JPH04109693A - 白金回路基板の製造方法 - Google Patents
白金回路基板の製造方法Info
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- JPH04109693A JPH04109693A JP22898890A JP22898890A JPH04109693A JP H04109693 A JPH04109693 A JP H04109693A JP 22898890 A JP22898890 A JP 22898890A JP 22898890 A JP22898890 A JP 22898890A JP H04109693 A JPH04109693 A JP H04109693A
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Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、白金抵抗発熱体等の白金回路基板の製造方法
に関するものである。
に関するものである。
（従来技術とその問題点）
従来、白金抵抗発熱体の製造方法としては、白金ペース
トを耐熱性基材上に塗布し、乾燥したのち、焼成して製
造するか、白金の化合物を有機溶剤に溶解した液状のも
のを耐熱性基材上に塗布、乾燥、焼成して製造されてい
る。
トを耐熱性基材上に塗布し、乾燥したのち、焼成して製
造するか、白金の化合物を有機溶剤に溶解した液状のも
のを耐熱性基材上に塗布、乾燥、焼成して製造されてい
る。
しかし、前者は電気伝導率が低（白金バルクの１５〜２
０％程度でありこれを解消するためには白金量を多くし
て調節するので経済的な問題が生じ、また後者は耐熱性
基材への密着性を高めるために白金以外の成分を含める
ため、やはり電気伝導率が低下することと、−回の塗布
、乾燥、焼成の操作では白金抵抗発熱体として不十分で
あるため繰り返し操作が必要となる欠点がある。
０％程度でありこれを解消するためには白金量を多くし
て調節するので経済的な問題が生じ、また後者は耐熱性
基材への密着性を高めるために白金以外の成分を含める
ため、やはり電気伝導率が低下することと、−回の塗布
、乾燥、焼成の操作では白金抵抗発熱体として不十分で
あるため繰り返し操作が必要となる欠点がある。
（発明の目的）
本発明は、従来法の欠点を解決するために成されたもの
で、簡便な方法で白金の使用量を減少させることと、電
気伝導率も白金バルクに近似させ、安定した白金抵抗発
熱体を耐熱性基材上に形成させる製造方法を提供するこ
とを目的とする。
で、簡便な方法で白金の使用量を減少させることと、電
気伝導率も白金バルクに近似させ、安定した白金抵抗発
熱体を耐熱性基材上に形成させる製造方法を提供するこ
とを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、耐熱性基材上に白金回路を形成する方法にお
いて、耐熱性基材上に無電解白金メッキを施し、熱処理
した後、白金電気メッキを施し、該白金メッキ部分を抵
抗発熱体回路として形成したことを特徴とする白金回路
基板の製造方法であり、前記熱処理温度が３５０℃以上
で無電解白金メッキ部分が溶融しない温度の範囲である
白金回路基板の製造方法である。
いて、耐熱性基材上に無電解白金メッキを施し、熱処理
した後、白金電気メッキを施し、該白金メッキ部分を抵
抗発熱体回路として形成したことを特徴とする白金回路
基板の製造方法であり、前記熱処理温度が３５０℃以上
で無電解白金メッキ部分が溶融しない温度の範囲である
白金回路基板の製造方法である。
以下、本発明について詳細に説明する。
耐熱性基材上に白金薄膜を形成する方法として無電解メ
ッキを施したのち白金電気メッキを施す方法によるのは
、白金バルクに近似した電気伝導率が得やすいためで、
該耐熱性基材に密着させるために耐熱性基材の表面を活
性化処理して次いでスズそしてパラジウムの金属処理を
したのち、白金無電解メッキを施す。
ッキを施したのち白金電気メッキを施す方法によるのは
、白金バルクに近似した電気伝導率が得やすいためで、
該耐熱性基材に密着させるために耐熱性基材の表面を活
性化処理して次いでスズそしてパラジウムの金属処理を
したのち、白金無電解メッキを施す。
次いで、熱処理して白金無電解メッキ部分の密着力を増
したのち白金電気メッキを施す。
したのち白金電気メッキを施す。
白金メッキ部分を所望の回路に形成するには、レジスト
被膜を施しフォトエツチングにより任意の回路の逆パタ
ーンを形成し、王水等の酸で露出部分の白金メッキ被膜
を溶解し、次いで、レジスト被膜を除去して白金回路を
