JPH0394428A - 半導体ウエハの洗浄方法 - Google Patents

半導体ウエハの洗浄方法

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Publication number
JPH0394428A
JPH0394428A JP23220189A JP23220189A JPH0394428A JP H0394428 A JPH0394428 A JP H0394428A JP 23220189 A JP23220189 A JP 23220189A JP 23220189 A JP23220189 A JP 23220189A JP H0394428 A JPH0394428 A JP H0394428A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning liquid
trench hole
cleaning
outside
gas
Prior art date
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Pending
Application number
JP23220189A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiro Washitani
鷲谷 明宏
Masashi Omori
大森 雅司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH0394428A publication Critical patent/JPH0394428A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体ウェハ面内に加工されている高アス
ベクト比の穴及び溝内に付着している微粒子を除云Tる
洗浄方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、半導体ウエ八(以下単にウエ八という)の表面に
付着している微粒子、あるいはウェハ表面に残留してい
る微量な薬液等を除去するには、ウェハを洗浄液中に浸
漬させた状態で超音波振動を加えて行なわれていた。
第8図は従来のこの種の洗浄方法を実施するための洗浄
装置を示す断面図で、同図において、lはウェハ、2は
このウェハ1を立てた状態で支持するウェハカセット、
3はこのウェハカセット2を後述する洗浄槽内で揺動さ
せるためのウェハ揺動装置で、このウェハ揺動装置3は
、アクチュエータ3aと、このアクチュエータ3aに揺
動アーム3bを介して連結されたウェ八カセット把持用
チャック3oとからなり、アクチュエータ3aを作動さ
せることによって揺動アーム3bが支点3dを中心とし
て一動され、この揺動アーム3bの回動端側に連結され
たチャック3cが揺動丁るよう4lf或されている。
4は洗浄槽で、この洗浄tg1<は指内に洗浄液5が貯
溜されており、外N6内に配置されている。この外WI
6の底部には超音波発振装置7が配設されており、また
超音波エネルギーが効率良く洗浄槽4に伝達されるよう
に、外檜6と洗浄槽4との間はバツファ液8で満たされ
ている。
このように構或された従来の洗浄装置を用いてウェハ1
を洗浄下るには、まずウェハカセット2にウェハlを桜
載させ、このウェハカセント2をウェハ揺動装置3のチ
ャック3Cで保持させる。次いでウェハ1をウェハカセ
ット2ごとlti4内に移送させて洗浄液5中に浸漬さ
せ、この状態で超音波発振装置7およびウェハ揺動装置
3のアクチュエータ3aを作動させる。この際、ウエ八
1を揺動させることによって、ウェハlと洗浄液5との
界面においては常に活性状態が維持されることになる。
そして、ウェハlの表面に付着された微粒子、残留薬液
等は超音波振動エネルギーおよびウェハ1の揺勤動作に
よってウェハ1の表面から脱落し除去されることになる
〔発明が解決しようと丁る課題〕 しかるに、このような従来の洗浄方法では、第4図に示
丁ように、ウェハ1の表面に付着された微粒子・残留薬
f&iobは・超音波振動エネルギーおよびウェハlの
揺動動作によって洗浄液5の対流状態5aにより容易に
除去することができるが、微細なトレンチ穴9がウェハ
lに形成されている場合には、このトレンチ穴9は開口
径ψ0.5μm〜φ1.0μm、深さ8μm〜20μm
という微細な寸法をもって形成されているために、トレ
ンチ穴9内の洗浄fi5bが全く移動せず、トレンチ穴
9の外部へ洗浄液5bが置換しないため、トレンチ穴9
内に付着している微粒子、残留薬液10aを除去するこ
とができす、したがってトレンチ穴9内を洗浄丁ること
ができないという問題があった。
こめ発明は以上のような問題点を解決丁るためになされ
たもので、トレンチ大内の異物を効率良く除云し得る洗
浄方法を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
こめ発明に係る洗浄方法は、ウエ八を洗浄液に浸漬させ
た状態で洗浄槽外部から前記洗浄液より沸点の低い気体
又は媒fg液を加え、洗浄槽内を1〜1 0 KID 
/ ctdの範囲で加圧し、前記気体又は媒溶液を洗浄
液内に充分溶存させた後、洗浄檜内の圧力を1 〜10
 K4/crtから1〜200TOrrの範囲に減圧さ
せるようにしたものである。
〔作用〕
この発明では、1〜10Kg/cdの高圧下で洗浄液よ
り沸点の低い気体又は媒溶液を洗浄液中に充分溶存させ
た後、1〜200 Torrの減圧にすることにより、
トレンチ穴内・外の洗浄液中に溶存していた前記気体又
は媒溶液の分子が圧力差によって膨張し、気泡となって
上方に移動する。そしてこの気泡の鋤きによってトレン
チ穴内の洗浄液も活発にトレンチ穴外へ移動丁ると同時
に、トレンチ穴外へ脱出した気泡の容積分だけトレンチ
穴外の洗浄液がトレンチ大内に入り込み、いわゆる対流
が生じ、この対流によってトレンチ穴に付着している微
粒子、残留薬液をトレンチ穴外へ脱出させることができ
る。
〔実施例〕
以下、この発明の一英施例を第1図、第2図によって説
明丁る。第1図は本発明を実施するために使用されてい
る洗浄装置の模式図であり、第2図はトレンチ穴内の洗
浄液が気泡により対流が生じ、トレンチ穴内の微粒子を
外部へ脱出させる状態を示した、トレンチ穴周辺の拡大
断面図である。
第1図において、ウェハlおよびウェハガセット2は、
圧力洗浄槽n内に貯溜された洗浄液5中に浸漬されてい
る。12aはこの洗浄液5より沸点の低い気体(洗浄液
が純水の場合は一例として00嘗がある)又は媒溶液(
洗浄液が純水の場合は一例としてメチルアルコールがあ
る)が大気圧より少し高い圧力下で貯溜されているタン
ク・12bは圧力調整弁、12oは開閉弁、12(lは
その配管であり、このタンク12a内の気体又は媒溶液
を前記洗浄槽u内に送り込んだ後、開閉弁12cを閉じ
てのち、一方の圧力ポンプ13mにより、圧力洗浄槽l
l内の圧力を1〜10κq / cnの範囲に加圧する
0なお13bは圧力調整弁で、圧力洗浄槽11内の圧力
を町変させる働きをし、13cは開閉弁、13(lはそ
の配管である。この状態下で気体又は媒溶液の分子が洗
浄液5中にどんどん浴存され、その溶存量が飽和に達し
たとき、圧力洗浄WI11内の圧力を他方の減圧ポンプ
14aにより1〜200Torrに下げる。なお14b
は減圧調整弁、14aは開閉弁14(lは配管である。
この開閉弁14Qが開のときは、圧力用の開閉弁13c
は当然閉になっている。こうして1〜lQ4/at(か
ら1〜200 Torrに圧力差が生じることにより、
洗浄′ff!5中に溶存していた気体又は媒溶液の分子
が膨張して気泡21となって上方に移動していき、この
気泡21I7)働きによってトレンチ穴9内の洗浄液5
も活発にトレンチ穴9外へ移動すると同時に、気泡笈の
容積分だけトレンチ穴9外の洗浄液5がトレンチ穴9内
に入り込み、いわゆる対流が生じる。そして、この対流
によりトレンチ穴9に付着しτいる微粒子、残留薬液1
0aをトレンチ穴9外へ脱出させることができ、トレン
チ穴9内の微粒子、残留薬液10aを除天丁ることがで
きるものとなる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、洗浄液より沸点の低い
気体又は媒溶液を媒体にし・圧力差で洗浄液中に気泡を
発生させ、この気泡を利用してトレンチ大内の洗浄液を
対流させることにより・ トレンチ穴に付着している微
粒子、残留薬液が確実に除去されることになり、高アス
ベクト比構造を有丁るメモIJ I O等の製品の品質
、歩留を大幅に向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明を実施丁るために使用される洗浄装置
の模式図、第2図はこの発明によりトレンチ大内の洗浄
液が気泡を利用して対流が生じ、トレンチ六内の微粒子
がトレンチ穴外へ脱出する状態を示したトレンチ穴周辺
の拡大断面図、第8図は従来の洗浄方法を実施するため
の洗浄装置を示す断面図・第4図は従来方法において・
 トレンチ穴内の洗浄液が静止した状態を示す、トレン
チ穴周辺の拡大断面図である。 図中、1は半導体ウェハ、2はウエ八カセット、9はト
レンチ穴、11は圧力洗浄槽、12aは気体又は媒浴液
Dタンク、13aは圧カボンプ、14aは減圧ポンプで
ある〇

