JPH04137589A - プリント基板へのクリーム半田塗布方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｕ産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板へのクリーム半田塗布方法及び
その装置に関する。

［従来の技術］ 近時、プリント基板に対する電子部品の実装密度が高ま
るにつれ、これら電子部品を安定的に固定するために必
要なりリーム半田の塗布作業も一段とその精緻さが要求
されるようになってきている。

このような要求に応える一つの手法としては、制御可能
なノズルを移動させながら所定のパターンでクリーム半
田をプリント基板上に供給塗布する方法及び装置がある
。

また、他の一つの手法としては、所定のパターンで穿設
された通孔を有するパターンマスクを用い、このパター
ンマスク上に供給されるクリーム半田をスキージを用い
て展延し、通孔を介しプリント基板の側にクリーム半田
を転写するようにして供給塗布する方法及び装置がある
。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、上記した従来手法のいずれによっても、プリ
ント基板の所定位置にクリーム半田を供給塗布すること
は可能である。

しかし、上記手法のうち、前者による場合には、ノズル
を所定のポイントに正確に移動させるための制御系が複
雑となり、装置的に犬がかりなものとなり、コストアッ
プを招く問題がある。

また、後者による場合には、クリーム半田自体の粘付の
程度如何により、同一条件下であっても通孔への供給量
に違いが生じる結果、プリント基板に対し適量を安定的
に供給することができないばかりでな（、スキージによ
る展延操作もその時々の状況に応じて条件設定しなけれ
ばならず、操作的に非常に煩雑になる問題がある。しか
も、この方式による場合、電子部品を実装して立体的と
なったプリント基板に対しては、クリーム半田を供Ｓ＝
＝布することができない不都合もあった。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、従来手法にみられた上記課題に鑑みてなされ
たものであり、その課題解決は、方法及び装置によって
達成される。

このうち、本発明に係るプリント基板へのクリーム半田
塗布方法の構成上の特徴は、垂下させて植設された塗布
用ピン４６を備えてなる昇降作動部３１の下方には、前
記塗布用ピン４６の通過を許す通孔６３を設けてなるパ
ターンマスク６２を前記通孔６３内にクリーム半田６４
を充填し、位置決めして水平配置し、このパターンマス
ク６２の下方対応位置には、プリント基板７２を水平に
固定配置した後、前記昇降作動部３１を降下させて前記
通孔６３内に塗布用ピン４６を挿入して通過させ、その
通過時に押し出されたクリーム半田６４を塗布用ピン４
６の先端に付着させ、さらに前記昇降作動部３１を降下
させて前記プリント基板７２の所定位置に塗布用ピン４
６の先端に付着させたクリーム半田６４を塗布すること
にある。

また、本発明に係るプリント基板へのクリーム半田塗布
装置の構成上の特徴は、制御された昇降が可能に配置さ
れる昇降作動部３１と、この昇降作動部３１の下方対応
位置に配置されるパターンマスク部６１と、このパター
ンマスク部６１の下方対応位置に配置されるプリント基
板導入設置部７１とを装置本体１１に備え、前記昇降作
動部３１は、プリント基板導入設置部７１に供給される
プリント基板７２が必要とするクリーム半田６４のスポ
ット塗布パターンと対応する塗布用ピン４６を植設して
なるピン植設部４４と、このピン植設部４４を着脱可能
に支持する固定部３２とを設けて形成し、前記パターン
マスク部６１は、前記ピン植設部４４における塗布用ピ
ン４６の配置パターンに対応合致させた通孔６３にクリ
ーム半田６４を充填して供給されるパターンマスク６２
の固定配置を可能に形成し、前記プリント基板導入設置
部７１は、プリント基板７２を導入するための搬送部７
３と、この搬送部７３を介して導入されるプリント基板
７２を正確に位置決めして固定支持する支持部７４とを
設けて形成したことにある。

［作　用］ このため、昇降作動部３１を降下させることにより、ピ
ン植設部４４の塗布用ピン４６は、その下方に配置され
るパターンマスク部６１に接近させ、さらに降下させる
ことでパターンマスク６２に設けられている通孔６３を
貫通させることができる。

