JPH04108881A - シリカ系被膜形成用塗布液およびシリカ系被膜の製造法 - Google Patents
シリカ系被膜形成用塗布液およびシリカ系被膜の製造法Info
- Publication number
- JPH04108881A JPH04108881A JP2226966A JP22696690A JPH04108881A JP H04108881 A JPH04108881 A JP H04108881A JP 2226966 A JP2226966 A JP 2226966A JP 22696690 A JP22696690 A JP 22696690A JP H04108881 A JPH04108881 A JP H04108881A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silica
- general formula
- film
- carbon atoms
- compound represented
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 47
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 title claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 30
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 17
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 4
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- -1 silane compound Chemical class 0.000 description 3
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- BPXCAJONOPIXJI-UHFFFAOYSA-N dimethyl-di(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](C)(C)OC(C)C BPXCAJONOPIXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVNZLSHMOBSFKP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxysilane Chemical compound CC(C)(C)O[SiH3] BVNZLSHMOBSFKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- ZZHNUBIHHLQNHX-UHFFFAOYSA-N butoxysilane Chemical compound CCCCO[SiH3] ZZHNUBIHHLQNHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- MGQFVQQCNPBJKC-UHFFFAOYSA-N dibutoxy(diethyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](CC)(CC)OCCCC MGQFVQQCNPBJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQNWJCQWBFHQAO-UHFFFAOYSA-N dibutoxy(dimethyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(C)OCCCC GQNWJCQWBFHQAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N diethyl hydrogen phosphate Chemical compound CCOP(O)(=O)OCC UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZCJJERBERAQKQ-UHFFFAOYSA-N diethyl(dipropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](CC)(CC)OCCC BZCJJERBERAQKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKAGYJNZCWXVCS-UHFFFAOYSA-N diethyl-bis[(2-methylpropan-2-yl)oxy]silane