JPH0410468A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH0410468A JPH0410468A JP11453390A JP11453390A JPH0410468A JP H0410468 A JPH0410468 A JP H0410468A JP 11453390 A JP11453390 A JP 11453390A JP 11453390 A JP11453390 A JP 11453390A JP H0410468 A JPH0410468 A JP H0410468A
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- Japan
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- chip
- wiring
- basic cells
- fundamental
- semiconductor integrated
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はゲートアレー型の半導体集積回路に利用され、
特に、MOSトランジスタから構成されたゲートアレー
のゲート電極配線のレイアウト方法を改善した半導体集
積回路に関する。
特に、MOSトランジスタから構成されたゲートアレー
のゲート電極配線のレイアウト方法を改善した半導体集
積回路に関する。
本発明は、MOSトランジスタから構成された基本セル
を用いたゲートアレー型の半導体集積回路において、 MOSトランジスタのゲート電極の長辺方向が、チップ
底辺に対して横方向によるように配置された基本セルと
、チップ底辺に対して縦方向になるように配置された基
本セルとを混在させることにより、 配線の自由度を大にし簡単に配線できるようにしたもの
である。
を用いたゲートアレー型の半導体集積回路において、 MOSトランジスタのゲート電極の長辺方向が、チップ
底辺に対して横方向によるように配置された基本セルと
、チップ底辺に対して縦方向になるように配置された基
本セルとを混在させることにより、 配線の自由度を大にし簡単に配線できるようにしたもの
である。
従来のMOS)ランジスクを使用したゲートアレーの基
本セル配置方法は、第4図に示すように、基本セ1を横
切るゲート電極配線群が、所定のピッチを持って一方向
になるように、MOSトランジスタのゲート電極2の長
辺方向の向きを定めてチップ10上に配置される。この
ように配置された基本セル1の相互接続は、第5図に示
すようにゲ−ト電極2上にフィールド絶縁膜14を介し
て設けられた第−層AI配線15と、この第−層AI配
線15上にさらに層間絶縁膜16を介して設けられた第
二層A1配線17が形成される。(さらに第二層AI配
線17上に層間絶縁膜を介して第三層A1配線が形成さ
れる場合もある。) これらの第−層AI配線15と第二層AI配線17とは
、コンタクトホール19およびスルーホール20を介し
て互いに接続され、所定の論理回路機能を実現する(例
えば、特開昭58−66343公報参照)。
本セル配置方法は、第4図に示すように、基本セ1を横
切るゲート電極配線群が、所定のピッチを持って一方向
になるように、MOSトランジスタのゲート電極2の長
辺方向の向きを定めてチップ10上に配置される。この
ように配置された基本セル1の相互接続は、第5図に示
すようにゲ−ト電極2上にフィールド絶縁膜14を介し
て設けられた第−層AI配線15と、この第−層AI配
線15上にさらに層間絶縁膜16を介して設けられた第
二層A1配線17が形成される。(さらに第二層AI配
線17上に層間絶縁膜を介して第三層A1配線が形成さ
れる場合もある。) これらの第−層AI配線15と第二層AI配線17とは
、コンタクトホール19およびスルーホール20を介し
て互いに接続され、所定の論理回路機能を実現する(例
えば、特開昭58−66343公報参照)。
なお、第5図はCMO3トランジスタから構成された基
本セルの一例を示す模式的断面図であり、3はPウェル
、11はn型基板、12はnチャネルMOSトランジス
タのソースまたはドレイン領域となるn゛領域13はp
チャネルMO3トランジスタのソースまたはドレイン領
域となるp゛領域および18は保護膜で、第三層A1配
線を設ける場合には代わりに層間絶縁膜が設けられる。
本セルの一例を示す模式的断面図であり、3はPウェル
、11はn型基板、12はnチャネルMOSトランジス
タのソースまたはドレイン領域となるn゛領域13はp
チャネルMO3トランジスタのソースまたはドレイン領
域となるp゛領域および18は保護膜で、第三層A1配
線を設ける場合には代わりに層間絶縁膜が設けられる。
第6図は、第三層AI配線を有する場合のチップの平面
図で、各層A1配線とゲート電極配線の配置関係を示し
たものである。第6図において、 はポリシリコンから
なるゲート電極配線(PS)、−は第−層A1配線(A
ID)、−は第二層AI配線(A12)、−は第三層A
I配線(Al1)を示す。
図で、各層A1配線とゲート電極配線の配置関係を示し
たものである。第6図において、 はポリシリコンから
なるゲート電極配線(PS)、−は第−層A1配線(A
ID)、−は第二層AI配線(A12)、−は第三層A
I配線(Al1)を示す。
第6図に示すように、各層A1配線およびゲート電極配