しかも、塗布用ピン４６がパターンマスク６２の通孔６
３を通過する際、この通孔６３内に予め充填されている
クリーム半田６４は、塗布用ピン４６により押し出され
ながらその先端に付着して持ち去られる結果、さらに昇
降作動部３１が降下し、プリント基板導入設置部７１に
設置されているプリント基板７２に塗布用ピン４６の先
端が到達した際、プリント基板７２における接触部に対
しスポット状にクリーム半田６４を塗布することができ
る。

［実施例］ 以下、図面を参酌しながら本発明の実施例を詳説する。

第１図と第２図とは、本発明に係るプリント基板へのク
リーム半田塗布装置の一実施例を示す要部概略図であり
、第１図はその側面図、第２図は正面図をそれぞれ示す
。

上記各図によれば、本発明装置は、制御された昇降が可
能に配置される昇降作動部３１と、この昇降作動部３１
の下方対応位置に配置されるパターンマスク部６１と、
このパターンマスク部６１の下方対応位置に配置される
プリント基板導入設置部７１とを装置本体１１に備えて
その全体が構成されている。

そして、前記昇降作動部３１は、適宜構成の昇降制御機
構１２を介してその昇降制御が可能となっている。この
場合における昇降制御機構１２は、第１図及び第２図に
示されている実施例によれば、装置本体１１の側に配置
される駆動モータ１４の回転軸１５と継手１６を介して
連結され、かつ、軸受け１７．１８を介して回転可能に
支持させたねじ軸１９にナツト部材２０を装着して形成
される進退可動部１３と、この進退可動部１３に固着さ
れる押圧調整片２１とで構成されている。そして、押圧
調整片２１は、その下端面２２に前記昇降作動部３１の
昇降ストロークとの関係で決定される勾配が付与されて
形成されており、押圧調整片２１の水平方向での進退運
動によりその下端面２２に接触させた部材（例えば後述
するローラ４２）に対し上下方向での昇降運動を付与す
ることができるようになっている。

このようにして形成される昇降制御機構１２に対し、前
記昇降作動部３１は、塗布用ピン４６を植設してなるピ
ン植設部４４と、このピン植設部４４の着脱を可能にし
て形成された固定部３２とで構成されている。

このうち、固定部３２は、左右に立設され、かつ、ピン
植設部４４を両側方向から着脱可能に保持するための保
持部３４．３４を付設してなる一対の側板部３３．３３
と、これらの側板部３３．３３相互を連結する天板部３
５と、中央部に切欠溝部３７を有してなる底板部３６と
を有し、この底板部３６の両側にて立設して固定させ、
かつ、前記保持部３４と天板部３５とを貫通させたガイ
ド杆３８のそれぞれをその先端部３９を介して前記昇降
制御機構１２が設置されている部材側に固定されている
。しかも、前記ガイド杆３８の前記保持部３４と天板部
３５との間に位置している部分には、引張コイルスプリ
ング４０を介装することで、前記昇降制御機構１２を介
して昇降作動部３１の側に付与される押圧力が解除され
た際、元の位置に自動的に復帰できるように常に上下方
向への引張力が付勢されている。

また、前記天板部３５の上面には、支軸４１を介してロ
ーラ４２が回転可能に軸支されており、このローラ４２
が昇降制御機構１２における押圧調整片２１の前記下端
面２２と接触するようにして配置され、前記昇降作動部
３１に対し制御された円滑な昇降運動を付与することが
できるようになっている。

一方、固定部３２における前記保持部３４を介して保持
されるピン植設部４４は、塗布用ピン４６が植設される
基台部４５と、パターンマスク６２に当接する当接板４
７とを備え、これら基台部４５と当接板４７とは、引張
コイルスプリング４９を介装させた一対の支杆４ｇ、　
４８を基台部４５の側を遊動可能に挿通させて介在させ
ることにより連結されている。

