JPH04132290A - 可撓性配線基板 - Google Patents

可撓性配線基板

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JPH04132290A
JPH04132290A JP25343790A JP25343790A JPH04132290A JP H04132290 A JPH04132290 A JP H04132290A JP 25343790 A JP25343790 A JP 25343790A JP 25343790 A JP25343790 A JP 25343790A JP H04132290 A JPH04132290 A JP H04132290A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
terminals
terminal
base material
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP25343790A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Oyama
尾山 久司
Koji Hashimoto
浩二 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP25343790A priority Critical patent/JPH04132290A/ja
Publication of JPH04132290A publication Critical patent/JPH04132290A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は液晶テレビジョン等の平面型表示装置に接続さ
れる可撓性配線基板に関する。
従来の技術 第4図は、従来例における可撓性配線基板(以後、配線
基板と記す)1の平面図である。集積回路素子などとし
て実現される駆動回路素子2が回路配線3を介してそれ
ぞれ複数の接続用端子4゜5と接続されている。端子4
は液晶表示素子の表示に関する制御装置に接続され、端
子5は液晶表示素子の基板7上の端子6と接続される。
配線基板1の液晶表示素子と接続される端部1aの長さ
は、第4図の左右方向の中心から両端までが各々長さl
である。
配線基板1が例としてポリイミドで形成されているとす
る。この場合、液晶表示素子との接続は常温+200℃
で行われる。ポリイミドの線膨張係数は、1.5X 1
0−’(mm/mm/’C)である、長さlが30mm
だとすると線膨張長さは1.5X 10−0−5(/−
II、/’C) X 30(+n) X 200 (’
C) =0.09(am>・・・(1) となり、両端において各々0.09mmずつ膨張するこ
とがわかる。
液晶表示素子の基板7がガラスである場合、ガラスの線
膨張係数はlXl0−’(mm/mm/’C)である、
配線基板1と同様に線膨張長さを求めると、 l X 1 0−’  (Mll/鋤論/”C)X3Q
(鋤饋)X200  (’C)  =0.06(−輪)
・・・(2) となる、したがって材料としてポリイミドを用いた配線
基板1と、材料としてガラスを用いた液晶表示素子の基
板7を常温+200℃で接続する場合には、両端で各々
0.03mmの差が生じることがわかる。端子5,6の
ピッチは数百μmであるため、以上に示したような膨張
によって、端子5.6にずれが生じる。
第5図は、配線基板1上の端子5と、液晶表示素子の基
板7上の端子6とが、各基板1,7の線膨張係数の差に
よってずれが生じた図である。常温時に、同一ピンチで
形成した端子5.6は、接続時に200℃の温度をかけ
ることによって、第5図に示されるようにずれが生じる
このため従来例としては、配線基板1と基板7との線膨
張係数から予測される膨張長さの差に基づいて、配線基
板1上の端子5の間隙を配線基板1の両端において広く
していた。
発明が解決しようとする課題 配線基板1上の端子と、基板7上の端子を接続する際、
従来例において予測された通りに膨張が生じると問題は
生じない、しかし、加熱が予測通りに行われなかったと
きには、予想通りの膨張が行われないため、端子5.6
は接続できなくなる。
端子5.6のピッチが0.2mmで、線幅が01mmの
とき、配線基板1と基板7どの位!決め精度は±0.0
5mmである。このため、予測された以上の膨張が生じ
た場合、端子5,6同士は接続することができなくなる
。また、接続を常温+200℃で行い、接続後常温に戻
すと、膨張していた配線基板1と基板7が元の長さに戻
ろうとする。この元の長さに戻ろうとする力によって、
接続された端子5.6の断線が生じるおそれもある。
本発明の目的は電気的導通に関する信頼性が向上する配
線基板を提供することである。
課題を解決するための手段 本発明は、合成樹脂材料からなる基材の一端部に複数の
接続端子を形成し、あらかじめ定める数の接続端子毎に
隣接する端子間の基材に空隙を設けたことを特徴とする
可撓性配線基板である。
作  用 本発明に従えば、合成樹脂材料からなる基材の一端部に
形成される接続端子には、予め定める数毎に隣接する端
子間の基材に空隙が設けられている0合成樹脂材料は熱
膨張率が大きく、熱膨張率の小さい基材上の端子に合成
樹脂材料からなる基材の端子を加熱して接続する場合、
各々の基材の熱膨張が異なるため、端子が短絡を生じる
。ところが、合成樹脂材料からなる基材に空隙を訊ける
ことによって、基材のm張が空隙によって分割された基
材毎に生じるにのため、熱膨張率の小さい基材との熱膨
張差を縮小することができ、端子の短絡を防ぐことがで
きる。したがって、電気的導通性に関する信頼性を向上
することができる。
実施例 第1図は、本発明における一実施例の配線基板11の平
面図である。集積回路素子などとして実現される駆動回
路素子12は、回路配線13を介してそれぞれ複数の接
続用端子14.15と接続されている。端子15は数本
おきに穴16を介して配置されている。端子14は液晶
表示素子の表示に関する制御装置に接続され、端子15
は液晶表示素子の基板17に配置されている図示しない
端子と接続される。
第2図は、第1図に示される一実施例の配線基板11を
液晶表示素子に接続した平面図である。
液晶表示素子は一対のガラスの基板17.18が重なり
合わない領域17aを形成するように、シール材19に
よって貼合わせられている。配線基板11は、基板17
.18が重なり合わない領域17a上に形成されている
図示されていない端子と、端子15とを接続することに
よって液晶表示素子と接続されている。
配線基板11の材料がたとえばポリイミドの場合、液晶
表示素子の端子と、配線基板11の端子15との接続は
、常温+200’Cの温度で行われる。この200℃の
温度上昇によって、膨張が生じる。たとえば接続する端
部2oが60mmの場合、配線基板11の両端において
は各々0.09mm、ガラス基板17の両端においては
各々0゜06mmで、各々0.03mmの差が生じるこ
とは、従来例において説明した。ところが実施例におい
ては、端子15は数本おきに穴16を介して配置されて
いる。第1図においては、端子15は4個の穴16によ
って5組に分割されている。したがって膨張は各組毎に
生じる。従来例における膨張長さを5組で分割すると、
配線基板11における膨張長さは0.018mm、基板
17では0012mmと、従来例においては0.03m
mであった差が0.006mmに縮小される。実際には
、穴16の個数分だけ穴16の大きさが接続する端部2
0の長さに含まれているので、膨張長さの差はもっと小
さくなる。
したがって、端子15間に穴16を設けることによって
、配線基板11と基板17との膨張長さの影響を小さく
することができ、さらに、収縮によって生じる力の発生
を防止することができるため、温度変化による端子15
と基板17上の端子との短絡および断線を防ぐことがで
きる。このため配線基板11の広温度域における使用を
可能にし、さらに長い接続領域を持つ配線基板11の使
用を可能とする。
第3図は、本発明における他の実施例の配線基板11a
の平面図である。この配線基板11aと配線基板11と
の違いは、穴16の代わりに、切欠き16aが形成され
ていることである。配線基板11aにおいても、本発明
における一実施例と同様の効果が得られる。
本実施例においては、端子16を5組に分割したが、分
割する数はこれに限定されるものではなく、端子16の
1本毎に穴16などを形成してもよい。
以上のように本実施例に従うと、端子15間に設けられ
た穴16などによって、膨張長さが分割され配線基板1
1.llaにおける膨張長さの影響を小さくすることが
できる。これによって配線基板11.llaは温度変化
の影響を受けにくくなり、電気的導通に間する信頼性が
向上される。
発明の効果 本発明によれば、合成樹脂材料からなる基材の一端部に
形成される接続端子に、予め定める数毎に隣接する端子
間の基材に空隙が設けられている。
合成樹脂材料は熱膨張率が大きいが、合成樹脂材料から
なる基材に空隙を設けることによって、基材の膨張は空
隙によって分割された基材毎に生じ、熱膨張率の小さい
基材との熱膨張差を縮小することができる。このため、
各基板上の端子を加熱して接続する際に熱膨張差によっ
て生じる端子の短絡を防ぐことができる。したがって、
電気的導通性に関する信頼を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明における一実施例の可視性配線基板の平
面図、第2図は第1図に示される一実施例の可視性配線
基板を液晶表示素子に接続した平面図、第3図は本発明
における他の実施例の可撓性配線基板の平面図、第4図
は可撓性配線基板の平面図、第5図は配線基板上の端子
と液晶表示素子の基板上の端子とが各基板の線膨張係数
の差によってずれが生じた図である。 11、lla・・・可撓性配線基板、15・・、端子、
16・・・穴、16a・・・切欠き 代理人  弁理士 6教 圭一部 第110 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 合成樹脂材料からなる基材の一端部に複数の接続端子を
    形成し、あらかじめ定める数の接続端子毎に隣接する端
    子間の基材に空隙を設けたことを特徴とする可撓性配線
    基板。
JP25343790A 1990-09-21 1990-09-21 可撓性配線基板 Pending JPH04132290A (ja)

