JPH04127530A - 洗浄及び乾燥装置 - Google Patents
洗浄及び乾燥装置Info
- Publication number
- JPH04127530A JPH04127530A JP24712690A JP24712690A JPH04127530A JP H04127530 A JPH04127530 A JP H04127530A JP 24712690 A JP24712690 A JP 24712690A JP 24712690 A JP24712690 A JP 24712690A JP H04127530 A JPH04127530 A JP H04127530A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- wafer
- cleaning
- fed
- purity nitrogen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000001035 drying Methods 0.000 title claims description 33
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 15
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 abstract 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 abstract 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 33
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、半導体ウェーハを洗浄、乾燥した後、十分な
清浄度を維持したまま、次工程にウェーハを渡すことが
可能な洗浄及び乾燥装置に関する。 r従来の技術】 M OS L S I (Metal 0x
ide Sem1conductor Largo
5cale Integration)の高集積化、
微細化に伴って酸化膜の薄膜化が進み、ウェーハ表面汚
染の除去や自然酸化膜の生成を抑制することが安定なデ
バイス特性を得るために必要になってきた。特に、洗浄
後に導入される汚染や自然酸化膜の成長によって、良好
なエピタキシャル成長や眉間接続が阻害される問題があ
る。 この様な問題にたいして従来装置は洗浄、乾燥を個別装
置で行なう、また改良された従来装置においても洗浄、
乾燥は一貫装置で行なうが、乾燥後は作業者やロボット
がウェーハをケースに入れて搬送するなど、上記の問題
に体する十分な対策が施されていない。即ち、洗浄工程
と乾燥工程との間、また乾燥後の搬送においてウェーハ
はクリーンルーム中の大気に晒され、新たな汚染物の付
着や自然酸化膜の成長が起る。 なお、自然酸化膜の除去装置として、無水HF蒸気を使
ってS i O,除去する装置(EXCALI B U
RTMガスプロセスシステム(プロセスおよび装置の
概要)米国FSI International技術資
料)が開発されているが、上記問題の本質的な解決には
至っていない。
清浄度を維持したまま、次工程にウェーハを渡すことが
可能な洗浄及び乾燥装置に関する。 r従来の技術】 M OS L S I (Metal 0x
ide Sem1conductor Largo
5cale Integration)の高集積化、
微細化に伴って酸化膜の薄膜化が進み、ウェーハ表面汚
染の除去や自然酸化膜の生成を抑制することが安定なデ
バイス特性を得るために必要になってきた。特に、洗浄
後に導入される汚染や自然酸化膜の成長によって、良好
なエピタキシャル成長や眉間接続が阻害される問題があ
る。 この様な問題にたいして従来装置は洗浄、乾燥を個別装
置で行なう、また改良された従来装置においても洗浄、
乾燥は一貫装置で行なうが、乾燥後は作業者やロボット
がウェーハをケースに入れて搬送するなど、上記の問題
に体する十分な対策が施されていない。即ち、洗浄工程
と乾燥工程との間、また乾燥後の搬送においてウェーハ
はクリーンルーム中の大気に晒され、新たな汚染物の付
着や自然酸化膜の成長が起る。 なお、自然酸化膜の除去装置として、無水HF蒸気を使
ってS i O,除去する装置(EXCALI B U
RTMガスプロセスシステム(プロセスおよび装置の
概要)米国FSI International技術資
料)が開発されているが、上記問題の本質的な解決には
至っていない。
【発明が解決しようとする課題1
上記従来技術は洗浄工程と乾燥工程の間、また乾燥後の
搬送においてウェーハはクリーンルーム中の大気に晒さ
れることに対して十分な配慮がされておらず、新たな汚
染の付着や自然酸化膜の成長によって良好なエピタキシ
ャル成長や眉間接続が阻害される等の問題があった。 本発明はこの様な問題を解決する洗浄及び乾燥装置を提
供することにある。 [課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために本発明による洗浄及び乾燥装
置は、同一チェンバ中で洗浄及び乾燥を行なう、更にこ
の洗浄及び乾燥を行なったチェンバをウェーハキャリア
として用いる。 本発明による洗浄及び乾燥装置は、洗浄及び乾燥に用い
るチェンバをウェーハキャリアとして用いるために、チ
ェンバと洗浄液・超純水・高純度窒素・ハロゲンガス等
の供給、排出ラインとを着脱する着脱機構を備えている