Chemical compound CC(C)(C)O[Si](CC)(CC)OC(C)(C)C HKAGYJNZCWXVCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZIDTUTFKRRXWTK-UHFFFAOYSA-N dimethyl(dipropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(C)OCCC ZIDTUTFKRRXWTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUCGHDUQOVVQED-UHFFFAOYSA-N ethyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](CC)(OCCC)OCCC KUCGHDUQOVVQED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVQNVYMTWXEMSF-UHFFFAOYSA-N ethyl-tris[(2-methylpropan-2-yl)oxy]silane Chemical compound CC(C)(C)O[Si](CC)(OC(C)(C)C)OC(C)(C)C ZVQNVYMTWXEMSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- HLXDKGBELJJMHR-UHFFFAOYSA-N methyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](C)(OC(C)C)OC(C)C HLXDKGBELJJMHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHQDZKRRVNGIQL-UHFFFAOYSA-N methyl-tris[(2-methylpropan-2-yl)oxy]silane Chemical compound CC(C)(C)O[Si](C)(OC(C)(C)C)OC(C)(C)C AHQDZKRRVNGIQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N triacetyloxysilyl acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)OC(C)=O YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIHPVQDFBJMUAO-UHFFFAOYSA-N tributoxy(ethyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](CC)(OCCCC)OCCCC GIHPVQDFBJMUAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N tributoxy(methyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)OCCCC GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はシリカ系被膜形成用塗布液、さらに詳しくは半
導体デバイスなどの絶縁膜として好適に用いられる、耐
クラツク性に優れたシリカ系被膜形成用塗布液およびこ
れを用いたシリカ系被膜の製造法に関する。
導体デバイスなどの絶縁膜として好適に用いられる、耐
クラツク性に優れたシリカ系被膜形成用塗布液およびこ
れを用いたシリカ系被膜の製造法に関する。
従来、アルコキシシラン化合物等の溶液またはその部分
加水分解物の溶液を電子部品等の基板上に塗布し、焼成
してシリカ系の被膜を形成することは周知であり、特公
昭52−20825号公報、特開昭55−34258号
公報等に開示されている。シリカ系被膜の形成には、ア
ルコキシシラン化合物としてテトラエトキシシラン等の
4官能シランが最も多く用いられ、これを完全な酸化珪
素とする方法が検討されている。この方法で得られるガ
ラス質の被膜は、非常に硬度が高く、脆い性質を有する
ため、0.3μm以上の厚い被膜を形成するとクランク
が入る欠点があった。
加水分解物の溶液を電子部品等の基板上に塗布し、焼成
してシリカ系の被膜を形成することは周知であり、特公
昭52−20825号公報、特開昭55−34258号
公報等に開示されている。シリカ系被膜の形成には、ア
ルコキシシラン化合物としてテトラエトキシシラン等の
4官能シランが最も多く用いられ、これを完全な酸化珪
素とする方法が検討されている。この方法で得られるガ
