための搬送部7
3と、この搬送部73を介して導入されるプリント基板
72を正確に位置決めして固定支持する支持部74とを
設けて形成したことにある。
装置の構成上の特徴は、制御された昇降が可能に配置さ
れる昇降作動部31と、この昇降作動部31の下方対応
位置に配置されるパターンマスク部61と、このパター
ンマスク部61の下方対応位置に配置されるプリント基
板導入設置部71とを装置本体11に備え、前記昇降作
動部31は、プリント基板導入設置部71に供給される
プリント基板72が必要とするクリーム半田64のスポ
ット塗布パターンと対応する塗布用ピン46を植設して
なるピン植設部44と、このピン植設部44を着脱可能
に支持する固定部32とを設けて形成し、前記パターン
マスク部61は、前記ピン植設部44における塗布用ピ
ン46の配置パターンに対応合致させた通孔63にクリ
ーム半田64を充填して供給されるパターンマスク62
の固定配置を可能に形成し、前記プリント基板導入設置
部71は、プリント基板72を導入するための搬送部7
3と、この搬送部73を介して導入されるプリント基板
72を正確に位置決めして固定支持する支持部74とを
設けて形成したことにある。
[作 用]
このため、昇降作動部31を降下させることにより、ピ
ン植設部44の塗布用ピン46は、その下方に配置され
るパターンマスク部61に接近させ、さらに降下させる
ことでパターンマスク62に設けられている通孔63を
貫通させることができる。
ン植設部44の塗布用ピン46は、その下方に配置され
るパターンマスク部61に接近させ、さらに降下させる
ことでパターンマスク62に設けられている通孔63を
貫通させることができる。
しかも、塗布用ピン46がパターンマスク62の通孔6
3を通過する際、この通孔63内に予め充填されている
クリーム半田64は、塗布用ピン46により押し出され
ながらその先端に付着して持ち去られる結果、さらに昇
降作動部31が降下し、プリント基板導入設置部71に
設置されているプリント基板72に塗布用ピン46の先
端が到達した際、プリント基板72における接触部に対
しスポット状にクリーム半田64を塗布することができ
る。
3を通過する際、この通孔63内に予め充填されている
クリーム半田64は、塗布用ピン46により押し出され
ながらその先端に付着して持ち去られる結果、さらに昇
降作動部31が降下し、プリント基板導入設置部71に
設置されているプリント基板72に塗布用ピン46の先
端が到達した際、プリント基板72における接触部に対
しスポット状にクリーム半田64を塗布することができ
る。
[実施例]
以下、図面を参酌しながら本発明の実施例を詳説する。
第1図と第2図とは、本発明に係るプリント基板へのク
リーム半田塗布装置の一実施例を示す要部概略図であり
、第1図はその側面図、第2図は正面図をそれぞれ示す
。
リーム半田塗布装置の一実施例を示す要部概略図であり
、第1図はその側面図、第2図は正面図をそれぞれ示す
。
上記各図によれば、本発明装置は、制御された昇降が可
能に配置される昇降作動部31と、この昇降作動部31
の下方対応位置に配置されるパターンマスク部61と、
このパターンマスク部61の下方対応位置に配置される
プリント基板導入設置部71とを装置本体11に備えて
その全体が構成されている。
能に配置される昇降作動部31と、この昇降作動部31
の下方対応位置に配置されるパターンマスク部61と、
このパターンマスク部61の下方対応位置に配置される
プリント基板導入設置部71とを装置本体11に備えて
その全体が構成されている。
そして、前記昇降作動部31は、適宜構成の昇降制御機
構12を介してその昇降制御が可能となっている。この
場合における昇降制御機構12は、第1図及び第2図に
示されている実施例によれば、装置本体11の側に配置
される駆動モータ14の回転軸15と継手16を介して
連結され、かつ、軸受け17.18を介して回転可能に
支持させたねじ軸19にナツト部材20を装着して形成
される進退可動部13と、この進退可動部13に固着さ
れる押圧調整片21とで構成されている。そして、押圧
調整片21は、その下端面22に前記昇降作動部31の
昇降ストロークとの関係で決定される勾配が付与されて
形成されており、押圧調整片21の水平方向での進退運
動によりその下端面22に接触させた部材(例えば後述
するローラ42)に対し上下方向での昇降運動を付与す
ることができるようになっている。
構12を介してその昇降制御が可能となっている。この
場合における昇降制御機構12は、第1図及び第2図に
示されている実施例によれば、装置本体11の側に配置
される駆動モータ14の回転軸15と継手16を介して
連結され、かつ、軸受け17.18を介して回転可能に
支持させたねじ軸19にナツト部材20を装着して形成
