JPH04116560A - 溶剤現像型レジストの剥離方法 - Google Patents
溶剤現像型レジストの剥離方法Info
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- JPH04116560A JPH04116560A JP23593390A JP23593390A JPH04116560A JP H04116560 A JPH04116560 A JP H04116560A JP 23593390 A JP23593390 A JP 23593390A JP 23593390 A JP23593390 A JP 23593390A JP H04116560 A JPH04116560 A JP H04116560A
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- 239000002904 solvent Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 72
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- FADJIMDKDQYNCG-UHFFFAOYSA-N 1h-azet-2-one Chemical compound O=C1NC=C1 FADJIMDKDQYNCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000002925 chemical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、溶剤現像型レジストの剥離方法に関する。
従来、回路基板を製造する場合、回路基板を構成する銅
箔等の被処理層を所定形状にパターニングするために、
エポキシ樹脂からなる溶剤現像型レジストをメツキやエ
ツチングに対するマスキング材として使用している。
箔等の被処理層を所定形状にパターニングするために、
エポキシ樹脂からなる溶剤現像型レジストをメツキやエ
ツチングに対するマスキング材として使用している。
而して、被処理体にアルカリ系のエツチング液やメツキ
液による処理を施した後、マスキング材に用いたレジス
トを剥離液として塩化メチレンを用いて剥離していた。
液による処理を施した後、マスキング材に用いたレジス
トを剥離液として塩化メチレンを用いて剥離していた。
しかしながら、ポリイミドフィルム上に銅箔等を貼着し
たフレキシブル回路基板の場合、塩化メチレンによって
溶剤現像型レジストを剥離する際にポリイミドフィルム
に化学的影響を与える。その結果、ポリイミドフィルム
がカールや収縮等の変形を起こし、実用に供し得るフレ
キシブル回路基板を製造できない問題があった。
たフレキシブル回路基板の場合、塩化メチレンによって
溶剤現像型レジストを剥離する際にポリイミドフィルム
に化学的影響を与える。その結果、ポリイミドフィルム
がカールや収縮等の変形を起こし、実用に供し得るフレ
キシブル回路基板を製造できない問題があった。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ポリ
イミドフィルムの変形を防止して、しかも、溶剤現像型
レジストの剥離を良好に行うことができる溶剤現像型レ
ジストの剥離方法を提供するものである。
イミドフィルムの変形を防止して、しかも、溶剤現像型
レジストの剥離を良好に行うことができる溶剤現像型レ
ジストの剥離方法を提供するものである。
本発明は、ポリイミドフィルムに貼着された被処理層上
の溶剤現像型レジストを、塩化メチレンに対して相溶性
を有し、かつ、ポリイミドに対して化学的に不活性な溶
剤を該塩化メチレンに１０〜７０容量％の割合で添加し
てなる剥離液によって除去することを特徴とする溶剤現
像型レジストの剥離方法である。
の溶剤現像型レジストを、塩化メチレンに対して相溶性
を有し、かつ、ポリイミドに対して化学的に不活性な溶
剤を該塩化メチレンに１０〜７０容量％の割合で添加し
てなる剥離液によって除去することを特徴とする溶剤現
像型レジストの剥離方法である。
ここで、塩化メチレンに添加する相溶性を有し、かつポ
リイミドに対して化学的に不活性な溶剤としては、炭素
数１５個以下のケトン類、炭素数１２個以下のエーテル
、−価のアルコールの少なくとも一種を使用する。具体
的には、アゼトン、エタノール、ジエチルエーテル等を
使用することができる。
リイミドに対して化学的に不活性な溶剤としては、炭素
数１５個以下のケトン類、炭素数１２個以下のエーテル
、−価のアルコールの少なくとも一種を使用する。具体
的には、アゼトン、エタノール、ジエチルエーテル等を
使用することができる。
また、塩化メチレンに添加する上記溶剤の添加量は、塩
化メチレンに対して１０〜７０容量％の範囲内で、剥離
するレジストの材質、膜厚、硬化条件、剥離時間、液温
、剥離装置の仕様等に応じて適宜設定するのが好ましい
。
化メチレンに対して１０〜７０容量％の範囲内で、剥離
するレジストの材質、膜厚、硬化条件、剥離時間、液温
、剥離装置の仕様等に応じて適宜設定するのが好ましい
。
また、塩化メチレンに添加する上記溶剤の添加量を１０
〜７０容量％としたのは、添加量が１０容量％未満の場
合では塩化メチレンによるポリイミドフィルムの収縮等
の変形を防止することかできず、また、７０容量９０を
超えて添加した場合には塩化メチレンによる溶剤現像型
レジストのポリイミドフィルムからの剥離を十分に行う
ことかできないからである。
〜７０容量％としたのは、添加量が１０容量％未満の場
合では塩化メチレンによるポリイミドフィルムの収縮等
の変形を防止することかできず、また、７０容量９０を
超えて添加した場合には塩化メチレンによる溶剤現像型
レジストのポリイミドフィルムからの剥離を十分に行う
ことかできないからである。
本発明に係る溶剤現像型レジストの剥離方法によれば、
レジストの剥離に塩化メチレンに対して相溶性を有し、