ラス質の被膜は、非常に硬度が高く、脆い性質を有する
ため、0.3μm以上の厚い被膜を形成するとクランク
が入る欠点があった。
この耐クラツク性を向上させるため、アルコキシシラン
化合物としてアルキル基やアリール基などの有機基を有
する化合物を用いて加水分解縮合させ、シロキサンポリ
マーに有機基を導入する方法が検討されている。このよ
うなシリカ系被膜のポリマー中には有機基が存在するた
め、膜の応力が緩和され、クランクが入りにくくなる。
化合物としてアルキル基やアリール基などの有機基を有
する化合物を用いて加水分解縮合させ、シロキサンポリ
マーに有機基を導入する方法が検討されている。このよ
うなシリカ系被膜のポリマー中には有機基が存在するた
め、膜の応力が緩和され、クランクが入りにくくなる。
シロキサンポリマーに有機基を導入する方法として、3
官能または2官能シラン化合物を共加水分解する方法(
米国特許第4,408,009号明細書、特開昭58−
28850号公報、特開昭63−241076号公報等
)、4官能シラン化合物の部分加水分解物と2官能また
は3官能シラン化合物の部分加水分解物とを混合する方
法(特開昭63243174号公報)が提案されている
。
官能または2官能シラン化合物を共加水分解する方法(
米国特許第4,408,009号明細書、特開昭58−
28850号公報、特開昭63−241076号公報等
)、4官能シラン化合物の部分加水分解物と2官能また
は3官能シラン化合物の部分加水分解物とを混合する方
法(特開昭63243174号公報)が提案されている
。
しかしながら、上記方法では、シロキサンポリマー中に
有機基がランダムに分布し、これを半導体基板上に塗布
して被膜を形成し、酸素プラズマ処理または数置にわた
る高温の熱処理を行うと、膜表面の有機基が分解して膜
が著しく収縮し、そこを基点として膜の内部まで分解が
急速に浸透して膜にクランクやはがれが生じるという欠
点があった。
有機基がランダムに分布し、これを半導体基板上に塗布
して被膜を形成し、酸素プラズマ処理または数置にわた
る高温の熱処理を行うと、膜表面の有機基が分解して膜
が著しく収縮し、そこを基点として膜の内部まで分解が
急速に浸透して膜にクランクやはがれが生じるという欠
点があった。
本発明の目的は、上記の従来技術の問題を解決し、厚い
膜を形成しても、また酸素プラズマ処理や高温処理をし
てもクランクやはがれの発生しないシリカ系被膜形成用
塗布液およびこれを用いたシリカ系被膜の製造法を提供
することにある。
膜を形成しても、また酸素プラズマ処理や高温処理をし
てもクランクやはがれの発生しないシリカ系被膜形成用
塗布液およびこれを用いたシリカ系被膜の製造法を提供
することにある。
本発明者等は、上記課題に鑑み、鋭意検討した結果、有
機基を含むシリカ系被膜の耐プラズマ性を向上させるた
めには、シリカ系被膜表面に有機基を配さない構造にす
ればよいこと、シリカ系被膜の構造は、シリカ系被膜形
成用塗布液中に含まれるシロキサンポリマーの構造に大
きく起因することおよびシロキサンポリマーの構造は、
用いるアルコキシシラン化合物の構造とそれを加水分解
、縮重合させる反応条件に大きく起因することを見出し
、本発明に到ったものである。
機基を含むシリカ系被膜の耐プラズマ性を向上させるた
めには、シリカ系被膜表面に有機基を配さない構造にす
ればよいこと、シリカ系被膜の構造は、シリカ系被膜形
成用塗布液中に含まれるシロキサンポリマーの構造に大
きく起因することおよびシロキサンポリマーの構造は、
用いるアルコキシシラン化合物の構造とそれを加水分解
、縮重合させる反応条件に大きく起因することを見出し
、本発明に到ったものである。
すなわち、本発明は、(A)一般式(I)Si(OR’
)4で表されるテトラアルコキシシラン化合物、(B)
一般式(I[) R3i (○R″)3で表されるトリ
アルコキシシラン化合物および(C)一般式(In)
R2S i (OR” ) 2で表されるジアルコキシ
シラン化合物(ただし、上記式中のRは炭素数1〜6の
アルキル基またはアリール基、R゛は炭素数2〜6の一
価のアルキル基またはアリール基、R”は炭素数1〜5
の一価のアルキル基またはアリール基を意味する)の混
合物を、溶剤の存在下で水と触媒により加水分解縮合さ
せて得られるシラノールオリゴマーを含有してなるシリ
カ系被膜形成用塗布液およびこれを用いたシリカ系被膜
の製造法に関する。
)4で表されるテトラアルコキシシラン化合物、(B)
一般式(I[) R3i (○R″)3で表されるトリ
アルコキシシラン化合物および(C)一般式(In)
R2S i (OR” ) 2で表されるジアルコキシ
シラン化合物(ただし、上記式中のRは炭素数1〜6の
アルキル基またはアリール基、R゛は炭素数2〜6の一