される進退可動部13と、この進退可動部13に固着さ
れる押圧調整片21とで構成されている。そして、押圧
調整片21は、その下端面22に前記昇降作動部31の
昇降ストロークとの関係で決定される勾配が付与されて
形成されており、押圧調整片21の水平方向での進退運
動によりその下端面22に接触させた部材(例えば後述
するローラ42)に対し上下方向での昇降運動を付与す
ることができるようになっている。
このようにして形成される昇降制御機構12に対し、前
記昇降作動部31は、塗布用ピン46を植設してなるピ
ン植設部44と、このピン植設部44の着脱を可能にし
て形成された固定部32とで構成されている。
記昇降作動部31は、塗布用ピン46を植設してなるピ
ン植設部44と、このピン植設部44の着脱を可能にし
て形成された固定部32とで構成されている。
このうち、固定部32は、左右に立設され、かつ、ピン
植設部44を両側方向から着脱可能に保持するための保
持部34.34を付設してなる一対の側板部33.33
と、これらの側板部33.33相互を連結する天板部3
5と、中央部に切欠溝部37を有してなる底板部36と
を有し、この底板部36の両側にて立設して固定させ、
かつ、前記保持部34と天板部35とを貫通させたガイ
ド杆38のそれぞれをその先端部39を介して前記昇降
制御機構12が設置されている部材側に固定されている
。しかも、前記ガイド杆38の前記保持部34と天板部
35との間に位置している部分には、引張コイルスプリ
ング40を介装することで、前記昇降制御機構12を介
して昇降作動部31の側に付与される押圧力が解除され
た際、元の位置に自動的に復帰できるように常に上下方
向への引張力が付勢されている。
植設部44を両側方向から着脱可能に保持するための保
持部34.34を付設してなる一対の側板部33.33
と、これらの側板部33.33相互を連結する天板部3
5と、中央部に切欠溝部37を有してなる底板部36と
を有し、この底板部36の両側にて立設して固定させ、
かつ、前記保持部34と天板部35とを貫通させたガイ
ド杆38のそれぞれをその先端部39を介して前記昇降
制御機構12が設置されている部材側に固定されている
。しかも、前記ガイド杆38の前記保持部34と天板部
35との間に位置している部分には、引張コイルスプリ
ング40を介装することで、前記昇降制御機構12を介
して昇降作動部31の側に付与される押圧力が解除され
た際、元の位置に自動的に復帰できるように常に上下方
向への引張力が付勢されている。
また、前記天板部35の上面には、支軸41を介してロ
ーラ42が回転可能に軸支されており、このローラ42
が昇降制御機構12における押圧調整片21の前記下端
面22と接触するようにして配置され、前記昇降作動部
31に対し制御された円滑な昇降運動を付与することが
できるようになっている。
ーラ42が回転可能に軸支されており、このローラ42
が昇降制御機構12における押圧調整片21の前記下端
面22と接触するようにして配置され、前記昇降作動部
31に対し制御された円滑な昇降運動を付与することが
できるようになっている。
一方、固定部32における前記保持部34を介して保持
されるピン植設部44は、塗布用ピン46が植設される
基台部45と、パターンマスク62に当接する当接板4
7とを備え、これら基台部45と当接板47とは、引張
コイルスプリング49を介装させた一対の支杆4g、
48を基台部45の側を遊動可能に挿通させて介在させ
ることにより連結されている。
されるピン植設部44は、塗布用ピン46が植設される
基台部45と、パターンマスク62に当接する当接板4
7とを備え、これら基台部45と当接板47とは、引張
コイルスプリング49を介装させた一対の支杆4g、
48を基台部45の側を遊動可能に挿通させて介在させ
ることにより連結されている。
また、前記基台部45に植設される塗布用ピン46は、
プリント基板導入設置部71に供給されるプリント基板
72が必要とするクリーム半田64のスポット塗布パタ
ーンと対応する位置関係のもとで配置されており、その
基端部50には、塗布用ピン46がプリント基板72に
当接した際の衝撃を吸収するための引張コイルスプリン
グ52が介装されており、しかも、先端部51の側は、
前記当接板47に設けられているガイド孔53を介して
外方へと導出させて配置されている。
プリント基板導入設置部71に供給されるプリント基板
72が必要とするクリーム半田64のスポット塗布パタ
ーンと対応する位置関係のもとで配置されており、その
基端部50には、塗布用ピン46がプリント基板72に
当接した際の衝撃を吸収するための引張コイルスプリン
グ52が介装されており、しかも、先端部51の側は、
前記当接板47に設けられているガイド孔53を介して
