JPH04137082U - 高発熱電子部品搭載用回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 熱伝導性良好な金属基板を用いることによ
り、電子部品から発散する熱を放熱させることができる
高発熱電子部品搭載用回路基板を提供することにある。 【構成】 回路基板５の電子部品取付箇所には、回路基
板５が電子部品４の絶縁体４１の取付面４ａと絶縁体４
１の側面から延出する端子４２の取付面４２ａとの段差
相当の寸法量だけ膨出されることによって、電子部品４
の取付面４ａと同等の大きさの上面５４ａを有する凸部
５４が設けられ、凸部５４の上面５４ａの絶縁材５２を
除去し金属基板５１を露出した面に、電子部品４が絶縁
体４１の取付面４ａを密着させて載置されることを特徴
とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、高発熱タイプのＬＳＩ等の電子部品を表面に実装する高発熱電子部 品搭載用回路基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

回路基板に高発熱タイプのＬＳＩ等の電子部品が面付けされている従来例を図 ４に示す。電子部品１は外観が偏平矩形に形成された絶縁体１１と、絶縁体１１ の周囲側面に配設され、先端部分に回路基板に平行な平坦部１２ａを設けた複数 の端子１２を有している。一方、回路基板２は、ガラス入りエポキシ樹脂等の絶 縁材料により製作された基板２１上に、電子部品１の端子１２に対応してパッド ２２が配設されている。その回路基板２に電子部品１を表面実装する場合には、 電子部品１の絶縁体１１の上面に、複数のフィン３ａを有した放熱板３が熱伝導 性接着剤或は、熱伝導性シート等の弾性体３ｂを介して取り付けられる。そして 放熱板３を上面に取り付けた電子部品１は、回路基板２のパッド２２に端子１２ の平坦部１２ａを半田付けすることにより、回路基板２との間に空隙１ａを有し て固定される。この様にして回路基板２に取り付けられた電子部品１から発散す る熱は、絶縁体１１の底面から空隙１ａに放熱されると共に、大部分の熱が絶縁 体１１の上面より弾性体３ｂを通って放熱板３に伝わり、この放熱板３のフィン ３ｂから大気中に放熱される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記の如く電子部品１の上面に放熱板を取り付け放熱させる構 造では、回路基板２上での電子部品の取付高さが高くなり、最近のラップトップ パソコンやノートパソコン等の電子装置における小型化、薄型化の要求に対応で きない。また回路基板に取り付けるＬＳＩ等の電子部品１もますます高密度大型 化しその消費電力が増加し発熱量が増大化する傾向にあるが、上述した電子装置 の小型化、薄型化の要求から大きな放熱板を電子部品に取り付けることに限界が あり、電子部品の熱を十分に放散することが困難であった。又、多数の電子部品 １をプリント基板２に搭載しなければならない場合、夫々の電子部品１に放熱板 ３を取り付けるため甚だ作業性が悪く、且つ、部品コストもその分増大すること になった。更に、電子部品１は回路基板２との間に空隙１ａを有した状態で取り 付けられている為、振動等に対し安定した取り付け構造ではなかった。本考案は 上述したような欠点を解決する為になされたものであり、電子部品の熱を放熱板 を用いることなく或は放熱板と共に効果的に放熱させることができ、且つ、回路 基板に電子部品が安定した状態で取り付けられる高発熱電子部品搭載用回路基板 を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決する為の手段】

この考案によれば、金属基板の表面に絶縁材を配置し、さらにその上に回路を 敷線した回路基板において、回路基板の電子部品取付箇所には、上記回路基板が 電子部品の絶縁体の取付面と絶縁体の側面から延出する端子の取付面との段差相 当の寸法量だけ膨出或は凹まされることによって、上記電子部品の取付面と同等 の大きさの上面を有する凸部又は底面を有する凹部が設けられ、上記上面又は底 面の上記絶縁材を除去し、上記金属基板を露出した面に、上記電子部品が上記絶 縁体の取付面を密着させて載置されるものである。以上の如く構成したことによ って、上記電子部品から発散する熱は、上記基板面が露出した上記凸部又は凹部 の上面又は底面に伝わり、上記基板を通って大気中に放熱される。この為、電子 部品の熱を放熱板を用いることなく或は放熱板と共に効果的に放熱させることが できる。又、上記電子部品は上記回路基板に密着して取り付けられる為、振動等 の外力に対しても電子部品を安定した状態で保持できる高発熱電子部品搭載用回 路基板が得られる。