価のアルキル基またはアリール基、R”は炭素数1〜5
の一価のアルキル基またはアリール基を意味する)の混
合物を、溶剤の存在下で水と触媒により加水分解縮合さ
せて得られるシラノールオリゴマーを含有してなるシリ
カ系被膜形成用塗布液およびこれを用いたシリカ系被膜
の製造法に関する。
有機基を少なくするために一般式(I)で表されるテト
ラアルコキシシラン化合物の反応性が、般式(II)で
表されるトリアルコキシシラン化合物および一般式(I
II)で表されるジアルコキシシラン化合物の反応性よ
り低いことが好ましく、斎上記の一般式(1)中のR゛
の炭素数は、一般式(I[)および/または一般式(I
II)中のR”の炭素数より多いことが好ましい。なお
、一般式(II)と一般式(III)のR”の炭素数は
同一でも異なっていてもよい。
ラアルコキシシラン化合物の反応性が、般式(II)で
表されるトリアルコキシシラン化合物および一般式(I
II)で表されるジアルコキシシラン化合物の反応性よ
り低いことが好ましく、斎上記の一般式(1)中のR゛
の炭素数は、一般式(I[)および/または一般式(I
II)中のR”の炭素数より多いことが好ましい。なお
、一般式(II)と一般式(III)のR”の炭素数は
同一でも異なっていてもよい。
本発明に用いられる一般式(1)で表されるテトラアル
コキシシラン化合物としては、テトラエトキシシラン、
テトラ−n−プロポキシシラン、テトラ−1−プロポキ
シシラン、テトラ−n−ブトキシシラン、テトラ−1−
ブトキシシラン、テトラ−も−ブトキシシラン、テトラ
アセトキシシラン等が挙げられる。
コキシシラン化合物としては、テトラエトキシシラン、
テトラ−n−プロポキシシラン、テトラ−1−プロポキ
シシラン、テトラ−n−ブトキシシラン、テトラ−1−
ブトキシシラン、テトラ−も−ブトキシシラン、テトラ
アセトキシシラン等が挙げられる。
一般式(II)で表されるトリアルコキシシラン化合物
としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、メチル1〜リ−n−プロポキシシラン、メ
チルトリーミープロポキシシラン、メチルトリーn−ブ
トキシシラン、メチルトリミーブトキシシラン、メチル
トリーt−ブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン
、エチルトリエトキシシラン、エチルトリーn−プロポ
キシシラン、エチルトリーミープロポキシシラン、エチ
ルトリーn−ブトキシシラン、エチルトリエトキシシラ
ン、エチルトリーt−ブトキシシラン等が挙げられる。
としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、メチル1〜リ−n−プロポキシシラン、メ
チルトリーミープロポキシシラン、メチルトリーn−ブ
トキシシラン、メチルトリミーブトキシシラン、メチル
トリーt−ブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン
、エチルトリエトキシシラン、エチルトリーn−プロポ
キシシラン、エチルトリーミープロポキシシラン、エチ
ルトリーn−ブトキシシラン、エチルトリエトキシシラ
ン、エチルトリーt−ブトキシシラン等が挙げられる。
一般式(III)で表されるジアルコキシシラン化合物
としては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジェト
キシシラン、ジメチルジ−n−プロポキシシラン、ジメ
チルジ−ミープロポキシシラン、ジメチルジ−n−ブト
キシシラン、ジメチルジェトキシシラン、ジメチルジ−
t−ブトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエ
チルジェトキシシラン、ジエチルジ−n−プロポキシシ
ラン、ジエチルジ−ミープロポキシシラン、ジエチルジ
−n−ブトキシシラン、ジエチルジーi −ブトキシシ
ラン、ジエチルジ−t−ブトキシシラン等が挙げられる
。
としては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジェト
キシシラン、ジメチルジ−n−プロポキシシラン、ジメ
チルジ−ミープロポキシシラン、ジメチルジ−n−ブト
キシシラン、ジメチルジェトキシシラン、ジメチルジ−
t−ブトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエ
チルジェトキシシラン、ジエチルジ−n−プロポキシシ
ラン、ジエチルジ−ミープロポキシシラン、ジエチルジ
−n−ブトキシシラン、ジエチルジーi −ブトキシシ
ラン、ジエチルジ−t−ブトキシシラン等が挙げられる
。