また、前記基台部４５に植設される塗布用ピン４６は、
プリント基板導入設置部７１に供給されるプリント基板
７２が必要とするクリーム半田６４のスポット塗布パタ
ーンと対応する位置関係のもとで配置されており、その
基端部５０には、塗布用ピン４６がプリント基板７２に
当接した際の衝撃を吸収するための引張コイルスプリン
グ５２が介装されており、しかも、先端部５１の側は、
前記当接板４７に設けられているガイド孔５３を介して
外方へと導出させて配置されている。

さらに、固定部３２の保持部３４とピン植設部４４との
間の取着構造は、選択される個々のプリント基板７２に
対応するパターンの塗布用ピン４６を有してなるピン植
設部４４を選別使用することができるように、その着脱
が可能となった適宜の構造のものを採用することができ
、例えば、図示例のように、前記基台部４５の両側面５
４には隆条部５５を、前記固定部３２の保持部３４には
嵌合溝４３をそれぞれ設けることで、その着脱を可能に
嵌着させて取着するのが望ましい。

一方、上記構成からなる昇降作動部３１に対し、その下
方対応位置に配置されるパターンマスク部６１には、用
いられるピン植設部４４の塗布用ピン４６の配置パター
ンに対応合致させて穿設された通孔６３を有してなるパ
ターンマスク６２について、その通孔６３のそれぞれに
予め適宜の手段によりクリーム半田６４を充填しである
ものが自動的に、あるいは手動操作により供給される。

供給されたパターンマスク６２は、ピン植設部４４の前
記塗布用ピン４６が前記通孔６３を貫通可能な位置関係
のもとて適宜の固定具を用いることで、その固定配置が
可能となって形成されている。

また、前記プリント基板導入設置部７１は、プリント基
板７２を導入するためのチェーンコンベア等の搬送部７
３と、この搬送部７３を介して導入されるプリント基板
７２を正確に位置決めして固定支持する支持部７４とを
設けて形成されている。

次に、本発明に係る一実施例としてのプリント基板への
クリーム半田塗布方法を上記装置を用いた場合を例に、
その作用とともに説明する。

すなわち、垂下させて植設された塗布用ピン４６を備え
てなる昇降作動部３１の下方には、前記塗布用ピン４６
の通過を許す通孔６３が設けられたパターンマスク６２
が予め前記通孔６３にクリーム半田６４を充填した上で
正確に位置決めして水平配置される。

さらに、このようにして配置されたパターンマスク６２
の下方対応位置には、搬送部７３により導入されるプリ
ント基板７２が水平に固定配置される。

このようにして第４図（イ）に示す配置関係のもとてパ
ターンマスク６２とプリント基板７２とを所定の位置に
配置した後、前記昇降作動部３１を降下させる。この際
における昇降作動部３１の降下は、前記昇降制御機構１
２におけるねじ軸１９を回転制御することでナツト部材
２０に固着されている押圧調整片２１を必要な距離だけ
進退させ、その際に勾配を有する下端面２２が昇降作動
部３１のローラ４２と摺接し、勾配の程度に応じて強制
的に押し下げられることにより行なわれる。

このようにして制御された降下動作を行なう昇降作動部
３１は、やがてピン植設部４４の塗布用ピン４６をパタ
ーンマスク６２の前記通孔６３に到達させるに至り、貫
通する。この際、塗布用ピン４６は、第４図（ロ）に示
すように、通孔６３内に予め充填されているクリーム半
田６４を押し出しながらその先端に付着させて持ち去る
ことになる。

このような状態のもとで、さらに前記昇降作動部３１を
降下させることにより、前記プリント基板７２の所定位
置に塗布用ピン４６の先端が到達し、クリーム半田６４
が塗布される。か（して、第４図（ハ）に示すようにク
リーム半田６４をスポット状にプリント基板７２に塗布
した後、前記昇降制御機構１２による押圧力を徐々に解
除することにより、前記昇降作動部３１を上昇させるこ
とができ、一連のクリーム半田塗布作業を終了する。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、昇降作動部を降下さ
せることにより、ピン植設部の塗布用ピンは、その下方
に配置されるパターンマスクに通孔を貫通させ、しかも
、塗布用ピンがパターンマスクの通孔を通過する際、こ
の通孔内に予め充填されているクリーム半田は、塗布用
ピンにより押し出されながらその先端に付着して持ち去
られる結果、プリント基板に塗布用ピンの先端が到達し
て接触した際、プリント基板に対しスポット状にクリー
ム半田を塗布することができる。

