JPH04125159A - エッチング穴加工方法 - Google Patents
エッチング穴加工方法Info
- Publication number
- JPH04125159A JPH04125159A JP24681690A JP24681690A JPH04125159A JP H04125159 A JPH04125159 A JP H04125159A JP 24681690 A JP24681690 A JP 24681690A JP 24681690 A JP24681690 A JP 24681690A JP H04125159 A JPH04125159 A JP H04125159A
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- JP
- Japan
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- hole
- substrate
- etching
- resist layer
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 6
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Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、エツチングによる穴加工方法に関する。
［従来の技術］
インクジェットプリンタ用記録ヘッドのオリフィスのよ
うな微細な穴はエツチングによって形成されることが多
い。例えば特開昭５７−３６６６８号公報に開示されて
いる技術によれば、この種の穴は以下のようにして形成
される。
うな微細な穴はエツチングによって形成されることが多
い。例えば特開昭５７−３６６６８号公報に開示されて
いる技術によれば、この種の穴は以下のようにして形成
される。
全ての面にレジスト層が形成された基板の一方の面側の
レジスト層にフォトマスクを密着して露光することによ
り、形成すべき穴のパターンの潜像がレジスト層に形成
される。この潜像部分のレジスト層がエツチングにより
除去されることにより、レジスト層に穴のパターンが形
成される。この状態で基板をエツチング溶液に浸すこと
により上述のパターンに応じた穴が基板に形成される。
レジスト層にフォトマスクを密着して露光することによ
り、形成すべき穴のパターンの潜像がレジスト層に形成
される。この潜像部分のレジスト層がエツチングにより
除去されることにより、レジスト層に穴のパターンが形
成される。この状態で基板をエツチング溶液に浸すこと
により上述のパターンに応じた穴が基板に形成される。
この場合、基板に形成される穴の深さ及び開口部の径は
エツチング時間に比例することとなり、穴の形状は開口
部側の径が大きく内部に向かってその径が小さくなる円
錐台形状である。
エツチング時間に比例することとなり、穴の形状は開口
部側の径が大きく内部に向かってその径が小さくなる円
錐台形状である。
このように、エツチング時間に比例して開口部の径が大
きくなるため、精度を必要とする面の反対側の面から穴
加工を行い、精度を必要とする面に必要とする精度の開
口が形成されるのを監視しながらエツチング加工するこ
とが従来より行われている。
きくなるため、精度を必要とする面の反対側の面から穴
加工を行い、精度を必要とする面に必要とする精度の開
口が形成されるのを監視しながらエツチング加工するこ
とが従来より行われている。
第３図は、従来のこの種のエツチング加工により形成さ
れた基板の穴の部分断面図である。
れた基板の穴の部分断面図である。
同図に示すように、厚さｔ。の基板１０に円錐台形状の
穴１１が形成されている。基板１０の上側面１０ａが精
度を必要とする面でありこの面１０ａの開口１１ａの径
が所定の精度範囲に収まるように、基板ＩＯの下側面１
０ｂからエツチング加工を行う。
穴１１が形成されている。基板１０の上側面１０ａが精
度を必要とする面でありこの面１０ａの開口１１ａの径
が所定の精度範囲に収まるように、基板ＩＯの下側面１
０ｂからエツチング加工を行う。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながらこのような従来技術によると、穴加工すべ
き基板の厚さが異なる場合にエツチング加工時間がそれ
ぞれ異なり、精度の高い穴を形成するためには厚さに対
応した加工時間を非常に厳密に管理する必要がある。こ
のため、加工処理作業が著しく煩雑となり、また歩留り
率の悪化及びコストの増大等を招く恐れがある。
き基板の厚さが異なる場合にエツチング加工時間がそれ