上記3成分のアルコキシ化合物の反応割合は、耐酸素プ
ラズマ性および耐高温性の点から、一般式(1)で表さ
れるテトラアルコキシシラン化合物1モルに対し、一般
式(II)で表されるトリアルコキシシラン化合物を4
モル以下で用いることが好ましく、一般式(III)で
表されるジアルコキシシラン化合物は1.5モル以下で
用いることが好ましい。
ラズマ性および耐高温性の点から、一般式(1)で表さ
れるテトラアルコキシシラン化合物1モルに対し、一般
式(II)で表されるトリアルコキシシラン化合物を4
モル以下で用いることが好ましく、一般式(III)で
表されるジアルコキシシラン化合物は1.5モル以下で
用いることが好ましい。
一般式(II)で表されるトリアルコキシシラン化合物
および一般式(DI)で表されるジアルコキシシラン化
合物は、両者を用いてもいずれか一方のみを用いてもよ
い。
および一般式(DI)で表されるジアルコキシシラン化
合物は、両者を用いてもいずれか一方のみを用いてもよ
い。
本発明に用いられる溶剤としては、アルコール系、ケト
ン系、エステル系などの溶剤が挙げられる。これらは単
独でまたは2種以上を混合して用いられるが、塗布性の
点から、表面張力が低く、沸点の異なるアルコール系溶
媒を2種以上混合して用いるのが好ましい。
ン系、エステル系などの溶剤が挙げられる。これらは単
独でまたは2種以上を混合して用いられるが、塗布性の
点から、表面張力が低く、沸点の異なるアルコール系溶
媒を2種以上混合して用いるのが好ましい。
本発明に用いられる加水分解反応の触媒としては、硝酸
、硫酸、リン酸等の無機酸、シュウ酸、マレイン酸、酢
酸等の有機酸、リン酸エステルなどが挙げられるが、こ
れらに特に制限されるものではない。
、硫酸、リン酸等の無機酸、シュウ酸、マレイン酸、酢
酸等の有機酸、リン酸エステルなどが挙げられるが、こ
れらに特に制限されるものではない。
本発明における加水分解反応は、例えば上記3成分のア
ルコキシシラン化合物を同時に溶媒中に混合溶解した後
、これを撹拌しながら水および触媒を加えることにより
行われる。水の添加量は、用いる化合物の加水分解可能
な官能基に対してほぼ当モルまたは80〜100モル%
とするのが好ましい。加水分解反応温度には特に制限は
ないが、アルコキシシラン化合物の加水分解性を制御す
る点から50〜100°Cに加熱するのが好ましい。
ルコキシシラン化合物を同時に溶媒中に混合溶解した後
、これを撹拌しながら水および触媒を加えることにより
行われる。水の添加量は、用いる化合物の加水分解可能
な官能基に対してほぼ当モルまたは80〜100モル%
とするのが好ましい。加水分解反応温度には特に制限は
ないが、アルコキシシラン化合物の加水分解性を制御す
る点から50〜100°Cに加熱するのが好ましい。
本発明のシリカ系被膜形成用塗布液は、例えばシリコン
ウェハー、ガラス板、セラミック基板等の基体上にスピ
ナー、ロールコータ等で塗布した後、80〜200”C
,好ましくは100〜150°Cの温度で乾燥し、次に
窒素雰囲気中300〜500°C1好ましくは400〜
450°Cの温度で硬化することによりシリカ系被膜と
される。
ウェハー、ガラス板、セラミック基板等の基体上にスピ
ナー、ロールコータ等で塗布した後、80〜200”C
,好ましくは100〜150°Cの温度で乾燥し、次に
窒素雰囲気中300〜500°C1好ましくは400〜
450°Cの温度で硬化することによりシリカ系被膜と
される。
以下、本発明を実施例により詳しく説明する。
実施例1
温度計、分流管付きコンデンサ、滴下ロートおよび撹拌
機を備えた4つ目フラスコに、テトラプロポキシシラン
158.4g、メチルトリメトキシシラン40.9 g
およびジメチルジメトキシシラン13、 Ogを仕込み
、次に溶媒としてイソプロピルアルコール160.0g
、ブタノール32.0 gおよび酢酸エチル128.8
gを加えて室温で撹拌混合した。
機を備えた4つ目フラスコに、テトラプロポキシシラン
158.4g、メチルトリメトキシシラン40.9 g
およびジメチルジメトキシシラン13、 Ogを仕込み
、次に溶媒としてイソプロピルアルコール160.0g
、ブタノール32.0 gおよび酢酸エチル128.8
gを加えて室温で撹拌混合した。
次にこの混合液に、リン酸ジエチル3.70gを溶解し
たイオン交換水63.0 gを撹拌しながら添加した。
たイオン交換水63.0 gを撹拌しながら添加した。
この際、ガスクロマトグラフを用いてアルコキシシラン
の残存率を測定したところ、イオン交換水滴下稜約10
分では、テトライソプロポキシシランが50%以上残存
していた。その後、50°Cに加熱して5時間反応を行
い、完全にテトラプロポキシシランが消失したことを確
認し、塗布液とした。
の残存率を測定したところ、イオン交換水滴下稜約10