形成すればよい。
被膜を施しフォトエツチングにより任意の回路の逆パタ
ーンを形成し、王水等の酸で露出部分の白金メッキ被膜
を溶解し、次いで、レジスト被膜を除去して白金回路を
形成すればよい。
または、耐熱性基材上にレジスト被膜を施し、回路パタ
ーンをフォトエツチングにより形成し、露出している耐
熱性基材の表面を活性化処理して次いでスズそしてパラ
ジウムの金属処理をしたのち、白金無電解メッキを施し
、レジスト部分を除去して白金回路を形成し、熱処理し
た後、白金電気メッキを施し白金回路を形成することも
てきるものである。
ーンをフォトエツチングにより形成し、露出している耐
熱性基材の表面を活性化処理して次いでスズそしてパラ
ジウムの金属処理をしたのち、白金無電解メッキを施し
、レジスト部分を除去して白金回路を形成し、熱処理し
た後、白金電気メッキを施し白金回路を形成することも
てきるものである。
次いで電気伝導率を安定させるために、形成した白金回
路を３５０°Ｃ以上で３０分間〜６０分間熱処理する。
路を３５０°Ｃ以上で３０分間〜６０分間熱処理する。
上記の白金無電解メッキを施した後に熱処理する温度を
３５０℃以上で白金無電解メッキ部分が溶融しない範囲
の温度とするのは、３５０°Ｃ以下では密着力が不十分
であり、白金無電解メッキ部分が溶融しない温度とする
のは凝集して均一な膜が得られな（なるからである。
３５０℃以上で白金無電解メッキ部分が溶融しない範囲
の温度とするのは、３５０°Ｃ以下では密着力が不十分
であり、白金無電解メッキ部分が溶融しない温度とする
のは凝集して均一な膜が得られな（なるからである。
以下、本発明に係わる実施例を記載するが、該実施例は
本発明を限定するものではない。
本発明を限定するものではない。
（実施例１）
セラミック基板（１０ｍｍＸ １０ｍｍＸ厚み０． ６
ｍｍ）４枚をそれぞれに前処理として電解脱脂液（ＥＥ
ＪＡ社製イードレックス１２）を用いて超音波脱脂を６
０’Ｃ１分間行い、次いで塩化第一スズｌＯｇ／Ｉ！溶
液に５分間浸漬し、次いで塩化パラジウム２ｇ／ｆ溶液
に４０８Ｃ，５分間浸漬したのち、白金の無電解メッキ
としてＥＥＪＡ社製レ社製ワクトロレスＰｔメッキ溶液
２ｇ／ｌ）を用い無電解メッキ時間を６０分間して白金
薄膜２．５μｍの厚みのものを形成した。
ｍｍ）４枚をそれぞれに前処理として電解脱脂液（ＥＥ
ＪＡ社製イードレックス１２）を用いて超音波脱脂を６
０’Ｃ１分間行い、次いで塩化第一スズｌＯｇ／Ｉ！溶
液に５分間浸漬し、次いで塩化パラジウム２ｇ／ｆ溶液
に４０８Ｃ，５分間浸漬したのち、白金の無電解メッキ
としてＥＥＪＡ社製レ社製ワクトロレスＰｔメッキ溶液
２ｇ／ｌ）を用い無電解メッキ時間を６０分間して白金
薄膜２．５μｍの厚みのものを形成した。
次いで、大気中で３５０℃で４５分間熱処理した後、白
金電気メッキをメッキ浴として硫酸系の白金メッキ液を
用い、メッキ条件を電流密度０． ３Ａ／ｄｍ”として
、メッキ時間を変えて、Ｏ，ｌ、０．３．０．５ミクロ
ンの厚さをメッキして所定のメッキ厚に調製し、次にレ
ジストを塗布し乾燥して被膜を形成し、抵抗発熱体回路
を写真製版してパターンを描き王水エツチングしたのち
レジストをは（すして、洗浄し、乾燥したのち電気炉中
で３８０°Ｃで３０分間熱処理した回路（幅０．４ｍｍ
Ｘ長さ８５ｍｍ）の抵抗値を測定したところ、１１オー
ム、１７オーム、１６オームであった。
金電気メッキをメッキ浴として硫酸系の白金メッキ液を
用い、メッキ条件を電流密度０． ３Ａ／ｄｍ”として
、メッキ時間を変えて、Ｏ，ｌ、０．３．０．５ミクロ
ンの厚さをメッキして所定のメッキ厚に調製し、次にレ
ジストを塗布し乾燥して被膜を形成し、抵抗発熱体回路
を写真製版してパターンを描き王水エツチングしたのち
レジストをは（すして、洗浄し、乾燥したのち電気炉中
で３８０°Ｃで３０分間熱処理した回路（幅０．４ｍｍ
Ｘ長さ８５ｍｍ）の抵抗値を測定したところ、１１オー
ム、１７オーム、１６オームであった。
（実施例２）
セラミック基板（１０ｍｍＸ １０ｍｍＸ厚み０．６ｍ
ｍ）にレジストを塗布し乾燥して被膜を形成し、抵抗発
熱体回路を写真製版して逆パターンを描き前処理として
電解脱脂液（ＥＥＪＡ社製イードレックス１２）を用い
て超音波脱脂を６０℃１分間行い、次いで塩化第一スズ
１０ ｇ／Ｉ！溶液に５分間浸漬し、次いで塩化パラジ
ウム２ｇ／ｎ溶液に４０℃５分間浸漬したのち、白金の
無電解メッキとしてＥＥＪＡ社製レ社製ワクトロレスＰ
ｔメッキ溶液ｔ ２ ｇ／１２）を用い無電解メッキ時
間を１５分間して白金薄膜１μｍの厚みを形成した。
ｍ）にレジストを塗布し乾燥して被膜を形成し、抵抗発