。 また本発明による洗浄及び乾燥装置は、洗浄及び乾燥を
効果的に行なうために、紫外光または赤外光を照射する
ための窓を備えている。 また本発明による洗浄及び乾燥装置は、チェンバ中の窒
素・ハロゲンガス等を効率的に排気するために、排気口
を備えている。 【作用】 本発明の装置は、洗浄・乾燥後、ウェーハの搬送、待機
中を通してチェンバ中の雰囲気をコントロールできる。 このためウェーハを大気に晒すことなく、コントロール
された清浄な雰囲気に保つことができる。これによって
、ウェーハへの新たな汚染の付着や自然酸化膜の成長を
抑えることができる。
搬送においてウェーハはクリーンルーム中の大気に晒さ
れることに対して十分な配慮がされておらず、新たな汚
染の付着や自然酸化膜の成長によって良好なエピタキシ
ャル成長や眉間接続が阻害される等の問題があった。 本発明はこの様な問題を解決する洗浄及び乾燥装置を提
供することにある。 [課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために本発明による洗浄及び乾燥装
置は、同一チェンバ中で洗浄及び乾燥を行なう、更にこ
の洗浄及び乾燥を行なったチェンバをウェーハキャリア
として用いる。 本発明による洗浄及び乾燥装置は、洗浄及び乾燥に用い
るチェンバをウェーハキャリアとして用いるために、チ
ェンバと洗浄液・超純水・高純度窒素・ハロゲンガス等
の供給、排出ラインとを着脱する着脱機構を備えている
。 また本発明による洗浄及び乾燥装置は、洗浄及び乾燥を
効果的に行なうために、紫外光または赤外光を照射する
ための窓を備えている。 また本発明による洗浄及び乾燥装置は、チェンバ中の窒
素・ハロゲンガス等を効率的に排気するために、排気口
を備えている。 【作用】 本発明の装置は、洗浄・乾燥後、ウェーハの搬送、待機
中を通してチェンバ中の雰囲気をコントロールできる。 このためウェーハを大気に晒すことなく、コントロール
された清浄な雰囲気に保つことができる。これによって
、ウェーハへの新たな汚染の付着や自然酸化膜の成長を
抑えることができる。
【実施例1
以下、本発明の実施例につき1図面を参照して詳細に説
明する。第1図は本発明の洗浄及び乾燥装置の概略構成
図である。 本発明の装置は、ウェーハの洗浄・乾燥及び搬送を行な
うチェンバ1と、このチェンバに洗浄液・超純水2、高
純度窒素・ハロゲンガス3等を供給する供給ラインと、
これらを排出するための排出ライン4と、これらの供給
、排出ラインとチェンバとを着脱するための着脱機構5
〜8などを備えている。 また本発明の装置は、必要に応じて、洗浄及び乾燥を効
果的に行なうために紫外光または赤外光を照射するため
の窓9を備えている。 また本発明の装置は、必要に応じて、チェンバ中の窒素
・ハロゲンガス等を効率的に排気するための排気口10
を備えている。 本発明の装置においてウェーハの洗浄、乾燥、保管は次
の様にして行なう、まず5着脱機構によってチェンバと
洗浄液・超純水、高純度窒素・ハロゲンガス等を供給す
る供給ライン及びこれらを排出するための排出ラインと
を接続する。なお、必要に応じて超純水、高純度窒素等
によってチェンバの内部、着脱機構のライン内部等をク
リーンニングする。 次にチェンバの中にウェーハ11を入れる。 次に高純度窒素・ハロゲンガス等の供給ラインから高純
度窒素を供給し、チェンバ中の大気を高純度窒素で置換
する。なお、チェンバ内の大気を高純度窒素で効率的に
置換したい場合には、排気口にクライオポンプ又はター
ボ分子ポンプなどを接続しチェンバ中の大気を排気した
後、高純度窒素を導入する。 次に洗浄液・超純水ラインから洗浄液、超純水を供給し
ウェーハを洗浄、リンスし、廃液は排出ラインから排出
する。なお、必要に応じてハロゲンガスの供給、紫外光
照射を行なう。 次に、高純度窒素・ハロゲンガス等の供給ラインから高
純度窒素を供給し、ウェーハを乾燥させる。なお、必要
に応じて赤外光の照射を行なう。 次に着脱機構によってチェンバと洗浄液・超純水、高純
度窒素・ハロゲンガス等の供給ライン及び排出ラインと
を切り離し、ウェーハをチェンバに入れたまま搬送する
。なお、搬送後ウェーハを保管する場合は、ウェーハを
チェンバに入れたまま保管しても良いが、搬送先にも高
純度窒素の供給ライン及び排出ラインを前もって用意し
、着脱機構によってこれらのラインとチェンバとを再び
接続しチェンバ内部を窒素でパージしても良い。 更に、上記洗浄、乾燥に引き続いて薄膜形成や酸化など
の処理を行なう場合、上記チェンバから薄膜形成や酸化
などの装置のロードロック室にウェーハを挿入すれば、
ウェーハを全く大気に晒さずに、ウェーハの処理を進め
ることが出来る。 第2図に第1図の着脱機構の一実施例を示す。 同図の様にすると着脱部分(2つの三方向バルブの間)
も洗浄液、ガス等を流すことによってウェーハを処理す
る前に洗浄することが出来る。また、洗浄液、ガス等を
使用しないときは必要に応じてこれらを循環させて、滞
留による純度劣化を防止する。 本発明は上記一実施例に限定されず、種々の変形を加え
て実施できる。例えば、高純度窒素ガスの替わりにアル
ゴン等の不活性ガス、或いは水素等のガスを用いても良
い。また、洗浄、乾燥をより効率的に行なうために加熱
した洗浄液、超純水。 高純度窒素、ハロゲンガス等を用いても良い。また、ハ
ロゲンガスによる洗浄中に紫外光を照射して光化学反応
を利用しても良い。 また上記実施ではチェンバ中のウェーハが1枚である場
合を示したが、チェンバ中のウェーハが多数枚になって