分では、テトライソプロポキシシランが50%以上残存
していた。その後、50°Cに加熱して5時間反応を行
い、完全にテトラプロポキシシランが消失したことを確
認し、塗布液とした。
得られた塗布液を、スピナーを用いて3000rpmの
回転数でシリコンウェハー上に塗布し、150°Cで1
時間乾燥した後、窒素雰囲気中で450°Cで1時間硬
化し、シリカ系被膜を形成した。
回転数でシリコンウェハー上に塗布し、150°Cで1
時間乾燥した後、窒素雰囲気中で450°Cで1時間硬
化し、シリカ系被膜を形成した。
この被膜の膜厚をクリステツブ(ランクテーラホプソン
社製)で測定したところ3000人であった。この被膜
をバレル型酸素プラズマ灰化装置PR−501A型(ヤ
マト科学社製)を用いて400Wで20分間処理したが
、膜中にクラックは認められなかった。
社製)で測定したところ3000人であった。この被膜
をバレル型酸素プラズマ灰化装置PR−501A型(ヤ
マト科学社製)を用いて400Wで20分間処理したが
、膜中にクラックは認められなかった。
実施例2
実施例1と同様の装置に、テトライソブトキシシラン1
86.5 g、メチルトリメトキシシラン45.4gお
よびジメチルジェトキシシラン12.4 gを仕込み、
次に溶媒としてイソプロピルアルコール160.0 g
および酢酸エチル128.8 gを加えて室温で撹拌混
合した。
86.5 g、メチルトリメトキシシラン45.4gお
よびジメチルジェトキシシラン12.4 gを仕込み、
次に溶媒としてイソプロピルアルコール160.0 g
および酢酸エチル128.8 gを加えて室温で撹拌混
合した。
次にこの混合液に、リン酸2.35 gを溶解したイオ
ン交換水63.0 gを撹拌しながら添加した。
ン交換水63.0 gを撹拌しながら添加した。
この際、ガスクロマトグラフを用いてアルコキシシラン
の残存率を測定したところ、イオン交換水滴下稜約10
分では、テトライソブトキシシランが50%以上残存し
ていた。その後、50°Cに加熱して5時間反応を行い
、完全にテトライソブトキシシランが消失したことを確
認して塗布液とした。
の残存率を測定したところ、イオン交換水滴下稜約10
分では、テトライソブトキシシランが50%以上残存し
ていた。その後、50°Cに加熱して5時間反応を行い
、完全にテトライソブトキシシランが消失したことを確
認して塗布液とした。
得られた塗布液を実施例1と同様の条件でシリコンウェ
ハー上に塗布して被膜を形成し、その膜厚を測定したと
ころ3200人であった。この被膜を実施例1と同様に
して酸素プラズマ処理をしたが、膜中にクランクは認め
られなかった。
ハー上に塗布して被膜を形成し、その膜厚を測定したと
ころ3200人であった。この被膜を実施例1と同様に
して酸素プラズマ処理をしたが、膜中にクランクは認め
られなかった。
実施例3
実施例1と同様の装置に、テトラブトキシシラン160
.0 g、メチルトリイソプロポキシシラン73、3
gおよびジメチルジイソプロポキシシラン30、0 g
を仕込み、次に溶媒としてイソプロピルアルコール14
0.0 gおよび酢酸エチル140.0gを加えて室温
で撹拌混合した。
.0 g、メチルトリイソプロポキシシラン73、3
gおよびジメチルジイソプロポキシシラン30、0 g
を仕込み、次に溶媒としてイソプロピルアルコール14
0.0 gおよび酢酸エチル140.0gを加えて室温
で撹拌混合した。
次にこの混合液に、マレイン酸2.51 gを溶解した
イオン交換水60.0 gを撹拌しながら添加した。こ
の際、ガスクロマトグラフを用いてアルコキシシランの
残存率を測定したところ、イオン交換水滴下稜約10分
では、テトラブトキシシランが50%以上残存していた
。その後、50°Cに加熱して5時間反応を行い、完全
にテトラブトキシシランが消失したことを確認し、塗布
液とした。
イオン交換水60.0 gを撹拌しながら添加した。こ
の際、ガスクロマトグラフを用いてアルコキシシランの
残存率を測定したところ、イオン交換水滴下稜約10分
では、テトラブトキシシランが50%以上残存していた
。その後、50°Cに加熱して5時間反応を行い、完全
にテトラブトキシシランが消失したことを確認し、塗布
液とした。
得られた塗布液を実施例1と同様の条件でシリコンウェ
ハー上に塗布して被膜を形成し、その膜厚を測定したと
ころ2700人であった。この被膜を実施例1と同様に
しで酸素プラズマ処理をしたが、膜中にクラックは認め
られなかった。
ハー上に塗布して被膜を形成し、その膜厚を測定したと
ころ2700人であった。この被膜を実施例1と同様に
しで酸素プラズマ処理をしたが、膜中にクラックは認め
られなかった。
比較例1
実施例1と同様の装置に、テトラメトキシシラン28.
