JPH04113663A - 電子部品搭載装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品を基板に搭載してその全体を樹脂封止
した電子部品搭載装置の製造方法に関し、特に基板がそ
のリードフレームを二枚の絶縁基材によって挟み込むこ
とにより形成されるものである場合の製造方法に関する
ものである。

（従来の技術） デイツプ（ＤＩＰ）　、フラットパッケージあるいはチ
ップキャリアと言われる電子部品搭載装置は、電子部品
搭載用基板に電子部品を搭載してこれを樹脂等によって
封止することにより形成されるものであり、そのために
使用する電子部品搭載用基板は種々なものが提案されて
きている。その中で最も一般に普及してきている電子部
品搭載用基板は、例えば第２図に示すような多数のリー
ド（１１）をタイバー（１２）等によって一体的にした
リードフレーム（ＩＩＡ）を使用し、これに導体回路等
を形成した絶縁基板を一体化したものである。特に、出
願人は、第１図に示したような、リードフレーム（ＩＩ
Ａ）の両側に絶縁基材（１３）を一体化して構造した電
子部品搭載用基板（１０）を既に提案してきた。

このようなリードフレーム（ＩＩＡ）を使用して電子部
品搭載用基板（１０）を構成する場合には、絶縁基材（
１３）がリードフレーム（ＩＩＡ）の片側のみニするタ
イプの場合も、第１図に示したような両側にあるタイプ
の場合も、絶縁基材（１３）をリードフレーム（ＩＩＡ
）に対して一体化しなければならない。

この一体化は、接着剤を使用したり、あるいはプリプレ
グを使用したりして行われるのであるが、一般には絶縁
基材（１３）をリードフレーム（ＩＩＡ）に圧着するこ
とにより行われる。この場合、各リード（ＩＩ）の一部
を第１図に示したように外方に突出するものとしなけれ
ばならないから、絶縁基材（１３）はリードフレーム（
ＩＩＡ）の全面に圧着され、絶縁基材（１３）上に電子
部品搭載部、接続端子を含む導体回路を形成後、レーザ
ー加工により各リード（１１）の内外側の絶縁基材（１
３）を切断し、予め各リード（１１）の一部の両面に形
成してあった離型フィルムにより各リード（１１）の一
部は絶縁基材（１３）が剥離され、従って外方に突出し
たものとなるのである。

以上のような場合に、第３図に示したように、接着剤や
プリプレグの一部か所謂バリ（１４）となって、絶縁基
材（Ｉ３）の外側のリード間やり−ト上に生じるのであ
る。このバリ（１４）は、これがそのまま存在している
と次のような問題を生じさせる。

■このバリ（１４）は、絶縁基材（１３）の直ぐ外側に
生しるものであるか、絶縁基材（１３）の直ぐ外側は第
１図に示したように封止樹脂（４０）による封止か行わ
れる場所である。従って、この部分にバリ（１４）が存
在していると、このバリ（１４）と封止樹脂（４０）と
の間に湿気の侵入し易い境面が形成されることになり、
バリ（１４）が存在したまま形成された電子部品搭載装
置は耐久性に劣るものとなる。

■また、封止樹脂（４０）は電子部品搭載用基板（１０
）の両側に位置していて、その一部が各リード（１１）
間を通して一体化されることにより、その封止能力をよ
り強くすることができるのであるが、もしリード（１１
）間にバリ（１４）が存在していれば上下の封止樹脂（
４０）の一体化はその部分においてなされないことにな
る。従って、このようなバリ（１４）が存在したまま電
子部品搭載装置とされた場合の封止樹脂（４０）は、バ
リ（１４）の部分において結合が弱く、例えば熱衝激等
によって亀裂の入り易いものとなり、この点からしても
耐久性に問題があるものとなる。