も良い。 ■発明の効果】 以上説明した如く本発明により、チェンバの内部には大
気が入り込まず、ウェーハの洗浄、乾燥、搬送、保管を
通してウェーハを大気に晒すことなく、コントロールさ
れた清浄な雰囲気に保つことができる。これによって、
ウェーハへの新たな汚染の付着や自然酸化膜の成長が少
ない洗浄及び乾燥装置が提供される。 また、本発明は閉じた空間でウェーハを処理できるので
、ドラフトごとウェーハを大気から遮断する場合に比べ
て大量の窒素を必要としない。また、閉じた空間である
ので大気から隔離も容易である。 また、本発明は同一空間でウェーハを処理するので搬送
系が少なくてすみ、装置がシンプルである。また、搬送
系によってウェーハが汚染される機会も少ない。
明する。第1図は本発明の洗浄及び乾燥装置の概略構成
図である。 本発明の装置は、ウェーハの洗浄・乾燥及び搬送を行な
うチェンバ1と、このチェンバに洗浄液・超純水2、高
純度窒素・ハロゲンガス3等を供給する供給ラインと、
これらを排出するための排出ライン4と、これらの供給
、排出ラインとチェンバとを着脱するための着脱機構5
〜8などを備えている。 また本発明の装置は、必要に応じて、洗浄及び乾燥を効
果的に行なうために紫外光または赤外光を照射するため
の窓9を備えている。 また本発明の装置は、必要に応じて、チェンバ中の窒素
・ハロゲンガス等を効率的に排気するための排気口10
を備えている。 本発明の装置においてウェーハの洗浄、乾燥、保管は次
の様にして行なう、まず5着脱機構によってチェンバと
洗浄液・超純水、高純度窒素・ハロゲンガス等を供給す
る供給ライン及びこれらを排出するための排出ラインと
を接続する。なお、必要に応じて超純水、高純度窒素等
によってチェンバの内部、着脱機構のライン内部等をク
リーンニングする。 次にチェンバの中にウェーハ11を入れる。 次に高純度窒素・ハロゲンガス等の供給ラインから高純
度窒素を供給し、チェンバ中の大気を高純度窒素で置換
する。なお、チェンバ内の大気を高純度窒素で効率的に
置換したい場合には、排気口にクライオポンプ又はター
ボ分子ポンプなどを接続しチェンバ中の大気を排気した
後、高純度窒素を導入する。 次に洗浄液・超純水ラインから洗浄液、超純水を供給し
ウェーハを洗浄、リンスし、廃液は排出ラインから排出
する。なお、必要に応じてハロゲンガスの供給、紫外光
照射を行なう。 次に、高純度窒素・ハロゲンガス等の供給ラインから高
純度窒素を供給し、ウェーハを乾燥させる。なお、必要
に応じて赤外光の照射を行なう。 次に着脱機構によってチェンバと洗浄液・超純水、高純
度窒素・ハロゲンガス等の供給ライン及び排出ラインと
を切り離し、ウェーハをチェンバに入れたまま搬送する
。なお、搬送後ウェーハを保管する場合は、ウェーハを
チェンバに入れたまま保管しても良いが、搬送先にも高
純度窒素の供給ライン及び排出ラインを前もって用意し
、着脱機構によってこれらのラインとチェンバとを再び
接続しチェンバ内部を窒素でパージしても良い。 更に、上記洗浄、乾燥に引き続いて薄膜形成や酸化など
の処理を行なう場合、上記チェンバから薄膜形成や酸化
などの装置のロードロック室にウェーハを挿入すれば、
ウェーハを全く大気に晒さずに、ウェーハの処理を進め
ることが出来る。 第2図に第1図の着脱機構の一実施例を示す。 同図の様にすると着脱部分(2つの三方向バルブの間)
も洗浄液、ガス等を流すことによってウェーハを処理す
る前に洗浄することが出来る。また、洗浄液、ガス等を
使用しないときは必要に応じてこれらを循環させて、滞
留による純度劣化を防止する。 本発明は上記一実施例に限定されず、種々の変形を加え
て実施できる。例えば、高純度窒素ガスの替わりにアル
ゴン等の不活性ガス、或いは水素等のガスを用いても良
い。また、洗浄、乾燥をより効率的に行なうために加熱
した洗浄液、超純水。 高純度窒素、ハロゲンガス等を用いても良い。また、ハ
ロゲンガスによる洗浄中に紫外光を照射して光化学反応
を利用しても良い。 また上記実施ではチェンバ中のウェーハが1枚である場
合を示したが、チェンバ中のウェーハが多数枚になって
も良い。 ■発明の効果】 以上説明した如く本発明により、チェンバの内部には大
気が入り込まず、ウェーハの洗浄、乾燥、搬送、保管を
通してウェーハを大気に晒すことなく、コントロールさ
れた清浄な雰囲気に保つことができる。これによって、
ウェーハへの新たな汚染の付着や自然酸化膜の成長が少
ない洗浄及び乾燥装置が提供される。 また、本発明は閉じた空間でウェーハを処理できるので
、ドラフトごとウェーハを大気から遮断する場合に比べ
て大量の窒素を必要としない。また、閉じた空間である
ので大気から隔離も容易である。 また、本発明は同一空間でウェーハを処理するので搬送
系が少なくてすみ、装置がシンプルである。また、搬送
系によってウェーハが汚染される機会も少ない。
第1図は本発明の一実施例を説明するための断面図であ
る。第2図は第1図の着脱機構を説明するための図であ
る。 符号の説明 1・・・チェンバ、2・・・供給ライン、3・・・供給
ライン、4・・・排出ライン、5〜8・・・着脱機構、
9・・・照射窓、10・・・排気口。 1・・・ウェーハ、 12・・・ランプ
る。第2図は第1図の着脱機構を説明するための図であ
る。 符号の説明 1・・・チェンバ、2・・・供給ライン、3・・・供給
ライン、4・・・排出ライン、5〜8・・・着脱機構、
9・・・照射窓、10・・・排気口。 1・・・ウェーハ、 12・・・ランプ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、洗浄及び乾燥装置において、外気と密閉したチェン