ぞれ異なり、精度の高い穴を形成するためには厚さに対
応した加工時間を非常に厳密に管理する必要がある。こ
のため、加工処理作業が著しく煩雑となり、また歩留り
率の悪化及びコストの増大等を招く恐れがある。
従って本発明の目的は、簡易な加工処理作業で精度の高
い穴加工を行うことのできるエツチング穴加工方法を提
供することにある。
い穴加工を行うことのできるエツチング穴加工方法を提
供することにある。
［課題を解決するための手段］
上述の目的を達成するために本発明の要旨は、径の精度
が所望範囲内に収まる深さまで基板の一方の面側から第
１の穴を形成し、基板の他方の面側の第１の穴の位置に
この第１の穴の径より大きな径の第２の穴を第１の穴に
連通ずるまで形成することにある。
が所望範囲内に収まる深さまで基板の一方の面側から第
１の穴を形成し、基板の他方の面側の第１の穴の位置に
この第１の穴の径より大きな径の第２の穴を第１の穴に
連通ずるまで形成することにある。
［作用］
精度を必要とする面側から穴の径の精度が所望範囲内に
収まる深さまでエツチングによって第１の穴を形成する
。その後、第１の穴の位置における反対側の面側から第
２の穴を第１の穴に連通ずるまで形成する。この第２の
穴はその径か第１の穴の径より大きくなるように形成さ
れる。
収まる深さまでエツチングによって第１の穴を形成する
。その後、第１の穴の位置における反対側の面側から第
２の穴を第１の穴に連通ずるまで形成する。この第２の
穴はその径か第１の穴の径より大きくなるように形成さ
れる。
［実施例］
以下本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図は本発明のエツチング穴加工方法による一実施例
として、エツチング穴加工により形成された基板の穴の
部分の断面図である。
として、エツチング穴加工により形成された基板の穴の
部分の断面図である。
同図において、２０はシリコンウェハ、感光性ガラス（
例えばコーニングジャパン株式会社製のフォトセラム）
、感光性プラスチック、又は金属等からなる基板である
。この基板２０には、精度を必要とする上側面２０ａか
らエツチングによって穴２１が形成されている。この穴
２１は、加工時に生じるロス角度αにより、上側の開口
２１ａの径Ａ１が下側の開口２１ｂの径Ｂ１より大きい
円錐台形状となっている。この寸法差（ＡＩ Ｂ＋）
が所望の精度範囲内に収まるような深さｔｌまで穴２１
が形成されている。
例えばコーニングジャパン株式会社製のフォトセラム）
、感光性プラスチック、又は金属等からなる基板である
。この基板２０には、精度を必要とする上側面２０ａか
らエツチングによって穴２１が形成されている。この穴
２１は、加工時に生じるロス角度αにより、上側の開口
２１ａの径Ａ１が下側の開口２１ｂの径Ｂ１より大きい
円錐台形状となっている。この寸法差（ＡＩ Ｂ＋）
が所望の精度範囲内に収まるような深さｔｌまで穴２１
が形成されている。
一方、基板２０の精度を必要としない下側面２０ｂから
エツチングによって円錐台形状の穴２２が穴２１と同軸
に形成されている。この穴２２は、穴２１に連通してお
り、穴２１の径より大きな径を有している。
エツチングによって円錐台形状の穴２２が穴２１と同軸
に形成されている。この穴２２は、穴２１に連通してお
り、穴２１の径より大きな径を有している。
即ち、穴２２の上側の開口２２！の径Ｂ２が穴２１の下
側の開口２１ｂの径Ｂ１より大きくなるように形成され
ている。
側の開口２１ｂの径Ｂ１より大きくなるように形成され
ている。
第２図（Ａ）〜（Ｄ）は本実施例による基板の製造工程
を説明するための説明図である。
を説明するための説明図である。
同図（Ａ）に示すように、厚さｔ３のシリコンウェハか
らなる基板２０にエツチング加工のための前処理を行う
。即ち、基板２０の全ての面に、例えば紫外線硬化型の
レジスト層をまず形成し、その基板２０の一方の面側（
同図の左側面）のレジスト層を覆うようにフォトマスク
を密着して紫外線露光を行う。このときフォトマスクに
は形成すべき穴２Ｉのパターンが形成されており、これ
によってレジスト層上に穴２１のパターンの潜像が形成
される。次にこのレジスト層に形成された潜像部分をエ
ツチングにより除去する。
らなる基板２０にエツチング加工のための前処理を行う
。即ち、基板２０の全ての面に、例えば紫外線硬化型の
レジスト層をまず形成し、その基板２０の一方の面側（
同図の左側面）のレジスト層を覆うようにフォトマスク
を密着して紫外線露光を行う。このときフォトマスクに
は形成すべき穴２Ｉのパターンが形成されており、これ