以上のことは、本発明者等が耐久性に問題のある電子部
品搭載装置について種々調査をした結果得た結論であり
、このような電子部品搭載装置の発生を防止するために
はどうしたらよいかを種々検討してきた結果、本発明を
完成したのである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたもので、そ
の解決しようとする課題は、電子部品搭載装置の耐久性
のさらなる向上及び品質の向上である。

そして、本発明の目的とするところは、電子部品搭載装
置の品質及び耐久性を向上させることのできる製造方法
を提案することにある。

（課題を解決するための手段及び作用）以上のような課
題を解決するために、本発明の採った手段は、実施例に
おいて使用する符号を付して説明すると、 「多数のリード（１１）からなるリードフレーム（ＩＩ
Ａ）の両面に絶縁基材を（１３）一体化した電子部品搭
載用基板（ｌＯ）に電子部品（３０）を搭載して、この
電子部品（３０）を中心に封止樹脂（４０）による封止
を行うことによって電子部品搭載装置（１００）を製造
する方法において、 リードフレーム（ＩＩＡ）に各絶縁基材（１３）を一体
化した後に、各リード（１１）間に生じたバリ（１４）
をレーザー先（２１）の照射により除去して、その後に
封止樹脂（４０）による封止を行うようにしたことを特
徴とする電子部品搭載部ｆｔ　（１００）の製造方法」
である。

すなわち、本発明においては、第４図にて示すように、
リードフレーム（ＩＩＡ）に各絶縁基材（１３）を一体
化した後に、各リード（１１）間に生じたバリ（１４）
をレーザー光（２１）の照射により除去して、その後に
封止樹脂（４０）による封止を行うことが必要なのであ
る。

特に、バリ（１４）を除去するのにレーザー光（２１）
を使用するのは、そもそもこのバリ（１４）か生ずるの
はリード（１１）間、実施例に示したものの場合はリー
ド（１１）とタイバー（１２）との間の非常に狭い空間
であるため、例えばドリル等による機械加工かできない
からである。また、ブラスト研磨法や高圧水洗法などの
所謂湿気法は、すでに形成しである電子部品搭載部や接
続端子部を傷っけたり、研磨剤等で汚すためやはり実施
できないものである。

また、レーザー光（２１）は、近年レーザー照射装置（
２０）の性能が格段に向上してきていて、その照射範囲
の制御を容易に行える他、各リード（１１）及びタイバ
ー（１２）そのものを反射物として利用しながら使用で
きるので有利である。

バリ（１４）は、もともと接着剤あるいはプリプレグの
一部や離型フィルムが絶縁基材（１３）外のり−ド間や
リード上に出たものであるから、これにレーザー光（２
１）か照射されれば高温となって気化してしまうのであ
る。このようにバリ（１４）が気化してしまえば、リー
ド（１１）間には封止樹脂（４０）が入り得る空間が確
保され、その密着強度が高くなって完成された電子部品
搭載装置（１００）は耐久性に優れたものとなるのであ
る。

なお、バリ（１４）にレーザー光（２１）を照射してこ
れを気化させる場合に当然熱が発生するが、レーザー光
（２１）の照射を部分的に行うことにより、発生した熱
がリード（１１）及びタイバー（１２）を通してリード
フレーム（ＩＩＡ）全体に伝導されるようにして、熱に
よる絶縁基材（１３）に対する悪影響を防止し得るもの
である。

（実施例） 次に、本発明に係る製造方法の一実施例を図面を参照し
て詳細に説明する。

本製造方法は、基本的には第１図に示したような電子部
品搭載装置（１００）を製造するためのものであり、こ
の電子部品搭載装置（１００）は、電子部品搭載用基板
（１（１）に電子部品（３０）を搭載してから、こ９電
子部品（３０）を中心に封止樹脂（４０）による封止を
行って形成されるものである。