バを備え、かつ洗浄液、超純水、高純度窒素、ハロゲン
ガス等のうち少なくとも一つ以上の導入機構と排出機構
とを備え、更にこれらの導入、排出機構をチェンバから
着脱可能な構造としたことを特徴とする洗浄及び乾燥装
置。 2、上記チェンバをウェーハキャリア、またはウェーハ
保管ケースとして用いることを特徴とする請求項1記載
の洗浄及び乾燥装置。 3、上記チェンバの少なくとも一部において、紫外光ま
たは赤外光を照射できる窓を備えたことを特徴とする請
求項1もしくは2記載の洗浄及び乾燥装置。 4、上記チェンバに真空排気口を備えたことを特徴とす
る請求項1ないし3のいずれかに記載の洗浄及び乾燥装
置。 5、上記請求項1記載のチェンバを備えたこと特徴とす
る半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24712690A JPH04127530A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | 洗浄及び乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24712690A JPH04127530A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | 洗浄及び乾燥装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04127530A true JPH04127530A (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=17158819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24712690A Pending JPH04127530A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | 洗浄及び乾燥装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04127530A (ja) |
-
1990
- 1990-09-19 JP JP24712690A patent/JPH04127530A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3171807B2 (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP3330166B2 (ja) | 処理装置 | |
JP7553208B2 (ja) | 基板処理装置及びその制御方法 | |
KR19990077351A (ko) | 진공 겸용 수증기 및 린스 공정모듈 | |
JP3171822B2 (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP4286336B2 (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP3188956B2 (ja) | 成膜処理装置 | |
JPH04127530A (ja) | 洗浄及び乾燥装置 | |
JP3243708B2 (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
JP3200291B2 (ja) | 洗浄装置 | |
US6358328B1 (en) | Method for dry cleaning a wafer container | |
JP3066691B2 (ja) | マルチチャンバー処理装置及びそのクリーニング方法 | |
JP3171821B2 (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP2984006B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP2003115519A (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体製造装置、ロードロック室、基板収納ケース、ストッカ | |
JP3127353B2 (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
JPH07130722A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4011176B2 (ja) | 完全密閉型気液洗浄装置及び洗浄方法 | |
JPH05217988A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2004283803A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2002359225A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄システム | |
JPH05160242A (ja) | 高清浄試料運搬装置及び試料運搬方法 | |
JPH10284457A (ja) | 洗浄システム | |
JPH0864666A (ja) | 基板収納容器及び基板処理方法 | |
JPH09129580A (ja) | 洗浄装置 |