によってレジスト層上に穴２１のパターンの潜像が形成
される。次にこのレジスト層に形成された潜像部分をエ
ツチングにより除去する。
この状態で基板２０をエツチング溶液に浸すことにより
、同図（Ｂ）に示すように、上述のパターンに応じた穴
２１が基板２０に形成される。この場合、エツチング時
間は正確に調整され、穴２１が所定の深さｔｌとなるよ
うに制御される。この深さｔ。
、同図（Ｂ）に示すように、上述のパターンに応じた穴
２１が基板２０に形成される。この場合、エツチング時
間は正確に調整され、穴２１が所定の深さｔｌとなるよ
うに制御される。この深さｔ。
は、ロス角度αによる穴２１の上側の開口の径Ａ１と底
面の径Ｂ１との寸法差（ＡＩ −Ｂｌ ）が所望の精度
範囲内に収まるような深さである。なお、このロス角度
αは、基板２０の材質により異なるものであり、例えば
シリコンウェハ（方位１００）の場合は、５４°となる
。
面の径Ｂ１との寸法差（ＡＩ −Ｂｌ ）が所望の精度
範囲内に収まるような深さである。なお、このロス角度
αは、基板２０の材質により異なるものであり、例えば
シリコンウェハ（方位１００）の場合は、５４°となる
。
次に、同図（Ｃ）に示すように、基板２Ｇの反対側の面
、即ち精度を必要としない側の面からのエツチング加工
のための前処理を行う。即ち、上述のごとく形成した穴
２１を含む基板２０の全ての面にレジスト層をまず形成
し、その基板２０の他方の面側（同図の右側面）のレジ
スト層を覆うようにフォトマスクを密着して紫外線露光
を行う。このときフォトマスクには形成すべき穴２２の
パターンが形成されており、これによってレジスト層上
の穴２１と同軸の位置に穴２２のパターンの潜像が形成
される。次にこのレジスト層に形成された潜像部分をエ
ツチングにより除去する。
、即ち精度を必要としない側の面からのエツチング加工
のための前処理を行う。即ち、上述のごとく形成した穴
２１を含む基板２０の全ての面にレジスト層をまず形成
し、その基板２０の他方の面側（同図の右側面）のレジ
スト層を覆うようにフォトマスクを密着して紫外線露光
を行う。このときフォトマスクには形成すべき穴２２の
パターンが形成されており、これによってレジスト層上
の穴２１と同軸の位置に穴２２のパターンの潜像が形成
される。次にこのレジスト層に形成された潜像部分をエ
ツチングにより除去する。
この状態で基板２０をエツチング溶液に浸すことにより
、同図（Ｄ）に示すように、上述のパターンに応じた穴
２２が、基板２０の精度を必要としない側の面からのエ
ツチングにより形成される。この場合、穴２２の底部が
穴２１に連通ずるまでエツチング加工される。穴２２の
底面の径は、穴２１の底面の径より大きくなるように設
定されている。エツチング時間は、穴２２が穴２１に連
通するように調整するのみでよく、さほど高い精度は要
求されない。
、同図（Ｄ）に示すように、上述のパターンに応じた穴
２２が、基板２０の精度を必要としない側の面からのエ
ツチングにより形成される。この場合、穴２２の底部が
穴２１に連通ずるまでエツチング加工される。穴２２の
底面の径は、穴２１の底面の径より大きくなるように設
定されている。エツチング時間は、穴２２が穴２１に連
通するように調整するのみでよく、さほど高い精度は要
求されない。
従って、基板２０の厚さｔ３にばらつきがあっても穴２
２の開口の径及び深さが変化するだけであって、穴２１
の径の精度にはほとんど影響はない。その結果、精度を
必要とする穴２１だけエツチング時間を厳しく管理すれ
ばよく、基板２０の厚さｔ３のばらつきの影響がないの
で製造が容易になり、歩留まりが著しく向上し、さらに
コストを大幅に低減することができる。
２の開口の径及び深さが変化するだけであって、穴２１
の径の精度にはほとんど影響はない。その結果、精度を
必要とする穴２１だけエツチング時間を厳しく管理すれ
ばよく、基板２０の厚さｔ３のばらつきの影響がないの
で製造が容易になり、歩留まりが著しく向上し、さらに
コストを大幅に低減することができる。
［発明の効果］
以上詳細に説明したように本発明によれば、径の精度が
所望範囲内に・収まる深さまで基板の一方の面側から第
１の穴を形成し、基板の他方の面側の第１の穴の位置に
この第１の穴の径より大きな径の第２の穴を第１の穴に
連通ずるまで形成しているので、加工すべき基板の厚さ
にばらつきがあっても簡易な加工処理作業で精度の高い
穴加工を行うことができる。
所望範囲内に・収まる深さまで基板の一方の面側から第
１の穴を形成し、基板の他方の面側の第１の穴の位置に
この第１の穴の径より大きな径の第２の穴を第１の穴に
連通ずるまで形成しているので、加工すべき基板の厚さ