線群は配線の段切れを防ぐために、互いに重なり合わな
いように他の配線の間の位置になるように配置される。
線群は配線の段切れを防ぐために、互いに重なり合わな
いように他の配線の間の位置になるように配置される。
そして、例えば、ブロック31と32との間の接続は、
PS All Al1 AIl PSの順に接
続される。
PS All Al1 AIl PSの順に接
続される。
第7図は従来例による配線の一例を示す模式的平面図で
RSフリップフロップ回路を示す。この従来例において
は、配線4および5が折れ曲がりのある複雑な配線とな
っている。
RSフリップフロップ回路を示す。この従来例において
は、配線4および5が折れ曲がりのある複雑な配線とな
っている。
すなわち、この従来のゲートアレーの基本セルの配置で
は、基本セル間相互の接続において、その配線方法に制
約が多いため、配線の自由度が少なく、所定の回路機能
を実現するのに、複雑な配線をしいられる欠点があった
。
は、基本セル間相互の接続において、その配線方法に制
約が多いため、配線の自由度が少なく、所定の回路機能
を実現するのに、複雑な配線をしいられる欠点があった
。
本発明の目的は、前記の欠点を除去することにより、配
線の自由度が大で、簡単に配線できるMOSトランジス
タを用いたゲートアレー型の半導体集積回路を提供する
ことにある。
線の自由度が大で、簡単に配線できるMOSトランジス
タを用いたゲートアレー型の半導体集積回路を提供する
ことにある。
本発明は、チップ上に配列された、MOSトランジスタ
から構成された複数の基本セルを備えたゲートアレー型
の半導体集積回路において、前記基本セルは、そのゲー
ト電極の長辺方向が、チップ底辺に対して横方向になる
ように配列された基本セルと、チップ底辺に対して縦方
向になるように配列された基本セルとを含むことを特徴
とする。
から構成された複数の基本セルを備えたゲートアレー型
の半導体集積回路において、前記基本セルは、そのゲー
ト電極の長辺方向が、チップ底辺に対して横方向になる
ように配列された基本セルと、チップ底辺に対して縦方
向になるように配列された基本セルとを含むことを特徴
とする。
基本セルは、MOSトランジスタのゲート電極の長辺方
向が、チップ底辺に対して横方向になるように配置され
た基本セルと、チップ底辺に対して縦方向になるように
配置された基本セルとを含んでいる。
向が、チップ底辺に対して横方向になるように配置され
た基本セルと、チップ底辺に対して縦方向になるように
配置された基本セルとを含んでいる。
従って、ゲート電極配線方向は一定でなく、目的に応じ
て最短経路を選択して所要の配線を行うことが可能とな
る。
て最短経路を選択して所要の配線を行うことが可能とな
る。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の第一実施例を示す模式的平面図である
。
。
本実−実施例は、チップ10上に、本発明の特徴とする
ところの、ゲート電極2の長辺の方向がチップ底辺に対
して横(水平)方向になるように配置された基本セル1
aと、チップ底辺に対して縦(垂直)方向になるように
配置された基本セル1bとを含んでいる。
ところの、ゲート電極2の長辺の方向がチップ底辺に対
して横(水平)方向になるように配置された基本セル1
aと、チップ底辺に対して縦(垂直)方向になるように
配置された基本セル1bとを含んでいる。
本実−実施例によると、第1図の領域へのような従来と
同様な基本セル配置、あるいは領域BおよびCのような
ゲート電極が縦横混在した基本セル1aおよび1bを自
由に選択することができ、配線設計の自由度や融通性が
増す。
同様な基本セル配置、あるいは領域BおよびCのような
ゲート電極が縦横混在した基本セル1aおよび1bを自
由に選択することができ、配線設計の自由度や融通性が
増す。
第2図は、本実−実施例により形成された回路を示す模
式的平面図で、第7図に示した従来例と同じRSフリッ
プフロップ回路を示す。基本セル1aおよび1bはCM
O3トランジスタ、すなわち、pチャネルMO3トラン
ジスタとnチャネルMO3トランジスタ各々1対から構
成され、同じ導電チャネルにおいてソース領域またはド
レイン領域を共有している。
式的平面図で、第7図に示した従来例と同じRSフリッ
プフロップ回路を示す。基本セル1aおよび1bはCM
O3トランジスタ、すなわち、pチャネルMO3トラン
ジスタとnチャネルMO3トランジスタ各々1対から構
成され、同じ導電チャネルにおいてソース領域またはド
レイン領域を共有している。
第2図のように、ゲート電極を縦横混在させた基本セル
1aおよび1bを用いることにより、第7図の従来例で
示した折曲りのある配線4および5は直線的に、冗長性
を無くして簡単に配線できる。
1aおよび1bを用いることにより、第7図の従来例で
示した折曲りのある配線4および5は直線的に、冗長性
を無くして簡単に配線できる。
第3図は、本発明の第二実施例を示す模式的平面図であ
る。
る。
本第二実施例の場合は、基本セル1aが2行おきに、基
本セル1bを配置したものである。本第二実施例におい
ても、第1図の第一実施例と同様に配線の自由度が増す
。
本セル1bを配置したものである。本第二実施例におい
ても、第1図の第一実施例と同様に配線の自由度が増す
。
なお、前述の実施例の他にも、設計思想により、いろい
ろな基本セル1aおよび1bの配置が可能である。
ろな基本セル1aおよび1bの配置が可能である。
