JPH04116137U - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウエハを熱処理用ボートの正規の溝内
に入れやすくして、上記半導体ウエハが上記熱処理用ボ
ートに誤った態様で載置されてしまうのを防止できるよ
うにする。 【構成】 正規のウエハ載置溝の対を表示するための目
印を熱処理用ボート上の所々に設け、各ウエハ載置溝が
熱処理用ボート本体の中央部分を間に挟んで所定の間隔
を開けて対向していても、上記目印によって正規のウエ
ハ載置溝の各対を容易に識別することができるようにす
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は半導体製造装置に係わり、特に、半導体基板（半導体ウエハ）の不純 物拡散や酸化などの熱処理を行うときに用いられる熱処理用ボートに用いて好適 なものである。

【０００２】

【従来の技術】

周知の通り、半導体ウエハなどの半導体基板（以下、単に半導体基板とする） の不純物拡散や酸化膜などの熱処理を行うに当たっては、ボートと称されている 熱処理用の装置が用いられる。

【０００３】 従来より用いられている熱処理用ボートを、図５の側面図および図６の平面図 に示す。 図５および図６において、１２は半導体ウエハ、１３は熱処理用ボート、１１ は上記熱処理用ボート１３を炉芯管１５へ出し入れするための操作棒を示してい る。また、１４は上記熱処理用ボート１３の一端部に形成されている掛合部を示 し、１６はウエハを載置する溝を示している。

【０００４】 上記熱処理用ボート１３を用いて半導体ウエハ１２の熱処理を行う場合には、 図５および図６に示すように、半導体ウエハ１２を熱処理用ボート１３上に載置 した状態で操作棒１１を上記掛合部１４に掛け合わせ、上記熱処理用ボート１３ を上記炉芯管１５内に挿入する。そして、上記炉芯管１５内において所定の時間 だけ拡散または酸化などの処理を施す。 その後、上記操作棒１１を用いて熱処理用ボート１３を上記炉芯管１５内より 引き出し、熱処理工程を終了する。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、以上述べた従来の熱処理用ボート１３においては、対向するウ エハ載置溝１６の間隔が上記半導体ウエハ１２の形に見合って広くなっている。 しかも、上記ウエハ載置溝１６は例えば２〜３ｍｍ程度に細く形成されるととも に、非常にたくさん並設されているので、対向する正規の溝の対が分かりにくい 欠点があった。 このため、例えば図７に示すように、半導体ウエハが対向する正規の溝に対し て誤って載置されてしまうことが、しばしばあった。

【０００６】 このように、半導体ウエハが誤って載置されてしまうと、再度載置し直さなけ ればならなくなるが、載置し直すと製造作業効率が悪化してしまう問題があるば かりではなく、半導体ウエハに微粒子汚染が発生してしまう問題があった。 また、載置し直さないでそのまま熱処理を行った場合には、ウエハ面内におけ るガス流分布にばらつきが生じてしまうので、仕上がり特性値にばらつきが発生 してしまい、最悪の場合には熱応力によるウエハ破損が発生してしまう問題があ った。

【０００７】 本考案は上述の問題点に鑑み、半導体ウエハを熱処理用ボートの正規の溝内に 入れやすくして、上記半導体ウエハが上記熱処理用ボートに誤った態様で載置さ れてしまう不都合を防止することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案の半導体製造装置は、半導体ウエハを載置するためのウエハ載置溝が熱 処理用ボート本体の左右両側の所々にそれぞれ形成されているとともに、上記熱 処理用ボート本体の左側および右側における各ウエハ載置溝の近傍に、上記熱処 理用ボート本体の中央部分を間に挟んで対向する正規のウエハ載置溝の各対を表 示するための目印が、上記熱処理用ボート本体の左右両側の所々にそれぞれ設け られている。

【０００９】

【作用】

正規のウエハ載置溝の対を表示するための目印を設け、各ウエハ載置溝が熱処 理用ボート本体の中央部分を間に挟んで所定の間隔を開けて対向していても、上 記目印によって正規のウエハ載置溝の各対を容易に識別することができるように し、上記半導体ウエハが上記ウエハ載置溝内に誤った状態で載置されるのを防止 する。

【００１０】

【実施例】

図１は、本考案の第１実施例を示す熱処理用ボートの平面図、図２は、半導体 ウエハが載置されている状態の詳細を示し、図１中Ａ−Ａ線に沿う断面部分の斜 視図である。各図において、２１は熱処理用ボート、２２は半導体ウエハ、２３ は熱処理用ボート２１上に設けられた突起物をそれぞれ示している。

【００１１】 図１および図２から明らかなように、本実施例の熱処理用ボート２１は、半導 体ウエハ載置溝２４の近傍に突起物２３を設けている。上記突起物２３は、各ウ エハ載置溝２４に対して一個おきに設けられているものであり、しかも、対向す る正規のウエハ載置溝２４の各対について設けられている。したがって、本実施 例の熱処理用ボート２１上に半導体ウエハ２２を載置するときには、上記突起物 ２３を目標にして載置するようにすれば、正規の溝内からずれた状態で上記半導 体ウエハ２２が載置されてしまう不都合を確実に防止することができる。