外方へと導出させて配置されている。
さらに、固定部32の保持部34とピン植設部44との
間の取着構造は、選択される個々のプリント基板72に
対応するパターンの塗布用ピン46を有してなるピン植
設部44を選別使用することができるように、その着脱
が可能となった適宜の構造のものを採用することができ
、例えば、図示例のように、前記基台部45の両側面5
4には隆条部55を、前記固定部32の保持部34には
嵌合溝43をそれぞれ設けることで、その着脱を可能に
嵌着させて取着するのが望ましい。
間の取着構造は、選択される個々のプリント基板72に
対応するパターンの塗布用ピン46を有してなるピン植
設部44を選別使用することができるように、その着脱
が可能となった適宜の構造のものを採用することができ
、例えば、図示例のように、前記基台部45の両側面5
4には隆条部55を、前記固定部32の保持部34には
嵌合溝43をそれぞれ設けることで、その着脱を可能に
嵌着させて取着するのが望ましい。
一方、上記構成からなる昇降作動部31に対し、その下
方対応位置に配置されるパターンマスク部61には、用
いられるピン植設部44の塗布用ピン46の配置パター
ンに対応合致させて穿設された通孔63を有してなるパ
ターンマスク62について、その通孔63のそれぞれに
予め適宜の手段によりクリーム半田64を充填しである
ものが自動的に、あるいは手動操作により供給される。
方対応位置に配置されるパターンマスク部61には、用
いられるピン植設部44の塗布用ピン46の配置パター
ンに対応合致させて穿設された通孔63を有してなるパ
ターンマスク62について、その通孔63のそれぞれに
予め適宜の手段によりクリーム半田64を充填しである
ものが自動的に、あるいは手動操作により供給される。
供給されたパターンマスク62は、ピン植設部44の前
記塗布用ピン46が前記通孔63を貫通可能な位置関係
のもとて適宜の固定具を用いることで、その固定配置が
可能となって形成されている。
記塗布用ピン46が前記通孔63を貫通可能な位置関係
のもとて適宜の固定具を用いることで、その固定配置が
可能となって形成されている。
また、前記プリント基板導入設置部71は、プリント基
板72を導入するためのチェーンコンベア等の搬送部7
3と、この搬送部73を介して導入されるプリント基板
72を正確に位置決めして固定支持する支持部74とを
設けて形成されている。
板72を導入するためのチェーンコンベア等の搬送部7
3と、この搬送部73を介して導入されるプリント基板
72を正確に位置決めして固定支持する支持部74とを
設けて形成されている。
次に、本発明に係る一実施例としてのプリント基板への
クリーム半田塗布方法を上記装置を用いた場合を例に、
その作用とともに説明する。
クリーム半田塗布方法を上記装置を用いた場合を例に、
その作用とともに説明する。
すなわち、垂下させて植設された塗布用ピン46を備え
てなる昇降作動部31の下方には、前記塗布用ピン46
の通過を許す通孔63が設けられたパターンマスク62
が予め前記通孔63にクリーム半田64を充填した上で
正確に位置決めして水平配置される。
てなる昇降作動部31の下方には、前記塗布用ピン46
の通過を許す通孔63が設けられたパターンマスク62
が予め前記通孔63にクリーム半田64を充填した上で
正確に位置決めして水平配置される。
さらに、このようにして配置されたパターンマスク62
の下方対応位置には、搬送部73により導入されるプリ
ント基板72が水平に固定配置される。
の下方対応位置には、搬送部73により導入されるプリ
ント基板72が水平に固定配置される。
このようにして第4図(イ)に示す配置関係のもとてパ
ターンマスク62とプリント基板72とを所定の位置に
配置した後、前記昇降作動部31を降下させる。この際
における昇降作動部31の降下は、前記昇降制御機構1
2におけるねじ軸19を回転制御することでナツト部材
20に固着されている押圧調整片21を必要な距離だけ
進退させ、その際に勾配を有する下端面22が昇降作動
部31のローラ42と摺接し、勾配の程度に応じて強制
的に押し下げられることにより行なわれる。
ターンマスク62とプリント基板72とを所定の位置に
配置した後、前記昇降作動部31を降下させる。この際
における昇降作動部31の降下は、前記昇降制御機構1
2におけるねじ軸19を回転制御することでナツト部材
20に固着されている押圧調整片21を必要な距離だけ
進退させ、その際に勾配を有する下端面22が昇降作動
部31のローラ42と摺接し、勾配の程度に応じて強制
的に押し下げられることにより行なわれる。
このようにして制御された降下動作を行なう昇降作動部
31は、やがてピン植設部44の塗布用ピン46をパタ
ーンマスク62の前記通孔63に到達させるに至り、貫