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JP25343790A JPH04132290A (ja) 1990-09-21 1990-09-21 可撓性配線基板

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6435570B1 (en) 1998-11-06 2002-08-20 Toho Kasei Co., Ltd. Resin pipe joint
CN103619122A (zh) * 2013-10-31 2014-03-05 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种可防漏斜边的线路板和线路板制备方法
CN103619120A (zh) * 2013-10-31 2014-03-05 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种可防金手指卡槽漏锣的线路板和制作方法
CN105228358A (zh) * 2015-10-23 2016-01-06 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种杜绝线路板锣槽漏锣的方法
US9267833B2 (en) 2012-02-20 2016-02-23 Nippon Pillar Packing Co., Ltd. Fluid measurement sensor attachment structure

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6435570B1 (en) 1998-11-06 2002-08-20 Toho Kasei Co., Ltd. Resin pipe joint
US9267833B2 (en) 2012-02-20 2016-02-23 Nippon Pillar Packing Co., Ltd. Fluid measurement sensor attachment structure
CN103619122A (zh) * 2013-10-31 2014-03-05 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种可防漏斜边的线路板和线路板制备方法
CN103619120A (zh) * 2013-10-31 2014-03-05 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种可防金手指卡槽漏锣的线路板和制作方法
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CN105228358A (zh) * 2015-10-23 2016-01-06 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种杜绝线路板锣槽漏锣的方法
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