5g、メチルトリメトキシシラン63.7 gおよびジ
メチルジメトキシシラン30.0 gを仕込み、次に溶
媒としてイソプロピルアルコール150、Ogおよび酢
酸エチル130.0gを加えて室温で撹拌混合した。
5g、メチルトリメトキシシラン63.7 gおよびジ
メチルジメトキシシラン30.0 gを仕込み、次に溶
媒としてイソプロピルアルコール150、Ogおよび酢
酸エチル130.0gを加えて室温で撹拌混合した。
次にこの混合液に、リン酸2.35 gを溶解したイオ
ン交換水63.0 gを撹拌しながら添加した。
ン交換水63.0 gを撹拌しながら添加した。
この際、ガスクロマトグラフを用いてアルコキシシラン
の残存率を測定したところ、イオン交換水滴下稜約10
分では、アルコキシシランは全く検出されなかった。そ
の後、室温で5時間反応を行い、塗布液とした。
の残存率を測定したところ、イオン交換水滴下稜約10
分では、アルコキシシランは全く検出されなかった。そ
の後、室温で5時間反応を行い、塗布液とした。
得られた塗布液を実施例1と同様の条件でシリコンウェ
ハー上に塗布して被膜を形成し、膜厚3500人のクラ
ンクフリーな被膜を得た。この被膜を実施例1と同様に
して酸素プラズマ処理をしたところ、膜中に多数のクラ
ンクが認められた。
ハー上に塗布して被膜を形成し、膜厚3500人のクラ
ンクフリーな被膜を得た。この被膜を実施例1と同様に
して酸素プラズマ処理をしたところ、膜中に多数のクラ
ンクが認められた。
比較例2
実施例1と同様の装置に、テトラメトキシシラン30.
5 g、メチルトリエトキシシラン73.7 gおよび
ジメチルジイソプロポキシシラン45.1 gを仕込み
、次に溶媒としてイソプロピルアルコール150.0
gおよび酢酸エチル130.0 gを加えて室温で撹拌
混合した。
5 g、メチルトリエトキシシラン73.7 gおよび
ジメチルジイソプロポキシシラン45.1 gを仕込み
、次に溶媒としてイソプロピルアルコール150.0
gおよび酢酸エチル130.0 gを加えて室温で撹拌
混合した。
次にこの混合液に、リン酸2.35 gを溶解したイオ
ン交換水61.5 gを撹拌しながら添加した。
ン交換水61.5 gを撹拌しながら添加した。
この際、ガスクロマトグラフを用いてアルコキシシラン
の残存率を測定したところ、イオン交換水滴下稜約10
分では、アルコキシシランは全く検出されなかった。そ
の後、室温で5時間反応を行い、塗布液とした。
の残存率を測定したところ、イオン交換水滴下稜約10
分では、アルコキシシランは全く検出されなかった。そ
の後、室温で5時間反応を行い、塗布液とした。
得られた塗布液を実施例1と同様の条件でシリコンウェ
ハー上に塗布して被膜を形成し、膜厚3100人のクラ
ックフリーな被膜を得た。この被膜を実施例1と同様に
して酸素プラズマ処理をしたところ、膜中に多数のクラ
ックが認められた。
ハー上に塗布して被膜を形成し、膜厚3100人のクラ
ックフリーな被膜を得た。この被膜を実施例1と同様に
して酸素プラズマ処理をしたところ、膜中に多数のクラ
ックが認められた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(A)一般式( I )Si(OR′)_4で表され
るテトラアルコキシシラン化合物、 (B)一般式(II)RSi(OR″)_3で表されるト
リアルコキシシラン化合物および/または(C)一般式
(III)R_2Si(OR″)_2で表されるジアルコ
キシシラン化合物(ただし、上記式中のRは炭素数1〜
6のアルキル基またはアリール基、R′は炭素数2〜6
の一価のアルキル基またはアリール基、R″は炭素数1
〜5の一価のアルキル基またはアリール基を意味する)
の混合物を、溶剤の存在下で水と触媒により加水分解縮
合させて得られるシラノールオリゴマーを含有してなる
シリカ系被膜形成用塗布液。 2、一般式( I )中のR′の炭素数が、一般式(II)
および/または一般式(III)中のR″の炭素数より多
いことを特徴とする請求項1記載のシリカ系被膜形成用
塗布液。 3、請求項1または2記載のシリカ系被膜形成用塗布液
を基体上に塗布して乾燥した後、窒素雰囲気中で硬化さ
せることを特徴とするシリカ系被膜の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02226966A JP3134297B2 (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | シリカ系被膜形成用塗布液およびシリカ系被膜の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02226966A JP3134297B2 (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | シリカ系被膜形成用塗布液およびシリカ系被膜の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04108881A true JPH04108881A (ja) | 1992-04-09 |
JP3134297B2 JP3134297B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=16853414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02226966A Expired - Lifetime JP3134297B2 (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | シリカ系被膜形成用塗布液およびシリカ系被膜の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3134297B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0985510A4 (en) * | 1998-02-05 | 2000-12-27 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | ARTICLE WITH ROUGH SURFACE, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND COMPOSITION THEREFOR |