【００１２】 また、本実施例の熱処理用ボート２１の場合には、各ウエハ載置溝２４に対し て一個おきに突起物２３を設けたので、突起物２３が設けられていないことを目 標に半導体ウエハ２２を載置するようにしても、上記半導体ウエハ２２を正規の 溝内に正確に載置することができる。すなわち、全てのウエハ載置溝２４内に半 導体ウエハ２２を正確に載置することを容易に行うことができるようになり、上 記半導体ウエハ２２を誤った溝内に載置してしまうことによって生じる種々の不 都合を簡単に防止することができる。

【００１３】 次に、図３の熱処理用ボートの平面図、および図３においてＢ−Ｂ線で示した 部分の斜視図である図４に基いて本考案の第２実施例を詳述する。 図２および図３において、３１は熱処理用ボート、３２は半導体ウエハ、３３ は上記熱処理用ボート３１上に設けた貫通穴である。 これらの図に示した通り、この第２実施例においては、ウエハ載置溝３４の近 傍に上側表面から下側の裏面まで貫通する穴３３を形成している。各貫通穴３３ は、上記第１実施例と同様に各ウエハ載置溝３４に対して一個おきに形成されて いるとともに、対向する正規のウエハ載置溝２４の各対のそれぞれについて設け られている。

【００１４】 したがって、この第２実施例の場合も上記貫通穴３３が形成されているか否か を目標にして半導体ウエハ３２を上記熱処理用ボート３１に載置するようにすれ ば、誤った位置に半導体ウエハを載置しないようにすることができ、載置ずれに よって生じる不都合を容易に防止することができる。

【００１５】 なお、上記各実施例においては、各ウエハ載置溝２４，３４に対して一個おき に突起物２３または貫通穴３３を形成するようにした例を示したが、これらの突 起物２３または貫通穴３３は、各ウエハ載置溝２４，３４に対して必ずしも一個 おきに設ける必要はなく、２個おき、または場合によっては３個おきに設けるよ うにしてもよい。 更に、上述の実施例においては、架台棒を平行に配設して構成した熱処理用ボ ートに付いて説明したが、本考案はこのような構成のボートに限らず、ボート本 体の中間に空間が設けられていて、正規の溝対が分かりにくい種々のボートに良 好に適用することができる。

【００１６】 また、正規のウエハ載置溝の対を表すための目印は、上述したような突起物２ ３や貫通穴３３である必要はなく、熱処理用ボート２１，３１上にマーキングを 施すようにしてもよい。 また、本実施例の熱処理用ボートの場合、その構造やサイズを変更していない ので、機械的な強度を損なうような不都合は生じない。

【００１７】

【考案の効果】

本考案は上述したように、正規のウエハ載置溝の各対を分かりやすくするため の目印を熱処理用ボート本体上の左右両側の所々にそれぞれ設けたので、熱処理 用ボート本体の中央部分を間に挟んで所定の間隔を開けて対向している各ウエハ 載置溝のうち、正規のウエハ載置溝の各対を、上記目印を見ることにより容易に 識別することができる。したがって、上記半導体ウエハが上記ウエハ載置溝内に 誤った状態で載置されるのを有効に防止することができ、上記半導体ウエハを正 規の位置からずれた状態で載置することにより生じる熱処理用ガス流分布のばら つきによる種々の不都合、すなわち、熱処理した半導体ウエハの特性値のばらつ きや、熱処理用ガス流分布のばらつきに伴って発生する熱応力によりウエハが破 損されるなどの不都合を容易に防止することができる。 更に、誤った位置に半導体ウエハを載置することがなくなるので、上記半導体 ウエハを載置し直す手間をなくすことができ、半導体ウエハを熱処理用ボート上 に載置する作業効率を大幅に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例を示す熱処理用ボートの平
面図である。

【図２】第１実施例の熱処理用ボートの詳細を示す斜視
図である。

【図３】本考案の第２実施例を示す熱処理用ボートの平
面図である。

【図４】第２実施例の熱処理用ボートの詳細を示す斜視
図である。

【図５】従来の熱処理用ボートの一例を示す側面図であ
る。

【図６】従来の熱処理用ボートの平面図である。

【図７】半導体ウエハが誤った状態で載置されている様
子を示す説明図である。

【符号の説明】

２１ 熱処理用ボート ２２ 半導体ウエハ ２３ 突起物 ２４ ウエハ載置溝 ３１ 熱処理用ボート ３２ 半導体ウエハ ３３ 貫通穴 ３４ ウエハ載置溝

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハを載置するためのウエハ載
   置溝が熱処理用ボート本体の左右両側にそれぞれ形成さ
   れているとともに、上記熱処理用ボート本体の左側およ
   び右側における各ウエハ載置溝の近傍に、上記熱処理用
   ボート本体の中央部分を間に挟んで対向する正規のウエ
   ハ載置溝の各対を表示するための目印が、上記熱処理用
   ボート本体の左右両側の所々にそれぞれ設けられている
   ことを特徴とする半導体製造装置。