かつ、ポリイミドに対して化学的に不活性な溶剤を塩化
メチレンに１０〜７０容量９６の割合で添加してなる剥
離液を使用する。これにより、塩化メチレンのポリイミ
ドフィルムに対する化学的影響を緩和しつつ、塩化メチ
レンによるレジストの剥離効果を十分に発揮させること
かできる。
レジストの剥離に塩化メチレンに対して相溶性を有し、
かつ、ポリイミドに対して化学的に不活性な溶剤を塩化
メチレンに１０〜７０容量９６の割合で添加してなる剥
離液を使用する。これにより、塩化メチレンのポリイミ
ドフィルムに対する化学的影響を緩和しつつ、塩化メチ
レンによるレジストの剥離効果を十分に発揮させること
かできる。
以下、本発明の実施例について詳細に説明する。
実施例１
片面に接着剤を介して厚さ１８μｍの銅箔を張り合わさ
れたポリイミドフィルムの銅箔の表面に、エポキシ樹脂
からなる溶剤現像型レジストを塗布し、８０℃で１５分
間加熱して、１５μｍの膜厚で被覆した試験用基板を作
製した。この試験用基板を、塩化メチレン７５容量％、
アセトン２５容量％からなる剥離液に２分間浸漬して、
このレジスト層の剥離を行った。
れたポリイミドフィルムの銅箔の表面に、エポキシ樹脂
からなる溶剤現像型レジストを塗布し、８０℃で１５分
間加熱して、１５μｍの膜厚で被覆した試験用基板を作
製した。この試験用基板を、塩化メチレン７５容量％、
アセトン２５容量％からなる剥離液に２分間浸漬して、
このレジスト層の剥離を行った。
この結果、基板上のレジスト残りは全くなく、剥離は極
めて良好であり、ポリイミドフィルムにはカール、収縮
等の変形も全く発生していないことが確認された。
めて良好であり、ポリイミドフィルムにはカール、収縮
等の変形も全く発生していないことが確認された。
実施例２
実施例１と同様にして試験用基板を作製した。
この試験用基板を塩化メチレン７５容量％、エタノール
２５容量％からなる剥離液に２分間浸漬をして、このレ
ジスト層の剥離を行った。
２５容量％からなる剥離液に２分間浸漬をして、このレ
ジスト層の剥離を行った。
この場合も実施例１と同様に、基板上のレジスト残りは
全くなく、剥離は極めて良好であり、しかも、ポリイミ
ドフィルムにはカール、収縮等の変形が全く発生しない
ことが確認された。
全くなく、剥離は極めて良好であり、しかも、ポリイミ
ドフィルムにはカール、収縮等の変形が全く発生しない
ことが確認された。
実施例３
実施例１と同様にして試験用基板を作製した。
この試験用基板を塩化メチレン７５容ｆｆｉ ９ｏ、エ
タノール１５容量％、アセトン１０容量％からなる剥離
液に２分間浸漬をして、このレジスト層の剥離を行った
。
タノール１５容量％、アセトン１０容量％からなる剥離
液に２分間浸漬をして、このレジスト層の剥離を行った
。
この場合も実施例１と同様に、基板上のレジスト残りは
全くなく、剥離は極めて良好であり、しかも、ポリイミ
ドフィルムにはカール、収縮等の変形が全く発生しない
ことか確認された。
全くなく、剥離は極めて良好であり、しかも、ポリイミ
ドフィルムにはカール、収縮等の変形が全く発生しない
ことか確認された。
比較例
実施例１と同様にして試験用基板を作製した。
この試験用基板を塩化メチレンに２分間浸漬をして、レ
ジストの剥離を行った。
ジストの剥離を行った。
この結果、基板上のレジスト残りは全くなく、剥離は極
めて良好であったが、ポリイミドフィルムにはカール、
収縮等の変形が発生することが確認された。
めて良好であったが、ポリイミドフィルムにはカール、
収縮等の変形が発生することが確認された。
以上説明した如くに、本発明に係る溶剤現像型レジスト
の剥離方法によれば、ポリイミドフィルムの変形を防止
して、 しかも、 レジストの剥離を 良好に行うことができる等顕著な効果を有するのである
。
の剥離方法によれば、ポリイミドフィルムの変形を防止
して、 しかも、 レジストの剥離を 良好に行うことができる等顕著な効果を有するのである
。
Claims (1)
- ポリイミドフィルムに貼着された被処理層上の溶剤現像
型レジストを、塩化メチレンに対して相溶性を有し、か
つ、ポリイミドに対して化学的に不活性な溶剤を該塩化
メチレンに１０〜７０容量％の割合で添加してなる剥離
液によって除去することを特徴とする溶剤現像型レジス
トの剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23593390A JPH04116560A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 溶剤現像型レジストの剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23593390A JPH04116560A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 溶剤現像型レジストの剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116560A true JPH04116560A (ja) | 1992-04-17 |
Family
ID=16993384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23593390A Pending JPH04116560A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 溶剤現像型レジストの剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04116560A (ja) |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP23593390A patent/JPH04116560A/ja active Pending
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