したがって、プリント基板に対する所定パターンのもと
でのクリーム半田の塗布作業は、ピン植設部の塗布用ピ
ンとパターンマスクの通孔のいちとプリント基板におけ
るクリーム半田塗布パターンと一致させて配置するとい
う比較的簡単な作業により、プリント基板に対し正確に
クリーム半田を塗布することができ、さらには、電子部
品実装後の立体的なプリント基板に対してもクリーム半
田を必要位置に正確に塗布することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明装置の一実施例を示す要部側面図、第
２図は、同正面図、第３図は、本発明装置の昇降作動部
を構成しているピン植設部と固定部との関係を示す一例
としての分解斜視図、第４図（イ）〜（ハ）は、昇降作
動部の作動状態を示す説明図である。 １１・・・装置本体、　　　１２・・・昇降制御機構、
１３・・・進退可動部、　　１４・・・駆動モータ、１
５・・・回転軸、　　　　１６・・・継手、１７、１８
・・・軸受け、　　１９・・・ねじ軸、２０・・・ナツ
ト部材、　　２１・・・押圧調整片、２２・・・下端面
、　　　　３１・・・昇降作動部、３２・・・固定部、
　　　　３３・・・側板部、３４・・・保持部、　　　
　３５・・・天板部、３６・・・底板部、　　　　３７
・・・切欠溝部、３８・・・ガイド杆、　　　３９・・
・先端部、４０・・・引張コイルスプリング、 ４１・・・支軸、　　　　　　４２・・・ローラ、４３
・・・嵌合溝、　　　　４４・・・ピン植設部、４５・
・・基台部、　　　　４６・・・塗布用ピン、４７・・
・当接板、　　　　４８・・・支杆、４９・・・引張コ
イルスプリング、 ５０・・・基端部、　　　　５１・・・先端部、５２・
・・引張コイルスプリング、 ５３・・・ガイド孔、　　　５４・・・側面、５５・・
・隆条部、 ６１・・・パターンマスク部、 ６２・・・パターンマスク、６３・・・通孔、６４・・
・クリーム半田、 ７１・・・プリント基板導入設置部、 ７２・・・プリント基板、　７３・・・搬送部、７４・
・・支持部。 第 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）垂下させて植設された塗布用ピンを備えてなる昇
   降作動部の下方には、前記塗布用ピンの通過を許す通孔
   を設けてなるパターンマスクを前記通孔内にクリーム半
   田を充填し、位置決めして水平配置し、このパターンマ
   スクの下方対応位置には、プリント基板を水平に固定配
   置した後、前記昇降作動部を降下させて前記通孔内に塗
   布用ピンを挿入して通過させ、その通過時に押し出され
   たクリーム半田を塗布用ピンの先端に付着させ、さらに
   前記昇降作動部を降下させて前記プリント基板の所定位
   置に塗布用ピンの先端に付着させたクリーム半田を塗布
   することを特徴とするプリント基板へのクリーム半田塗
   布方法。
2. （２）制御された昇降が可能に配置される昇降作動部と
   、この昇降作動部の下方対応位置に配置されるパターン
   マスク部と、このパターンマスク部の下方対応位置に配
   置されるプリント基板導入設置部とを装置本体に備え、 前記昇降作動部は、プリント基板導入設置部に供給され
   るプリント基板が必要とするクリーム半田のスポット塗
   布パターンと対応する塗布用ピンを植設してなるピン植
   設部と、このピン植設部を着脱可能に支持する固定部と
   を設けて形成し、 前記パターンマスク部は、前記ピン植設部における塗布
   用ピンの配置パターンに対応合致させた通孔にクリーム
   半田を充填して供給されるパターンマスクの固定配置を
   可能に形成し、前記プリント基板導入設置部は、プリン
   ト基板を導入するための搬送部と、この搬送部を介して
   導入されるプリント基板を正確に位置決めして固定支持
   する支持部とを設けて形成したことを特徴とするプリン
   ト基板へのクリーム半田塗布装置。