そこで、まず電子部品搭載用基板（１０）を形成しなけ
ればならないのであるが、この電子部品搭載用基板（ｌ
Ｏ）は例えば第２図に示したようなリードフレーム（Ｉ
ＩＡ）を中心にして形成される。すなわち、このリード
フレーム（ＩＩＡ）は、例えば金属板を打ち抜いたりあ
るいはエツチングしたりして、多数のリード（１１）を
タイバー（１２）によって接続した一体的なものとして
形成されるのものであり、このリードフレーム（ＩＩＡ
）のタイバー（１２）の内側に、第３図に示したように
、絶縁基材（１３）を一体化して電子部品搭載用基板（
１０）とするものである。

なお、この絶縁基材（１３）に対しては、予めあるいは
リードフレーム（ＩＩＡ）に対する一体化後に必要な導
体回路あるいはスルーホールが形成されるものである。

絶縁基材（１３）がリードフレーム（ＩＩＡ）に対して
一体化されたとき、第３図に示したように、絶縁基材（
１３）の直ぐ外側にバリ（１４）が生ずることがあるが
、このバリ（１４）に対しては、第４図に示したように
、レーザー照射袋！（２０）によってレーザー光（２１
）を照射するのである。本実施例におけるレーザー光（
２１）の照射条件は、ＣＯ□レーザーを使用し、出力５
００Ｗ、加工速度８ｍ／ｍｉｎにより、またリードへの
熱影響を小さくするためパルス波により照射を行った。

そして、以上のようにバリ（１４）をすべて除去した電
子部品搭載用基板（ｌＯ）のタイバー（１２）等を切断
して各リード（１１）を独立させ、この電子部品搭載用
基板（１０）に電子部品（３０）を搭載して、この電子
部品（３０）と絶縁基材（１３）上の導体回路とをボン
ディングワイヤ（３１）によって接続する。このように
した後、第１図に示したように、その全体をトランスフ
ァーモールド装置等によって封止樹脂（４０）による封
止を行い、電子部品搭載装置（１００）として完成する
のである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、「多数のリード
（１１）からなるリードフレーム（ＩＩＡ）の両面に絶
縁基材を（１３）一体化した電子部品搭載用基板（１０
）に電子部品（３０）を搭載して、この電子部品（３０
）を中心に封止樹ＩＩ！（４０）による封止を行うこと
によって電子部品搭載装置（１００）を製造する方法に
おいて、 リードフレーム（ＩＩＡ）に各絶縁基材（１３）を一体
化した後に、各リード（１１）間に生したバリ（１４）
をレーザー光（２１）の照射により除去して、その後に
封止樹脂（４０）による封止を行うようにした」ことに
その特徴があり、これにより、品質及び耐久性に優れた
電子部品搭載装置（１００）を製造することかできるの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る製造方法によって製造された電子
部品搭載装置の断面図、第２図は電子部品搭載装置の電
子部品搭載用基板を構成するためのリードフレームの平
面図、第３図はこのリードフレームに絶縁基材を一体化
したときの平面図、第４図は第３図のｒＶ−ｒＶ線に沿
ってみた拡大断面図である。 符　　号　　の　　説　　明 １００・・・電子部品搭載装置、１０・・・電子部品搭
載用基板、１１−・・リード、ＩＩＡ・・・リードフレ
ーム、１３・・・絶縁基材、１４・・・バリ、２１・・
・レーザー光、３０・・・電子部品、４０・・・封止樹
脂。 以　　上 第１図 電子部品搭載装置１００

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　多数のリードからなるリードフレームの両面に絶縁基
   材を一体化した電子部品搭載用基板に電子部品を搭載し
   て、この電子部品を中心に封止樹脂による封止を行うこ
   とによって電子部品搭載装置を製造する方法において、 前記リードフレームに前記各絶縁基材を一体化した後に
   、前記各リード間に生じたバリをレーザー光の照射によ
   り除去して、その後に前記封止樹脂による封止を行うよ
   うにしたことを特徴とする電子部品搭載装置の製造方法
   。