JPH0397876A - 銅箔の表面処理方法 - Google Patents

銅箔の表面処理方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷回路用網箔の表面処理方法に関し、特に銅
箔表面に亜釦層とそれを被覆する銅屑を形威し，さらに
所望により亜鉛層を形成し，それらの表面にクロメート
防請屑を形或することによって、銅箔と基板との接着力
が加熱劣化するのを抑制し、塩酸による浸食劣化を減少
させた銅箔の表ｉＴｉ処理方法に係る． 〔従来の技術〕 一般に、印刷回路板を製作するには，支持基板の上に網
箔を接着した銅張積層板が用いられる． このような銅張積層板を用いて印刷回路を作戊する場合
，ます銅張積層板に孔明加工を施し、孔内を活性化処理
した後、無電解めっきにより、銅を均一に展着し、さら
に電気めっきにより、綱を電着して厚さを補強する．次
に銅箔表面にフォトレジストを塗布した後，パターンエ
ッチングを行い，目的の回路を得るという作業工程が用
いられる．この工程の中で孔内活性化処理およびパター
ンエッチング処理においては銅箔と基板との接着境界層
が塩酸を含む溶液にさらされる．さらに、パターンエッ
チング処理を行った後に、各穐めっき工程を行う際に網
箔に各穐めっき液および前処理としての酸洗液に数度さ
らされる。
従って、前述のような工程を経る場合，銅箔と基板との
接Ｒ境界層が酸によって侵食されて接着強度が劣化する
ことがある．また、銅箔を基板に接着する場合、通常、
加熱加圧して圧着される．従って、銅箔と基板との接着
境界における接着強度の安定性が印刷回路作或工程にお
いて重要となる． そのため，従来，銅箔の基板と接着する表面に対しては
，銅箔をｌｌａ極として行われる電着付加処理により表
面処理を施している．すなわち、銅箔と基板との接着強
度を増大させるために銅箔表面に焼けめっきによる粒状
銅箔を電着させて粗面を形成する．これの折落を防ぐた
め限界電流以下での平滑銅めっきが施され、さらに該電
着面は、亜鉛、亜鉛合金等の金属により、防錆と耐熱性
を目的とした被覆が施されている．〔発明が解決しよう
とする問題点〕 しかしながら、上記のような銅箔粗面を亜鉛または亜鉛
合金で被覆防錆された銅箔では印刷回路用として耐塩酸
性が十分満足できるものではなかった，例えば．銅張積
層板を孔明け加工やパターンエッチングすることにより
現れる銅箔断面が，印刷回路作戊工程で塩酸を含む溶液
にされされると、上記亜鉛系防錆層と基板との境界で酸
による侵食が起こり、接着強度が安定しない問題点を有
するものであった。また，銅と亜鉛の合金である黄銅を
電着被覆させるには、シアン浴による以外に実用的な方
法は存在せず、安全上、問題がある． 本発明の目的は耐熱特性に優れ．かつ，耐塩酸性を著し
く向上させた印刷回路用網箔を安全上問題のなく製造し
得る方法を提供することにある． 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は印刷回路用網箔を製造するに際し、表面粗面化
された銅箔表面に亜鉛層、銅層、クロメート防錆層を順
次形成することを特徴とする． 本発明の好ましい態様によれば、前記銅層とクロメート
防錆層との間にさらに亜鉛層を形成することを特徴とす
る． 本発明処理の対象とする銅箔は、電解銅箔あるいは圧延
銅箔の表面を粗面化処理したものである．この粗面化処
理についてはその一例を既述したが，その目的を達成し
得るものであれば公知の種々の方法が適用できる。
本発明はこのようにして粗面化された銅箔表面に対して
、亜鉛層、銅層，クロメート層、必要に応じてさらに銅
層とクロメート層との間に亜鉛暦を順に形成することに
より，印刷回路用として、耐熱性を有し、かつ耐塩酸性
にも優れた銅箔を製造するものである． 以下、本発明を詳細に説明する． 銅箔粗面に対して、最初に亜鉛を電着させる。
この亜鉛の電着に用いる電解浴には，公知のものが種々
あり，特定する必要はないが、一例としてピロリン酸カ
リウム浴を用いた場合の浴組成および電解条件を次に示
す． ビロリン酸カリウム ピロリン酸亜鉛（４水塩） ｐＨ 浴温度 ５０〜１５０ｇ／１ ８〜３０ｇ／１ ｌＯ．５〜１１．５ ３５〜５０℃ 陰極　　　　　　　　　　　銅箔 ｌｉｉ極　　　　　　　　　　　亜鉛板陰極電流密度　
　　　　　　　１〜５Ａ／ｄｍ”電解時間　　　　　　
　　　　５〜１５秒上記の電解条件の範囲内において、
所望の電着量を得るように条件を選定する．亜鉛の電着
量は多い程，耐熱性が向上するが，好ましくは１００〜