通する。この際、塗布用ピン46は、第4図(ロ)に示
すように、通孔63内に予め充填されているクリーム半
田64を押し出しながらその先端に付着させて持ち去る
ことになる。
31は、やがてピン植設部44の塗布用ピン46をパタ
ーンマスク62の前記通孔63に到達させるに至り、貫
通する。この際、塗布用ピン46は、第4図(ロ)に示
すように、通孔63内に予め充填されているクリーム半
田64を押し出しながらその先端に付着させて持ち去る
ことになる。
このような状態のもとで、さらに前記昇降作動部31を
降下させることにより、前記プリント基板72の所定位
置に塗布用ピン46の先端が到達し、クリーム半田64
が塗布される。か(して、第4図(ハ)に示すようにク
リーム半田64をスポット状にプリント基板72に塗布
した後、前記昇降制御機構12による押圧力を徐々に解
除することにより、前記昇降作動部31を上昇させるこ
とができ、一連のクリーム半田塗布作業を終了する。
降下させることにより、前記プリント基板72の所定位
置に塗布用ピン46の先端が到達し、クリーム半田64
が塗布される。か(して、第4図(ハ)に示すようにク
リーム半田64をスポット状にプリント基板72に塗布
した後、前記昇降制御機構12による押圧力を徐々に解
除することにより、前記昇降作動部31を上昇させるこ
とができ、一連のクリーム半田塗布作業を終了する。
[発明の効果]
以上述べたように本発明によれば、昇降作動部を降下さ
せることにより、ピン植設部の塗布用ピンは、その下方
に配置されるパターンマスクに通孔を貫通させ、しかも
、塗布用ピンがパターンマスクの通孔を通過する際、こ
の通孔内に予め充填されているクリーム半田は、塗布用
ピンにより押し出されながらその先端に付着して持ち去
られる結果、プリント基板に塗布用ピンの先端が到達し
て接触した際、プリント基板に対しスポット状にクリー
ム半田を塗布することができる。
せることにより、ピン植設部の塗布用ピンは、その下方
に配置されるパターンマスクに通孔を貫通させ、しかも
、塗布用ピンがパターンマスクの通孔を通過する際、こ
の通孔内に予め充填されているクリーム半田は、塗布用
ピンにより押し出されながらその先端に付着して持ち去
られる結果、プリント基板に塗布用ピンの先端が到達し
て接触した際、プリント基板に対しスポット状にクリー
ム半田を塗布することができる。
したがって、プリント基板に対する所定パターンのもと
でのクリーム半田の塗布作業は、ピン植設部の塗布用ピ
ンとパターンマスクの通孔のいちとプリント基板におけ
るクリーム半田塗布パターンと一致させて配置するとい
う比較的簡単な作業により、プリント基板に対し正確に
クリーム半田を塗布することができ、さらには、電子部
品実装後の立体的なプリント基板に対してもクリーム半
田を必要位置に正確に塗布することができる。
でのクリーム半田の塗布作業は、ピン植設部の塗布用ピ
ンとパターンマスクの通孔のいちとプリント基板におけ
るクリーム半田塗布パターンと一致させて配置するとい
う比較的簡単な作業により、プリント基板に対し正確に
クリーム半田を塗布することができ、さらには、電子部
品実装後の立体的なプリント基板に対してもクリーム半
田を必要位置に正確に塗布することができる。
第1図は、本発明装置の一実施例を示す要部側面図、第
2図は、同正面図、第3図は、本発明装置の昇降作動部
を構成しているピン植設部と固定部との関係を示す一例
としての分解斜視図、第4図(イ)〜(ハ)は、昇降作
動部の作動状態を示す説明図である。 11・・・装置本体、 12・・・昇降制御機構、
13・・・進退可動部、 14・・・駆動モータ、1
5・・・回転軸、 16・・・継手、17、18
・・・軸受け、 19・・・ねじ軸、20・・・ナツ
ト部材、 21・・・押圧調整片、22・・・下端面
、 31・・・昇降作動部、32・・・固定部、
33・・・側板部、34・・・保持部、
35・・・天板部、36・・・底板部、 37
・・・切欠溝部、38・・・ガイド杆、 39・・
・先端部、40・・・引張コイルスプリング、 41・・・支軸、 42・・・ローラ、43
・・・嵌合溝、 44・・・ピン植設部、45・
・・基台部、 46・・・塗布用ピン、47・・
・当接板、 48・・・支杆、49・・・引張コ
イルスプリング、 50・・・基端部、 51・・・先端部、52・
・・引張コイルスプリング、 53・・・ガイド孔、 54・・・側面、55・・
・隆条部、 61・・・パターンマスク部、 62・・・パターンマスク、63・・・通孔、64・・
・クリーム半田、 71・・・プリント基板導入設置部、 72・・・プリント基板、 73・・・搬送部、74・
・・支持部。 第 図
2図は、同正面図、第3図は、本発明装置の昇降作動部
を構成しているピン植設部と固定部との関係を示す一例