【０００５】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 図１は本考案の一実施例であり、高発熱タイプのＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）型ＬＳＩパッケージの電子部品が実 装されたものを示している。電子部品４は、偏平矩形に形成された絶縁体４１と 、絶縁体４１の周囲側面から下方に延出する複数の略Ｊ字形の端子４２を有して いる。一方、回路基板５は、アルミニウム合金等の熱伝導性良好な金属によって 製作される基板５１と、基板５１の表裏面に形成されるガラス入りエポキシ樹脂 等からなる絶縁材５２と、絶縁材５２上に積層されるパッド５３から構成されて いる。その回路基板５の電子部品取付位置には、図２にも示す様に凸部５４がプ レス加工によって膨出され、更に凸部５４の周辺には、電子部品４の端子４２に 対応させてパッド５３が配設されている。凸部５４の上面５４ａは、電子部品４ を安定した状態で載置し得るように、絶縁体４１の取付面４ａと略同一の大きさ であり、且つ、プレス加工前の回路基板面とほぼ平行に形成されている。又、凸 部５４の上面５４ａには電子部品４から発散する熱の伝導を良くするため絶縁材 ５２を設けず基板５１が露出されている。即ち、凸部５４の上面５４ａの加工は 、回路基板の全面に絶縁材５２を配置した後、凸部５４の上面５４ａの絶縁材５ ２部分のみ機械加工や溶剤により除去するか、或は絶縁材５２の配置工程におい てマスキングを行ない、最初から上面５４ａに絶縁材５２を形成せず基板５１の 面を露出させるようにしても良い。尚、凸部５４の打ち出し高さは、凸部５４の 上面５４ａからパッド５３までの寸法Ｈ_２（図２（ｂ）参照）が電子部品４の絶 縁体４１の取付面４ａから端子４２の取付面４２ａまでの寸法Ｈ_１よりも大きく なるように設定される。次に、上記の如く形成された回路基板５に電子部品４を 表面実装するには、電子部品４の取付面４ａを凸部５４の上面５４ａに熱伝導性 良好な熱グリース６を介在させた状態で密着させ、端子４２を対応するパッド５ ３に半田付けする。この様な回路基板の放熱構造によると、電子部品４から発散 する熱は図中、矢線に示す如く取付面４ａより熱グリース６を通って凸部５４の 上面５４ａに伝わり、基板５１から大気中に放熱が効果的に行なわれる。この場 合、電子部品４の取付面４ａと凸部５４の上面５４ａとの間に熱グリース６を介 在させることによって、面４ａ，５４ａ同士を重ね合わせた際それぞれの面４ａ ，５４ａの凹凸（面粗さ）により形成される空間（図示せず）内に熱グリース６ が充填される。この為、電子部品４の熱が空間内の熱グリース６からも凸部５４ の上面５４ａに伝達されるので、熱伝達率の向上を図れる。図３は他の実施例と してＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型ＬＳＩパッケージの電子 部品７を回路基板８に実装したものを示す。この場合、回路基板８の電子部品取 付位置には、上記実施例で示した凸部５４の代りに電子部品７を挿入する凹部８ １がプレス加工により一体形成されている。この様な回路基板８に電子部品７を 実装する際は、凹部８１内に電子部品７を挿入し、電子部品７の取付面７ａ側を 凹部８１の底面８１ａに熱グリース６を介して密着させた後、端子７１をパッド ８２に半田付けする。この為、電子部品７から発散する熱は、取付面７ａから熱 グリース６を通って、凹部８１の底面８１ａに伝わり基板８３から大気中に放熱 される。尚、上述した実施例に、従来例で述べた放熱板３を補助的に併用するこ とも可能であり、これによって高発熱の電子部品に対し、大型の放熱板を用いる ことなく、より効果的に熱を放散できる。

【０００６】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案は熱伝導性良好な金属基板により形成された回路 基板の電子部品取付位置に凸部又は凹部を設け、この凸部又は凹部の基板面が露 出した上面又は底面に電子部品を密着させて取り付けたことにより、電子部品か ら発散する熱が基板を通して大気中に放熱される。この為、電子部品の熱を放熱 板を用いることなく或は放熱板と共に効果的に放熱させることができると共に、 電子装置の薄型化が図れる。又、回路基板上に多数の電子部品を搭載する場合、 放熱板を使用しないことによって大幅に部品コストを低減でき且つ作業性も向上 する。更には電子部品が凸部又は凹部の面に密着させて回路基板に取り付けられ る為、振動等の外力に対しても安定した状態で電子部品を搭載できる高発熱電子 部品搭載用回路基板を提供する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す要部断面図。

【図２（ａ）】本考案の回路基板を示す斜視図。

【図２（ｂ）】図２（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図。

【図３】他の実施例を示す要部断面図。

【図４】従来例の説明図である。

【符号の説明】

１，４ 電子部品 ２，５ 回路基板 ４ａ 絶縁体の取付面 ４１ 絶縁体 ４２ａ 端子の取付面 ５１ 基板 ５２ 絶縁材 ５３ パッド ５４ 凸部 ５４ａ 上面 ８１ 凹部 ８１ａ 底面

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属基板の表面に絶縁材を配置し、さら
   にその上に回路を敷線した回路基板において、回路基板
   の電子部品取付箇所には、上記回路基板が電子部品の絶
   縁体の取付面と絶縁体の側面から延出する端子の取付面
   との段差相当の寸法量だけ膨出或は凹まされることによ
   って、上記電子部品の取付面と同等の大きさの上面を有
   する凸部又は底面を有する凹部が設けられ、上記上面又
   は底面の上記絶縁材を除去し、上記金属基板を露出した
   面に、上記電子部品が上記絶縁体の取付面を密着させて
   載置されることを特徴とする高発熱電子部品搭載用回路
   基板。