１０００ｍｇ／　ｍ”である．上記の工程で亜鉛を電着
させた銅箔面に対して、次に銅電着を施す．この電解は
アルカリ浴が好ましく，公知のものとしてピロリン酸カ
リウム浴，シアン浴等が挙げられるが，ここでは安全上
好ましいピロリン酸カリウム浴を使用する場合の一例を
その電解条件とともに以下に示す． ピロリン酸カリウム　　　　１５０〜４００　ｇ　／　
１ピロリン酸，ｆｆｊｌ（３水塩）４０〜１００ｇ／１
ｐＨ　　　　　　　　　　　　　７．５〜８．５浴温度
　　　　　　　　　　４５〜５５℃陰極　　　　　　　
　　　　銅箔 陽極　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　銅｝反陰極電流密度　　　　　　　３〜９Ａ／ｄｍ”
電解時間　　　　　　　　　　５〜２０秒Ｆ記の電解条
件の範囲内において，所望の電符量を得るように条件を
選定する。この銅電着量は、削被覆面の色調が均一にな
るのに必要な量でよく、過剰になると、耐熱性は低下す
る．好ましくは銅電着量は１０００　〜５０００ｍｇ／
　ｍ　２である． 上記の，Ｌ程で亜鉛層」二に銅電着させた銅済面に対し
て，必要に応じて再び亜鉛電着を施すが、その量は極め
てｍ！である。その方法はアルカリ浴が好ましく、ここ
ではピロリン酸カリウム浴を用いる場ｎの一例を電解条
件とともに以下に示す。
ピＤリン酸カリウム　　　　２０〜５０ｇ／Ｌビロリン
酸亜鉛（４水塩）　　　３〜６ｇ／１ｐ８　　　　　　
　　　　　　１０．５〜１．１．５浴温度　　　　　　
　　　　３５〜４５℃陰横　　　　　　　　　　　綱箔 陽極　　　　　　　　　　　亜鉛板 陰極ＰＩｉ流密度　　　　　　　０．１−０．３＾／ｄ
ｍ２電解時間　　　　　　　　　２〜６秒 この亜釦″ｌＴｔ′ｒｉ．５ｔは電着面の色調に亜鉛の
色が認められない範囲での上限量とし、「１視観察によ
り微調節する６ 次いで，この処理面に対し、クロメート防錆を施す．こ
の方法も公知として種々のものがあり，特に限定する必
要はないが、ここではその一例としてクロムは浴による
電解クロメート防錆する場合の浴組戊の例示をそのｆＦ
ＩＭ条件とともに次に示す． 無水クロム酸　　　　　　　　　０．”１ｇ／Ｑ浴温度
　　　　　　　　　　　　２５〜３０℃ｒＡ極　　　　
　　　　　　　　　銅箔陽極　　　　　　　　　　　　
不溶性随極陰極電流密度　　　　　　　　　０．５Ａ／
ｄａ”処理時間　　　　　　　　　　５秒 上記の処理方法は、亜鉛めっき、水洗、網めっき，水洗
，所望による亜鉛めっきおよび水洗、クロメート防錆、
水洗，乾燥の各工程を順次連続に通すことにより実施さ
れる。
ごのように処理された銅箔をガラスエボキシＦＲ−４基
材等に加熱圧着して銅張積屑板とする。
〔実施例〕
公知の方法で粗面化した銅箔に上記した電解浴および電
解条件の範囲内で第１表に示すような亜釦層、網層、ク
ロメート防錆層を形成し，これをガラスエポキシＦＲ−
４基材に加熱圧着して銅張積層板とした。
これら網張積層板における銅箔の接着力の耐熱性と耐塩
酸性を試験した。耐熱性は１７７℃、１０間加熱後の銅
箔引剥がし強度で表され．　０．３６ｋｇ／ＣＩｌ＋以
上が要求されており、また耐塩酸性は，０　．　８＋ｍ
幅のパターン片を１：２希釈の塩酸に３０分間浸漬し，
その銅箔引剥がし強度の劣化率で表され，１０％以下が
要求される。なお、クロメート防鯖層のみ，および亜ε
｝｝層とクロメート防錆屑とを形成処理した従来例につ
いても同様に試験した． 第１表より、従来例のものは耐熱性と耐塩酸性の両性能
を同時に満足させることは困難であるが，本発明に係る
実施例による方法で処理された銅箔はこの両性能を完全
に満足することができることがわかる． （以下余白） 〔発明の効果〕 以上のように、本発明方法により表面処理した印刷回路
用網箔は耐熱性、耐塩酸性ともに優れており、その方法
はシアン等の危険な薬品の使用が不要となるので、安全
上問題がなく，極めて有用な発明である． −４７４−

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. １．印刷回路用銅箔を製造するに際し、表面粗面化され
    た銅箔表面に亜鉛層、銅層、クロメート防錆層を順次形
    成することを特徴とする銅箔の表面処理方法。
  2. ２．銅層とクロメート防錆層との間にさらに亜鉛層を形
    成することを特徴とする請求項１記載の銅箔の表面処理
    方法。
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