としての分解斜視図、第4図(イ)〜(ハ)は、昇降作
動部の作動状態を示す説明図である。 11・・・装置本体、 12・・・昇降制御機構、
13・・・進退可動部、 14・・・駆動モータ、1
5・・・回転軸、 16・・・継手、17、18
・・・軸受け、 19・・・ねじ軸、20・・・ナツ
ト部材、 21・・・押圧調整片、22・・・下端面
、 31・・・昇降作動部、32・・・固定部、
33・・・側板部、34・・・保持部、
35・・・天板部、36・・・底板部、 37
・・・切欠溝部、38・・・ガイド杆、 39・・
・先端部、40・・・引張コイルスプリング、 41・・・支軸、 42・・・ローラ、43
・・・嵌合溝、 44・・・ピン植設部、45・
・・基台部、 46・・・塗布用ピン、47・・
・当接板、 48・・・支杆、49・・・引張コ
イルスプリング、 50・・・基端部、 51・・・先端部、52・
・・引張コイルスプリング、 53・・・ガイド孔、 54・・・側面、55・・
・隆条部、 61・・・パターンマスク部、 62・・・パターンマスク、63・・・通孔、64・・
・クリーム半田、 71・・・プリント基板導入設置部、 72・・・プリント基板、 73・・・搬送部、74・
・・支持部。 第 図
Claims (2)
- (1)垂下させて植設された塗布用ピンを備えてなる昇
降作動部の下方には、前記塗布用ピンの通過を許す通孔
を設けてなるパターンマスクを前記通孔内にクリーム半
田を充填し、位置決めして水平配置し、このパターンマ
スクの下方対応位置には、プリント基板を水平に固定配
置した後、前記昇降作動部を降下させて前記通孔内に塗
布用ピンを挿入して通過させ、その通過時に押し出され
たクリーム半田を塗布用ピンの先端に付着させ、さらに
前記昇降作動部を降下させて前記プリント基板の所定位
置に塗布用ピンの先端に付着させたクリーム半田を塗布
することを特徴とするプリント基板へのクリーム半田塗
布方法。 - (2)制御された昇降が可能に配置される昇降作動部と
、この昇降作動部の下方対応位置に配置されるパターン
マスク部と、このパターンマスク部の下方対応位置に配
置されるプリント基板導入設置部とを装置本体に備え、 前記昇降作動部は、プリント基板導入設置部に供給され
るプリント基板が必要とするクリーム半田のスポット塗
布パターンと対応する塗布用ピンを植設してなるピン植
設部と、このピン植設部を着脱可能に支持する固定部と
を設けて形成し、 前記パターンマスク部は、前記ピン植設部における塗布
用ピンの配置パターンに対応合致させた通孔にクリーム
半田を充填して供給されるパターンマスクの固定配置を
可能に形成し、前記プリント基板導入設置部は、プリン
ト基板を導入するための搬送部と、この搬送部を介して
導入されるプリント基板を正確に位置決めして固定支持
する支持部とを設けて形成したことを特徴とするプリン
ト基板へのクリーム半田塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25093690A JPH04137589A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | プリント基板へのクリーム半田塗布方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25093690A JPH04137589A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | プリント基板へのクリーム半田塗布方法及びその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04137589A true JPH04137589A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17215221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25093690A Pending JPH04137589A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | プリント基板へのクリーム半田塗布方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04137589A (ja) |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP25093690A patent/JPH04137589A/ja active Pending
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