熱体回路を写真製版して逆パターンを描き前処理として
電解脱脂液（ＥＥＪＡ社製イードレックス１２）を用い
て超音波脱脂を６０℃１分間行い、次いで塩化第一スズ
１０ ｇ／Ｉ！溶液に５分間浸漬し、次いで塩化パラジ
ウム２ｇ／ｎ溶液に４０℃５分間浸漬したのち、白金の
無電解メッキとしてＥＥＪＡ社製レ社製ワクトロレスＰ
ｔメッキ溶液ｔ ２ ｇ／１２）を用い無電解メッキ時
間を１５分間して白金薄膜１μｍの厚みを形成した。
次いでレジストをは（すして、洗浄し、乾燥したのち、
電気炉中で５００℃で３０分間熱処理したしたのち、白
金電気メッキを実施例１と同様に行い、白金電気メッキ
で白金２μｍを形成し、電気炉中で４００℃で１５分間
熱処理したのち回路（幅０，４ｍｍＸ長さ８５ｍｍ）の
抵抗値を測定したところ１８オームであった。
電気炉中で５００℃で３０分間熱処理したしたのち、白
金電気メッキを実施例１と同様に行い、白金電気メッキ
で白金２μｍを形成し、電気炉中で４００℃で１５分間
熱処理したのち回路（幅０，４ｍｍＸ長さ８５ｍｍ）の
抵抗値を測定したところ１８オームであった。
（発明の効果）
以上に説明したように、本発明の製造方法によれば、従
来法では得られなかった電気伝導率が白金バルクに近似
して抵抗発熱体回路を形成して用いた場合でも長期に安
定した抵抗値を得られるもので、また白金の使用量も約
１／２〜１／３に減少させることができ効果大なるもの
と言える。
来法では得られなかった電気伝導率が白金バルクに近似
して抵抗発熱体回路を形成して用いた場合でも長期に安
定した抵抗値を得られるもので、また白金の使用量も約
１／２〜１／３に減少させることができ効果大なるもの
と言える。
出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (2)
- （１）耐熱性基材上に白金回路を形成する方法において
、耐熱性基材上に無電解白金メッキを施し、熱処理した
後、白金電気メッキを施し、該白金メッキ部分を抵抗発
熱体回路として形成することを特徴とする白金回路基板
の製造方法。 - （２）前記熱処理温度が３５０℃以上で無電解白金メッ
キ部分が溶融しない温度の範囲である請求項１に記載の
白金回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22898890A JPH04109693A (ja) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | 白金回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22898890A JPH04109693A (ja) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | 白金回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04109693A true JPH04109693A (ja) | 1992-04-10 |
Family
ID=16885010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22898890A Pending JPH04109693A (ja) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | 白金回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04109693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100783340B1 (ko) * | 1999-06-10 | 2007-12-07 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 반도체소자 탑재용 중계기판의 제조방법 |
-
1990
- 1990-08-30 JP JP22898890A patent/JPH04109693A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100783340B1 (ko) * | 1999-06-10 | 2007-12-07 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 반도체소자 탑재용 중계기판의 제조방법 |
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