JP2004536924A (ja) * | 2001-07-26 | 2004-12-09 | ダウ・コーニング・コーポレイション | シロキサン樹脂 |
JP2008174672A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 有機官能基及び炭素原子数が異なる複数種のアルコキシ基を含有するオルガノポリシロキサン |
-
1990
- 1990-08-29 JP JP02226966A patent/JP3134297B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0985510A4 (en) * | 1998-02-05 | 2000-12-27 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | ARTICLE WITH ROUGH SURFACE, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND COMPOSITION THEREFOR |
JP2004536924A (ja) * | 2001-07-26 | 2004-12-09 | ダウ・コーニング・コーポレイション | シロキサン樹脂 |
JP2008174672A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 有機官能基及び炭素原子数が異なる複数種のアルコキシ基を含有するオルガノポリシロキサン |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3134297B2 (ja) | 2001-02-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3488965B2 (ja) | ゾル−ゲル法による独立膜の製造方法 | |
US4694040A (en) | Liquid composition for forming a coating film of organopolysiloxane and method for the preparation thereof | |
JPH0791509B2 (ja) | 半導体用絶縁膜形成塗布液 | |
JP3998979B2 (ja) | 低誘電率シリカ系被膜の形成方法および低誘電率被膜付半導体基板 | |
JP3163579B2 (ja) | 被膜形成用塗布液 | |
TW486763B (en) | Composition for film formation and film | |
TWI495687B (zh) | 矽氧烷樹脂組成物的硬化被膜形成方法 | |
JPH0832855B2 (ja) | セラミック塗料及びその塗膜形成方法 | |
JP6803842B2 (ja) | オプトエレクトロニクス用途のためのポリシロキサン製剤及びコーティング | |
JP2801660B2 (ja) | シリカ系被膜形成用塗布液の製造方法 | |
JPH0410418A (ja) | 半導体装置 | |
JP4996832B2 (ja) | シリカ系コーティング剤、それを用いたシリカ系薄膜および構造体 | |
JPH04108881A (ja) | シリカ系被膜形成用塗布液およびシリカ系被膜の製造法 | |
JPH08215637A (ja) | 基材上に不溶性コーティングを形成する方法 | |
TWI358427B (ja) | ||
JPH03188179A (ja) | シリカ系被膜形成用塗布液,半導体基板の製造法および半導体デバイス | |
JP2003115482A (ja) | 絶縁膜形成用組成物 | |
JPH08283661A (ja) | 被覆用組成物 | |
JP3519332B2 (ja) | 無機系被膜形成用塗布液 | |
JPH0819380B2 (ja) | 厚膜絶縁体形成用組成物の製造方法 | |
JPH1112542A (ja) | シリカ系被膜形成用塗布液、シリカ系被膜及びそれを用いた半導体装置 | |
JPH1036769A (ja) | 酸化物被膜形成用塗布液、酸化物被膜の製造法、酸化物被膜及び半導体装置 | |
JP2752968B2 (ja) | シリカ系被膜の形成法 | |
JPH0465477A (ja) | シリカ系被膜形成用組成物およびシリカ系被膜の製造法 | |
JPH09279034A (ja) | 熱硬化性樹脂溶液組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071201 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081201 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091201 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101201 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101201 Year of fee payment: 10 |