にばらつきがあっても簡易な加工処理作業で精度の高い
穴加工を行うことができる。
第１図は本発明のエツチング穴加工方法による一実施例
として、エツチング穴加工により形成された基板の穴の
部分の断面図、第２図は第１図の実施例による基板の製
造工程を説明するための説明図、 第３図は従来のエツチング加工により形成された基板の
穴の部分断面図である。 ２０・・・・・・基板、 ２２・・・・・・穴。
として、エツチング穴加工により形成された基板の穴の
部分の断面図、第２図は第１図の実施例による基板の製
造工程を説明するための説明図、 第３図は従来のエツチング加工により形成された基板の
穴の部分断面図である。 ２０・・・・・・基板、 ２２・・・・・・穴。
Claims (1)
- 径の精度が所望範囲内に収まる深さまで基板の一方の面
側から第１の穴を形成し、該基板の他方の面側の前記第
１の穴の位置に該第１の穴の径より大きな径の第２の穴
を前記第１の穴に連通するまで形成することを特徴とす
るエッチング穴加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24681690A JPH04125159A (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | エッチング穴加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24681690A JPH04125159A (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | エッチング穴加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04125159A true JPH04125159A (ja) | 1992-04-24 |
Family
ID=17154118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24681690A Pending JPH04125159A (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | エッチング穴加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04125159A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998051506A1 (fr) * | 1997-05-14 | 1998-11-19 | Seiko Epson Corporation | Procede de formation d'ajutage pour injecteurs et procede de fabrication d'une tete a jet d'encre |
-
1990
- 1990-09-17 JP JP24681690A patent/JPH04125159A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998051506A1 (fr) * | 1997-05-14 | 1998-11-19 | Seiko Epson Corporation | Procede de formation d'ajutage pour injecteurs et procede de fabrication d'une tete a jet d'encre |
| US6375858B1 (en) | 1997-05-14 | 2002-04-23 | Seiko Epson Corporation | Method of forming nozzle for injection device and method of manufacturing inkjet head |
| US6863375B2 (en) | 1997-05-14 | 2005-03-08 | Seiko Epson Corporation | Ejection device and inkjet head with silicon nozzle plate |
| KR100514711B1 (ko) * | 1997-05-14 | 2005-09-15 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 분사 장치의 노즐 형성 방법 및 잉크 젯 헤드의 제조 방법 |
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