以上説明したように、本発明は、ゲート電極配線群をチ
ップ内において縦横混在するように基本セルを配置させ
ることによって、基本セル間またはゲート電極間配線に
自由度が増し、簡単に配線できる効果がある。
ップ内において縦横混在するように基本セルを配置させ
ることによって、基本セル間またはゲート電極間配線に
自由度が増し、簡単に配線できる効果がある。
第1図は本発明の第一実施例を示す模式的平面図。
第2図は第一実施例による回路例を示す模式的平面図。
第3図は本発明の第二実施例を示す模式的平面図。
第4図は従来例を示す模式的平面図。
第5図はその基本セルを示す模式的断面図。
第6図は従来例の接続方法を示す模式的平面図。
第7図は従来例による回路例を示す模式的平面図。
1、la、lb・・・基本セノペ2・・・ゲート電極、
3・・・Pウェノペ4.5・・・配線、1o・・・チッ
プ、11・・・n型基板、12・・・n+領領域13・
・・p+領領域14・・・フィールド絶縁膜、15、A
I、・・・第−層AI配線、16・・・層間絶縁膜、1
7、AI2・・・第二層A1配線、18・・・保護L
19・・・コンタクトホール、2o・・・スルーホール
、31.32・・・ブロック、A13・・・第三層A1
配線、Ps・・・ゲート電極配線。
3・・・Pウェノペ4.5・・・配線、1o・・・チッ
プ、11・・・n型基板、12・・・n+領領域13・
・・p+領領域14・・・フィールド絶縁膜、15、A
I、・・・第−層AI配線、16・・・層間絶縁膜、1
7、AI2・・・第二層A1配線、18・・・保護L
19・・・コンタクトホール、2o・・・スルーホール
、31.32・・・ブロック、A13・・・第三層A1
配線、Ps・・・ゲート電極配線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、チップ上に配列された、MOSトランジスタから構
成された複数の基本セルを備えたゲートアレー型の半導
体集積回路において、 前記基本セルは、そのゲート電極の長辺方向が、チップ
底辺に対して横方向になるように配列された基本セルと
、チップ底辺に対して縦方向になるように配列された基
本セルとを含む ことを特徴とする半導体集積回路
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11453390A JPH0410468A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11453390A JPH0410468A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0410468A true JPH0410468A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14640136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11453390A Pending JPH0410468A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0410468A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6166560A (en) * | 1996-09-09 | 2000-12-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Basic cell structure having a plurality of transistors for master slice type semiconductor integrated circuit device |
US6369412B1 (en) | 1998-01-29 | 2002-04-09 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor integrated device comprising a plurality of basic cells |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP11453390A patent/JPH0410468A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6166560A (en) * | 1996-09-09 | 2000-12-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Basic cell structure having a plurality of transistors for master slice type semiconductor integrated circuit device |
US6369412B1 (en) | 1998-01-29 | 2002-04-09 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor integrated device comprising a plurality of basic cells |
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