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 内部に洗浄液が貯溜されている圧力が可変の洗浄槽内に
    、半導体ウェハを浸漬させ、このウェハ面内に加工され
    ている高アスペクト比の穴又は溝内に前記洗浄液が入っ
    た状態で、前記洗浄液より沸点の低い気体又は媒溶液を
    加え、次に槽内の圧力を1〜10Kg/cm^2の範囲
    に加圧し、前記気体又は媒溶液を前記洗浄液中に溶存さ
    せた後、前記槽内圧力を1〜200Torrの範囲に減
    圧させることを特徴とする半導体ウェハの洗浄方法。
JP23220189A 1989-09-06 1989-09-06 半導体ウエハの洗浄方法 Pending JPH0394428A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6395097B1 (en) * 1999-12-16 2002-05-28 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for cleaning and removing flux from an electronic component package
US6797071B2 (en) 1998-12-09 2004-09-28 Paul A. Kittle Surface treatment of semiconductor substrates
US6799588B1 (en) * 1999-07-21 2004-10-05 Steag Microtech Gmbh Apparatus for treating substrates

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6797071B2 (en) 1998-12-09 2004-09-28 Paul A. Kittle Surface treatment of semiconductor substrates
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US6395097B1 (en) * 1999-12-16 2002-05-28 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for cleaning and removing flux from an electronic component package

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